Datasheet

Buchsenleisten RM 5,08mm, gerade – Power-Kontakte

Female Headers, 5.08mm Pitch, Straight – Power Contacts

Technische Daten / Technical Data

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0

Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0

Kontaktmaterial Kupferlegierung

Contact Material Copper alloy

Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)

Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)

Durchgangswiderstand < 10 mΩ

Contact Resistance < 10 mΩ

Isolationswiderstand > 1000 MΩ

Insulation Resistance > 1000 MΩ

Spannungsfestigkeit 500 V AC

Test Voltage 500 V AC

Nennstrom 7.9 A (395) / 6.8 A (396) @ 30°C Temp.- Anstieg

Current Rating 7.9 A (395) / 6.8 A (396) @ 30°C Temp. Rise

Temperaturbereich -40 °C ... +125 °C

Temperature Range -40 °C ... +125 °C

Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

Processing Wave or reflow soldering

Series

Contacts

Rows

Plating

TC-0790395

Doppelfederkontakt

Double spring contact

02-20 00 Vergoldet

Gold plated

50 Verzinnt

Tin plated

60 Sel. Au/Sn

Duplex plating

* Dies ist ein Bestellbeispiel -

bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.

* This is an order example -

please replace by your specifications.

TC-0790395

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TC-0790395 Buchsenleisten RM 5,08mm, gerade – Power-Kontakte Female Headers, 5.08mm Pitch, Straight – Power Contacts Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.
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Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values).