Owners Manual

● 全面的散热管理：散热控制系统可根据来自系统组件温度传感器、系统库存以及子系统功耗的反馈调节系统风扇速度。温度监控
包括处理器等组件、DIMM、芯片组、系统入口空气环境、硬盘、NDC 和 GPU。
● 打开和关闭环路风扇速度控制：打开环路风扇控制可使用系统配置以根据入口空气温度确定风扇速度。关闭环路散控制使用温度
反馈，以根据系统活动和冷却要求动态调整风扇速度。
● 用户可配置设置：我们了解并意识到每一位客户都有独特的环境或系统预期，因此我们在这一代服务器的 iDRAC9 BIOS 设置屏幕
中引入了有限的用户可配置设置。有关更多信息，请参阅 Dell.com/Support/Manuals 上的“Dell EMC PowerEdge system
Installation and Service Manual”（《Dell EMC PowerEdge 系统安装和服务手册》），以及 Dell.com 上的“Advanced Thermal
Control: Optimizing across Environments and Power Goals”（《高级散热控制：优化环境和电力目标》）。
● 冷却冗余：系统允许 N+1 风扇冗余，从而在系统中的一个风扇发生故障时允许连续操作。
● 环境规格：优化的散热管理使 R940xa 在各种操作环境下都安全可靠。
扩展操作温度限制
● 操作温度适用于在最高海拔高度 950 米进行新鲜空气冷却
● 由于硬盘驱动器限制，低于 5°C 的寒冷温度无法启动
● 不支持 Apache Pass DIMM、NVDIMM、PCIeSSD 和 NVME
● 不支持 GPGPU 配置
● 在 x4 插槽配置中不支持 LRDIMM > 32 GB
● DCPMM 不受支持。
● 需要冗余电源装置
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡
● 不支持英特尔 FPGA
● 不支持 Mellanox CX5
新风限制
下表列出了有效进行冷却所需的配置。
表. 18: 新风限制表
处理器
处理器/GPU
数量
硬盘数量 环境温度 新风支持 风扇类型
处理器
导流罩
最大 304W
处理器
(CPU 1/2)
最大 304W
处理器
(CPU 3/4)
所有
GPU/2 个和
4 个 CPU
32 个 2.5 英
寸硬盘（带
NVMe）
30 无 AEP 6 个标准风
扇
2U 高 HSK
4U 高 HSK
卸下导流罩
A
（L 形）
所有
无 GPU/2 个
和 4 个 CPU
32 个 2.5 英
寸硬盘（带
NVMe）
35 无 AEP 6 个标准风
扇
2U 高 HSK
4U 高 HSK
安装导流罩
A
（L 形）
205W/
200W/
165W_12C/
150W_8C
CPU
无 GPU /4
个 CPU
32 个 2.5 英
寸硬盘（不
带 NVMe）
35 无 AEP 6 个标准风
扇
2U 高 HSK
4U 高 HSK
安装导流罩
A
（L 形）
处理器 TDP
<= 165W
无 GPU /4
个 CPU
32 个 2.5 英
寸硬盘（不
带 NVMe）
C40E45 不支持 FA，
带 GPU、
AEP、
NVDIMM、
PCIeSSD、
NVMe 和
INTEL
FPGALRDIM
M > 32G
6 个标准风
扇
2U 高 HSK
4U 高 HSK
安装导流罩
A
（L 形）
技术规格
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