Datasheet
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
TMP411ADGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.3 1.3 8.0 12.0 Q1
TMP411ADGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TMP411ADGKT VSSOP DGK 8 250 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TMP411ADR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
TMP411BDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TMP411BDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.3 1.3 8.0 12.0 Q1
TMP411BDGKT VSSOP DGK 8 250 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TMP411BDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
TMP411CDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TMP411CDGKT VSSOP DGK 8 250 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TMP411CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 24-Apr-2013
Pack Materials-Page 1