Datasheet

Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
TLV2772IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
TLV2772MDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
TLV2772MDRG4 SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
TLV2773IDGSR VSSOP DGS 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TLV2773IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2774AIDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2774CDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2774CPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2774IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2774IPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2775IDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2775IPWR TSSOP PW 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
*All dimensions are nominal
Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TLV2770CDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
TLV2770IDGKR VSSOP DGK 8 2500 358.0 335.0 35.0
TLV2770IDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
TLV2771AIDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
TLV2771CDBVR SOT-23 DBV 5 3000 182.0 182.0 20.0
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 14-Mar-2013
Pack Materials-Page 2