Datasheet
Verbindlich für Toleranzen der Abmessungen und technische Werte sind ausschließlich die neuesten TE Connectivity Kundenzeichnungen bzw. Produkt-Spezifikationen, die Sie auf Anfrage erhalten.
All specifications subject to change. Consult TE Connectivity for latest design specifications.
H
TS Industrie Steckverbinder
H
TS Heavy Duty Connectors
175
Bezeichnung
Description
0-1110950-2
0-1110950-4
0-1110955-3
0-1110955-4
0-1110960-2
0-1110951-2
0-1110951-4
0-1110955-1
0-1110955-2
0-1110960-1*
0-1110960-3**
HF.13.Sti.
HF.13.Bu.
HF.13.Sti.E
HF.13.Bu.E
HF.12.3+PE+BG2
HF.12.3+PE+BG3
HF.8.2+BG1
HF.8.2+BG1
Bestell-Nr./Order No.
Stifteinsatz Buchseneinsatz
Male insert Female insert
Bestelltext
Designation
HF-13 Modul/Module Baugröße/Size 8/12
Kontaktzahlen
No. of contacts
3 kV/350 A
2 + 1; 4 + 1 +
Passende Crimpkontakte siehe Seite 42, Passende Crimpwerkzeuge siehe Seite 42
Suitable Crimp contacts see page 42, Suitable Crimping tools see page 42
Maßbild mm
Dimensions mm
Stifteinsatz/Male insert
Buchseneinsatz/Female insert
3 x Leistung
1 x Erde
1 x BG 2 (HA.10)
Montage im HF.12 Gehäuse
3 x for power
1 x for earth
1 x for signal (HA.10)
Assembly in HF.12 Housings
3 x Leistung
1 x Erde
1 x BG 3 (HE.6)
Montage im HF.12 Gehäuse
3 x for power
1 x for earth
1 x for signal (HE.6)
Assembly in HF.12 Housings
2 x Leistung
1 x BG61 (HA.3/HE.Q5)
Montage im HF.8 Gehäuse
2 x for power
1 x signal
Assembly in HF.8 Housings
0-1110955-1
1
13
1
04
62
75
130
79
49.5
16
24
55
43.5
10
0-1110955-2
113
104
130
62
75
79
37
44
52
20
27
8
0-1110950-2
77,5
SW 37,5
ø 40
45
0-1110950-4
SW
37,5
ø 40
20
30,5
43,5
0-1110951-2
SW 37,5
ø 40
45
82,5
0-1110951-4
20
52
30,5
SW
37,5
ø 40
0-1110960-2
112
42
27
104
21
20
M3
Oberteil Unterteil
Top Bottom
Powerkontakt
Contact for power
Erdkontakt
Contact for grounding
Powerkontakt Stift
Contact for power male
Erdkontakt Stift
Contact for grounding male
Powerkontakt Buchse
Contact for power female
Erdkontakt Buchse
Contact for grounding female
* für Gehäuse-Unterteil mit 81 mm Höhe/for Bottomhousing with 81 mm height
** für Gehäuse-Unterteil mit 20 mm Höhe/for Bottomhousing with 20 mm height