Owners Manual

表 16. 動作時温度ディレーティングの仕様
動作時温度ディレーティン
グ
仕様
最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フィート） ごとに 1 °C (1 °F)
低くなります。
35～40°C (95～104°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィート） ごとに 1 °C (1 °F)低
くなります。
40～45°C (104～113°F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フィート） ごとに 1 °C (1 °F)低
くなります。
標準動作温度
表 17. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。
熱と騒音
本システムの熱管理では、10～35°C（50～95°F）の幅広い周囲温度範囲および拡張周囲温度範囲にわたって最小のファン速度で
コンポーネントを最適に冷却することにより、ハイ パフォーマンスを実現します。こうした最適化によりファンの電力消費量が低
減され、ひいてはシステムの電力消費量およびデータセンターの電力消費量が低減されます。
熱設計
システムの熱設計には、次が反映されています。
● 最適化された熱設計：システム レイアウトは最適化された熱設計を達成するように構成されています。システム コンポーネン
トの配置とレイアウトは、ファンの電力消費を最小限に抑えつつ、重要なコンポーネントへのエアーフロー対象範囲を最大化で
きるように設計されています。
● 包括的な熱管理：熱制御システムが、システム コンポーネントの温度センサーからのフィードバックに基づいてシステム ファ
ンの速度を調整します。また、システム インベントリとサブシステムの電力消費の管理にも役立ちます。温度監視の対象には、
プロセッサー、DIMM、チップセット、システムの吸気環境、ハード ディスク ドライブ、NDC、GPU などのコンポーネントが含
まれます。
● 開/閉ループ ファン速度制御：開ループ ファン速度制御はシステム構成を使用し、システム吸気温度に基づいてファン速度を決
定します。閉ループ熱制御は、温度フィードバックを使用し、システムの動作と冷却要件に基づいて動的にファン速度を調節し
ます。
● ユーザーが変更可能な設定：それぞれのお客様によって固有の状況やシステムに対する要望があるとの認識に基づき、当世代の
サーバでは iDRAC9 BIOS セットアップ画面にユーザーが変更可能な限定つきの設定を導入しました。詳細については、Dell.com/
Support/Manuals で Dell EMC PowerEdge システムの『設置およびサービス マニュアル』、および Dell.com で『Advanced Thermal
Control: Optimizing across Environments and Power Goals』を参照してください。
● 冷却の冗長性：システムは N+1 のファン冗長性に対応しているため、システム内の 1 つのファンに障害が発生しても継続運用
できます。
● 環境仕様：最適化された熱管理により、R940xa は幅広い運用環境での信頼性を確保しています。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
● 外気冷却の場合、動作温度は最大高度 950 m を想定しています
● ハードドライブの制約により、5°C 未満でのコールド スタート アップは行われません
● Apache Pass DIMM、NVDIMM、PCIeSSD、NVME はサポートされません
● GPGPU の構成はサポートされません
● x4 ソケット構成では 32 GB 未満の LRDIMM はサポートされません
● DCPMM はサポートされません。
● 冗長電源ユニットが必要です
仕様詳細 15