Owners Manual

확대된 작동 온도 제한 사항
• 온도가 5°C 미만인 경우 콜드 부팅을 수행하지 마십시오.
• 지정된 작동 온도가 적용되는 최대 고도는 3050m(10,000ft)입니다.
• 150W/8 코어 이상 와트 프로세서[TDP(Thermal Design Power)>165W]는 지원되지 않습니다.
• 중복 전원 공급 장치가 필요합니다.
• Dell EMC에서 공인하지 않은 주변 기기 카드 및/또는 25W를 넘는 주변 기기 카드는 지원되지 않습니다.
• NVMe 드라이브는 지원되지 않습니다.
열 제한 사항
다음 표에는 효율적인 냉각에 필요한 구성이 나와 있습니다.
표 32. 효율적인 냉각을 위한 열 제한 사항
구성 프로세서 개
수
방열판 프로세서 보호물 DIMM 보호
물
팬
24개의
6.35cm(2.5인치)
하드 드라이브 시
스템
2 165W 미만인 CPU의 경우 2개의
표준 방열판
필요 없음 12 8개의 표준 팬
165W 이상인 CPU의 경우 2개의
방열판
4 165W 미만인 CPU의 경우 4개의
표준 방열판
필요 없음 24 8개의 표준 팬
165W 이상인 CPU의 경우 4개의
방열판
표 33. NIC 카드 슬롯 제한 사항
구성 슬롯 제한 사항 주변 제한 사항
24개의 6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브 시스
템
슬롯 1, 5 및 6은 NIC 카드를 지원
하지 않음
35℃
28 기술 사양