BTU 模组规格书 文档版本: 20210913 查看在线版本
目录 目录 1 产品概述 1.1 特点 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2 应用领域 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.3 更新说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 2 2 2 2 模组接口 2.1 尺寸封装 2.2 引脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 4 4 3 电气参数 3.1 绝对电气参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2 工作条件 . . .
目录 BTU 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式的蓝牙模组。它主要由一个高集成度的蓝牙芯片 TLSR8250 和少量的外围电路构成，内置了蓝牙网络通信协议栈和丰富的库函数。 1 / 22
1 产品概述 1 产品概述 BTU 还包含低功耗的 32 位 MCU，蓝牙 LE5.0/2.4G Radio，4Mbits flash，48Kbyte SRAM. 1.1 特点 • 内置低功耗 32 位 MCU，可以兼作应用处理器。 – 主频支持 48 MHz • 工作电压：1.8V-3.6V，在 1.8V 到 2.7V 之间，模组可以启动，但是无法保证最优射频 性能；在 2.8V-3.6V 之间，模组整体性能正常。 • 外设：15×GPIOs, 1×UART, 2×ADC • 蓝牙 LE RF 特性 – – – – – – – 兼容蓝牙 LE 4.2/5.0 射频数据速率高达 2Mbps TX 发射功率：+10dBm RX 接收灵敏度：-94.5dBm@ 蓝牙 LE 1Mbps 内嵌硬件 AES 加密 搭配板载 PCB 天线，天线增益 1.08dB 工作温度：-20℃ to +85℃ 1.2 应用领域 • • • • • • 智能楼宇 智慧家居/家电 智能插座、智慧灯 工业无线控制 婴儿监控器 智能公交 1.
1 产品概述 更新日期 更新内容 更新后版本 2021-05-07 新建文档 V1.0.
2 模组接口 2 模组接口 2.1 尺寸封装 BTU 共有 3 排引脚，引脚间距为 1.4±0.1mm。 BTU 尺寸大小：20.3±0.35mm (L) × 15.8±0.35mm (W) × 3.0±0.15mm (H)。 BTU 尺寸如下图所示： 2.
2 模组接口 引脚序号 符号 I/O 类型 功能 4 SWS I/O 烧录引脚，对应 IC 的 SWS（Pin5） 5 B6 I ADC 引脚，对应 IC 的 B6（Pin16） 6 A0 I/O 普通 IO 引脚，对应 IC 的 A0（Pin3） 7 A1 I/O 普通 IO 引脚，对应 IC 的 A1（Pin4） 8 C2 I/O 支持硬件 PWM，对 应 IC 的 C2（Pin22） 9 C3 I/O 支持硬件 PWM，对 应 IC 的 C3（Pin23） 10 D2 I/O 支持硬件 PWM，对 应 IC 的 D2（Pin31） 11 B4 I/O 支持硬件 PWM，对 应 IC 的 B4（Pin14） 12 B5 I/O 支持硬件 PWM，对 应 IC 的 B5（Pin15） 13 GND P 电源接地引脚 14 VCC P 电源引脚（3.
2 模组接口 引脚序号 符号 I/O 类型 功能 20 D4 I/O 普通 IO 引脚，对应 IC 的 D4（Pin1） 21 NC I/O 空接 说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。 6 / 22
3 电气参数 3 电气参数 3.1 绝对电气参数 参数 描述 最小值 最大值 单位 Ts 存储温度 -65 150 ℃ VCC 供电电压 -0.3 3.9 V 静电释放电压 （人体模型） TAMB-25℃ - 2 KV 静电释放电压 （机器模型） TAMB-25℃ - 0.5 KV 3.2 工作条件 参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位 Ta 工作温度 -40 - 85 ℃ VCC 工作电压 2.8 3.3 3.6 V VIL IO 低电平输 入 VSS - VCC*0.3 V VIH IO 高电平输 入 VCC*0.7 - VCC V VOL IO 低电平输 出 VSS - VCC*0.1 V VOH IO 高电平输 出 VCC*0.9 - VCC V 3.
3 电气参数 符号 条件 最大值（典型值） 单位 Itx 连续发送，11.5dBm 输出功率 22.6 mA Irx 连续接收 6.5 mA IDC Mesh 联网工作状态 下 Average 值 6.59 mA IDC Mesh 联网工作状态 下 Peak 值 24.9 mA Ideepsleep1 深度休眠模式（保留 16KBRAM） 1.2 μA Ideepsleep2 深度休眠模式（不保 留 RAM） 0.
4 射频参数 4 射频参数 4.1 基本射频特性 参数项 详细说明 工作频率 2.4GHz ISM band 无线标准 蓝牙 LE 4.2/5.0 数据传输速率 1Mbps/2Mbps 天线类型 板载 PCB 天线 4.2 RF 输出功率 参数项 最小值 典型值 最大值 单位 RF 平均输出功 率 -21 10 11.5 dBm 20dB 调制信号 带宽 (1M） - 2500 - KHz 4.3 RF 接收灵敏度 参数项 最小值 典型值 最大值 单位 RX 灵敏度 1Mbps - -94.
5 天线信息 5 天线信息 5.1 天线类型 BTU 使用的是板载 PCB 天线，天线增益 1.08dBi. 5.
6 封装信息及生产指导 6 封装信息及生产指导 6.1 机械尺寸 PCB 尺寸大小：20.3±0.35mm (L) × 15.8±0.35mm (W) × 1.0±0.
6 封装信息及生产指导 6.
6 封装信息及生产指导 6.
6 封装信息及生产指导 6.4 PCB 封装图-SMT 6.5 生产指南 1.
6 封装信息及生产指导 – 炉温测试仪 – AOI •（波峰焊制程）波峰焊所需的仪器或设备： – – – – – 波峰焊设备 波峰焊接治具 恒温烙铁 锡条、锡丝、助焊剂 炉温测试仪 • 烘烤所需仪器或设备： – 柜式烘烤箱 – 防静电耐高温托盘 – 防静电耐高温手套 2. 涂鸦出厂的模组存储条件如下： • 防潮袋必须储存在温度＜ 40℃、湿度＜ 90%RH 的环境中。 • 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起 12 个月的时间。 • 密封包装内装有湿度指示卡： 1 2 3  3.
6 封装信息及生产指导 • 如果暴露时间超过 168 小时未经过烘烤，不建议使用回流焊或波峰焊接工艺焊接此 批次模组，因模组为 3 级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊 接时可能会导致器件失效或焊接不良 5. 在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。 6. 为了确保产品合格率，建议使用 SPI 和 AOI 测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。 6.
6 封装信息及生产指导 • F：液相线以上时间为 50-70S • G：峰值温度为 235-245℃ • H：降温斜率为 1-4℃/S 注意: 以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例；其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐 炉温曲线设置。 方式二：波峰焊制程（波峰焊接炉温曲线） 请参考波峰焊接炉温建议进行炉温设定，峰值温度 260℃±5℃，波峰焊接温度曲线如下图所 示： 波峰焊接炉温曲线建 议 手工补焊温度建议 预热温度 80-130℃ 焊接温度 360℃±20℃ 预热时间 75-100S 焊接时间 小于 3S/点 波峰接触时间 3-5S NA NA 锡缸温度 260±5℃ NA NA 升温斜率 ≤2℃/S NA NA 17 / 22
6 封装信息及生产指导 波峰焊接炉温曲线建 议 降温斜率 手工补焊温度建议 ≤6℃/S NA 6.
7 模组 MOQ 与包装信息 7 模组 MOQ 与包装信息 产品型号 MOQ（pcs） 出货包装方式 每个卷盘存放模 组数 BTU 4400 载带卷盘 1100 19 / 22 每箱包装卷盘数 4
8 附录：声明 8 附录：声明 FCC Caution: Any changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate this device. This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.
8 附录：声明 country dependent and are firmware programmed at the factory to match the intended destination. The firmware setting is not accessible by the end-user. The host product manufacturer is responsible for compliance with any other FCC rules that apply to the host not covered by the modular transmitter grant of certification. The final host product still requires Part 15 Subpart B compliance testing with the modular transmitter installed.
8 附录：声明 This product must not be disposed of as normal household waste, in accordance with the EU directive for waste electrical and electronic equipment (WEEE-2012/19/EU). Instead, it should be disposed of by returning it to the point of sale, or to a municipal recycling collection point. The device could be used with a separation distance of 20cm to the human body.
