Dell Precision 3930 Rack サービスマニュアル 規制モデル： D02R 規制タイプ： D02R001
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2018 - 2019 Dell Inc.その関連会社。All rights reserved.Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標で す。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。 2020 - 03 Rev.
目次 1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 5 安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5 コンピュータ内部の作業を始める前に..................................................................................................................... 5 安全に関する注意事項..............................................................................
5 トラブルシューティング...............................................................................................................76 ePSA（強化された起動前システム アセスメント）診断.........................................................................................76 ePSA 診断の実行.......................................................................................................................................................... 76 診断................................................................................................
1 コンピュータ内部の作業 安全にお使いいただくために 身体の安全を守り、コンピュータを損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に 記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。 • • コンピュータに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。 コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。 メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。 メモ: コンピューター内部の作業を始める前に、お使いのコンピューターに付属しているガイドの安全にお使いいただくための 注意事項をお読みください。安全に関するベストプラクティスについては、法令の順守ホームページ（www.Dell.
安全に関する注意事項 「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。 次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。 • • • • • • システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。 システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。 システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。 ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、タブレットノートパソコンデスクトップの内部を扱うときには、ESD フィールド サービス キットを使用します。 システム コンポーネントの取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に置きます。 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。 スタンバイ電源 スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオ
ESD フィールド・サービス・キット 最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電 対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。 ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。 • • • • • • • 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マッ トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部分の いずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感 なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。 リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と ハードウェアの
バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ うにします。 6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。 1. 2. 3. 4. 5. コンピュータ内部の作業を終えた後に 取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認し てください。 1. ネットワークケーブルをコンピュータに接続します。 注意: ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差 し込みます。 2. コンピュータ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。 3. コンピュータの電源を入れます。 4.
2 システムの主要なコンポーネント 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. システム カバー イントルージョンスイッチ コイン型電池のバッテリー M.
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、お 客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせください。 10 システムの主要なコンポーネント
3 テクノロジとコンポーネント USB の機能 USB（ユニバーサル シリアル バス）は 1996 年に登場しました。USB により、ホスト コンピューターとマウス、キーボード、外付け ドライブ、プリンタなどの周辺機器との接続が大幅にシンプル化されました。 下記の表を参照して USB の進化について簡単に振り返ります。 表 1. USB の進化 タイプ データ転送速度 カテゴリ 導入された年 USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010 年 USB 3.1 Gen 2 Super Speed 2013 年 10 Gbps USB 3.0/USB 3.1 Gen 1（SuperSpeed USB） 何年もの間、USB 2.
ハイ デフィニション ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレージ デバイス、高メガ カウント デジタル カメラなどとのデータ転送 に対する需要がますます高まる今日、USB 2.0 の速さでは十分でない場合があります。その上、USB 2.0 接続は、理論上で最大の スループットである 480 Mbps に近づいたことがなく、現実世界での実際の最大値である 320 Mbps（40 MB/秒）前後でデータ転送 を行っています。同様に、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 接続が 4.8 Gbps に達することはありません。オーバーヘッドで 400 MB/秒という 現実世界の最大速度を今後目にするかもしれません。この速度で、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上を達成したこと になります。 アプリケーション USB 3.0/USB 3.
DDR4 DDR4（ダブル データ レート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。 DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.
メモリエラー システムでメモリ エラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。 すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリ コネクタで動作確認済みのメモリ モジュールを試します。 メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。 プロセッサー メモ: プロセッサー番号は、パフォーマンスの尺度ではありません。プロセッサーの可用性は変わることがあり、地域や国によ って異なる場合があります。 表 2. プロセッサの仕様 タイプ UMA グラフィックス インテル Xeon E プロセッサー E-2288G（8 コア、3.7 GHz、16 MB キャッシュ） 内蔵インテル UHD P630 インテル Xeon E プロセッサー E-2286G（6 コア、4.
タイプ UMA グラフィックス インテル Xeon E プロセッサー E-2124G（4 コア、3.4 GHz、4.5 GHz ターボ、8 MB キャッシュ） 内蔵インテル UHD P630 インテル Xeon E プロセッサー E-2124（4 コア 3.4 GHz、4.5 GHz 非対応 ターボ、8 MB キャッシュ） インテル Core i3-8100 プロセッサー（4 コア、3.6 GHz、6 MB キ 内蔵インテル UHD 630 ャッシュ） インテル Core i5-8500 プロセッサー（6 コア、3.0 GHz、最大 4.1 内蔵インテル UHD 630 GHz ターボ、9 MB キャッシュ） インテル Core i5-8600 プロセッサー（6 コア、3.1 GHz、最大 4.3 内蔵インテル UHD 630 GHz ターボ、9 MB キャッシュ） インテル Core i5-8600K プロセッサー（6 コア、3.6 GHz、最大 4.3 GHz ターボ、9 MB キャッシュ） 内蔵インテル UHD 630 インテル Core i7-8700 プロセッサー（6 コア、3.
4 コンポーネントの取り外しと取り付け 推奨ツール 本マニュアルの手順には以下のツールが必要です。 • • • • #1 プラスドライバ #2 プラス ドライバ 5.5 mm ソケット レンチ プラスチックスクライブ ネジのサイズリスト 表 3. ネジのサイズリスト コンポーネント #6.32x6 システム基板 9 ライザー 1 4 ライザー 2 2 前面 IO ボード 3 M3x4 M.2 PCIe SSD カード スロッ ト 3 右イヤー ブラケット 3 3 CPU ファン ケージ 16 #6.32x5 2 左イヤー ブラケット PDB M2x3.
システム基板のレイアウト 1. メモリスロット 3. SATA 電源コネクタ（左） 5. 配電基板電源コネクタ 7. SATA 1 コネクタ 9. USB Type-A 3.1 Gen1 11. 前面パネルコネクタ 13. M.2 PCIe コネクタ（SSD0） 15. M.2 PCIe コネクタ（SSD1） 17. PCIe 19. SATA 電源コネクタ 2（右） 21. ファン 8 電源コネクタ 23. GPU 電源コネクタ 25. ファン 6 電源コネクタ 27. ファン 5/4/3 電源コネクタ 2. 前面パネル HSD 4. コイン型電池 6. SATA 0 コネクタ 8. 電源コネクタ 1 10. 配電基板コネクタ 12. イントルージョンスイッチコネクタ 14. PCIe 16. SATA 3 コネクタ 18. SATA 2 コネクタ 20. ファン 7 電源コネクタ 22. ファン 9 電源コネクタ 24. 前面パネル電源コネクタ 26. プロセッサー 分解および再アセンブリ 前面ベゼル 前面ベゼルの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
3.
b) ベゼルを左にスライドさせ、システムから取り外します。 コンポーネントの取り外しと取り付け 19
前面ベゼルの取り付け 1. ベゼルの右端をシステムに合わせて差し込みます。 2.
3.
ダスト フィルター ダスト フィルターの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) 前面ベゼル 3.
b) ダスト フィルターのフックを外して左にスライドさせ、システムから取り外します。 ダスト フィルターの取り付け 1.
2. ベゼルの左端をシステムに取り付けます。 3.
システムカバー システムカバーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 メモ: システム稼働中にトップ カバーが取り外された場合、システムはアラームを 4 秒間鳴らしてシャットダウンします。 トップ カバーが外れているとシステムの電源は入りません。 2. カバーを取り外すには、次の手順を実行します。 a) プラス ドライバを使用してラッチのロックを回転させ、ロックを解除します［1］。 b) ラッチを引いてトップ カバーを外します［2］。 c) トップ カバーを持ち上げて外します［3］。 システムカバーの取り付け 1. リリース ラッチを持ち上げ、トップ カバーのタブの位置をシステム シャーシのスロットに合わせて［1］、スロットに差し込み ます。 メモ: トップ カバーを固定する前に、すべての内部ケーブルが正しく配線、接続されていることを確認してください。 2.
3. プラス ドライバを使用して、ラッチ リリース ロックを時計方向に回してロック位置にします［3］。 4. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 イヤー アセンブリ 左イヤー アセンブリーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
左イヤー アセンブリーの取り付け 1. 左イヤー アセンブリーを取り付けるには、次の手順を実行します。 a) イヤー モジュールをスロットにスライドさせます［1］。 b) 3 本のネジ（M3x4）を締めて、イヤー モジュールをシステム シャーシに固定します［2］。 2.
右イヤー アセンブリーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 右イヤー アセンブリーを取り外すには、次の手順を実行します。 a) 右イヤー アセンブリーを固定している 3 本のネジ（M3x4）を外します［1］。 b) 右イヤー アセンブリーをスライドさせて引き出します［2］。 右イヤー アセンブリーの取り付け 1.
2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 エアー ダクト エアー ダクトの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. トップカバーを取り外します。 3.
4. エアー ダクトを持ち上げてヒートシンクから取り外します。 エアー ダクトの取り付け 1.
2. 前面パネル ケーブルをエアー ダクトのケーブル配線に通して配線します。 3. トップ カバーを取り付けます。 4.
コイン型電池 コイン型電池の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. トップ カバーを取り外します。 3. コイン型電池を取り外すには、次の手順を実行します。 a) プラスチックス クライブを使用して、リリース ラッチを押します［1］。 b) コイン型電池をシステムから取り外します［2］。 コイン型電池の取り付け 1. コイン型電池をシステム基板のスロットに入れます［1］。 2.
3. トップ カバーを取り付けます。 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ハードドライブアセンブリ ハードドライブアセンブリの取り外し メモ: 前面アクセスが可能なハードドライブアセンブリーは、ホット プラグ対応ではありません。システムの電源を入れたと きにハードドライブアセンブリーを取り外すと、データ消失やシステム障害が発生することがあります。 メモ: ハードドライブアセンブリーは、2.5 インチおよび 3.5 インチのハード ドライブの両方に対応します。システムに取り付 け可能なのは 1 種類のハード ドライブのみです。2.5 インチと 3.5 インチのハード ドライブは代替できません。 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) 前面ベゼル b) ダスト フィルター 3.
4. ハードドライブアセンブリを取り外すには、次の手順を実行します。 a) ハードドライブアセンブリー ブラケットのリリース ボタンを押して［1］、リリース ラッチを開きます［2］。 b) ハードドライブアセンブリーをシステムから引き出します［3］。 5.
ハードドライブアセンブリの取り付け 1.
2.
メモ: ハード ドライブをスロットに差し込んで戻している間、リリース ラッチが開いていることを確認します［2］。 3. スロットがハード ドライブによって占有されていない場合にハード ドライブのダミーを取り付けるには、次の手順を実行しま す。 a) ハード ドライブのダミーをハード ドライブ スロットに挿入して戻し、差し込みます。 4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ダスト フィルター b) 前面ベゼル 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 メモ: システムの冷却とエアー フローを確保するには、すべてのハード ドライブ スロットにハードドライブアセンブリーま たはハード ドライブのダミーのいずれかを装着する必要があります。 ハードドライブバックプレーン 3.5 インチ ハード ドライブ バックプレーン 2.5 インチ ハード ドライブ バックプレーン 左ハード ドライブ バックプレーンの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
a) 2 本の拘束ネジを緩め［1］、HDD バックプレーンを持ち上げてシステム シャーシから取り外します［2］。 38 コンポーネントの取り外しと取り付け
2.5 インチ ハード ドライブ バックプレーンの取り付け 1. ハード ドライブ バックプレーンを、ハード ドライブ ケージのスロットの位置に合わせてセットします［1］。 2. 拘束ネジを締めて、バックプレーンをハード ドライブ ケージに固定します［2］。 3. SATA 電源ケーブルと SATA コネクタ ケーブルをケーブル固定クリップに通して再度配線します［1］。 4.
5. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) e) ハードドライブ エアー ダクト トップカバー ダスト フィルター 前面ベゼル 6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 メモリモジュール メモリモジュールの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 メモ: システムの電源を切った後に、メモリ モジュールが冷えるまで待ちます。メモリ モジュールはカードの両端を持ちま す。メモリ モジュールの本体部品や金属接触部には指を触れないでください。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) エアー ダクト 3.
メモリモジュールの取り付け 1. 該当するメモリ モジュール コネクタの位置を確認します。 2. メモリ モジュールのエッジ コネクタをメモリ モジュール コネクタの位置合わせキーに合わせ、メモリ モジュールをコネクタに 挿入します［1］。 メモ: メモリ モジュールの中央に力を加えないようにし、メモリ モジュールの両端に均等に力を加えてください。 メモ: メモリ モジュール コネクタには位置合わせキーがあり、メモリ モジュールをコネクタに一方向でしか取り付けられ ないようになっています。 3. 固定タブが所定の位置にしっかりと収まるまで、メモリ モジュールを親指で押し込みます［2］。 4. 手順 1 ～ 4 を繰り返して、残りのメモリモジュールを取り付けます。 5. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) トップカバー b) エアー ダクト 6.
ヒートシンク ヒートシンクの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 警告: システムの電源をオフにした後、ヒートシンクが冷えるまでしばらくお待ちください。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) エアー ダクト 3. ヒートシンクを取り外すには、次の手順を行います。 a) ヒートシンクを固定している 4 本の拘束ネジを緩め、ヒートシンクを持ち上げてシステムから取り外します。 メモ: 次のネジに進む前に、ネジが完全に緩んでいることを確認します。 メモ: ヒートシンク ラベルに表示されているシーケンシャルな順序（1、2、3、4）でネジを緩めます。 ヒートシンクの取り付け 1.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) エアー ダクト b) トップカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 プロセッサー プロセッサの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) エアー ダクト c) ヒートシンク 3.
プロセッサの取り付け メモ: プロセッサーのピン 1 インジケータの位置がシステム基板のピン 1 インジケータの位置と合っていることを確認します。 1. プロセッサーのスロットの位置がソケット キーに合うように、プロセッサーをソケット上に置きます［1］。 2. プロセッサー シールドを固定ネジの下にスライドさせて閉じます［2］。 3. ソケット レバーを下げてタブの下に押し込み、ロックします［3］。 4. プロセッサー キットに含まれているサーマル グリース アプリケータ（注射器）を使用します。プロセッサー上部にグリースをら せん状に塗布します［4］。 注意: 塗布するサーマル グリースの量が多すぎると、余分なグリースがプロセッサー ソケットに付着し、汚れるおそれがあ ります。 メモ: サーマル グリースは 1 回のみ使用するためのものです。使用後はアプリケータを廃棄してください。 5. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ヒートシンク b) エアー ダクト c) トップカバー 6.
イントルージョンスイッチの取り付け メモ: イントルージョン スイッチが完全に装着されていてラッチで固定されていることを確認します。 1. イントルージョン スイッチをシャーシのスロットに差し込みます［1］。 2. イントルージョン スイッチ ケーブルをシステム基板に接続します［2］。 3.
4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システムファン システムファンの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) エアー ダクト（必要な場合） 3. システムファンを取り外すには、次の手順を実行します。 a) システムファンケーブルをシステム基板から外します。 b) システム ファンの青色のリリース ピンを持ち上げます。 c) ファンを持ち上げてファン ケージから取り外します。 システムファンの取り付け 1.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) エアー ダクト（取り外した場合） b) トップカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム ファン ケージ システム ファン ケージの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) エアー ダクト c) システムファン 3.
システム ファン ケージの取り付け 1. システム ファン ケージを取り付けるには、次の手順を実行します。 a) ガイド スロットに対して固定クリップの位置を合わせながら、シャーシにファン ケージを下ろします。 b) 固定クリップが留まるまで、ファン ケージを右にスライドさせます［1］。 c) 2 本のネジ（#6-32x5）を締めて、ファン ケージをシャーシに固定します［2］。 2.
b) エアー ダクト c) トップカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 グラフィックス カードのファン ケージ グラフィックス カードのファン ケージの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) エアー ダクト c) システムファン 3.
グラフィックス ファン ケージの取り付け 1. グラフィックス カードのファン ケージを取り付けるには、次の手順を実行します。 a) ファン ケージをシャーシ内に下ろし、固定クリップの位置をガイド スロットに合わせます［1］。 b) 2 本のネジ（#6-32x5）を締めて、ファン ケージをシャーシに固定します［2］。 c) SATA 電源ケーブルと SATA コネクタ ケーブルを、グラフィックス カードのファン ケージにあるケーブル固定クリップに通 して再度配線します［3］ 。 2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) システムファン b) エアー ダクト c) トップカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 2 台目の PSU ファン ダミー 2 台目の PSU ファン ダミーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
3. 青色のコンタクト ポイントを持ちながら、PSU ファン ダミーを持ち上げてファン ケージから取り出します。 2 台目の PSU ファン ダミーの取り付け 1. ファン ダミーのクリップをファン ケージのスロットの位置に合わせます。 2.
3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 M.2 PCIe SSD（ソリッド ステート ドライブ） M.2 PCIe SSD（ソリッド ステート ドライブ）の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー 3. M.2 PCIe SSD カードを取り外すには、次の手順を実行します。 a) M.2 PCIe SSD カードをシステム基板に固定している 1 本のネジ（M2x3.
M.2 PCIe SSD（ソリッド ステート ドライブ）の取り付け 1. サーマル パッドをシステム基板のスロットにセットします［1］。 2. M.2 PCIe SSD カードをシステム基板のカード スロットに差し込みます［2］。 3. M.2 PCIe SSD カードをシステム基板に固定する 1 本のネジ（M2x3.5）を取り付けます［3］。 4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) トップカバー 5.
前面入力/出力パネル 前面 I/O パネルの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー メモ: 前面 I/O パネルに接続されている 3 本のケーブル配線について、写真を撮るか、内容を文書に控えます。 3. インテル前面 I/O パネルを取り外すには、次の手順を実行します。 a) 前面パネルのケーブル コネクタの両側にあるリリースタブを押し、ケーブルを持ち上げて外します［1］。 b) 前面パネルの HSD ケーブルの金属リリースタブを押し下げ、スライドさせてソケットから取り外します［2］。 c) 前面パネルの電源コネクタ ケーブルを外します［3］。 4.
前面 I/O パネルの取り付け メモ: パネルをネジの突起に正しく収めるため、前面 I/O パネルが 2 つのガイド クリップ（一方が左側、もう一方が右側）の 下にあることを確認します。正しく取り付けないと、前面 I/O パネルが損傷することがあります。 1. 前面 I/O パネルの位置をシステム シャーシのスロットに合わせます［1］。 2. 前面 I/O パネルをシステム シャーシに固定する 3 本のネジ（#6-32x5）を取り付けます［2］。 3.
メモ: ケーブル配線の写真または文書の控えを参照して、3 本のケーブルが I/O パネルからシステム基板に正しく配線され ていることを確認します。 4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) トップカバー 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 2 台目の PSU ダミー 2 台目の PSU ダミーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
2 台目の PSU ダミーの取り付け 1.
2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 PSU（電源装置ユニット） 電源装置ユニットの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
電源ユニットの取り付け 1.
2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 2 台目の冗長 PSU の取り付け 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) 2 台目の PSU ダミー b) トップカバー c) 2 台目の PSU ファン ダミー 3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) 2 台目の PSU ファン b) ファン ケーブルを配電基板の「FAN2」コネクタに接続します。 メモ: システム ファンの項を参照してください。 メモ: 余分なファン ケーブルを折りたたんで、ファンの左側にある隙間に挟み込みます。 c) PSU をシャーシに挿入し、ロックされるまでスロットに差し込みます。 4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) トップカバー 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 配電基板 配電基板の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) 電源装置ユニット 3.
a) b) c) d) e) 配電基板のコネクタの両側にあるリリースタブを押し、ケーブルを持ち上げて外します［1］。 2 個の電源ユニット ファン コネクタを外します［2］。 配電基板、電源装置のコネクタのリリースタブを押して、ケーブルを外します［3］。 配電基板を固定している 3 本のネジ（#6.32x6）を外します［4］。 配電基板をシステム シャーシから持ち上げて外します［5］。 配電基板の取り付け 1. 配電基板の位置をシステム シャーシのスロットに合わせます［1］。 2. 配電基板をシステム基板に固定する 3 本のネジ（#6.32x6）を取り付けます［2］。 3.
4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) 電源装置ユニット b) トップカバー 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 拡張カード ライザー 1 モジュール ライザー 1 モジュールの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー 3.
ライザー 1 モジュールの取り付け 1. 青色のコンタクト ポイントを持ちながらモジュールをシャーシ上の位置合わせピンに合わせ、ライザー 1 モジュールをスロット に挿入します。 2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) トップカバー 3.
ライザー 1 ダミーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) ライザー 1 モジュール 3. ライザー 1 ダミーを取り外すには、次の手順を実行します。 a) リリースタブを引いて［1］ライザー 1 のスロットを開け、ライザー 1 ダミーをスロットから取り出します。 ライザー 1 ダミーの取り付け メモ: FCC（連邦通信委員会）認可規格にシステムを準拠させるには、ライザー 1 ダミーを空の拡張カード スロットに取り付け る必要があります。また、ダミーはゴミや埃からシステムを保護し、システム内部の適正な冷却と通気を助けます。 1. ライザー 1 ダミーをスロットに挿入し、リリースタブを閉じてライザー 1 ダミーを所定の位置に固定します。 2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ライザー 1 モジュール b) トップカバー 3.
ライザー 1 グラフィックス カードの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) ライザー 1 モジュール 3. ライザー 1 グラフィックス カードを取り外すには、次の手順を実行します。 メモ: 取り付けられている場合は、グラフィックス カードからグラフィックス カード電源ケーブルを外します。 a) リリースタブを引いて［1］、ライザー 1 のスロットを開きます。 b) PCIe スロットのリリースタブを押し［2］、グラフィックス カードを持ち上げてスロットから取り外します［3］。 メモ: グラフィックス カードを取り外したままにする場合は、空の拡張スロットの開口部にライザー 1 ダミーを取り付 けます。 ライザー 1 グラフィックス カードの取り付け 1.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ライザー 1 モジュール b) トップカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ライザー 1 デュアル グラフィックス カードの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) ライザー 1 モジュール 3.
ライザー 1 デュアル グラフィックス カードの取り付け 1. グラフィックス カードの電源ケーブルを再接続し［1］、デュアル グラフィックス カードを PCIe スロットに挿入します［2］。 2. リリースタブを閉じ、ライザー 1 デュアル グラフィックス カードを固定します［3］。 メモ: グラフィックス カード ブラケットがスロットに正しく取り付けられていることを確認します。 3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ライザー 1 モジュール b) トップカバー 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ライザー 1 Dell Ultraspeed Drive Duo カードの取り外し 1.
2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) ライザー 1 モジュール 3. ライザー 1 Dell Ultraspeed Drive Duo カードを取り外すには、次の手順を実行します。 a) リリースタブを引いて［1］、ライザー 1 のスロットを開きます。 b) PCIe スロットのリリースタブを押し［2］、Dell Ultraspeed Drive Duo カードを持ち上げてスロットから取り外します［3］。 4. SSD カードを取り外すには、次の手順を実行します。 a) Dell Ultraspeed Drive Duo カード カバーのリリース ラッチを押し［1］、1 本のネジ（M3x3.
ライザー 1 Dell Ultraspeed Drive Duo カードの取り付け 1. Dell Ultraspeed Drive Duo カードのカバー上のリリース ラッチを押して［1］、カバーを持ち上げ開きます［2］。1 本の（M2x2.5） ネジを取り外します［3］。 2. M.2 SSD を取り付けるには、次の手順を実行します。 a) SSD カードをモジュールのスロットに挿入し［1］、SSD カードを固定する 1 本のネジ（M2x2.5）を取り付けて［2］、モジュ ール カバーを閉じます［3］。 3.
4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ライザー 1 モジュール b) トップカバー 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ライザー 2 モジュールの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー 3. ライザー 2 モジュールを取り外すには、次の手順を実行します。 a) ライザー 2 モジュールの青色の点の位置を確認します。青色の点をつかみ、ライザー 2 モジュールを持ち上げてシステム シ ャーシから取り外します。 ライザー 2 モジュールの取り付け 1. ライザー 2 モジュール上の青色のポイントを持ち、ガイド ピンに合わせながら取り付けます。 2.
3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) トップカバー 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ライザー 2 ダミーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) トップカバー b) ライザー 2 モジュール 3. ライザー 2 ダミーを取り外すには、次の手順を実行します。 a) リリースタブを引いて［1］ライザー 2 のスロットを開き、ライザー 2 ダミーを持ち上げてスロットから取り出します［2］。 ライザー 2 ダミーの取り付け 1.
2. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) ライザー 2 モジュール b) トップカバー 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム基板 システム基板の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) b) c) d) e) f) g) h) i) j) k) トップカバー エアー ダクト システムファン システム ファン ケージ メモリモジュール ヒートシンク プロセッサー M.2 PCIe ソリッド ステート ドライブ（取り付けられている場合） イントルージョンスイッチ ライザー 2 モジュール ライザー 1 モジュール 3.
4. システム基板のネジとシステム基板を取り外すには、次の手順を実行します。 5.
システム基板の取り付け 1. システム基板の両端をつかみ、システムの背面に対して位置を調整します。 2. システム基板の背面のコネクタがシャーシ背面のスロットの位置に合うまで、システム基板をシャーシに下ろします。システム 基板のネジ穴がシステム シャーシの突起の位置に合うまで、ボードを背面方向に移動します［1］。 3. 9 本の#6 32 ネジを使用して、システム基板をシャーシに固定します。 4. ケーブルとシステム基板上のコネクタのピンの位置を合わせて、電源配電基板ケーブル、前面パネル ケーブル［1］、電源配電基 板電源ケーブル［2］、前面パネル HSD ケーブル、SATA 電源ケーブル、SATA 0、SATA 1（接続が外されている場合）ケーブル ［3］を接続します。 5. 前面パネル電源ケーブル、GPU 電源ケーブル［4］を再接続します。 6.
7. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) b) c) d) e) f) g) h) i) j) k) ライザー 1 モジュール ライザー 2 モジュール イントルージョンスイッチ M.2 PCIe SSD（ソリッド ステート ドライブ）（取り外されている場合） プロセッサー ヒートシンク メモリモジュール システム ファン ケージ システムファン エアー ダクト トップカバー 8.
5 トラブルシューティング ePSA（強化された起動前システム アセスメント）診 断 ePSA 診断（システム診断とも呼ばれる）ではハードウェアの完全なチェックを実行します。ePSA は BIOS に組み込まれており、 内部的に BIOS によって起動されます。組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスまたはデバイス グループ用の一 連のオプションが用意されており、以下の処理が可能です。 • • • • • • テストを自動的に、または対話モードで実行 テストの繰り返し テスト結果の表示または保存 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示 テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示 注意: システム診断プログラムを使用して、お使いのコンピューターのみをテストします。このプログラムを他のコンピュー ターで使用すると、無効な結果またはエラー メッセージが生じる場合があります。 メモ: 特定のデバイスのテストによってはユーザーの操作を必要とします。診断テストを実行する際は
表 4. ホスト BIOS コントロール下の状態 橙色の LED の状態 障害の説明 障害 テクニカル サポートのための推奨事項 1、1 不良 MBD 不良 MBD - SIO 仕様の表 12.4（Pre-POST イ この状態が生じたときは PSU がオフのま ンジケータ）の行 A、G、H、I、J まかを確認します。または単にトリッピ ング システムである可能性があります。 実際に 1-1 ブリンク コードの場合は、MB を 交換します。 1、2 不良 MB、PSU ま 不良 MBD、PSU または PSU ケーブル配線 - すべての PSU ケーブル、制御、電源が接続 たはケーブル配 SIO 仕様の表 12.
橙色の LED の状態 障害の説明 障害 テクニカル サポートのための推奨事項 しコイン型電池を取り外してください。 バッテリを取り付け直し、電源を再度オン にして問題が解決されないかどうかを確 認します。解決されない場合は、マザーボ ードを交換します。 3、2 PCI/ビデオ PCI またはビデオカード/チップの障害です モニタ/ビデオ ケーブル/GFX カードを交 換します。GFX カードをスロット 2 とス ロット 4 のみで試します。解決しない場 合は、マザーボードを交換します。 3、3 BIOS リカバリ 1 リカバリ イメージが見つかりません システムの電源をオフにして、RTC_RST ジャンパを取り付けます。ジャンパを取 り外して電源を再度オンにして、問題が解 決されないかどうかを確認します。解決 されない場合は、システムの電源をオフに しコイン型電池を取り外してください。 バッテリを取り付け直し、電源を再度オン にして問題が解決されないかどうかを確 認します。解決されない場合は、マザーボ ードを交換します。 3、4 BIOS リカバリ 2 検出されたリカバリ イメー
診断エラーメッセージ 表 6.
エラーメッセージ 説明 を再度取り付けて、コンピュータを再起動します。問題が解決 しない場合、別のドライブを取り付けます。Dell Diagnostics （診断）の Hard Disk Drive（ハードディスクドライブ）テストを 実行します。 HARD-DISK DRIVE FAILURE ハードディスクドライブがコンピュータからのコマンドに応答 しません。コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブを 取り外して、コンピュータをオプティカルドライブから起動し ます。次に、コンピュータをシャットダウンし、ハードドライブ を再度取り付けて、コンピュータを再起動します。問題が解決 しない場合、別のドライブを取り付けます。Dell Diagnostics （診断）の Hard Disk Drive（ハードディスクドライブ）テストを 実行します。 HARD-DISK DRIVE READ FAILURE ハーディスクドドライブに問題がある可能性があります。コン ピュータをシャットダウンし、ハードドライブを取り外して、コ ンピュータをオプティカルドライブから起動します。次に、コ ンピュータをシャットダウ
エラーメッセージ 説明 MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ VALUE EXPECTING VALUE メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく取 り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを取 り付けなおすか、必要に応じてメモリモジュールを交換します。 MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ VALUE EXPECTING VALUE メモリモジュールに問題があるか、メモリモジュールが正しく取 り付けられていない可能性があります。メモリモジュールを取 り付けなおすか、必要に応じてメモリモジュールを交換します。 NO BOOT DEVICE AVAILABLE コンピュータがハードディスクドライブを見つけることができ ません。ハードドライブが起動デバイスの場合、ドライブが適 切に装着されており、起動デバイスとして区分（パーティショ ン）されているか確認します。 NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE オペレーティングシステムが破損している可能性が
エラーメッセージ 説明 断）プログラムの System Memory テストおよび Keyboard Controller テストを実行するか、デルにお問い合わせください。 X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY ディスクをドライブに挿入し、操作をやり直してください。 システムエラーメッセージ 表 7. システムエラーメッセージ システムメッセージ 説明 Alert! Previous attempts at booting this system 同じエラーによって、コンピュータは 3 回連続して起動ルーチン have failed at checkpoint [nnnn].
6 ヘルプ デルへのお問い合わせ メモ: お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデルの 製品カタログで連絡先をご確認ください。 デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。サポートやサービスの提供状況は 国や製品ごとに異なり、国 / 地域によってはご利用いただけないサービスもございます。デルのセールス、テクニカルサポート、 またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 1. Dell.com/support にアクセスします。 2. サポートカテゴリを選択します。 3. ページの下部にある 国 / 地域の選択 ドロップダウンリストで、お住まいの国または地域を確認します。 4.
