User's Manual

viii
H170-PLUS D3仕様一覧
チGPU対応
AMD CrossFireX™ Technology
オーデオ機
Realtek® ALC887 (7.1チンネル HDーデコー
- ディオディング :
ナログ層デジル層に基盤を分離ズ干渉を大幅に低減
- 左右チンネルレイヤー分離基板:
左右チンネルを別レイヤーに分離すでチンネル間の干渉を最小限に抑
- 日本製プムオーデオコンデンサ:
原音に忠実なサドを実現
- ャック ント ャックリ
ストレ
Intel
®
H170 Express チプセ
- Intel® Rapid Storage Technology 14 (RAID 0/1/5/10 サポー)
- M.2ス×1
(Socket 3 [Key M]、Type 2242/2260/2280 対応)
- SATA 6Gb/s ポー×4
- Intel
®
Smart Response Technology サポー
* サポーる機能は、OSやCPUなど機器の構成に異な
LAN機能
Realtek
®
RTL8111H ギガビーサネロー
USB 機能
Intel
®
H170 Express チプセ
- USB 3.0ポー×8 (基×2×4
- USB 2.0ト×6基板上コネター×2基、バッパネル×2ポー
搭載機能
<実証済みの品質>
ASUS 5X PROTECTION II
- LANGuard: LANポーの静電気保護
- Overvoltage Protection: 過電圧保護回路設計
- DIGI+ VRM: 4+2+1フズ デジル電源回路
- DRAM Overcurrent Protection: DRAM 過電流短絡損傷保護
- Stainless Steel Back I/O: 耐腐食コーテグ仕様スレススチール製バI/Oパネル
<圧倒的パス>
M.2
- 最大32Gb/sの転送速度を実現する最新のス規格
Fan Xpert 2+
- ンの回転数を細か制御
EPU
- EPU (省電力機能)
PC Cleaner
- 不要なフルやジルを簡単操作で