Datasheet

TAPE AND REEL INFORMATION

*All dimensions are nominal

Device Package

Type

Package

Drawing

Pins SPQ Reel

Diameter

(mm)

Reel

Width

W1 (mm)

(mm)

Pin1

Quadrant

TLV2770CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2770IDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2770IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2771AIDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2771CDBVR SOT-23 DBV 5 3000 180.0 9.0 3.15 3.2 1.4 4.0 8.0 Q3

TLV2771CDBVR SOT-23 DBV 5 3000 178.0 9.0 3.23 3.17 1.37 4.0 8.0 Q3

TLV2771CDBVT SOT-23 DBV 5 250 178.0 9.0 3.23 3.17 1.37 4.0 8.0 Q3

TLV2771CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2771IDBVR SOT-23 DBV 5 3000 178.0 9.0 3.23 3.17 1.37 4.0 8.0 Q3

TLV2771IDBVT SOT-23 DBV 5 250 178.0 9.0 3.23 3.17 1.37 4.0 8.0 Q3

TLV2771IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2772AIDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2772AMDRG4 SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2772CDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2772CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2772IDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com 14-Mar-2013

Pack Materials-Page 1