Owners Manual

注意: プロセッサーの冷却効果を最大にするために、ヒート シンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着する
と、サーマルグリースの放熱機能が低下する場合があります。
メモ: 通常のオペレーション中に、ヒート シンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒート シンクが冷え
るのを待って、触ってください。
2. サービス モードを起動します。
3. SIM カードを取り外します。
4. microSD カードを取り外します。
5. ベース カバーを取り外します。
このタスクについて
次の画像は、UMA 構成のシステムでのヒート シンクとファン アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表して
います。
手順
1. システム ファンをフレームに固定している 2 本のネジ（M2x4）を外します。
2. ヒート シンク上の表示とは逆の順序で、ヒート シンクとファン アセンブリーをシステム ボードに固定している 4 本の拘束ネ
ジを緩めます。
3. ヒート シンクとファン アセンブリーを持ち上げて、システム ボードから取り外します。
46 コンポーネントの取り外しと取り付け