Owners Manual

周囲温度の制限
次の表は、周囲温度 30°C 未満を要件とする構成を示しています。
メモ: 適切な冷却を確保し、CPU の過度なスロットルを避けるため、周囲温度の制限は守ってください。システム パフォーマ
ンスに影響を与える場合があります。
表 21. 構成ごとの周囲温度の制限
システム バックプレーン CPU の熱設計電
力（TDP）
CPU ヒートシン
ク
ファンのタイプ GPU 周囲温度制限
PowerEdge
R940xa
24 X 2.5 インチ
SAS/SATA + 8 X
2.5 インチ SAS/
SATA
最大 205 W 2U の高さの
HSK + 4U の高
さの HSK
標準ファン ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
8 x 2.5 インチ
SAS/SATA
最大 205 W 2U の高さの
HSK + 4U の高
さの HSK
標準ファン ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表では、粒子状およびガス状汚染物質による機器の損傷や故障を避けるのに役立つ制限事項を定めています。粒子状およびガ
ス状汚染物質のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷や故障が発生した場合は、環境状態の改善が必要となる場合がありま
す。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 22. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義に準じて、95％ 上限信頼限
界です。
メモ: ISO クラス 8 の状態は、データ センター環境にのみ適用されます。この空気清浄要件は、
事務所や工場現場などのデータ センター外での使用のために設計された IT 装置には適用されま
せん。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要が
あります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在しないようにする必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。
腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。
表 23. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月あたり 300 Å 未満。
銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル
仕様詳細 19