Reference Guide

环境温度限制
下表列出了要求环境温度低于 35 °C 的配置。
注: 必须遵循环境温度限制，以确保适当散热并避免 CPU 减速过度，CPU 减速过度可能会影响系统性能。
表. 18: 基于配置的环境温度限制
系统 背板 处理器热设计功
耗 (TDP)
处理器散热器 风扇类型
GPU
环境温度限制
PowerEdge
R740xd
12 个 3.5 英寸
SAS / SATA + 4 个
3.5 英寸 + 2 个 3.5
英寸
150 W / 8 核、
165 W / 12 核、
200 W、205 W
1U 高性能
高性能风扇
不适用
25°C
24 个 2.5 英寸
SAS / SATA + 4 个
2.5 英寸 + 4 个 2.5
英寸
不适用
25°C
24 个 2.5 英寸
SAS / SATA
全部
30 °C
24 x NVMe 除 V100 32 GB
以外的所有容量
30 °C
22 x NVMe V100 32 GB 25°C
微粒和气体污染规格
下表定义了限制范围，帮助避免微粒和气体污染导致任何设备损坏或故障。如果颗粒或气体污染级别超过指定的限制范围并导致设
备损坏或发生故障，您可能需要改善环境条件。整改环境条件是客户的责任。
表. 19: 微粒污染规格
微粒污染 规格
空气过滤
按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空气过
滤。
注: ISO 第 8 类情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于
要在数据中心之外（例如办公室或工厂车间）使用的 IT 设备。
注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。
导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
腐蚀性灰尘
● 空气中不得含有腐蚀性灰尘。
● 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。
注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。
表. 20: 气体污染规格
气体污染 规格
铜片腐蚀率
<300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的 G1 类标准。
银片腐蚀率
<200 Å/月，按照 ANSI/ISA71.04-2013 定义的标准。
注: 腐蚀性污染物最大浓度值在小于等于 50% 相对湿度下测量。
技术规格
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