Setup Guide

Procedimiento......................................................................................................................................................................25
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................25
Capítulo 13: Extracción de la unidad de estado sólido (longitud completa)..........................................26
Requisitos previos................................................................................................................................................................26
Procedimiento......................................................................................................................................................................26
Capítulo 14: Colocación de la unidad de estado sólido (longitud completa)......................................... 28
Procedimiento......................................................................................................................................................................28
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................28
Capítulo 15: Extracción de los altavoces.......................................................................................... 29
Requisitos previos................................................................................................................................................................29
Procedimiento......................................................................................................................................................................29
Capítulo 16: Colocación de los altavoces..........................................................................................30
Procedimiento......................................................................................................................................................................30
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................30
Capítulo 17: Extracción de la tarjeta inalámbrica............................................................................... 31
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 31
Procedimiento.......................................................................................................................................................................31
Capítulo 18: Colocación de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 32
Procedimiento......................................................................................................................................................................32
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................33
Capítulo 19: Extracción de los ventiladores...................................................................................... 34
Requisitos previos................................................................................................................................................................34
Procedimiento......................................................................................................................................................................34
Capítulo 20: Colocación de los ventiladores..................................................................................... 37
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 37
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................37
Capítulo 21: Extracción del ensamblaje del disipador de calor............................................................ 38
Requisitos previos................................................................................................................................................................38
Procedimiento......................................................................................................................................................................38
Capítulo 22: Colocación del ensamblaje del disipador de calor........................................................... 39
Procedimiento......................................................................................................................................................................39
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................39
Capítulo 23: Extracción de los módulos de memoria......................................................................... 40
Requisitos previos................................................................................................................................................................40
Procedimiento......................................................................................................................................................................40
Capítulo 24: Colocación de los módulos de memoria..........................................................................41
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Tabla de contenido