Datasheet

Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-
Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Profileigenschaft Kennwert
Temperatur Minimum T
S
min 150°C
Temperatur Maximum T
S
max 200°C
Dauer T
S
min - T
S
max 60-180s
Temperatur Lötbereich T
L
217°C
Verweildauer oberhalb T
L
60-180s
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
max. 3°C / s
Höchsttemperatur T
P
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur 20-40s
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min 6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur T
P
Max. 8 min
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
Profile Feature Key Values
Minimum Temperature T
S
min 150°C
Maximum Temperatur T
S
max 200°C
Duration T
S
min - T
S
max 60-180s
Soldering Range Temperature T
L
217°C
Duration above T
L
60-180s
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
max. 3°C / s
Peak Temperature T
P
260°C ±5
Duration Peak Temperature 20-40s
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min 6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
Max. 8min