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48 | 냉각 조립품 분리
냉각 조립품 분리
경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 9페
이지의 "시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 11페이지
의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정 보는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈 페이지(dell.com/regulatory_compliance)를 참조
하십시오.
선행 조건
1 전지를 분리합니다. 12페이지의 "전지 분리"를 참조하십시오.
2 14페이지의 "광학 드라이브 제거"에 설명된 1단계에서 2단계까지의 지침을 따릅니다.
3 24페이지의 "하드 드라이브 제거"에 설명된 1단계에서 3단계까지의 지침을 따릅니다.
4 베이스 덮개를 분리합니다. 20페이지의 "베이스 덮개 분리"를 참조하십시오.
5 키보드를 분리합니다. 17페이지의 "키보드 분리"를 참조하십시오.
6 손목 받침대를 분리합니다. 30페이지의 "손목 받침대 분리"를 참조하십시오.
7 39페이지의 "시스템 보드 분리"에 설명된 3단계에서 9단계까지의 지침을 따릅니다.