Dell EMC PowerEdge R550 Especificaciones técnicas Número de parte: E75S Series Tipo reglamentario: E75S001 Julio 2021 Rev.
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Tabla de contenido Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................ 4 Dimensiones del chasis..........................................................................................................................................................4 Peso del chasis....................................................................................................................................................................
1 Especificaciones técnicas En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Tabla 1.
NOTA: Este sistema también ha sido diseñado para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no superior a 240 V. NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación. NOTA: Cuando seleccione o actualice la configuración del sistema, para garantizar un consumo de energía óptimo, verifique el consumo de energía del sistema con Dell Energy Smart Solution Advisor, disponible en Dell.com/ESSA.
Tabla 5. Especificaciones de ventiladores de enfriamiento (continuación) Tipo de ventilador Abreviatura También se conoce como Color de la etiqueta Imagen de la etiqueta Ilustración 2. Ventilador de alto rendimiento Especificaciones de la batería del sistema El sistema PowerEdge R550 admite batería de sistema Pila tipo botón de litio CR 2032 de 3 V.
Tabla 7. Especificaciones de la memoria (continuación) Tipo de módulo DIMM Rango de DIMM Capacidad de DIMM 64 GB Un procesador Capacidad de DIMM mínima Procesadores dobles Capacidad de DIMM máxima Capacidad de DIMM mínima Capacidad de DIMM máxima 512 GB 128 GB 1 TB 64 GB Tabla 8.
NOTA: El puerto micro AB que cumple con los requisitos de USB 2.0 solo se puede usar como puerto de administración o iDRAC Direct. Especificaciones del puerto NIC El sistema PowerEdge R550 es compatible con hasta dos puertos de controladora de interfaz de red (NIC) de 10/100/1000 Mbps integrados en la LAN en placa base (LOM) e integrados en las tarjetas deOpen Compute Project (OCP) opcionales. Tabla 11.
Tabla 13.
Tabla 17. Especificaciones de vibración máxima (continuación) Vibración máxima Especificaciones Almacenamiento 1,88 Grms a 10Hz a 500Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales) Tabla 18. Especificaciones de impulso de impacto máximo Impulso de impacto máximo Especificaciones En funcionamiento Seis impulsos de impacto ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de los ejes "x", "y" y "z" de 6G por un máximo de 11 ms.
Matriz de restricción térmica Tabla 21. Referencia de etiqueta Etiqueta Descripción STD Estándar HSK Disipador de calor LP Perfil bajo FH Altura completa Tabla 22.
● No se admite la unidad SSD de PCIe. ● La tarjeta BOSS (M.2) no es compatible.
