Owners Manual

● メモリモジュールを交換するには、165 W ヒートシンクを取り外す必要があります。また、ヒートシンクを取り外す際
に、サーマルペーストを塗り直す必要もあります。
● すべての冷却ファンが最適な速度で動作して、十分な冷却を確保します。
次の作業は下記の手順に従って行ってください。
● ヒートシンクの取り外しと取り付け
● 追加のプロセッサの取り付け
● プロセッサの交換
メモ: 正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要がありま
す。
ヒートシンクの取り外し
前提条件
注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切
な温度条件を保つために必要です。
警告: ヒートシンクは高温で触れません。システムの電源を切った後、時間を取って、ヒートシンクを冷却してくださ
い。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。
4. 冷却エアフローカバーを取り外します。
5. #2 プラスドライバを準備しておきます。
手順
1. ヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。
ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。
2. 最初に取り外したネジの筋向いのネジを取り外します。
3. 手順 1 と 2 を繰り返して、残りの 2 つのネジを取り外します。
4. ヒートシンクを取り外します。
図 29. ヒートシンクの取り外し
1.
固定ネジ（4） 2. ヒートシンク
3. プロセッサシールド 4. 固定ネジスロット（4）
94 システムコンポーネントの取り付けと取り外し