Data Sheet

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Technische Daten zur silikonfreien Wärmeleitpaste WLPK
Die Wärmeleitpaste WLPK ist eine keramisch verfüllte silikonfreie Wärmeleitpaste mit hoher
Wärmeleitfähigkeit. Sie besteht aus synthetischem, thermischem Polymer und ermöglicht eine
schnelle, wirkungsvolle Wärmeableitung. Die Paste ist speziell für silikonsensitive Anwendungen
geeignet. Die Langzeitstabilität der Wärmeleitpaste garantiert eine volle Funktionsfähigkeit
während der gesamten Lebensdauer des Produktes. Die Paste wird unter normalen
Anwendungsbedingungen nicht verhärten, austrocknen oder schmelzen.
Kenndaten:
Konstistenz: weich / pastös
Farbe: silber
Thermische Eigenschaften
Thermischer Widerstand R
th
: 0,006 [K/W]
Thermische Impedanz: 2,2 (0,0033) [°Cmm²/W] ([KIN²/W])
Wärmeleitfähigkeit: 10,0 [W/mK]
Elektrische Eigenschaften,
Durchschlagsfestigkeit E
d; ac
: leitend [KV/mm]
Mechanische Eigenschaften
Messdicke (+/- 10%): 0,025 [mm]
Viskosität: 60 – 90 [Pas]
Dichte: 1,4 [g/cm³]
Einsatztemperatur: -60 bis +150 [°C]
TML: <0,1 [Ma.%]
Langzeitstabilität bei einer Schichtdicke von 0,025mm
(100h / 85°C / 85% relative Luftfeuchtigkeit)
Thermischer Widerstand R
th
: 0,006 [K/W]
Lagerfähigkeit:
Die WLPK Wärmeleitpaste ist nicht an eine besondere Lagerhaltung gebunden und kann somit bei
Normalklima bis zu 12 Monate gelagert werden. Bei eventuellen Absatzerscheinungen der
Füllstoffe müssen Pasten vor dem Einsatz intensiv durchgemischt werden.
Hinweis:
Die vorgenannten Daten entsprechen dem Stand der Technik. Abweichungen können in üblichen
Toleranzen auftreten, beeinträchtigen die Funktion jedoch nicht.
Die vorstehenden Angaben wurden sorgfältig erstellt und geprüft, sind jedoch vorbehaltlich
jeglicher Irrtümer und technischen Änderungen.
Stand: 09/2012 Copyright © Fischer Elektronik GmbH & Co. KG