Datasheet

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Band 2
Zulassungsdaten siehe www.wago.com Weitere technische Informationen siehe Hauptkatalog, Band 2, Kapitel 11
SMD-Leiterplattenklemmen, 0,34 mm
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Rastermaß 3 mm, weiß
Serie 2059
Technische Daten
Rastermaß
3 mm
0.118 in
Bemessungsdaten gemäß
IEC/EN 60664-1
Überspannungskategorie
III III II
Verschmutzungsgrad
3 2 2
Bemessungsspannung
63 V 160 V 320 V
Bemessungsstoßspannung
2,5 kV 2,5 kV 2,5 kV
Nennstrom
3 A 3 A 3 A
Approbationsdaten gemäß
Bemessungsspannung, 1-polig
Bemessungsspannung ab 2-polig
Nennstrom UL
Werkstoffdaten
Isolierstoffgruppe I
Isolierwerkstoff Polyphthalamid-Glasfaser (PPA-GF)
Entflammbarkeitsklasse gemäß UL 94 V0
Untere/Obere Grenztemperatur –60 °C / +105 °C
Kontaktwerkstoff Kupferlegierung
Kontaktoberfläche verzinnt
Leiterdaten
Anschlusstechnik PUSH WIRE
®
Leiterquerschnitt: eindrähtig 0,14 – 0,34 mm
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Leiter (AWG) 26 – 22 “sol.“
Abisolierlänge 4 – 5,5 mm / 0.16 – 0.22 in
Leitereinführung 0° zur Platine
Zubehör für Serie 2059 Seite
Betätigungswerkzeug (206-859) 72
Betätigungswerkzeug (2059-189) 72
● SMD-Leiterplattenklemmen mit PUSH WIRE
®
-Anschlusstechnik
● Direktes Stecken von eindrähtigen Leitern
● Einfaches Lösen der Leiter durch Betätigungswerkzeug
● Bauhöhe von nur 2,7 mm
● Polverlustfreies Aneinanderreihen
● Automatengerechte „Tape-and-Reel”-Verpackung
Einsatzhinweise:
Geeignet für bleifreie Reflow-Lötprofile in Anlehnung an DIN EN 61760-1 bzw. DIN EN 60068-2-58 bis zu einer
Peak-Temperatur von max. 260 °C. Aufgrund von unterschiedlichen anwendungsspezifischen Einflussgrößen
(Bauteilanordnung und -ausrichtung, Lötanlage, Lötpaste) wird empfohlen, mittels Testläufen ein geeignetes Profil
unter Fertigungsbedingungen zu ermitteln.
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Empfehlung SMD-Schablone: Materialstärke: 150 µm. Layout identisch zum Layout der Lötpads.