Reference Guide

프로세서는 다음과 같은 기준에 따라 분류됩니다.
● 프로세서 코어 수
● GHz(GigaHertz) 또는 MHz(MegaHertz)로 측정된 속도 및 주파수
● 온보드 메모리(캐시라고도 함)
이러한 사양이 프로세서의 성능을 결정하기도 합니다. 일반적으로 사양이 높을수록 더 나은 성능이 제공됩니다. 일부 프로세서는 시
스템 보드에 내장되어 있을 수 있습니다. 프로세서 제조업체로는 Intel, AMD, Qualcomm 등이 있습니다.
컴퓨터 팬
컴퓨터 팬은 컴퓨터에서 뜨거운 공기를 방출하여 컴퓨터의 내부 구성 부품을 식혀 줍니다. 컴퓨터 팬은 보통 전력 소비량이 커 열 방
출이 많은 구성 부품을 식히는 데 사용됩니다. 구성 부품을 낮은 온도로 유지하면 과열, 오작동, 손상의 위험을 줄일 수 있습니다.
방열판
방열판은 프로세서 또는 일부 첨단 그래픽 카드 및 온보드 칩셋에서 방출하는 열을 분산시키기 위해 사용됩니다. 방열판은 일반적으
로 상단 또는 측면에 팬이 장착되어 있어 공기 흐름을 향상시킵니다. 방열판은 하나의 고철이 아닌 여러 개의 날개 등으로 이루어져
있어 열이 분산되는 표면적이 넓혀 열 분산 효과를 극대화시킵니다. 프로세서 또는 그래픽 카드와 방열판 사이에 열 그리스를 바르면
열 전달이 원활해집니다.
열 그리스
써멀 젤, 써멀 컴파운드 등으로 불리는 열 그리스는 프로세서와 방열판 사이에 열 유도층을 만드는 데 사용됩니다. 열 그리스는 공기
보다 전도성이 높기 때문에, 프로세서와 방열판 사이에 열 그리스를 바르면 프로세서에서 방열판으로의 열 전달이 증가합니다.
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