Datasheet

TAPE AND REEL INFORMATION

*All dimensions are nominal

Device Package

Type

Package

Drawing

Pins SPQ Reel

Diameter

(mm)

Reel

Width

W1 (mm)

(mm)

Pin1

Quadrant

TLC7701IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLC7701IDRBT-NM SON DRB 8 250 180.0 12.4 3.3 3.3 1.1 8.0 12.0 Q2

TLC7701IPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLC7701QDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLC7701QPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLC7703IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLC7703IPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLC7705IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLC7705IPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLC7705QDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLC7705QPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLC7725IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLC7725IPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLC7725QDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLC7725QPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

TLC7733IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

TLC7733IPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com 3-Oct-2013

Pack Materials-Page 1