Owners Manual

メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが
行う必要があります。
注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。
注意: システム基板をシャーシに取り付ける際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. #2 プラスドライバを準備しておきます。
手順
1. システム基板の両端をつかみ、シャーシの背面に向けます。
2. システム基板の背面のコネクタがシャーシ背面のスロットの位置に合うまで、システム基板をシャーシに下ろします。
3. システム基板をシャーシに固定するネジを締めます。
図 92. システム基板を取り付けます。
a. システム基板
b. タッチポイント（2）
c. システム基板 T ハンドルポスト
次の手順
1. 必要に応じて、TPM（Trusted Platform Module）を取り付けます。「Trusted Platform Module の取り付け」の項を参照してくださ
い。
2. 次のコンポーネントを再度取り付けます。
a. 拡張カード
b. メモリモジュール
c. ヒートシンクとプロセッサ
142 システムコンポーネントの取り付けと取り外し