Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge R650 Technische Daten
- Inhaltsverzeichnis
- Technische Daten
- Gehäuseabmessungen
- Gehäusegewicht
- Prozessor – Technische Daten
- PSU – Technische Daten
- Unterstützte Betriebssysteme
- Kühlung – technische Daten
- Technische Daten der Systembatterie
- Technische Daten der Erweiterungskarten-Riser
- Arbeitsspeicher – Technische Daten
- Speicher-Controller – Technische Daten
- Laufwerke
- Ports und Anschlüsse - Technische Daten
- Umgebungsbedingungen
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 260 W–270 W mit GPU und 64 GB RDIMM in
rückseitiger NVMe-Konfiguration.
● Mit BPS/256 GB LRDIMM-Konfiguration
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 185 W–270 W mit BPS und 128 GB/256 GB LRDIMM
oder 256 GB LRDIMM.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 230 W–270 W mit BPS und 64 GB RDIMM in
rückseitiger Laufwerkskonfiguration.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 185 W–270 W mit GPU T4, BPS und 128 GB/256 GB
LRDIMM oder GPU T4 und 256 GB LRDIMM.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 230 W–270 W mit GPU T4, BPS und 64 GB RDIMM in
rückseitiger Laufwerkskonfiguration.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 260 W–270 W mit BPS und 64 GB RDIMM in
NVMe-Konfiguration.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 260 W–270 W mit GPU T4, BPS und 64 GB RDIMM in
NVMe-Konfiguration.
Andere Einschränkungen für die Luftkühlung
● HPR-Lüfter (GOLD) ist für die NVDIMM-Unterstützung erforderlich.
● Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 und PM1735 NVMe im rückseitigen Laufwerksschacht werden nicht unterstützt.
● PCIe/OCP-Karten ≥ 25 GB erfordern ein aktives optisches Kabel (85 °C).
● CPU/DIMM/Festplattenlaufwerk-Platzhalter:
○ Festplattenlaufwerk-Platzhalter ist erforderlich, wenn im Steckplatz kein Festplattenlaufwerk installiert ist.
○ DIMM-Platzhalter ist erforderlich, aber in einigen Konfigurationen mit EXT HS (CPU > 165 W) können DIMM-Platzhalter entfernt
werden.
○ Konfiguration mit einzelner CPU: Lüftermodul 1 ist nicht erforderlich, aber CPU- und DIMM-Platzhalter sind erforderlich.
● Für eine 1-Prozessor-Konfiguration ist das Lüftermodul 1 nicht erforderlich, es ist jedoch ein Lüfter-Leerschacht erforderlich.
● Intel® Xeon® Platinum 8368Q_ICX XCC_ mit 270 W und 38C-Prozessor wird im Luftkühlungssystem nicht unterstützt.
● Ausnahme von der Kühlkörper-Anwendungsregel: Intel® Xeon® Gold 6334_ICX HCC mit 165 W und 8C CPU erfordert EXT HTSNK
vom T-Typ, nicht STD HTSNK.
Thermische Einschränkungen von ASHRAE A3 und A4 für die
Luftkühlung
ASHRAE A3-Umgebung
● Im redundanten Modus sind zwei Netzteile erforderlich, der Ausfall eines Netzteils wird jedoch nicht unterstützt.
● PCIe SSD wird nicht unterstützt.
● NVMe-Laufwerke werden nicht unterstützt.
● DIMMs mit 128 GB oder mehr Kapazität werden nicht unterstützt.
● Persistenter Intel-Speicher der 200 Serie (BPS) und NVDIMM werden nicht unterstützt.
● GPU und FPGA werden nicht unterstützt.
● CPU-TDP > 185 W wird nicht unterstützt.
● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt.
● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.
● BOSS 1.5 wird nicht unterstützt.
● Unterstützt OCP, Kühlungsebene ≤ 5 und 85 °C, aktives optisches Kabel erforderlich.
ASHRAE A4-Umgebung
● Im redundanten Modus sind zwei Netzteile erforderlich, der Ausfall eines Netzteils wird jedoch nicht unterstützt.
● PCIe SSD wird nicht unterstützt.
● NVMe-Laufwerke werden nicht unterstützt.
● DIMMs mit 128 GB oder mehr Kapazität werden nicht unterstützt.
● GPU und FPGA werden nicht unterstützt.
● CPU-TDP > 105 W wird nicht unterstützt.
● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt.
Technische Daten
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