Service Manual
1. 시작하기 전에의 지시사항을 따릅니다.
2. 프로세서 모듈의 핀 1 모서리를 ZIF 소켓의 핀 1 모서리에 맞추고 프로세서 모듈을 삽입합니다.
프로세서 모듈이 올바르게 장착되면 모서리 4개가 모두 동일한 높이로 맞춰집니다. 모듈의 모서리 하나 이상이 다른 모서리보다 높으면 모듈이 올바르게 장착되지 않은 것입니다.
3. 캠 나사를 시계 방향으로 돌려 ZIF 소켓을 조여서 프로세서 모듈을 시스템 보드에 고정합니다.
4. 프로세서 방열판을 장착합니다(프로세서 방열판 장착 참조).
목차 페이지로 돌아가기
주: 새 프로세서가 설치되어 있는 경우 열 패드가 부착된 새 열 냉각 조립품이 제공되거나 새 열 패드 및 올바른 설치를 설명하는 설명서가 제공됩니다.
주: 프로세서 모듈의 핀 1 모서리에 ZIF 소켓의 핀 1 모서리에 있는 삼각형과 맞추는 삼각형이 있습니다.
1
ZIF 소켓 캠 나사
2
ZIF 소켓
3
핀 1 모서리
주의: 프로세서의 손상을 방지하려면 캠 나사를 돌릴 때 드라이버가 프로세서에 수직이 되도록 잡습니다.