Datasheet

Device Package

Type

Package

Drawing

Pins SPQ Reel

Diameter

(mm)

Reel

Width

W1 (mm)

(mm)

Pin1

Quadrant

TLV2461IDBVT SOT-23 DBV 5 250 180.0 9.0 3.15 3.2 1.4 4.0 8.0 Q3

TLV2461IDBVT SOT-23 DBV 5 250 178.0 9.0 3.23 3.17 1.37 4.0 8.0 Q3

TLV2461IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2462AIDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2462CDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2462CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2462IDGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2462IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLV2463AIDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2463AQPWRG4 TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2463CDGSR VSSOP DGS 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2463CDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2463IDGSR VSSOP DGS 10 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

TLV2463QPWRG4 TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2464AIDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2464AIPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2464CDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2464CPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2464IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2464IPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2465CDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2465CPWR TSSOP PW 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLV2465IDR SOIC D 16 2500 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0 Q1

TLV2465IPWR TSSOP PW 16 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com 12-Aug-2013

Pack Materials-Page 2