Owners Manual

表. 38: 提升板配置 0-2：R2A + R3A
插卡类型 插槽优先级
存储
戴尔外部 PERC 适配器 2，1，3
Foxconn (fPERC) 集成插槽
Inventec (fPERC) 集成插槽
戴尔 BOSS S2 模块 集成插槽
英特尔 (PCIe SSD) 2，1，3
Samsung (PCIe SSD) 2，1，3
BOSS-S1 2，1，3
联网
Mellanox（NIC：100 Gb） 2、3、1
Mellanox（NIC：25 Gb） 2，1，3
SolarFlare（NIC：25 Gb） 2，1，3
Broadcom（NIC：25 Gb） 2，1，3
QLogic - Marvell（NIC：25 Gb） 2，1，3
Emulex（HBA：FC 32） 2，1，3
Emulex（HBA：FC 16） 2，1，3
QLogic（HBA：FC 32） 2，1，3
QLogic（HBA：FC 16） 2，1，3
QLogic（NIC：10 Gb） 2，1，3
QLogic - Marvell（NIC：10 Gb） 2，1，3
Broadcom（NIC：10 Gb） 2，1，3
英特尔（NIC：10 Gb） 2，1，3
Broadcom（NIC：1 Gb） 2，1，3
英特尔（NIC：1 Gb） 2，1，3
Mellanox（NIC：HDR100 VPI） 2、3、1
Mellanox（NIC：HDR VPI） 2，1，3
Marvell（OCP：25 Gb） 集成插槽
Mellanox（OCP：25 Gb） 集成插槽
SolarFlare（OCP：25 Gb） 集成插槽
Broadcom（OCP：25 Gb） 集成插槽
英特尔（OCP：25 Gb） 集成插槽
Broadcom（OCP：10 Gb） 集成插槽
英特尔（OCP：10 Gb） 集成插槽
QLogic（OCP：10 Gb） 集成插槽
Broadcom（OCP：1 Gb） 集成插槽
英特尔（OCP：1 Gb） 集成插槽
GPU/其他
84 安装和卸下系统组件