Service Manual

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1. 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
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2. 프로세서 모듈의 핀 1 모서리를 ZIF 소켓의 핀 1 모서리에 맞추고 프로세서 모듈을 삽입합니다.
프로세서 모듈이 올바르게 장착되면 모서리 4개가 모두 동일한 높이로 맞춰집니다. 모듈의 모서리 하나 이상이 다른 모서리보다 높으면 모듈이 올바르게 장착되지 않은 것입니다.
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3. 캠 나사를 시계 방향으로 돌려 ZIF 소켓을 조여서 프로세서 모듈을 시스템 보드에 고정합니다.
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4. 중앙 프로세서 방열판을 장착합니다(중앙 프로세서 방열판 장착 참조).
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주: 프로세서 모듈의 핀 1 모서리에 ZIF 소켓의 핀 1 모서리에 있는 삼각형과 맞추는 삼각형이 있습니다.
주의: 프로세서 손상을 방지하려면 캠 나사를 돌릴 때 드라이버가 프로세서에 수직이 되도록 잡습니다.