Service Manual

ヒートシンクアセンブリの取り
付け
警告: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに同梱
の安全に関する情報を読み、
コンピュータ内部の作業を始める前にその手
順に従ってください。コンピュータ内部の作業を終えた後、コンピュータ
内部の作業を終えた後の指示に従ってください。より安全にお使いいただ
くためのベストプラクティスについては、dell.com/
regulatory_compliance の規制順守のホームページを参照してくださ
い。
注意: プロセッサヒートシンクの位置が正しく合っていないと、システム基
板とプロセッサを損傷する原因になります。
メモ: 元のシステムボードとファンが一緒に再インストールされている場
合は、元のサーマルグリースを再利用することができます。システムボー
ドまたはファンを交換した場合は、熱伝導率が達成されることを確認する
ために、キット内のサーマルパッドを使用します。
手順
1 ヒートシンクアセンブリをシステム基板にセットします。
2 ヒートシンクのネジ穴とシステム基板のネジ穴の位置を合わせます。
3 ヒートシンクアセンブリ上に表示されている順番に従って、ヒートシンクア
センブリをシステム基板に固定するネジを取り付けます。
4 ヒートシンクアセンブリ上に表示されている順番に従って、ヒートシンクア
センブリをシステム基板に固定する拘束ネジを締めます。
5 ファンケーブルをシステム基板に接続します。
作業を終えた後に
1 「コンピュータベースの取り付け」の手順 3 から 8 に従ってください。
2 キーボードを取り付けます。
3 ワイヤレスカードを取り付けます。
4 ハードドライブを取り付けます。
5 ベースカバーを取り付けます。
6 オプティカルドライブを取り付けます。
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