Dell EMC PowerEdge R540 기술 사양 규정 모델: E46S Series 규정 유형: E46S001 December 2020 개정 A04
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목차 장 1: 기술 사양................................................................................................................................. 4 시스템 크기............................................................................................................................................................................4 섀시 무게................................................................................................................................................................................
1 기술 사양 주제: • • • • • • • • • • • • • • 시스템 크기 섀시 무게 프로세서 사양 지원되는 운영 체제 냉각 팬 사양 PSU 사양 시스템 전지 확장 버스 사양 메모리 사양 스토리지 컨트롤러 사양 드라이브 사양 포트 및 커넥터 사양 비디오 사양 환경 사양 시스템 크기 그림 1 .
표 1. Dell EMC R540 시스템의 크기 Xa Xb Y Za(베젤 포함) Za(베젤 미포함) Zb Zc 482.0mm(18.97 인치) 434.0mm(17.08 인치) 86.8mm(3.41인 치) 35.84mm(1.41인 치) 22mm(0.87인치) 681.755mm(26.8 4인치) 647.07mm(25.47 인치) 섀시 무게 표 2. 섀시 무게 시스템 최대 무게(모든 드라이브/SSD 포함) 8개의 8.89cm(3.5인치) 25.4kg(55.99lb) 12개의 8.89cm(3.5인치) 29.68kg(65.43lb) 프로세서 사양 Dell EMC PowerEdge R540 시스템은 프로세서당 최대 20개의 코어를 포함하는 최대 2개의 인텔 제온 확장 가능 프로세서를 지원합니 다. 지원되는 운영 체제 Dell EMC PowerEdge R540은 다음 운영 체제를 지원합니다.
PSU 사양 Dell EMC PowerEdge R540 시스템은 다음과 같은 AC 또는 DC PSU(Power Supply Unit)를 지원합니다. 표 4.
드라이브 사양 드라이브 PowerEdge R540 시스템은 다음을 지원합니다. ● 최대 12개의 3.5" 드라이브 또는 2.5" 드라이브, 드라이브 어댑터 포함, 내부, 핫 스왑 가능 SAS, SATA 또는 Nearline SAS 드라이브 또는 ● 최대 8개의 3.5" 드라이브 또는 2.5" 드라이브, 드라이브 어댑터 포함, 내부, 핫 스왑 가능 SATA SSD 광학 드라이브 Dell EMC PowerEdge R540 시스템은 1개의 슬림 SATA DVD-ROM 드라이브 또는 DVD+/-RW 드라이브를 옵션으로 지원합니다. 테이프 드라이브 Dell EMC PowerEdge R540 시스템은 외부 테이프 백업 디바이스를 지원합니다. 노트: Dell EMC PowerEdge R540 시스템은 내부 테이프 드라이브를 지원하지 않습니다.
VGA 포트 VGA(Video Graphic Array) 포트를 사용하면 시스템을 VGA 디스플레이에 연결할 수 있습니다. Dell EMC PowerEdge R540 시스템은 2 개의 15핀 VGA 포트를 지원합니다. 직렬 커넥터 직렬 커넥터는 직렬 디바이스를 시스템에 연결합니다. Dell EMC PowerEdge R540 시스템은 후면 패널에 9핀 커넥터, DTE(Data Terminal Equipment), 16550과 호환되는 1개의 직렬 커넥터를 지원합니다. 내부 이중 SD 모듈 Dell EMC PowerEdge R540 시스템은 내부 이중 MicroSD 모듈과 함께 2개의 플래시 메모리 카드 슬롯을 옵션으로 지원합니다. 노트: 중복을 방지하기 위해 하나의 카드 슬롯만 사용됩니다. 비디오 사양 PowerEdge Dell EMC PowerEdge R540 시스템은 16MB 용량의 Matrox G200eW3 그래픽 카드를 지원합니다. 표 7.
표 9. 상대 습도 사양 (계속) 상대 습도 사양 작동 시 10% ~ 80% 상대 습도, 최대 이슬점 29°C(84.2°F). 표 10. 최대 진동 사양 최대 진동 사양 작동 시 5Hz ~ 350Hz에서 0.26Grms(모든 작동 방향) 보관 시 10Hz ~ 500Hz에서 15분간 1.88Grms(6개 측면 모두 테스트) 표 11. 최대 충격 사양 최대 충격 사양 작동 시 최대 11ms 동안 (+/-) x, y, z축으로 6G의 연속 충격 펄스 6회 보관 시 최대 2ms 동안 (+/-) x, y, z축으로 71G의 연속 충격 펄스 6회(시스템 각 면 에 1회의 펄스) 표 12. 최대 고도 사양 최대 고도 사양 작동 시 30482000 m (10,0006560 ft) 보관 시 12,000m(39,370ft). 표 13.
표 15. 확대된 작동 온도 사양 (계속) 확대된 작동 온도 사양 노트: 표준 운영 온도(10°C~40°C) 범위를 벗어나는 경우에도(최저 – 5°C, 최고 45°C) 연간 작동 시간의 최대 1% 동안 시스템이 계속 작동 할 수 있습니다. 온도가 40°C ~ 45°C인 경우 최대 허용 온도는 950m 이상에서 1°C/ 125m(1°F/228ft)로 감소합니다. 노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 시스템 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 주위 온도 경고가 베젤의 LCD 패널 및 시스템 이벤트 로그에 보고될 수 있습니다. 확대된 작동 온도 제한 사항 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 온도가 5°C 미만인 경우 콜드 부팅을 수행하지 마십시오. 지정된 작동 온도가 적용되는 최대 고도는 3050m(10,000피트)입니다. 이중화된 전원 공급 장치 구성이 필요합니다. AEP DIMM은 지원되지 않습니다. GPGPU 카드는 지원되지 않습니다.
표 16.
표 17. 미세 먼지 오염 사양 미세 먼지 오염 사양 공기 여과 데이터 센터 공기 여과는 ISO Class 8 per ISO 14644-1의 규정에 따라 95% 상위 지수 제한됩니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 환경에만 적용됩니다. 공기 여과 요구사 항은 사무실이나 공장 바닥과 같은 환경인 데이터 센터외 공간에서의 IT 장비에는 적용되지 않습니다. 노트: 데이터 센터로 유입되는 공기는 MERV11 또는 MERV13 여과여 야 합니다. 전도성 먼지 공기에는 전도성 먼지, 아연 휘스커, 또는 기타 전도성 입자가 없어야 합 니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다. 부식성 먼지 ● 공기에는 부식성 먼지가 없어야 합니다. ● 공기 내 잔여 먼지는 용해점이 60% 상대 습도 미만이어야 합니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다. 표 18. 기체 오염 사양 기체 오염 사양 구리 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.
