Datasheet

https://www.phoenixcontact.com/de/produkte/2200161
14.11.20131/2
Elektronikgehäuse-Komponente-UM-PRO PE CONTACT
L1-2200161
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Abbildung zeigt die Variante für
Leiterplattenlevel 1
PE-Kontakt für UM-PRO-Aufbaugehäuse zur Verbindung der Leiterplatte auf Level 1 mit der
Tragschiene

Produkteigenschaften
Steckmontage verkürzt Montagezeit und spart dadurch Kosten
Randnahe Bestückung schafftVerdrahtungsvorteile
Frei positionierbare Abdeckhauben bieten Flexibilität
Beidseitig bestückbare PE-Kontakte sorgen für Sicherheit
Zusatzfußelemente erhöhen mechanische Stabilität
Temperaturbereich bis 100°C erweitert Einsatzgebiete (UM-PRO)
BUS-Querkontaktierung erweitert Gerätekommunikation
Zusatzbeschriftung der Leiterplatte durch Phoenix-Modulbezeichnngsträger PMB (Bohrloch-Durchmesser 4 mm)
Durchdachte Profilgeometrie erhöht die Formstabilität
Kaufmännische Daten
Verpackungseinheit
20
GTIN
4046356547260
Klassifikationen
eCl@ss
eCl@ss 4.0
27180401
eCl@ss 4.1
27180401
eCl@ss 5.0
27180506
eCl@ss 5.1
27180506
eCl@ss 6.0
27400603
eCl@ss 7.0
27182701
eCl@ss 8.0
27182701
ETIM
ETIM 2.0
EC001031
ETIM 3.0
EC001031
ETIM 4.0
EC000275
ETIM 5.0
EC000275