Owners Manual

Table Of Contents
절차................................................................................................................................................................................... 24
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 24
14 분리....................................................................................................................................................... 25
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 25
절차................................................................................................................................................................................... 25
15 장착....................................................................................................................................................... 26
절차................................................................................................................................................................................... 26
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 26
16 방열판 분리................................................................................................................................................ 27
필수 구성 요소.................................................................................................................................................................27
절차................................................................................................................................................................................... 27
17 방열판 장착................................................................................................................................................ 28
절차................................................................................................................................................................................... 28
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 28
18 하드 드라이브 분리.................................................................................................................................... 29
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 29
절차................................................................................................................................................................................... 29
19 하드 드라이브 장착.....................................................................................................................................31
절차.................................................................................................................................................................................... 31
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 32
20 솔리드 스테이트 드라이브/인텔 옵테인 메모리 모듈 제거.........................................................................33
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 33
절차................................................................................................................................................................................... 33
21 솔리드 스테이트 드라이브/인텔 옵테인 메모리 모듈 교체......................................................................... 35
절차................................................................................................................................................................................... 35
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 35
나사 마운트 이동 절차...................................................................................................................................................36
22 스피커 분리............................................................................................................................................... 38
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 38
절차................................................................................................................................................................................... 38
23 스피커 장착............................................................................................................................................... 39
절차................................................................................................................................................................................... 39
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 39
24 무선 카드 분리...........................................................................................................................................40
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 40
절차................................................................................................................................................................................... 40
4 목차