Owners Manual

● 開/閉ループ ファン速度制御：開ループ ファン速度制御はシステム構成を使用し、システム吸気温度に基づいてファン速度を
決定します。閉ループ熱制御は、温度フィードバックを使用し、システムの動作と冷却要件に基づいて動的にファン速度を調
節します。
● ユーザーが変更可能な設定：それぞれのお客様によって固有の状況やシステムに対する要望があるとの認識に基づき、当世代
のサーバでは iDRAC9 BIOS セットアップ画面にユーザーが変更可能な限定つきの設定を導入しました。詳細については、
Dell.com/Support/Manuals で Dell EMC PowerEdge システムの『設置およびサービス マニュアル』、および Dell.com で『Advanced
Thermal Control: Optimizing across Environments and Power Goals』を参照してください。
● 冷却の冗長性：システムは N+1 のファン冗長性に対応しているため、システム内の 1 つのファンに障害が発生しても継続運用
できます。
● 環境仕様：最適化された熱管理により、R940xa は幅広い運用環境での信頼性を確保しています。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
● 外気冷却の場合、動作温度は最大高度 950 m を想定しています
● ハードドライブの制約により、5°C 未満でのコールド スタート アップは行われません
● Apache Pass DIMM、NVDIMM、PCIeSSD、NVME はサポートされません
● GPGPU の構成はサポートされません
● x4 ソケット構成では 32 GB 未満の LRDIMM はサポートされません
● DCPMM はサポートされません。
● 冗長電源ユニットが必要です
● デル認定外の周辺機器カードおよび/または 25 W を超える周辺機器カードはサポートされません
● インテル FPGA はサポートされません
● Mellanox CX5 はサポートされません
Fresh Air の制限
次の表は、効率的な冷却に必要な構成を示しています。
表 19. Fresh Air の制限のマトリックス
プロセッサ
プロセッサ
ー/GPU 数
ドライブ数 周囲温度
Fresh Air の
サポート
ファン タイ
プ
プロセッサ
エアフロー
カバー
最大 304W
のプロセッ
サー（CPU
1/2）
最大 304W
のプロセッ
サー（CPU
3/4）
すべて GPU/2&4
CPU
2.5 インチ x
32、NVMe 対
応
30 AEP なし 標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り外す
（L 字型）
すべて GPU な
し/2&4 CPU
2.5 インチ x
32、NVMe 対
応
35 AEP なし 標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り付ける
（L 字型）
205W/
200W/
165W_12C/
150W_8C
CPU
GPU なし/4
CPU
2.5 インチ x
32、NVMe 非
対応
35 AEP なし 標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り付ける
（L 字型）
プロセッサ
ーの TDP
（165W 以下）
GPU なし/4
CPU
2.5 インチ x
32、NVMe 非
対応
C40E45 GPU、AEP、
NVDIMM、
PCIeSSD、
NVMe、およ
びインテル
FPGALRDIM
M（32G 超）
対応 FA 非サ
ポート
標準 x 6
2U の高さ、
HSK
4U の高さ、
HSK
エアフロー
カバー A を
取り付ける
（L 字型）
16 仕様詳細