Owners Manual

52 | プロセッサーヒートシンクの取り外し
プロセッサーヒートシンクの取り外し
警告：コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属している
安全にお使いいただくための注意事項を読んで、 9 ページの「作業を開始する前に」
の手順に従ってください。コンピュータ内部の作業が終了したら、11 ページの「コ
ンピュータ内部の作業を終えた後に」 の指示に従ってください。安全にお使いいただ
くためのベストプラクティスの追加情報に関しては、規制順守のホームページ
(dell.com/regulatory_compliance) をご覧ください。
警告：通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。ヒートシンクアセ
ンブリに触れる前には十分に時間をかけ、アセンブリの温度が下がっていることを確
認してください。
注意：プロセッサーの冷却効果を最大にするために、プロセッサーヒートシンクの放
熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サーマルグリースの放熱能力が
低下する場合があります。
作業を開始する前に
1 スタンドカバーを取り外します。15 ページの「スタンドカバーの取り外し」を参照
してください。
2 スタンドを取り外します。17 ページの「スタンドの取り外し」を参照してください。
3 背面カバーを取り外します。19 ページの「背面カバーの取り外し」を参照してくだ
さい。
4 システム基板シールドを取り外します。37 ページの「システム基板シールドの取り
外し」を参照してください。