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4 Katalog D 074474 12/08 Ausgabe 7e www.erni.com
1,27 mm Steckverbinder SMC
Auf einen Blick
Variabler Leiterplattenabstand
Flexibler Leiterplattenabstand von 8.0 mm
bis 20.0 mm für Baugruppen-Lösungen.
Gestaltungsfreiheit beim
Baugruppen-Design und
Flexibilität in der Anwendung
Verschiedene Bauformen ermöglichen dem
Anwender die Freiheit für ein optimales
Baugruppen-Design.
Rear I/O auf einer Multilayer-
Backplane
Die Einpress-Versionen der SMC-Messer-
leiste sind ideal für Applikationen auf der
Backplane, wo I/O Signale auf die Rück-
seite der Leiterplatte zu führen sind.
Einfacher I/O-Signal-Transfer
durch neue Federleiste mit dem
„klick“
Der Transfer von I/O-Signalen über Daten-
leitungen ist durch die neue Federleisten-
Generation mit der snap-in-Verriegelung
denkbar einfach. Einfach einklicken und
fertig. Zudem ist diese Verriegelung
platzsparend, da die Verriegelungshebel
entfallen.
Auswahlmöglichkeiten
für moderne Baugruppen
Applikationen
Eine Leiterplatten-Lösung für alle Branchen.