Service Manual
Table Of Contents
- Inspiron 22 3000 Series 서비스 설명서
- 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
- 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
- 기술 개요
- 스탠드 분리
- 스탠드 장착
- 후면 덮개 제거
- 후면 덮개 장착
- 광학 드라이브 제거
- 광학 드라이브 교체
- 하드 드라이브 분리
- 하드 드라이브 장착
- 시스템 보드 실드 제거
- 시스템 보드 실드 장착
- 메모리 모듈 분리
- 메모리 모듈 장착
- 무선 카드 분리
- 무선 카드 장착
- 제어 버튼 보드 분리
- 제어 버튼 보드 장착
- 마이크 분리
- 마이크 장착
- 카메라 분리
- 카메라 장착
- 코인 셀 배터리 분리
- 코인 셀 배터리 장착
- 팬 분리
- 팬 장착
- 방열판 분리
- 방열판 장착
- 스피커 분리
- 스피커 장착
- 시스템 보드 제거
- 시스템 보드 장착
- 디스플레이 조립품 분리
- 디스플레이 조립품 장착
- 디스플레이 케이블 분리
- 디스플레이 케이블 교체
- 고무 다리 분리
- 고무 다리 장착
- BIOS 설치 프로그램
- BIOS 플래싱
- 기술 및 구성 요소
- 시스템 진단 표시등
- 도움말 보기 및 Dell에 문의하기
광학 드라이브 제거......................................................................27
전제조건........................................................................................................... 27
절차...................................................................................................................27
광학 드라이브 교체..................................................................... 30
절차.................................................................................................................. 30
작업후 필수 조건.............................................................................................. 30
하드 드라이브 분리......................................................................31
전제조건............................................................................................................31
절차...................................................................................................................31
하드 드라이브 장착..................................................................... 34
절차.................................................................................................................. 34
작업후 필수 조건.............................................................................................. 34
시스템 보드 실드 제거.................................................................35
전제조건........................................................................................................... 35
절차...................................................................................................................35
시스템 보드 실드 장착.................................................................37
절차...................................................................................................................37
작업후 필수 조건...............................................................................................37
메모리 모듈 분리......................................................................... 38
전제조건........................................................................................................... 38
절차.................................................................................................................. 38
메모리 모듈 장착.........................................................................40
절차.................................................................................................................. 40
작업후 필수 조건...............................................................................................41
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