Dell EMC PowerEdge R550 仕様詳細 パーツ番号: E75S Series 規制タイプ： E75S001 2021 年 7 月 Rev.
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目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 4 シャーシの重量.................................................................................................................................................................... 5 プロセッサーの仕様........
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • シャーシ寸法 シャーシの重量 プロセッサーの仕様 PSU の仕様 対応オペレーティング システム 冷却ファンの仕様 システムバッテリーの仕様 拡張カードライザーの仕様 メモリーの仕様 ストレージコントローラーの仕様 ドライブ ポートおよびコネクタの仕様 環境仕様 シャーシ寸法 図 1.
表 1. PowerEdge R550 のシャーシの寸法 ドライ ブ Xa Xb Y Za Zb Zc 16 台の ドライ ブ 482.0 mm 434.0 mm 86.8 mm 22.0 mm（0.86 インチ）ベ 675.04 mm（26.57 インチ） （18.97 イン （17.08 イン （3.41 イン ゼルなし 35.84 mm（1.41 イヤーから L ブラケット ハ チ） チ） チ） インチ）ベゼルあり ウジングまで 650.24 mm （25.6 インチ）イヤーから 8 台のド PSU 表面まで ライブ 685.78 mm（26.99 イ ンチ）イヤーから PSU ハンドルまで（面ファ スナー ストラップを 除く） メモ: Zb は、システム ボード I/O コネクターが設置されている公称背面外部表面を示します。 シャーシの重量 表 2. PowerEdge R550 のシャーシの重量 システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD/ベゼルを含む） 16 x 2.5 インチ 21.94 kg（48.36 lb） 8 x 2.5 インチ 20.
メモ: このシステムは、相間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。 メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。 メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.com/ESSA］で入 手できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。 対応オペレーティング システム PowerEdge R550 システムは、次のオペレーティング システムをサポートしています。 ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi 詳細については、 www.dell.
システムバッテリーの仕様 PowerEdge R550 システムは、 CR 2032 3.0 V コイン型リチウム電池システム バッテリーをサポートします。 拡張カードライザーの仕様 PowerEdge R550 は、システム ボード上で最大 4 個の PCI express（PCIe）スロット（Gen4 スロット x 3 および Gen3 スロット x 1） をサポートしています。 表 6.
ドライブ PowerEdge R550 システムは、次のものをサポートしています。 ● 16 x 2.5 インチ SAS/SATA HDD/SSD。 ● 8 x 2.5 インチ SAS/SATA HDD/SSD。 ● 8 x 3.5 インチ SAS/SATA HDD/SSD。 ポートおよびコネクタの仕様 USB ポートの仕様 表 10. PowerEdge R550 の USB 仕様 正面 USB ポート タイ プ USB 2.0 対応ポー ト 背面 数ポート数 1回 iDRAC ダイレクト 1 回 ポート（Micro-AB USB 2.0 対応ポー ト） USB ポート タイ プ USB 2.0 対応ポー ト 内蔵（オプション） 数ポート数 1回 USB ポート タイ プ 数ポート数 内蔵 USB 3.0 対応 1 回 ポート USB 3.0 準拠ポー 1 回 ト USB 3.0 対応ポ ート メモ: micro-AB USB 2.
表 12. システムでサポートをしているビデオ解像度のオプション 解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット） 1024 x 768 60 8、16、32 1280 x 800 60 8、16、32 1280 x 1024 60 8、16、32 1360 x 768 60 8、16、32 1440 x 900 60 8、16、32 1600 x 900 60 8、16、32 1600 x 1200 60 8、16、32 1680 x 1050 60 8、16、32 1920 x 1080 60 8、16、32 1920 x 1200 60 8、16、32 環境仕様 メモ: 環境証明の詳細については、www.dell.com/support/home の［ドキュメント］＞［規制情報］にある製品環境データシー トを参照してください。 表 13.
表 16. すべてのカテゴリーに共通する要件 仕様 温度 許容可能な継続動作 最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F） 、15 分間で 5°C（15 分間で 9°F） 、テープの 場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 9°F） メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、これ らは温度変化の瞬間レートではありません。 非動作時の温度制限 -40～65°C（-104～149°F） 非作動時の湿度制限（常に結露なし） 5%～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F） 非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート） 動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート） 表 17. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.21Grms（5Hz～500Hz）で 10 分間（x、y、z 軸すべて） ストレージ 1.88Grms（10Hz～500Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済み） 表 18.
表 19. 粒子状汚染物質の仕様 （続き） 粒子汚染 仕様 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ ー環境に適用されます。 表 20. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月 あたり 300 Å 未満。 銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.04-2013 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満 メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル 温度に関する制限のマトリックス 表 21. ラベル参照 ラベル 説明 STD 標準 HSK ヒート シンク LP ロープロファイル FH フル ハイト 表 22. 温度に関する制限のマトリックス 構成 8 x 2.5 インチ SAS/SATA 16 x 2.5 インチ SAS/SATA 8 x 3.
表 23. プロセッサーとヒート シンク マトリックス ヒート シンク プロセッサー TDP 2U STD HSK < 165 W 2U HPR HSK >= 165 W ASHRAE A3 および A4 環境温度制限 ● 冗長モードでは、2 つの PSU が必要です。PSU の障害が発生した場合は、システム パフォーマンスが低下する可能性がありま す。 ● 185W 以上のプロセッサー TDP はサポートされていません。 ● 前面ストレージは、12 x 3.5 インチ SAS/SATA 構成ではサポートされていません。 ● Dell 認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。 ● 70°C 以上の OCP トランシーバー仕様はサポートされていません。 ● 送信レートが 25 GB を超える OCP カードはサポートされていません。 ● PCIe SSD は非対応です。 ● BOSS（M.
