Dell PowerEdge FC830 Owner's Manual Regulatory Model: E03B Regulatory Type: E03B001 September 2020 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: メモでは、コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: 注意では、ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明していま す。 警告: 警告では、物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2016 Dell Inc. 無断転載を禁じます。この製品は、米国および国際著作権法、ならびに米国および国際知的財産法で保護されています。 Dell、および Dell のロゴは、米国および / またはその他管轄区域における Dell Inc.
1 Dell PowerEdge FC830 システムの概要 Dell PowerEdge FC830 システムはフルハイトのスレッドであり、PowerEdge FX2/FX2s エンクロージャ向けに構成されてい ます。Dell PowerEdge FC830 システムは次をサポートしています。 ● ● ● ● Intel Xeon E5-4600 v4 または v3 プロセッサ 4 個 DIMM 48 個 ホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブまたは SSD 8 台 ホットスワップ対応 1.
図 1.
前面パネル 前面パネルは、電源ボタン、ステータスインジケータ、管理インジケータ、および USB ポートなどのサーバー前面で利用でき る機能へのアクセスを提供します。診断 LED または LCD パネルは、前面パネルに分かりやすく配置されています。ホットス ワップ対応のハードドライブは、前面パネルからアクセスできます。 前面パネルビュー — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム 図 2. 前面パネルビュー — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム 表 1. 前面パネル機能とインジケータ — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム アイテ インジケータ、ボタン、ま ム たはコネクタ アイコン 説明 1 ハードドライブまたは SSD 2.
前面パネルビュー — 1.8 インチ SSD システム 図 3. 前面パネルビュー — 1.8 インチ SSD システム 表 2. 前面パネル機能とインジケータ — 1.8 インチ SSD システム アイテ インジケータ、ボタン、ま ム たはコネクタ アイコン 説明 1 SSD ホットスワップ対応の 1.8 インチ SAS SSD 16 台。 2 USB 管理ポート USB デバイスをスレッドに接続できます。 3 USB 管理ポートまたは iDRAC Direct ポート USB デバイスをスレッドに接続することを可能に する、または iDRAC Direct 機能へのアクセスを提 供します。iDRAC の詳細については、Dell.
前面パネルの診断インジケータ ハードドライブまたは SSD インジケータのパターン システムでドライブイベントが発生すると、ハードドライブまたは SSD(ソリッドステートドライブ)インジケータがさまざ まなパターンを表示します。 メモ: スレッドには、各ドライブベイにハードドライブか SSD、またはハードドライブダミーを取り付けておく必要があ ります。 図 4. ハードドライブまたは SSD インジケータ 1. ドライブ動作インジケータ(緑色) 2. ドライブステータスインジケータ(緑色と橙色) メモ: ドライブが AHCI(Advanced Host Controller Interface)モードの場合、ステータス LED(右側)は機能せず、消灯 のままです。 表 3.
図 5. iDRAC Direct LED インジケータ 1. iDRAC Direct ステータスインジケータ iDRAC Direct LED インジケータ表は、管理ポート(USB XML インポート)を使用して iDRAC Direct を設定しているときの iDRAC Direct のアクティビティを説明しています。 表 4. iDRAC Direct LED インジケータ 表記規則 iDRAC Direct LED インジケータ 状態 A 緑色 ファイル転送の開始時と終了時を示すために最低 2 秒間緑色に点灯します。 B 緑色の点滅 ファイル転送や操作タスクを示します。 C 緑色に点灯して消灯 ファイル転送が完了したことを示します。 D 消灯 USB を取り外す準備ができたことを示しているか、タスクが完了したことを示し ています。 iDRAC Direct LED インジケータの表は、ノートブックとケーブル(ノートブック接続)を使用して iDRAC Direct を設定する時 の iDRAC Direct のアクティビティを説明しています。 表 5.
2 文書リソース 本項では、お使いのシステムの文書リソースに関する情報を提供します。 表 6. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース タスク 文書 場所 システムのセットアップ ラックへのシステムの取り付けについての情 報は、お使いのラックソリューションに同梱 のラックマニュアルを参照してください。 Dell.com/poweredgemanuals システムの起動とシステムの技術的仕様につ いては、システムに同梱の 『 Getting Started With Your System 』 (はじめに)マニュアルを 参照してください。 Dell.com/poweredgemanuals システムの設定 iDRAC 機能、iDRAC の設定と iDRAC へのログ Dell.
表 6. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース (続き) タスク 文書 場所 E-Support Tool(DSET)User's Guide』(Dell System E-Support Tool(DSET)ユーザーズガ イド)を参照してください。 Active System Manager(ASM)のインストー ルおよび使用についての情報は、『Active System Manager User's Guide』(Active System Manager ユーザーズガイド)を参照し てください。 Dell.com/asmdocs Dell Lifecycle Controller(LCC)の機能を理解 するには、『Dell Lifecycle Controller User’s Guide』(Dell Lifecycle Controller ユーザーズガ イド)を参照してください。 Dell.com/idracmanuals パートナープログラムのエンタープライズシス Dell.
3 Technical specifications The technical and environmental specifications of your system are outlined in this section. トピック: • • • • • • • • • • • シャーシ寸法 シャーシの重量 プロセッサの仕様 システムバッテリの仕様 メモリの仕様 RAID コントローラ仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 PCIe メザニンカードの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 シャーシ寸法 表 7. Dell PowerEdge FC830 システムの寸法 システム FC830 mm 単位での寸法 X Y Z 427.6 40.3 538.1 シャーシの重量 PowerEdge FC830 システムの最大シャーシ重量は 13.0 Kg(28.
表 8. メモリの仕様 メモリモジュールソケット メモリ容量 最小 RAM 最大 RAM 240 ピンソケット 48 個 ● 4 GB シングルランク (RDIMM) ● 8 GB、16 Gb、または 32 GB デュアルランク (RDIMM) ● 32 GB または 64 GB クア ッドランク(LRDIMM) デュアルプロセッサで 4 GB 4 個のプロセッサで 1.5 TB RAID コントローラ仕様 PowerEdge FC830 システムは PERC H330、PERC H730、および PERC H730P コントローラをサポートします。 ドライブの仕様 ハードドライブ PowerEdge FC830 システムは、次をサポートしています。 ● 最大で 8 台の 2.5 インチの SAS/SATA/PCIe SSD、または SAS/SATA ハードドライブ ● 最大で 16 台の 1.
PCIe メザニンカードの仕様 PowerEdge FC830 システムは PCIe x16 Gen 3 スロットメザニンカードを 2 枚サポートします。 ビデオの仕様 PowerEdge FC830 システムは iDRAC が統合された Matrox G200 VGA コントローラをサポートし、2 GB ビデオメモリは iDRAC アプリケーションメモリと共有されます。 環境仕様 メモ: 特定のシステム構成でのその他の環境条件の詳細については、Dell.com/environmental_datasheets を参照して ください。 表 9. 温度の仕様 温度 仕様 保管時 -40~65°C(-40~149°F) 継続動作(高度 950 m(3117 フィート)未満) 10~35 °C(50~95 °F)、装置への直射日光なし。 Fresh Air Fresh Air についての情報は、「拡張動作温度」の項を参照してください。 最大温度勾配(動作時および保管時) 20 °C/h(36 °F/h) 表 10.
表 14. 動作時温度ディレーティング仕様 動作時温度ディレーティング 仕様 最高 35 °C(95 °F) 950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 300 m(547 フィ ート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。 35~40 °C(95~104 °F) 950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 175 m(547 フィ ート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。 40~45 °C(104~113 °F) 950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 125 m(547 フィ ート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。 粒子状およびガス状汚染物質の仕様 次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による IT 機器への損傷や故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒 子状またはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条 件の是正が必要になる可能性があります。環境条件の改善はお客様の責任です。 表 15.
動作時の拡張温度 表 17. 動作時の拡張温度の仕様 動作時の拡張温度 仕様 継続動作 相対湿度 5~85%、露点温度 29°C(84.
4 システムの初期セットアップと設定 トピック: • • • システムのセットアップ iDRAC 設定 オペレーティング システムをインストールするオプション システムのセットアップ 次の手順を実行して、システムを設定します。 手順 1. スレッドを開梱します。 2. スレッドコネクタから I/O コネクタカバーをはずします。 注意: スレッドを取り付ける際は、エンクロージャ上のスロットと正しく位置合わせされていることを確認し、 スレ ッドコネクタの損傷を防ぎます。 3. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 4. エンクロージャの電源を入れます。 メモ: シャーシの初期化を待ってから、電源ボタンを押します。 5. スレッドの電源ボタンを押して、スレッドの電源を入れます。 または、次を使用して スレッドの電源をオンにすることもできます。 ● スレッド iDRAC です。詳細については、「iDRAC へのログイン」の項を参照してください。 ● シャーシ管理コントローラ(CMC)で スレッドの iDRAC が設定された後のエンクロージャの CMC です。詳細につい ては Dell.
インタフェース マニュアル/項 Dell Deployment Toolkit Dell.com/openmanagemanuals の『Dell Deployment Toolkit User’s Guide』(Dell Deployment Toolkit ユ ーザーズガイド)を参照してください。 Dell Lifecycle Controller Dell.com/idracmanuals の『Dell Lifecycle Controller User’s Guide』(Dell Lifecycle Controller ユーザーズ ガイド)を参照してください。 CMC ウェブイン タフェース Dell.
表 19. ファームウェアおよびドライバ メソッド 場所 デルサポートサイトから Dell.com/support/home Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller(iDRAC with LC)を使用 Dell.com/idracmanuals Dell Repository Manager(DRM)を使用 Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Essentials(OME)を使用 Dell.com/openmanagemanuals Dell Server Update Utility(SUU)を使用 Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Deployment Toolkit(DTK)を使用 Dell.
5 プレオペレーティングシステム管理アプリケー ション システムのファームウェアを使用して、オペレーティングシステムを起動せずにシステムの基本的な設定や機能を管理するこ とができます。 トピック: • • • • • プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ Dell Lifecycle Controller 起動マネージャ PXE 起動 プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理 するためのオプション お使いのシステムには、プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するための次のオプションがあります。 ● ● ● ● セットアップユーティリティ ブートマネージャ Dell Lifecycle Controller Preboot Execution Environment(PXE) 関連概念 セットアップユーティリティ on page 19 起動マネージャ on page 47 Dell Lifecycle Controller on page 46 PXE 起動 on page 48 セットアップユーティリティ Syst
セットアップユーティリティの表示 System Setup(セットアップユーティリティ)画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2.
起動設定 on page 22 Network Settings(ネットワーク設定) on page 24 システムセキュリティ on page 26 システム情報 on page 31 メモリ設定 on page 32 プロセッサ設定 on page 34 SATA 設定 on page 36 内蔵デバイス on page 39 シリアル通信 on page 41 システムプロファイル設定 on page 42 その他の設定 on page 44 iDRAC 設定ユーティリティ on page 45 デバイス設定 on page 46 関連タスク システム BIOS の表示 on page 21 システム BIOS の表示 System BIOS(システム BIOS)画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2.
オプション 説明 Integrated Devices 内蔵デバイスコントローラとポートの管理、および関連する機能とオプションの指定を行うオプション を指定します。 Serial Communication シリアルポートの管理、および関連する機能とオプションの指定を行うオプションを指定します。 System Profile Settings プロセッサの電力管理設定、メモリ周波数などを変更するオプションを指定します。 System Security システムパスワード、セットアップパスワード、Trusted Platform Module(TPM)セキュリティなどの システムセキュリティ設定を行うオプションを指定します。システムの電源ボタンや NMI ボタンも管 理します。 Miscellaneous Settings システムの日時などを変更するオプションを指定します。 関連参照文献 System BIOS(システム BIOS) on page 20 関連タスク システム BIOS の表示 on page 21 起動設定 Boot Settings(起動設定)画面を使用して、起動
システム起動モードの選択 on page 23 関連タスク 起動設定の詳細 on page 23 起動順序の変更 on page 24 起動設定の詳細 このタスクについて Boot Settings(起動設定)画面の詳細は、次の通りです。 オプション 説明 Boot Mode システムの起動モードを設定できます。 注意: OS インストール時の起動モードが異なる場合、起動モードを切り替えるとシステムが起動し なくなることがあります。 OS が UEFI をサポートしている場合は、このオプションを UEFI に設定できます。このフィールドを BIOS に設定すると、UEFI 非対応の OS との互換性が有効になります。このオプションは、デフォルト で BIOS に設定されています。 メモ: このフィールドを UEFI に設定すると、BIOS Boot Settings(BIOS 起動設定)メニューが無 効になります。このフィールドを BIOS に設定すると、UEFI Boot Settings(UEFI 起動設定)メ ニューが無効になります。 Boot Sequence Retry 起動順序再試行
注意: OS インストール時の起動モードが異なる場合、起動モードを切り替えるとシステムが起動しなくなることがあ ります。 3. システムを指定の起動モードで起動した後に、そのモードからオペレーティングシステムのインストールに進みます。 メモ: UEFI 起動モードからインストールする OS は UEFI 対応である必要があります。DOS および 32 ビットの OS は UEFI 非対応で、BIOS 起動モードからのみインストールできます。 メモ: 対応オペレーティングシステムの最新情報については、Dell.com/ossupport にアクセスしてください。 関連参照文献 起動設定 on page 22 関連タスク 起動設定の詳細 on page 23 起動設定の表示 on page 22 起動順序の変更 USB キーまたは光学ドライブから起動する場合は、起動順序を変更する必要がある場合があります。Boot Mode(起動モー ド)で BIOS を選択した場合は、以下の手順が異なる可能性があります。 手順 1.
ネットワーク設定の表示 Network Settings(ネットワーク設定)画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってか ら、もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu(セットアップユーティリティメインメニュー)画面で、System BIOS(システム BIOS)を クリックします。 4.
UEFI iSCSI 設定の表示 UEFI iSCSI Settings(UEFI iSCSI 設定)画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってか ら、もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu(セットアップユーティリティメインメニュー)画面で、System BIOS(システム BIOS)を クリックします。 4. System BIOS(システム BIOS)画面で、Network Settings(ネットワーク設定)をクリックします。 5.
システムを保護するためのシステムパスワードの使い方 on page 29 システムおよびセットアップパスワードの削除または変更 on page 29 システムセキュリティの表示 System Security(システムセキュリティ)画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってか ら、もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu(システムセットアップメインメニュー)画面で、System BIOS(システム BIOS)をクリッ クします。 4.
オプション TPM コマンド 説明 注意: TPM をクリアすると、TPM 内のすべてのキーが失われます。TPM キーが失われると、OS の起動に影響するおそれがあります。 TPM の全コンテンツをクリアします。デフォルトでは、TPM Clear(TPM のクリア)オプションは No(なし)に設定されています。 Intel TXT Intel Trusted Execution Technology(TXT)オプションを有効または無効にします。Intel TXT オプショ ンを有効にするには、仮想化テクノロジと TPM セキュリティを起動前測定ありで有効にする必要があ ります。このオプションは、デフォルトで Off(オフ)に設定されています。 Power Button システムの前面にある電源ボタンを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Enabled(有効)に設定されています。 AC Power Recovery AC 電源が回復した後のシステムの動作を設定します。このオプションは、デフォルトで Last(前回) に設定されています。 UEFI Variable Acces
● 特殊文字は、次の文字のみが利用可能です:スペース、(”)、(+)、(,)、(-)、(.)、(/)、(;)、([)、 (\)、(])、(`)。 システムパスワードの再入力を求めるメッセージが表示されます。 5. システムパスワードをもう一度入力し、OK をクリックします。 6. Setup Password(セットアップパスワード)フィールドに、セットアップパスワードを入力して、Enter または Tab を押 します。 セットアップパスワードの再入力を求めるメッセージが表示されます。 7. セットアップパスワードをもう一度入力し、OK をクリックします。 8.
システムパスワードおよびセットアップパスワードを変更する場合は、新しいパスワードの再入力を求めるメッセージが表 示されます。システムパスワードおよびセットアップパスワードを削除する場合は、削除の確認を求めるメッセージが表示 されます。 6. Esc を押して System BIOS(システム BIOS)画面に戻ります。もう一度 Esc を押すと、変更の保存を求めるプロンプト が表示されます。 関連参照文献 システムセキュリティ on page 26 セットアップパスワード使用中の操作 Setup Password(セットアップパスワード)が Enabled(有効)に設定されている場合は、セットアップユーティリティオ プションを変更する前に、正しいセットアップパスワードを入力します。 正しいパスワードを 3 回入力しなかった場合は、システムに次のメッセージが表示されます。 Invalid Password! Number of unsuccessful password attempts: System Halted! Must power down.
セキュアブートカスタムポリシー設定の詳細 Secure Boot Custom Policy Settings(セキュアブートカスタムポリシーの設定)画面の詳細は、次の通りです。 オプション 説明 Platform Key プラットフォームキー(PK)をインポート、エクスポート、削除、復元します。 Key Exchange Key Database キー交換キー(KEK)データベース内のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元できま す。 Authorized Signature Database 認証済み署名データベース(db)のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元します。 Forbidden Signature Database 禁止されている署名のデータベース(dbx)のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元 します。 システム情報 System Information(システム情報)画面を使用して、サービスタグ、システムモデル名、および BIOS バージョンなどのシ ステムプロパティを表示することができます。 関連参照文献 システム情報の
オプション 説明 System Model Name システムモデル名を指定します。 System BIOS Version システムにインストールされている BIOS バージョンを指定します。 System Management Engine Version 管理エンジンファームウェアの現在のバージョンを指定します。 System Service Tag システムのサービスタグを指定します。 System Manufacturer システムメーカーの名前を指定します。 System Manufacturer Contact Information システムメーカーの連絡先情報を指定します。 System CPLD Version システムコンプレックスプログラマブルロジックデバイス(CPLD)ファームウェアの現在のバージョン を指定します。 UEFI Compliance Version システムファームウェアの UEFI 準拠レベルを指定します。 関連参照文献 システム情報 on page 31 システム情報の詳細 on page 31 関連タスク システム情報の表示
メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってか ら、もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu(セットアップユーティリティメインメニュー)画面で、System BIOS(システム BIOS)を クリックします。 4.
関連参照文献 メモリ設定 on page 32 関連タスク メモリーの設定の表示 on page 32 プロセッサ設定 Processor Setting(プロセッサ設定)画面を使用して、プロセッサ設定を表示し、仮想化テクノロジ、ハードウェアプリフ ェッチャ、論理プロセッサアイドリングなどの特定の機能を実行できます。 関連参照文献 プロセッサ設定の詳細 on page 34 System BIOS(システム BIOS) on page 20 関連タスク プロセッサ設定の表示 on page 34 プロセッサ設定の表示 Processor Settings(プロセッサ設定)画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってか ら、もう一度システムを起動してやり直してください。 3.
オプション 説明 Virtualization Technology 仮想化のために提供されている追加のハードウェア機能の有効 / 無効を切り替えます。このオプション は、デフォルトで Enabled(有効)に設定されています。 Address Translation Service (ATS) デバイスのアドレス変換キャッシュ(ATC)を定義して、DMA トランザクションをキャッシュしま す。このオプションは、チップセットのアドレス変換と保護テーブルに CPU と DMA メモリ管理間のイ ンタフェースを提供し、DMA アドレスをホストアドレスに変換します。このオプションは、デフォルト で Enabled(有効)に設定されています。 Adjacent Cache Line Prefetch シーケンシャルメモリアクセスの頻繁な使用を必要とするアプリケーション用にシステムを最適化しま す。このオプションは、デフォルトで Enabled(有効)に設定されています。このオプションは、ラン ダムメモリアクセスの高頻度の使用を必要とするアプリケーションには無効にできます。 Hardware Prefe
関連参照文献 プロセッサ設定 on page 34 関連タスク プロセッサ設定の表示 on page 34 SATA 設定 SATA Settings(SATA 設定)画面を使用して、SATA デバイスの SATA 設定を表示し、お使いのシステムで RAID を有効に することができます。 関連参照文献 System BIOS(システム BIOS) on page 20 関連タスク SATA 設定の詳細 on page 36 SATA 設定の表示 on page 36 SATA 設定の表示 SATA Settings(SATA 設定)画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってか ら、もう一度システムを起動してやり直してください。 3.
オプション 説明 Port A 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings(組み込み SATA 設 定)が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto (自動)に設定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF(オフ)に設定します。 AHCI または RAID モードの場合、BIOS のサポートは常に有効です。 Port B オプション 説明 モデル 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 ドライブタイプ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 容量 ハードドライブの合計容量を指定します。このフィールドは、光学ドライブなど のリムーバブルメディアデバイスには定義されていません。 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings(組み込み SATA 設 定)が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto (自動)に設定する必要があり
オプション Port F 説明 オプション 説明 容量 ハードドライブの合計容量を指定します。このフィールドは、光学ドライブなど のリムーバブルメディアデバイスには定義されていません。 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings(組み込み SATA 設 定)が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto (自動)に設定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF(オフ)に設定します。 AHCI または RAID モードの場合、BIOS のサポートは常に有効です。 Port G オプション 説明 モデル 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 ドライブタイプ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 容量 ハードドライブの合計容量を指定します。このフィールドは、光学ドライブなど のリムーバブルメディアデバイスには定義されていません。 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings(
オプション 説明 オプション 説明 モデル 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 ドライブタイプ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 容量 ハードドライブの合計容量を指定します。このフィールドは、光学ドライブなど のリムーバブルメディアデバイスには定義されていません。 関連参照文献 SATA 設定 on page 36 関連タスク SATA 設定の表示 on page 36 内蔵デバイス Integrated Devices(内蔵デバイス)画面を使用して、ビデオコントローラ、内蔵 RAID コントローラおよび USB ポートを含 むすべての内蔵デバイスの設定を表示および設定することができます。 関連参照文献 System BIOS(システム BIOS) on page 20 関連タスク 内蔵デバイスの詳細 on page 40 内蔵デバイスの表示 on page 39 内蔵デバイスの表示 Integrated Devices(内蔵デバイス)画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1.
内蔵デバイスの詳細 このタスクについて Integrated Devices(内蔵デバイス)画面の詳細は、次のとおりです。 オプション 説明 USB 3.0 Setting USB 3.0 のサポートを有効または無効にします。このオプションは、お使いの OS が USB 3.0 をサポー トしている場合にのみ有効にします。このオプションをオフにすると、デバイスは USB 2.0 速度で動作 します。USB 3.
シリアル通信 Serial Communication(シリアル通信)画面を使用して、シリアル通信ポートのプロパティを表示します。 関連参照文献 System BIOS(システム BIOS) on page 20 関連タスク シリアル通信の詳細 on page 41 シリアル通信の表示 on page 41 シリアル通信の表示 Serial Communication(シリアル通信)画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってか ら、もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu(システムセットアップメインメニュー)画面で、System BIOS(システム BIOS)をクリッ クします。 4.
オプション 説明 れるので、値は変更しないようにしてください。このオプションは、デフォルトで 115200 に設定さ れています。 Remote Terminal Type リモートコンソールターミナルのタイプを設定します。このオプションは、デフォルトで VT 100/VT 220 に設定されています。 Redirection After OS をロードするときに、BIOS コンソールリダイレクトの有効 / 無効を切り替えます。このオプション Boot は、デフォルトで Enabled(有効)に設定されています。 関連参照文献 シリアル通信 on page 41 関連タスク シリアル通信の表示 on page 41 システムプロファイル設定 System Profile Settings(システムプロファイル設定)画面を使用して、電源管理などの特定のシステムパフォーマンス設 定を有効にできます。 関連参照文献 System BIOS(システム BIOS) on page 20 関連タスク システムプロファイル設定の詳細 on page 43 システムプロファイル設定の表示 on page 42 シ
システムプロファイル設定の詳細 このタスクについて System Profile Settings(システムプロファイル設定)画面の詳細は次の通りです。 オプション 説明 System Profile システムプロファイルを設定します。System Profile(システムプロファイル)オプションを Custom (カスタム)以外のモードに設定すると、BIOS が残りのオプションを自動的に設定します。残りのオプ ションを変更できるのは、モードを Custom(カスタム)に設定している場合にのみです。このオプシ ョンは、デフォルトで Performance Per Watt Optimized(DAPC)(ワットあたりのパフォーマンス 最適化(DAPC))に設定されています。DAPC は Dell Active Power Controller の略です。デフォルト で メモ: システムプロファイル設定画面のすべてのパラメータは、System Profile(システムプロフ ァイル)オプションが Custom(カスタム)に設定されている場合のみ使用可能です。 CPU Power Management
オプション 説明 Monitor/Mwait プロセッサ内の Monitor/Mwait 命令を有効にすることができます。このオプションは、デフォルトで Custom(カスタム)を除くすべてのシステムプロファイルに対して Enabled(有効)に設定されてい ます。 メモ: このオプションは、Custom(カスタム)モードの C States オプションが Disabled(無効) に設定されている場合に限り、無効に設定できます。 メモ: Custom(カスタム)モードで C States が Enabled(有効)に設定されている場合に、 Monitor/Mwait 設定を変更しても、システムの電力またはパフォーマンスは影響を受けません。 関連参照文献 システムプロファイル設定 on page 42 関連タスク システムプロファイル設定の表示 on page 42 その他の設定 Miscellaneous Settings(その他の設定)画面を使用して、アセットタグの更新やシステムの日付と時刻の変更などの特定 の機能を実行できます。 関連参照文献 System BIOS(システム BIOS) on
その他の設定の詳細 このタスクについて Miscellaneous Settings(その他の設定)画面の詳細は、次の通りです。 オプション 説明 System Time システムの時刻を設定することができます。 System Date システムの日付を設定することができます。 Asset Tag アセットタグを指定して、セキュリティと追跡のために変更することができます。 Keyboard NumLock NumLock が有効または無効のどちらの状態でシステムが起動するかを設定できます。デフォルトで は、このオプションは On(オン)に設定されています。 メモ: このフィールドは 84 キーのキーボードには適用されません。 F1/F2 Prompt on Error エラー時に F1/ F2 プロンプトを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Enabled (有効)に設定されています。F1/ F2 プロンプトもキーボードエラーを含みます。 Load Legacy Video Option ROM システム BIOS でビデオコントローラからレガシービデオ(INT
関連参照文献 System BIOS(システム BIOS) on page 20 関連タスク iDRAC 設定ユーティリティの起動 on page 46 温度設定の変更 on page 46 iDRAC 設定ユーティリティの起動 手順 1. 管理対象システムの電源を入れるか、再起動します。 2. Power-on Self-test(POST)中に を押します。 3. System Setup Main Menu(セットアップユーティリティメインメニュー) ページで iDRAC Settings(iDRAC 設定)を クリックします。 iDRAC Settings(iDRAC 設定)画面が表示されます。 関連参照文献 iDRAC 設定ユーティリティ on page 45 温度設定の変更 iDRAC 設定ユーティリティでは、お使いのシステムの温度制御設定を選択してカスタマイズすることができます。 1. iDRAC Settings(iDRAC 設定) > Thermal(温度)の順にクリックします。 2.
組み込みシステム管理 Dell Lifecycle Controller により、システムのライフサイクル中、高度な組み込みシステム管理が実行できます。Dell Lifecycle Controller は起動中に開始でき、オペレーティングシステムに依存せずに機能することができます。 メモ: 一部のプラットフォーム構成では、Dell Lifecycle Controller の提供する機能の一部がサポートされない場合がありま す。 Dell Lifecycle Controller のセットアップ、ハードウェアとファームウェアの設定、およびオペレーティングシステムの導入の詳 細については、Dell.
メニュー項目 説明 Launch Lifecycle Controller 起動マネージャを終了し、Dell Lifecycle Controller プログラムを起動します。 System Utilities システム診断および UEFI シェルなどのシステムユーティリティメニューを起動できます。 関連参照文献 起動マネージャ on page 47 関連タスク 起動マネージャの表示 on page 47 ワンショット BIOS 起動メニュー One Shot(ワンショット)BIOS 起動メニューでは、起動元の起動デバイスを選択できます。 関連参照文献 起動マネージャ on page 47 System Utilities(システムユーティリティ) System Utilities(システム ユーティリティ)には、起動可能な次のユーティリティが含まれています。 ● 起動診断 ● BIOS アップデートファイルエクスプローラ ● システムの再起動 関連参照文献 起動マネージャ on page 47 PXE 起動 Preboot Execution Environment(PXE)は、業界標準の
6 スレッドコンポーネントの取り付けと取り外し この項では、スレッドコンポーネントの取り付けと取り外しに関する情報を記載しています。エンクロージャコンポーネント の取り付けと取り外しの詳細については、Dell.
2. エンクロージャからスレッドを取り外します。 3. I/O コネクタカバーを取り付けます。 システム内部の作業を終えた後に 前提条件 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 2.
図 6. スレッドの取り外し a. スレッドハンドル b. スレッド c. FX2/FX2s エンクロージャ 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク スレッドの取り付け on page 51 システム内部の作業を始める前に on page 49 システム内部の作業を終えた後に on page 50 スレッドの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: I/O コネクタへの損傷を防ぐため、コネクタまたはコネクタピンには触れないでください。 メモ: スレッドを取り付ける前に、シャーシを適切な場所にセットします。 1.
図 7. スレッドの取り付け a. スレッドハンドル b. スレッド c. FX2/FX2s エンクロージャ 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2.
スレッドの内部 図 8. スレッドの内部 1. PCIe メザニンカードのコネクタ 1 3. 5. 7. 9. 11. PCIe メザニンカードのコネクタ 2 メモリモジュール(42) 冷却用エアフローカバー ハードドライブ /SSD バックプレーン プロセッサ 1 2. リストアシリアルペリフェラルインタフェース(rSPI)カー ド 4. ネットワークドーターカード(NDC) 6. プロセッサ 2 8. プロセッサ 3 10.
簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となりませ ん。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: 冷却エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする 可能性があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。 メモ: 故障している冷却エアフローカバーを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、冷却エ アフローカバーを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. 冷却エアフローカバーを冷却エアフローカバーの保持バーに固定している固定ネジを緩めます。 2. 冷却エアフローカバーをロック解除の位置にスライドさせます。 3. 冷却エアフローカバーを持ち上げてシステムから取り出します。 タスクの結果 図 9. 冷却エアフローカバーの取り外し 1. スロット(2) 3.
関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 スレッドの取り外し on page 50 冷却エアフローカバーの取り付け on page 55 システム内部の作業を終えた後に on page 50 冷却エアフローカバーの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 10. 冷却エアフローカバーの取り付け 1. スロット(2) 3. 固定ネジ 2. 冷却エアフローカバー 4.
グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障している保持バーを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、冷却エアフローカバ ーの保持バーを取り外す必要があります。 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 #1 と #2 のプラスドライバを準備しておきます。 冷却エアフローカバーを取り外します。 手順 1. 冷却エアフローカバーの保持バーをシステムに固定しているネジを外します。 2. シャーシの側面にある冷却エアフローカーバーの保持バーをつかんで持ち上げてシステムから取り外します。 タスクの結果 図 11. 冷却エアフローカバーの保持バーの取り外し 1. ネジ(9) 2. 冷却エアフローカバーの保持バー 3. スタンドオフ(2) 次の手順 1.
冷却エアフローカバーの保持バーの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #1 と #2 のプラスドライバを準備しておきます。 4. 冷却エアフローカバーの保持バーを取り外します。 メモ: 故障している保持バーを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、冷却エアフロー カバーの保持バーを取り外す必要があります。 5. メモリモジュールソケットのイジェクタがロック位置にあることを確認します。 手順 1.
関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 スレッドの取り付け on page 51 冷却エアフローカバーの保持バーの取り外し on page 56 システム内部の作業を終えた後に on page 50 システムメモリ お使いのシステムは、DDR4 レジスタ DIMM(RDIMM)および負荷軽減 DIMM(LRDIMM)をサポートし、DDR4 電圧仕様対 応です。 メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。 メモリバスの動作周波数は、以下の要因に応じて 2,400 MT/s、2,133 MT/s、または 1,866 MT/s のいずれかになります。 DIMM のタイプ(RDIMM または LRDIMM) DIMM の構成(ランク数) DIMM の最大周波数 各チャネルに装着されている DIMM の数 選択されているシステムプロファイル(たとえば、Performance Optimized(パフォーマンス重視の構成)、Custom(カス タム)、または Dense Configuration Optimized(高密度設定最適化)) ● プ
図 13.
チャネル 1:メモリソケット D2、D6、D10 チャネル 2:メモリソケット D3、D7、D11 チャネル 3:メモリソケット D4、D8、D12 次の表は、サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数を示したものです。 表 20. サポートされる構成 DIMM のタイプ 装着 DIMM/ チャネ ル RDIMM 電圧 最大 DIMM ランク / チャネル 2400、2133、1866 シングルおよびデュアルランク 2400、2133、1866 シングルおよびデュアルランク 3 1866 シングルおよびデュアルランク 1 2400、2133、1866 クアッドランク 2400、2133、1866 クアッドランク 2133 クアッドランク 1 2 LRDIMM 動作周波数(単位: MT/s) 2 1.2 V 1.
表 21. ヒートシンク — プロセッサの構成 (続き) プロセッサの構成 プロセッサのタイプ(単 位:ワット) ヒート シンク の幅 DIMM の枚数 最大システム容量 信頼性、可用性、保守性 (RAS)の特性 メモ: プロセッサ 4 個を搭載した 1.8 インチハードドライブまたは SSD システムを使用している 場合、最大 105 W、120 W または 135 W のプロセッサには 74 mm 幅のヒートシンクのみを使用 するようにしてください。 120 W、または 135 W まで 94 mm 40(チャネル 0 とチャネル 32(各チャネルに 2 枚の 2 に DIMM 3 枚、チャネル 1 DIMM) とチャネル 3 に DIMM 2 枚) メモ: プロセッサ 4 個を搭載した 2.
メモ: Advanced ECC/Lockstep(アドバンス ECC/ ロックステップ)モードと Optimizer(オプティマイザ)モードは、ど ちらもメモリスペアリングをサポートしています。 関連参照文献 セットアップユーティリティ on page 19 メモリミラーリング メモリミラーリングは他のどのモードよりもメモリモジュール の信頼性に優れており、修正不能なマルチビットのエラーに対 応する機能が向上しています。ミラーリング構成では、使用可能なシステムメモリの総量は取り付けられた総物理メモリの 2 分の 1 です。取り付けられたメモリの半分は、アクティブなメモリモジュールのミラーリングに使用されます。修正不能なエ ラーが発生すると、システムはミラーリングされたコピーに切り替えられます。これにより、SDDC とマルチビットの保護が 確保されます。 メモリモジュールの取り付けガイドラインは次のとおりです。 ● メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。 ● 白のリリースレバーが付いているメモリモジュールソケットには同一のメモリモジュールを取り付ける必要があり、黒色と
表 23.
表 24.
表 24.
図 14. メモリモジュールの取り外し a. メモリモジュール b. メモリモジュールソケット c. メモリモジュールソケットのイジェクタ(2) 次の手順 1. メモリモジュールを取り付けます。 メモ: メモリモジュールを取り外したままにする場合は、メモリモジュールのダミーカードを取り付けます。 2. 冷却エアフローカバーを取り付けます。 3.
3. メモリモジュールまたはメモリモジュールのダミーが取り付けられている場合は、取り外します。 手順 1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。 注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱っ てください。 2. ソケットにメモリモジュールまたはメモリモジュールダミーが取り付けられている場合は、それを取り外します。 メモ: 取り外したメモリモジュールダミーは、今後の使用のため保管しておきます。 注意: 取り付け中のメモリモジュール、またはメモリモジュールソケットへの損傷を防ぐため、メモリモジュールを折 ったり曲げたりしないでください。メモリモジュールの両端は同時に挿入してください。 3. メモリモジュールソケットのイジェクタを外側に向かって開き、メモリモジュールをソケットに挿入できる状態にしま す。 4.
システムは新しく増設したメモリを認識して値を変更済みです。 3. 値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。メモリモジュ ールがメモリモジュールソケットにしっかり装着されていることを確認してください。 4.
図 16. プロセッサダミー と DIMM ダミーの取り外し 1. プロセッサダミーと DIMM ダミー 3. メモリモジュールソケット(2) 2. プロセッサダミーと DIMM ダミー上のタブ(4) 4. メモリモジュールソケットのイジェクタ(2) 次の手順 1. プロセッサーとヒートシンクを取り付けます。 2. プロセッサを取り外したままにする場合は、プロセッサダミーを取り付けます。 3.
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. ヒートシンクとプロセッサが取り付けられている場合は、取り外します。 4. メモリモジュールソケットのイジェクタが開くの位置にあることを確認します。 手順 1. プロセッサダミーと DIMM ダミーを、システム基板上のメモリモジュールソケットの位置に合わせます。 2. ダミーの底面がメモリモジュールソケットにしっかり挿入されるように、プロセッサダミーと DIMM ダミーをメモリモジュ ールソケットに下げます。 3. メモリモジュールソケットのイジェクタが所定の位置にカチッとおさまるまで、しっかりとダミーを押し込みます。 図 17. プロセッサダミーと DIMM ダミーの取り付け 1. プロセッサダミーと DIMM ダミー 3. メモリモジュールソケット(2) 2. プロセッサダミーと DIMM ダミー上のタブ(4) 4. メモリモジュールソケットのイジェクタ(2) 次の手順 1.
プロセッサ お使いのシステムは、Intel Xeon E5-4600 v4 または v3 製品シリーズプロセッサを最大 4 個サポートします。 注意: プロセッサ 2 個を搭載したシステムを使用している場合は、最大 105 W、120 W、または 135 W のプロセッサ用 74 mm 幅のヒートシンクを使用していることを確認します。 注意: プロセッサ 4 個を搭載した 2.5 インチハードドライブまたは SSD システムを使用している場合、最大 105 W、120 W、または 135 W のプロセッサには 94 mm 幅のヒートシンクを使用するようにしてください。 注意: プロセッサ 4 個を搭載した 1.
図 18. ヒートシンクの取り外し 1. 固定ネジ(4) 3. プロセッサソケット 2. ヒートシンク 4. ヒートシンク固定ソケット(4) 次の手順 1. プロセッサを取り外します。 2. ヒートシンクを取り付けます。 3.
メモ: これは、フィールド交換可能ユニット(FRU)です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみ が行う必要があります。 メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必 要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. お使いのシステムをアップグレードする場合は(シングルプロセッサシステムからデュアルプロセッサシステム、または より高いプロセッサビン付きのプロセッサに)、Dell.com/support からシステム BIOS の最新バージョンをダウンロード し、圧縮されたダウンロードファイルに含まれる指示に従って、システムにアップデートをインストールします。 4. 冷却エアフローカバーを取り外します。 メモ: 必要に応じて、冷却エアフローカバー上の拡張カードラッチを閉じ、フルレングスカードを外します。 5. ヒートシンクを取り外します。 6.
図 20. プロセッサの取り外し 1. 3. 5. 7. ソケットリリースレバー 1 プロセッサ プロセッサシールド プロセッサソケット 2. 4. 6. 8. プロセッサのピン 1 の角 スロット(4) ソケットリリースレバー 2 タブ(4) 次の手順 1. プロセッサを取り外したままにする場合は、プロセッサダミーを取り付けます。 2. プロセッサを取り外したままにする場合は、プロセッサ /DIMM ダミーを取り付けます。新しいプロセッサを取り付ける場 合は、「プロセッサの取り付け」の項を参照してください。 3. プロセッサを取り付けます。 4. ヒートシンクを取り付けます。 5. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 6.
プロセッサの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと 簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となりませ ん。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット(FRU)です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみ が行う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 ヒートシンクの取り外し on page 72 プロセッサの取り外し on page 73 ヒートシンクの取り付け on page 77 プロセッサダミーと DIMM ダミーの取り付け on page 70 システム内部の作業を終えた後に on page 50 ヒートシンクの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと 簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となりませ ん。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 2. 3. 4.
図 21. プロセッサの上部へのにサーマルグリースの塗布 a. プロセッサ b. サーマルグリース c. サーマルグリースアプリケータ(注射器) 3. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。 4. 4 本のうち 1 本のネジを締めて、ヒートシンクをシステム基板に固定します。 5. 最初に締めたネジの筋向いにあるネジを締めます。 メモ: ヒートシンクを取り付ける際に、ヒートシンク固定ネジを締めすぎないでください。固定ネジの締めすぎを防ぐ には、引っかかりを感じてネジの固定後、それ以上締めないようにします。ネジの張力が 6.9 kg-cm(6 in-lb)を超え ないようにしてください。 6. 残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。 図 22. ヒートシンクの取り付け 1. 固定ネジ(4) 78 スレッドコンポーネントの取り付けと取り外し 2.
3. プロセッサソケット 4. 固定ネジスロット(4) 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2. 起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致していること を確認します。 3.
図 23. PCIe メザニンカードの取り外し 1. PCIe メザニンカード 3. PCIe メザニンカードコネクタ(2) 2. PCIe メザニンカードの固定ブラケット 4. PCIe メザニンカード固定ラッチ 次の手順 1. PCIe メザニンカードを取り付けます。 2.
手順 1. 固定ラッチのリリースタブを押してラッチの端を持ち上げ、PCIe メザニンカードの固定ラッチを開きます。 2. PCIe メザニンカードベイにコネクタカバーがある場合は、これを取り外します。 注意: PCIe メザニンカードへの損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 3. PCIe メザニンカードの 2 のコネクタをシステム基板上のコネクタと合わせます。 4. PCIe メザニンカードのコネクタが、対応するコネクタに完全にはめ込まれるまで、カードを押し下げます。 シャーシの側面にある固定ブラケットが、PCIe メザニンカードにはまります。 5. 固定ラッチを閉じます。 図 24. PCIe メザニンカードの取り付け a. PCIe メザニンカード b. PCIe メザニンカードコネクタ(2) c.
グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障しているシステム基板を交換するには、PCIe メザニンカードのサポートブラケットを取り外す必要がありま す。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. PCIe メザニンカードを取り外します。 手順 1. PCIe メザニンカードのサポートブラケットをシステム基板に固定しているネジを外します。 2. PCIe メザニンカード のサポートブラケットを上に向けて、 PCIe メザニンカード のサポートブラケットのタブがシステム 上のスロットから外れるまで、サポートブラケットをスライドさせます。 3. PCIe メザニンカードのサポートブラケットを持ち上げて、システムから取り外します。 図 25.
PCIe メザニンカードサポートブラケットの取り付け on page 83 システム内部の作業を終えた後に on page 50 PCIe メザニンカードサポートブラケットの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4.
次の手順 1. PCIe メザニンカードを取り付けます。 2.
手順 1. 内蔵デュアル SD モジュール(IDSDM)カード上の SD カードスロットの位置を確認します。 2. カードを内側に押してスロットから外し、カードを取り外します。 図 27. SD カードの取り付け 1. IDSDM カード 3. 上側のカードスロット(SD 2) 2. SD カード 4. 下側のカードスロット(SD 1) 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2. セットアップユーティリティを起動し、Internal SD Card Port(内蔵 SD カードポート)と Internal SD Card Redundancy(内蔵 SD カードの冗長性)モードが有効になっていることを確認します。 3.
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. システム基板の USB ポートまたは USB メモリキーの位置を確認します。 USB ポートの位置を確認するには、「システム基板のジャンパとコネクタ」「」の項を参照してください。 2. USB メモリキーを取り付けている場合は、USB ポートから取り外します。 図 28. 内蔵 USB メモリキーの取り外し a. USB メモリキー b. USB ポート 3. USB ポートに交換用の USB メモリキーを挿入します。 図 29. 内蔵 USB メモリキーの取り付け a. USB メモリキー b. USB ポート 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2.
メモ: 故障している IDSDM カードを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを保守するには、IDSDM を取り 外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. 内部 USB キーが取り付けてある場合は、取り外します。 5. SD カードが取り付けられている場合は、取り外します。 手順 1. IDSDM カードをシステム基板に固定している 2 本のネジを外します。 2. SD カードスロットブラケットを取り外します。 注意: IDSDM カードへの損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 3. カードを持ち上げてシステムから外します。 図 30. IDSDM カードの取り外し 1. IDSDM カード 3. SD カードスロットブラケット 5. コネクタ 2. ネジ(2) 4. PCIe メザニンカードのサポートブラケット 6. スタンドオフ(2) 次の手順 1.
オプションの内蔵 USB メモリキーの取り付け on page 85 IDSDM カードの取り付け on page 88 システム内部の作業を終えた後に on page 50 IDSDM カードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4.
5. コネクタ 6. スタンドオフ(2) 次の手順 1. 必要に応じて、SD カードと内蔵 USB キーを取り付けます。 2.
図 32. rSPI カードの取り外し 1. ネジ(2) 3. スタンドオフ(2) 2. rSPI カード 4. コネクタ 次の手順 1. rSPI カードを取り付けます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 オプションの rSPI カードの取り付け on page 90 システム内部の作業を終えた後に on page 50 オプションの rSPI カードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
手順 1. rSPI カードの 2 つのネジ穴を、システム基板上のスタンドオフと合わせます。 2. rSPI カードをシステム基板に固定する 2 本のネジを取り付けます。 図 33. rSPI カードの取り付け 1. ネジ(2) 3. スタンドオフ(2) 2. rSPI カード 4.
グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. SD vFlash カードが取り付けてある場合は、カードスロットから取り外します。 メモ: SD vFlash カードスロットは NDC の下にあります。 図 34. SD vFlash カードの取り外し a. SD VFlash カード b. SD vFlash カードスロット c. SD vFlash カードスロット識別ラベル 2. SD カードの接続ピン側を VFlash メディアユニットのカードスロットに挿入します。 メモ: スロットは正しい方向にしかカードを挿入できないように設計されています。 3.
図 35. SD vFlash カードの取り付け a. SD VFlash カード b.
4. PCIe メザニンカードを取り外します。 手順 1. ネットワークドーターカード(NDC)をシステム基板に固定している 2 本のネジを外します。 注意: NDC の損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 2. カードを持ち上げてシステムから外します。 図 36. NDC の取り外し 1. NDC 上のスロット 3. NDC 5. コネクタ 2. ネジ(2) 4. スタンドオフ(2) 6. タブプロジェクション 次の手順 1. NDC を取り付けます。 2.
NDC の取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. NDC を取り外します。 注意: NDC の損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 メモ: 故障している NDC を交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、NDC を取り外す必 要があります。 手順 1. 部品を次のように配置してください。 a.
次の手順 1. PCIe メザニンカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 NDC の取り外し on page 93 システム内部の作業を終えた後に on page 50 ハードドライブまたは SSD お使いのシステムは、最大 8 台の 2.5 インチ SAS/SATA/PCIe SSD または SAS/SATA ハードドライブと 16 台の 1.8 インチ SAS SSD をサポートします。ハードドライブまたは SSD はドライブベイに合わせた特別なホットスワップ対応ドライブキャ リアに格納され、これらのドライブは、ハードドライブまたは SSD のバックプレーンボードを通してシステム基板に接続され ます。 メモ: SSD/SAS/SATA ハードドライブを混在させることはできません。 ハードドライブまたは SSD ベイの番号付け 図 38. ハードドライブまたは SSD ベイの番号付け — 2.
図 40. SSD ベイの番号付け — 1.8 インチ SSD システム 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 システム内部の作業を終えた後に on page 50 ハードドライブまたは SSD の取り付けガイドライン シングルハードドライブ構成の場合は、適切な通気による冷却効果を維持するために、もう 1 つのドライブベイにハードドラ イブのダミーを取り付ける必要があります。 ハードドライブまたは SSD の取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1.
タスクの結果 図 41. ハードドライブの取り外し 1. リリースボタン 3. ハードドライブまたは SSD 2. ハードドライブまたは SSD コネクタ(バックプレーン上) 4. ハードドライブまたは SSD キャリアのハンドル 図 42. SSD の取り外し 1. リリースボタン 2. SSD 3. SSD キャリアハンドル 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を取り外したままにする場合は、ハードドライブまたは SSD ダミーを取り付けます。新しいハ ードドライブまたは SSD を取り付ける場合は、「ハードドライブまたは SSD の取り付け」の項を参照してください。 2.
ハードドライブまたは SSD の取り付け 前提条件 注意: ホットスワップ対応の交換用ハードドライブまたは SSD を取り付け、スレッドの電源を入れると、ハードドライブ または SSD の再構築が自動的に始まります。交換用ハードドライブまたは SSD が空である、または上書きしてよいデー タのみが格納されていることの確認を確実に行ってください。交換用ハードディスクドライブまたは SSD 上のデータは すべて、ハードドライブまたは SSD の取り付け後ただちに失われます。 メモ: ハードドライブまたは SSD のアップグレード、もしくは故障したハードドライブまたは SSD の交換を行うには、ハ ードドライブまたは SSD を取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 44. SSD の取り付け a. リリースボタン b. SSD c.
図 45. 2.5 インチのハードドライブダミーの取り外し a. ハードドライブまたは SSD ダミー b. リリースラッチ 図 46. 1.8 インチ SSD ダミーの取り外し a. SSD ダミー b. リリースラッチ 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を取り付けます。 2.
ハードドライブまたは SSD ダミーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. ハードドライブまたは SSD を取り外します。 手順 リリーラッチがカチッと所定の位置にはめ込まれるまで、ハードドライブまたは SSD ダミーをハードドライブまたは SSD ス ロットに差し込みます。 図 47. 2.5 インチハードドライブダミーの取り付け a. ハードドライブまたは SSD ダミー b. リリースラッチ 図 48. 1.8 インチ SSD ダミーの取り付け a. SSD ダミー b.
次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 ハードドライブまたは SSD ダミーの取り外し on page 100 システム内部の作業を終えた後に on page 50 ハードドライブまたは SSD の保守のためのシャットダウン手順 メモ: 本項は、ハードドライブまたは SSD の保守のためにスレッドの電源を切る必要がある場合にのみ適用されます。 ハードドライブまたは SSD の保守作業が必要な場合は、スレッドの電源を切って、スレッドの電源オンインジケータの消灯後 30 秒待ってからハードドライブまたは SSD を取り外します。このようにしなければ、ハードドライブまたは SSD が再度取り 付けられ、スレッドの電源がオンになってもハードドライブまたは SSD が認識されない可能性があります。 起動ドライブの設定 システムが起動に使用するドライブまたはデバイスは、セットアップユーティリティで設定する起動順序によって決まりま す。 2.
図 49. 2.5 インチハードドライブキャリアまたは SSD キャリア内の 2.5 インチハードドライブまたは SSD の取り外し 1. ネジ(4) 3. ハードドライブまたは SSD キャリア 2. ハードドライブまたは SSD 4. ネジ穴(4) 次の手順 ● 2.5 インチハードドライブキャリアまたは SSD キャリアに新しい 2.5 インチハードドライブまたは SSD を取り付けます。 ● 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアへの 2.5 インチハードドライブまたは SSD の取り付け on page 104 システム内部の作業を終えた後に on page 50 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアへの 2.
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. #1 プラスドライバを準備しておきます。 3. 2.5 インチハードドライブまたは SSD を 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアから取り外します。 手順 1. ハードドライブまたは SSD をハードドライブまたは SSD キャリアに挿入します。 2. ハードドライブまたは SSD のネジ穴を、ハードドライブまたは SSD キャリアの穴に合わせます。 注意: ドライブまたはキャリアが損傷しないよう、ネジを締めすぎないようにしてください。 3. 4 本のネジを締めて、ハードドライブまたは SSD をハードドライブまたは SSD キャリアに固定します。 図 50. 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアへの 2.5 インチハードドライブまたは SSD の取り付け 1. ネジ(4) 3. ハードドライブまたは SSD キャリア 2. ハードドライブまたは SSD 4.
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 キャリアの側面のレールを引き、SSD をキャリアから持ち上げます。 タスクの結果 図 51. 1.8 インチ SSD キャリアでの 1.8 インチ SSD の取り外し 1. SSD キャリア 2. SSD 次の手順 1. 1.8 インチ SSD キャリアに 1.8 インチ SSD を取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 1.8 インチ SSD キャリアへの 1.8 インチ SSD の取り付け on page 106 システム内部の作業を終えた後に on page 50 1.8 インチ SSD キャリアへの 1.
図 52. 1.8 インチ SSD キャリアへの 1.8 インチ SSD の取り付け a. SSD キャリア b. SSD 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 1.8 インチ SSD キャリアからの 1.
図 53. ハードドライブまたは SSD ケージの取り外し 1. スタンドオフ(4) 3. ネジ(2) 2. ハードドライブ /SSD ケージ 4. ネジ穴(2) 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD ケージを取り付けます。 2.
4. ハードドライブまたは SSD ケージを取り外します。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD ケージを交換する、またはシステム内のその他コンポーネントのサー ビスを実行するには、ハードドライブまたは SSD を取り外す必要があります。 手順 1. ハードドライブまたは SSD ケージの側面にあるスロットを、シャーシ上のスタンドオフに合わせます。 2. ハードドライブまたは SSD ケージのスロットがシャーシ上のスタンドオフにはめ込まれるまで、ハードドライブまたは SSD ケージをシャーシ内に下ろします。 3. 所定の位置にカチッと固定されるまで、ハードドライブまたは SSD ケージをシャーシ内にスライドさせます。 4. 2 本のネジを取り付けて、ハードドライブまたは SSD ケージをシャーシに固定します。 図 54. ハードドライブまたは SSD ケージの取り付け 1. スタンドオフ(4) 3. ネジ(2) 2. ハードドライブまたは SSD ケージ 4. ネジ穴(2) 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り付けます。 2.
ハードドライブまたは SSD バックプレーン メモ: どのドライブも、ハードドライブまたは SSD バックプレーンのケーブルコネクタを通してシステム基板に接続しま す。 次の表は、システム基板およびエキスパンダカードそれぞれのコネクタへの、異なるバックプレーン構成の接続に関する詳細 を記載しています。 表 25. ハードドライブまたは SSD バックプレーンの構成 ドライブのバックプレーン構 成 コネクタ SATA_BP システム基板上のコネクタ J_PERC システム基板上のコネクタ - 8 台のハードドライブまたは SSD をシステム 基板に接続する SAS バックプレーンのケーブ ルコネクタです。 2.5 インチ(x8)SATA バッ クプレーン 8 台のハードドライブまたは SSD をシステム 基板に接続する SATA バックプレーンのケー ブルコネクタです。 - 2.5 インチ(x6)SATA プラ ス 2.
注意: 後で同じ場所に取り付けることができるように、取り外す前に各ハードドライブまたは SSD の番号を書き留 め、一時的にラベルを貼っておく必要があります。 4. ハードドライブまたは SSD を取り外します。 手順 1. 電源ケーブルをハードドライブまたは SSD バックプレーンから外します。 2. ハードドライブまたは SSD バックプレーンをハードドライブまたは SSD ケージに固定しているネジを緩めます。 3. 固定ネジがハードドライブまたは SSD ケージのネジ穴から外れるまで、ハードドライブまたは SSD バックプレーンの両端 を持って持ち上げます。 4. ハードドライブまたは SSD ケージを取り外します。 5. ハードドライブまたは SSD バックプレーンのケーブルコネクタをシステム基板のコネクタに固定している固定ネジを緩め ます。 6. バックプレーンを持ち上げてシステムから取り外します。 図 55. 2.5 インチ(x8)SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 2. 電源ケーブル 1. 位置合わせピン(2) 3.
関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 2.5 インチ(x8)SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け on page 112 システム内部の作業を終えた後に on page 50 2.5 インチ(x8)SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの 取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4.
図 56. 2.5 インチ(x8)SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 2. 電源ケーブル 1. 位置合わせピン(2) 3. ハードドライブまたは SSD バックプレーン上部の固定ネ 4. ハードドライブまたは SSD バックプレーン ジ(4) 5. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコネ 6. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル クタ 7. ハードドライブまたは SSD バックプレーン底部の固定ネ 8. ネジ穴 ジ(4) 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を元の場所に取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 2.5 インチ(x8)SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し on page 110 システム内部の作業を終えた後に on page 50 2.
グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内のその他コンポーネント のサービスを実行するには、ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
7. ハードドライブまたは SSD バックプレーン底部の固定ネ 8. ハードドライブまたは SSD ケージのネジ穴(6) ジ(4) 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り付けます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 2.5 インチ(x8)SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け on page 115 システム内部の作業を終えた後に on page 50 2.
図 58. 2.5 インチ(x8)SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 2. 電源ケーブル 1. 位置合わせピン(2) 3. ハードドライブまたは SSD バックプレーン上部の固定ネ 4. ハードドライブまたは SSD バックプレーン ジ(4) 5. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコネ 6. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル クタ 7. ハードドライブまたは SSD バックプレーン底部の固定ネ 8. ハードドライブまたは SSD ケージのネジ穴(6) ジ(4) 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を元の場所に取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 2.5 インチ(x8)SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し on page 113 システム内部の作業を終えた後に on page 50 2.
グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内のその他コンポーネント のサービスを実行するには、ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 59. 2.5 インチ(x6)SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ(x2)PCIe SSD バックプレーンの取り外し 1. 3. 5. 7. 位置合わせピン(2) 2. 固定ネジ(8) 4. PCIe SSD バックプレーンのケーブルコネクタ 6. SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 8. 電源ケーブル ハードドライブまたは SSD バックプレーン PCIe SSD バックプレーンケーブル SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル コネクタ 9. ハードドライブまたは SSD ケージ 図 60. 2.5 インチ(x6)SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ(x2)PCIe SSD バックプレーンの取り外し 1. SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 2. シャーシ上のスタンドオフ のスロット 3. SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 4.
次の手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 2.5 インチ(x6)SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ(x2)PCIe SSD バックプレーンの取り付け on page 119 システム内部の作業を終えた後に on page 50 2.5 インチ(x6)SATA ハードドライブまたは SSD および 2.
図 61. 2.5 インチ(x6)SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ(x2)PCIe SSD バックプレーンの取り付け 1. 3. 5. 7. 位置合わせピン(2) 2. 固定ネジ(8) 4. PCIe SSD バックプレーンのケーブルコネクタ 6. SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 8. 電源ケーブル ハードドライブまたは SSD バックプレーン PCIe SSD バックプレーンケーブル SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル コネクタ 9. ハードドライブまたは SSD ケージ 図 62. 2.5 インチ(x6)SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ(x2)PCIe SSD バックプレーンの取り付け 1. SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 2. シャーシ上のスタンドオフ のスロット 3. SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 4.
次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を元の場所に取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 2.5 インチ(x6)SATA ハードドライブまたは SSD および 2.5 インチ(x2)PCIe SSD バックプレーンの取り外し on page 116 システム内部の作業を終えた後に on page 50 1.
図 63. 1.8 インチ(x16)SAS SSD バックプレーンの取り外し 2. 1. 電源ケーブル 3. バックプレーン上部の固定ネジ(3) 4. 5. エキスパンダカードのコネクタに接続するバックプレーン 6. のケーブルコネクタ 7. ガイドピン(3) 8. 位置合わせピン バックプレーンケーブル(2) バックプレーン システム基板上のコネクタに接続するバックプレーンの ケーブルコネクタ 9. SSD ケージ 次の手順 1. SSD バックプレーンを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 1.8 インチ(x16)SAS SSD バックプレーンの取り付け on page 122 システム内部の作業を終えた後に on page 50 1.
メモ: 1.8 インチ(x16)SSD バックプレーンは 2 本のバックプレーンケーブル付きフルレングスバックプレーンです。2 本 のバックプレーンケーブルの内の 1 本のコネクタで、0~7 のベイに装着された SSD をエキスパンダカードを通してシステ ム基板上のコネクタ(J_PERC)に接続します。エキスパンダカードの取り付けに関する詳細は、「エキスパンダカード」 の項を参照してください。もう 1 つのバックプレーンケーブルのコネクタで、8~15 のベイに装着された SSD をシステム 基板上のコネクタ(SATA_BP)に接続します。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. SSD バックプレーンを取り外します。 メモ: 故障している SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを保守するには、SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 手順 1.
7. ガイドピン(3) 8. システム基板上のコネクタに接続するバックプレーンの ケーブルコネクタ 9. SSD ケージ 次の手順 1. SSD を元の場所に取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 1.
手順 1. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーンのケーブルコネクタにある 2 本の固定ネジを緩め、ストレージ コントローラカードから持ち上げます。 注意: ストレージコントローラカードへの損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 2. ストレージコントローラカードを持ち上げてシステムから取り外します。 図 65. ストレージコントローラカードの取り外し 2. ストレージコントローラカード上のスロット 1. 固定ネジ(2) 3. ストレージコントローラカードのサポートブラケット上の 4. スタンドオフ(2) タブ 次の手順 1. ストレージコントローラカードを取り付けます。 2.
ストレージコントローラカードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット(FRU)です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみ が行う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4.
3. PCIe エクステンダまたはストレージコントローラカード 4. スタンドオフ(2) のサポートブラケット上のタブ 次の手順 1. 次の装置を取り付けます。 a. ハードドライブまたは SSD b. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン c. ハードドライブケージまたは SSD ケージ 2.
2. エキスパンダカードをシャーシに固定しているネジを外します。 3. カードを持ち上げてシステムから外します。 図 67. エキスパンダカードの取り外し 1. ネジ 3. エキスパンダカードケーブル 5. エキスパンダカード 2. エキスパンダカードケーブルコネクタ 4. スタンドオフ(3) 次の手順 1. エキスパンダカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 エキスパンダカードの取り付け on page 129 ハードドライブまたは SSD ケージの取り外し on page 107 2.5 インチ(x8)SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し on page 110 2.5 インチ(x8)SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し on page 113 2.5 インチ(x6)SATA ハードドライブまたは SSD および 2.
エキスパンダカードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット(FRU)です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみ が行う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #1 と #2 のプラスドライバを準備しておきます。 4. エキスパンダカードを取り外します。 メモ: 故障しているエキスパンダカードを交換するには、エキスパンダカードを取り外す必要があります。 手順 1.
図 68. エキスパンダカードの取り付け 1. ネジ 3. エキスパンダカードケーブル 5. エキスパンダカード次へ 2. エキスパンダカードケーブルコネクタ 4. スタンドオフ(3) 次の手順 1. 次の装置を取り付けます。 a. ハードドライブまたは SSD b. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン c. ハードドライブケージまたは SSD ケージ 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 エキスパンダカードの取り外し on page 127 ハードドライブまたは SSD ケージの取り付け on page 108 2.5 インチ(x8)SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け on page 112 2.5 インチ(x8)SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け on page 115 2.5 インチ(x6)SATA ハードドライブまたは SSD および 2.
システムバッテリ お使いのシステムにインストールされている NVRAM バックアップバッテリは、電源がオフの場合でも、BIOS 設定や構成の 維持に役立ちます。 NVRAM バックアップバッテリの取り付け 前提条件 メモ: バッテリの取り付け方が間違っていると、破裂するおそれがあります。交換用のバッテリには、同じ製品か、また は製造元が推奨する同等品を使用してください。使用済みのバッテリは、製造元の指示に従って廃棄してください。詳細 については、システムに付属のマニュアルの「安全にお使いいただくために」を参照してください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと 簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となりませ ん。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1.
図 70. NVRAM バックアップバッテリの取り付け a. バッテリコネクタのマイナス(-)側 b. バッテリのプラス(+)側 5. バッテリをコネクタにセットして、所定の位置に収まるまでバッテリのプラス側を押します。 次の手順 1. 必要に応じて、メモリモジュールを取り付けます。 2. 次の装置を取り付けます。 a. ハードドライブまたは SSD b. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン c. ハードドライブケージまたは SSD ケージ 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 4. セットアップユーティリティを起動して、バッテリが正常に動作していることを確認します。 5. セットアップユーティリティの Time(時刻)および Date(日付)フィールドで正しい時刻と日付を入力します。 6. セットアップユーティリティを終了します。 7. 新しく取り付けたバッテリをテストするには、スレッドを少なくとも 1 時間取り外したままにします。 8. 1 時間後にスレッドを再度取り付けます。 9.
他の周辺機器のためのコネクタも提供します。バックプレーンとは異なり、システム基板には、プロセッサ拡張カード、およ びその他コンポーネントなど、数多くのサブシステムが搭載されています。 システム基板の取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット(FRU)です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみ が行う必要があります。 メモ: 故障しているシステム基板を交換するには、システム基板を取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 71. システム基板上の異なる種類のネジ 表 26. 異なる種類のネジ アイテ ム 134 アイコン 説明 1. #2 プラス穴の丸ネジ(7) 2. #2 プラス穴の六角ネジ(6) 3. 六角ボルトネジ — 5 mm(2) 4.
図 72. システム基板の取り外し a. システム基板 次の手順 1. システム基板を取り付けます。 2.
システム基板の取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット(FRU)です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみ が行う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. 5 mm と 6 mm の六角ナットドライバ、#2 プラスドライバ、#2 ラウンドプラスドライバを用意しておきます。 4.
図 73. システム基板の取り付け a. システム基板 次の手順 1. 次の装置を取り付けます。 a. 内蔵 USB キー b. SD VFlash カード c. IDSDM カードまたは rSPI カード d. NDC e. PCIe メザニンカード f. エキスパンダカード g. ストレージコントローラカード h. ハードドライブケージまたは SSD ケージ i. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン j. ハードドライブまたは SSD メモ: ハードドライブまたは SSD は元の場所に取り付けるようにしてください。 k. 冷却エアフローカバー l. メモリモジュール m. プロセッサとヒートシンク 2. システムの背面からプラスチック製の I/O コネクタカバーを取り外します。 3.
4. 新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。詳細については、Dell.com/idracmanuals で 『iDRAC8 User's Guide』(iDRAC8 ユーザーズガイド)を参照してください。 5. 次の手順を実行していることを確認してください: a. Easy Restore(簡易復元)機能を使用してサービスタグを復元します。詳細については、「簡易復元を使用したサービス タグの復元」の項を参照してください。 b. サービスタグがバックアップフラッシュデバイスにバックアップされていない場合は、手動でシステムのサービスタグ を入力します。詳細については、「システムのサービスタグの入力」の項を参照してください。 c. BIOS および iDRAC のバージョンをアップデートします。 d.
セットアップユーティリティを使用したシステムサービスタグの入力 Easy Restore(簡単な復元)がサービスタグの復元に失敗した場合は、セットアップユーティリティを使用してサービスタグ を入力します。 手順 1. システムの電源を入れます。 2. F2 キーを押して System Setup(セットアップユーティリティ)を起動します。 3. Service Tag Settings(サービスタグ設定)をクリックします。 4. サービスタグを入力します。 メモ: Service Tag(サービスタグ)フィールドが空欄の場合にのみサービスタグを入力できます。正しいサービスタグ を入力するようにしてください。一度サービスタグが入力されると、アップデートも変更することもできません。 5. OK をクリックします。 6. 新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。 詳細に関しては、Dell.
図 74. TPM の取り付け 1. システム基板上のリベットスロット 3. TPM 2. プラスチック製リベット 4. TPM コネクタ 次の手順 1. システム基板を取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために on page 49 関連タスク システム内部の作業を始める前に on page 49 システム基板の取り付け on page 136 システム内部の作業を終えた後に on page 50 BitLocker ユーザー向け TPM の初期化 手順 TPM を初期化します。 TPM の初期化についての詳細は、「http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc753140.aspx」を参照してください。 TPM Status(TPM ステータス)は Enabled, Activated(有効、アクティブ)に変更されます。 TXT ユーザー向け TPM の初期化 手順 1. システムの起動中に F2 を押して、セットアップユーティリティを起動します。 2.
9.
7 システム診断プログラムの使用 システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行してください。シ ステム診断プログラムを使うと、特別な装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストでき、データが失われる心配もあ りません。お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って 問題解決の手助けを行うことができます。 トピック: Dell 組み込み型システム診断 • Dell 組み込み型システム診断 メモ: Dell 組み込み型システム診断は、Enhanced Pre-boot System Assessment(ePSA)診断としても知られています。 組込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスグループや各デバイス用の一連のオプションが用意されており、以下 の処理が可能です。 ● ● ● ● ● ● テストを自動的に、または対話モードで実行 テストの繰り返し テスト結果の表示または保存 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る テストが問題なく終
内蔵されたシステム診断プログラムの外付けメディアからの実行 手順 1. ハードドライブをエミュレートするように外付けリソースメディア(USB フラッシュドライブまたは CDROM)をフォーマ ットします。 手順については、リソースメディアに付属のマニュアルを参照してください。 2. リソースメディアが起動デバイスとなるように設定します。 3. リソースメディアにシステム診断プログラム用のディレクトリを作成します。 4. 作成したディレクトリにシステム診断プログラムのファイルをコピーします。 Dell Diagnostics ユーティリティをダウンロードするには、Dell.com/support/home にアクセスしてください。 5. お使いのシステムにリソースメディアを接続します。 6. システム起動中に F11 を押します。 7.
8 ジャンパとコネクタ このトピックでは、システムジャンパについての具体的な情報を説明します。また、ジャンパおよびスイッチに関する基本情 報を提供し、システム内のさまざまな基板上のコネクタについても説明しています。 システム基板上のジャンパは、システ ムパスワードとセットアップパスワードの無効化に役立ちます。コンポーネントおよびケーブルを正しく取り付けるには、シ ステム基板上のコネクタを知っておく必要があります。 トピック: • • • システム基板のジャンパ設定 システム基板のコネクタ パスワードを忘れたとき システム基板のジャンパ設定 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティン グと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となり ません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 パスワードを無効にするためのパス
システム基板のコネクタ 図 75. システム基板のコネクタ 表 28.
表 28. システム基板のコネクタ (続き) アイテ ム コネクタ 説明 14 C1, C2, C5, C6, C9, C10 メモリモジュールソケット(プロセッサ 3) 15 BATTERY 3.
11.
9 システムのトラブルシューティング ユーザーとシステムの安全優先 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと 簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となりませ ん。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: ソリューションの検証は工場出荷のハードウェア構成を使用して行われています。 メモ: 本章では、PowerEdge FX2 および FX2s エンクロージャのみを対象とするトラブルシューティング情報を説明しま す。スレッドのトラブルシューティング情報については、Dell.com/poweredgemanuals にあるスレッドのマニュアルを 参照してください。 メモ: PowerEdege FX2 エンクロージャコンポーネントのトラブルシューティング情報については、Dell.
4. スレッドをエンクロージャから取り外します。 注意: メモリモジュールは、スレッドの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待って から作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、コンポーネントには触らないようにして ください。 5. ソケットに装着されている各メモリモジュールを抜き差しします。 6. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 7. スレッドの電源を入れます。 8.
ソリッドステートドライブ(SSD)のトラブルシューテ ィング 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと 簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となりませ ん。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: このトラブルシューティング手順を実行すると、SSD に保存されたデータが損傷するおそれがあります。以下の手 順に進む前に、可能であれば SSD 上のすべてのファイルをバックアップしてください。 手順 1. システム診断プログラムで該当するテストを実行します。 テストが失敗した場合は、手順 3 に進みます。 2. SSD をオフラインにして、SSD キャリアのインジケータコードが SSD を取り外しても安全であることを示すまで待機しま す。次に、スレッド内の SSD キャリアを取り外して装着しなおします。 3.
関連タスク 困ったときは on page 154 内蔵 SD カードのトラブルシューティング 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと 簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理(内部作業)による損傷は、保証の対象となりませ ん。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: この手順で「SD カードスロット 2」とは vFlash SD カードスロットのことです。SD カードスロット 2 に SD カードを 取り付ければ、セットアップユーティリティの Integrated Devices(内蔵デバイス)画面で Internal SD Card Redundancy(内蔵 SD カードの冗長性)オプションを有効に設定できます。 手順 1.
3. プロセッサとヒートシンクが正しく取り付けられていることを確認します。 4. システムにプロセッサが 1 つだけ取り付けられている場合は、プライマリプロセッサソケット(CPU1)に取り付けられて いることを確認します。 5. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 6. スレッドの電源を入れます。 7.
バッテリ無しでスレッドを動作させることも可能ですが、スレッドの電源装置ユニットの電源を切る度に、バッテリによって NVRAM 内に保持されているスレッドの設定情報が消去されます。このため、バッテリを交換するまでは、スレッドを起動す る度に、システム設定情報の再入力と、オプションの再設定を行う必要があります。 手順 1. System Setup(セットアップユーティリティ)で時刻と日付を再入力します。 2. オペレーティングシステムのコマンド、または CMC を使用して、スレッドの電源を切ります。 3. 少なくとも 1 時間、スレッドをエンクロージャから取り外したままにしておきます。 4. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 5. スレッドの電源を入れます。 6.
10 困ったときは トピック: デルへのお問い合わせ QRL によるシステム情報へのアクセス • • デルへのお問い合わせ デルでは、オンラインおよび電話によるサポートとサービスオプションをいくつかご用意しています。アクティブなインター ネット接続がない場合は、 ご購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデル製品カタログで連絡先をご確認いただけま す。これらのサービスは国および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があり ます。販売、テクニカルサポート、またはカスタマーサービスの問題に関するデルへのお問い合わせに関しては、次の手順を 実行してください。 手順 1. Dell.com/support にアクセスしてください。 2. お住まいの国を、ページ右下隅のドロップダウンメニューから選択します。 3. カスタマイズされたサポートを利用するには、次の手順に従います。 a. Enter your Service Tag(サービスタグの入力)フィールドに、お使いのシステムのサービスタグを入力します。 b.
手順 1. Dell.com/QRL にアクセスして、お使いの製品に移動する、または 2. PowerEdge システム上、または「クイックリソースロケータ」セクションで、お使いのスマートフォンまたはタブレットを 使用してモデル固有のクイックリソース(QR)コードをスキャンします。 Quick Resource Locator(QRL) Quick Resource Locator(QRL) を使用して、システム情報や操作手順の動画に即時アクセスします。これは、 dell.com/QRL にアクセスするか、スマートフォンと Dell PowerEdge システムにあるモデル特定の Quick Resource(QR)コ ードを使用して、実行できます。 QR コードを試すには、以下のイメージをスキャンしてください。 図 76.