Datasheet

Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
PAD
TLV2472CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
TLV2472IDGNR MSOP-
Power
PAD
DGN 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TLV2472IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1
TLV2473AIDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2473CDGQR MSOP-
Power
PAD
DGQ 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TLV2473CDGQR MSOP-
Power
PAD
DGQ 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TLV2473CDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2473IDGQR MSOP-
Power
PAD
DGQ 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
TLV2474AIDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2474AIPWPR HTSSOP PWP 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2474AIPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2474CDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2474CPWPR HTSSOP PWP 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2474IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2474IPWPR HTSSOP PWP 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2475AIDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2475AIPWPR HTSSOP PWP 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2475CDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1
TLV2475CPWPR HTSSOP PWP 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
TLV2475IPWPR HTSSOP PWP 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 24-Sep-2012
Pack Materials-Page 2