Datasheet

Device Package

Type

Package

Drawing

Pins SPQ Reel

Diameter

(mm)

Reel

Width

W1 (mm)

(mm)

Pin1

Quadrant

LM2904DRG3 SOIC D 8 2500 330.0 12.8 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

LM2904DRG4 SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

LM2904PSR SO PS 8 2000 330.0 16.4 8.2 6.6 2.5 12.0 16.0 Q1

LM2904PWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

LM2904PWRG3 TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

LM2904QDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

LM2904VQPWRG4 TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

LM358ADGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

LM358ADR SOIC D 8 2500 330.0 12.8 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

LM358ADR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

LM358ADRG4 SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

LM358APWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

LM358DGKR VSSOP DGK 8 2500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1

LM358DR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 4.0 12.0 Q1

LM358DR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

LM358DRG3 SOIC D 8 2500 330.0 12.8 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

LM358DRG4 SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1

LM358PSR SO PS 8 2000 330.0 16.4 8.2 6.6 2.5 12.0 16.0 Q1

LM358PWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

LM358PWRG3 TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com 13-Nov-2013

Pack Materials-Page 2