Owners Manual

• Soketleri şu sırada en yüksek aşama sayımına göre yerleştirin, ilk olarak beyaz serbest bırakma kollu soketleri, ardından siyahı ve sonra
yeşili yerleştirin. Örneğin, dört aşamalı ve çift aşamalı DIMM'leri karıştırmak isterseniz, dört aşamalı DIMM'leri beyaz serbest bırakma
tırnaklı soketlere ve çift aşamalı DIMM'leri siyah serbest bırakma tırnaklı soketlere yerleştirin.
• Çift işlemci yapılandırmasında, her bir işlemci için yapılan bellek yapılandırması aynı olmalıdır. Örneğin, A1 soketini işlemci 1 için
yerleştirirseniz, ardından B1 soketini işlemci 2 için yerleştirin ve böyle devam edin.
• Farklı boyutlardaki bellek modülleri, diğer bellek yerleştirme kurallarının takip edilmesi durumunda karıştırılabilir (örneğin, 2 GB ve 4 GB
bellek
modülleri karıştırılabilir).
• Performansı maksimuma çıkarmak için bir kerede, işlemci başına dört DIMM (kanal başına bir DIMM) yerleştirin.
• Farklı hızlarda bellek modülleri takılırsa, takılan en yavaş bellek modülü/modüllerinin hızında veya sistem DIMM yapılandırmasına bağlı
olarak daha yavaş olanda çalışacaklardır.
• DIMM'leri şu işlemci-ısı emici yapılandırmalarını temel alarak yerleştirin.
İşlemci
Yapılandırması
İşlemci Tipi
(Watt olarak)
Isı Emici DIMM sayısı
Maksimum Sistem Kapasitesi Güvenilirlik, Kullanılabilirlik ve
Hizmete Elverişlilik (RAS) Özellikleri
Tek işlemci 95 W'ye kadar 57 mm 12 12
Tek işlemci 115 W veya
130 W
77 mm 10 (Kanal 1 ve 3'te üç DIMM ve
kanal 0 ve 2'de iki DIMM)
8 (Kanal başına iki DIMM)
Tek işlemci E5-2643,
E5-2637v2
veya EOT
97 mm
8 (Kanal 1 ve 3'te üç DIMM ve kanal
0 ve 2'de bir DIMM)
4 (kanal başına bir DIMM)
Çift İşlemci 95 W'ye kadar 57 mm 24 24
Çift İşlemci 115 W veya
130 W
77 mm 20 (Kanal 1 ve 3'te üç DIMM ve
kanal 0 ve 2'de iki DIMM)
16 (Kanal başına iki DIMM)
Çift İşlemci E5-2643,
E5-2637v2
veya EOT
97 mm 16 (Kanal 1 ve 3'te üç DIMM ve
kanal 0 ve 2'de bir DIMM)
8 (kanal başına bir DIMM)
NOT 97mm ısı emici için, Gelişmiş ECC işlemci başına sadece 4 DIMM destekler. Yedek bellek kullanımı ve bellek
yansıtmalı gelişmiş ECC bu yapılandırmada desteklenmez.
Moda Özel Yönergeler
Her işlemciye dört bellek kanalı tahsis edilmiştir. İzin verilen yapılandırmalar seçilen bellek moduna bağlıdır.
NOT
RAS özellikleri desteği olması durumunda x4 ve x8 DRAM tabanlı DIMM'ler karıştırılabilir. Ancak, spesifik RAS
özellikleri için olan tüm yönergeler takip edilmelidir. X4 DRAM tabanlı DIMM'ler Tekli Aygıt Veri Düzeltimi'ni (SDDC)
bellek tarafından optimize edilmiş (bağımsız kanal) modunda tutmalıdır. X8 DRAM tabanlı DIMM'ler SDDC kazanmak için
Gelişmiş ECC modunu gerektirir.
Şu kısımlar her bir mod için ek yuva yerleştirme yönergelerini sağlar.
Gelişmiş ECC (Kilit Adımı)
Gelişmiş ECC modu SDDC'yi x4 DRAM tabanlı DIMM'den hem x4 hem de x8 DRAM'lara genişletir. Bu, normal çalıştırma sırasında tekli
DRAM yongası arızalarına karşı koruma sağlar.
Bellek takma yönergeleri:
• Bellek modülleri boyut, hız ve teknoloji bakımından aynı olmalıdır.
• Beyaz serbest bırakma tırnaklı bellek soketlerine takılan DIMM'ler aynı olmalıdır ve benzer kural siyah ve yeşil serbest bırakma tırnaklı
soketler için de geçerlidir. Bu özdeş DIMM'lerin eşleşen çiftlere takılmasını sağlar, örneğin, A1 ile A2, A3 ile A4, A5 ile A6 vb.
NOT
Aynalama ile Gelişmiş ECC desteklenmez.
Bellek tarafından optimize edilmiş (bağımsız kanal) modu
Bu mod yalnızca x4 aygıt genişliğini kullanan bellek modülleri için SDDC'yi destekler ve herhangi bir spesifik yuva yerleştirme gerekliliğini
zorunlu kılmaz.
30
Blade Bileşenlerini Takma