Owners Manual
Table Of Contents
- Inspiron 7586 서비스 설명서
- 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
- 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
- 안전 지침
- 권장 도구
- 나사 목록
- 베이스 덮개 분리
- 베이스 덮개 장착
- 배터리 분리
- 배터리 장착
- 메모리 모듈 분리
- 메모리 모듈 장착
- 코인 셀 배터리 분리
- 코인 셀 배터리 장착
- 팬 분리
- 팬 장착
- 방열판 분리
- 방열판 장착
- 하드 드라이브 분리
- 하드 드라이브 장착
- 솔리드 스테이트 드라이브/인텔 옵테인 메모리 모듈 제거
- 솔리드 스테이트 드라이브/인텔 옵테인 메모리 모듈 교체
- 스피커 분리
- 스피커 장착
- 무선 카드 분리
- 무선 카드 장착
- 디스플레이 조립품 분리
- 디스플레이 조립품 장착
- 전원 어댑터 포트 분리
- 전원 어댑터 포트 장착
- I/O 보드 제거
- I/O 보드 장착
- 지문 판독기가 장착된 전원 버튼 분리
- 지문 판독기가 장착된 전원 버튼 장착
- 시스템 보드 제거
- 시스템 보드 장착
- 터치패드 분리
- 터치패드 장착
- 키보드 분리
- 키보드 장착
- 손목 받침대 분리
- 손목 받침대 장착
- 디스플레이 패널 분리
- 디스플레이 패널 장착
- 카메라 분리
- 카메라 장착
- 디스플레이 힌지 분리
- 디스플레이 힌지 장착
- 디스플레이 케이블 분리
- 디스플레이 케이블 교체
- 디스플레이 후면 커버 제거
- 디스플레이 힌지 후면 커버 교체
- 장치 드라이버
- 시스템 설정
- 문제 해결
절차................................................................................................................................................................................... 24
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 24
14 팬 분리....................................................................................................................................................... 25
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 25
절차................................................................................................................................................................................... 25
15 팬 장착....................................................................................................................................................... 26
절차................................................................................................................................................................................... 26
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 26
16 방열판 분리................................................................................................................................................ 27
필수 구성 요소.................................................................................................................................................................27
절차................................................................................................................................................................................... 27
17 방열판 장착................................................................................................................................................ 28
절차................................................................................................................................................................................... 28
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 28
18 하드 드라이브 분리.................................................................................................................................... 29
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 29
절차................................................................................................................................................................................... 29
19 하드 드라이브 장착.....................................................................................................................................31
절차.................................................................................................................................................................................... 31
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 32
20 솔리드 스테이트 드라이브/인텔 옵테인 메모리 모듈 제거.........................................................................33
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 33
절차................................................................................................................................................................................... 33
21 솔리드 스테이트 드라이브/인텔 옵테인 메모리 모듈 교체......................................................................... 35
절차................................................................................................................................................................................... 35
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 35
나사 마운트 이동 절차...................................................................................................................................................36
22 스피커 분리............................................................................................................................................... 38
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 38
절차................................................................................................................................................................................... 38
23 스피커 장착............................................................................................................................................... 39
절차................................................................................................................................................................................... 39
작업후 필수 조건............................................................................................................................................................ 39
24 무선 카드 분리...........................................................................................................................................40
필수 구성 요소................................................................................................................................................................ 40
절차................................................................................................................................................................................... 40
4 목차