Data Sheet

ZPY1 ... ZPY200
1
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1 Mounted on P.C. board with 25 mm
2
copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm
2
Kupferbelag (Lötpad an jedem Anschluss
3
120
100
80
60
40
20
0
[%]
P
tot
Power dissipation versus ambient temperature )
Verlustleistung in Abh. von d. Umgebungstemp. )
1
1
[°C]
T
A
150100
50
0
10
10
1
10
10
2
-1
-2
[A]
I
F
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
0.4
V
F
0.8
1.0
1.2
1.4
[V] 1.8
T = 25°C
j
T = 125°C
j
30a-(1a-1.1v)
Typ. thermal resistance vs lead length
Typ. therm. Widerst. in Abh. der Anschlusslänge
50
50
40
30
20
10
0
R
thL
[K/W]
[mm]
L 128
4
0
L
[pF]
[V]
C
j
V
Z
T = 25°C
f = 1.0 MHz
j
V = 0V
R
V = 4V
R
V = 20V
R
V = 40V
R
Junction capacitance vs. zener voltage (typical)
Sperrschichtkapazität in Abh. v.d. Zenerspg. (typ.)
10
18 24 30 36
43
51
62
56
68
75
82
91 100
T = 25°C
j
I
ZT
I
Zmax
Typical breakdown characteristic
Typische Abbruchspannung
– tested with pulses
– gemessen mit Impulsen
0 2 3
4 5
6
7
8 10
[V]
V
Z
[mA]
50
150
0
100
I
Z
Typical breakdown characteristic
Typische Abbruchspannung
– tested with pulses
– gemessen mit Impulsen
5,6
6,2
6,8
7,5
8,2
9,1
I
ZT
I
Zmax
1
T = 25°C
j
I = 5 mA
Z
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