Dell EMC PowerEdge R550 Technische Daten Teilenummer: E75S Series Vorschriftentyp: E75S001 Juli 2021 Rev.
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Inhaltsverzeichnis Kapitel 1: Technische Daten............................................................................................................. 4 Gehäuseabmessungen.......................................................................................................................................................... 4 Gehäusegewicht....................................................................................................................................................................
1 Technische Daten Die technischen Daten und Umgebungsbedingungen für Ihr System sind in diesem Abschnitt enthalten.
Tabelle 1. PowerEdge R550 – Gehäuseabmessungen Laufwer Xa ke Xb Y Za Zb Zc 16 Laufwer ke 434,0 mm ( 17,08 Zoll).
Tabelle 4. PSU – Technische Daten (fortgesetzt) Netzteil Klasse Wärmeabga Frequency Spannung be (Speicherta (maximal) ktrate) Wechselstrom (AC) Hohe Netzspann ung 200– 240 V Niedrige Netzspannu ng 100–120 V Gleichstro m (DC) Strom Bereichseinstel lung 600 W im gemischten Modus Platin 2250 BTU/h 50/60 Hz 100–240 V 600 W Wechselstrom (AC), autom. Bereichseinstel lung 600 W - 7,1–3,6 A - 2250 BTU/h - 240 V Gleichstrom (DC), autom.
Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Hochleistung HPR-SLVR slüfter (Silberklasse ) Auch bekannt als Kennzeichnu ngsfarbe HPR Silver Beschriftungsbild ANMERKUNG: Neue Kühlungslüfter sind mit High-Performance Silver Grade gekennzeichnet. Die älteren Kühlungslüfter verfügen über eine High PerformanceKennzeichnung. Abbildung 2.
Tabelle 7. Arbeitsspeicher – Technische Daten Einzelprozessor DIMM-Typ RDIMM DIMM-Rank DIMMKapazität Single-Rank 8 GB Zweifach Zwei Prozessoren Maximale DIMMKapazität Minimale DIMMKapazität Maximale DIMMKapazität 8 GB 64 GB 16 GB 128 GB 16 GB 16 GB 128 GB 32 GB 256 GB 32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 512 GB 64 GB 64 GB 512 GB 128 GB 1 TB Minimale DIMMKapazität Tabelle 8.
Tabelle 10. PowerEdge R550 – USB-Spezifikationen (fortgesetzt) Vorderseite USB-Porttyp Anzahl von Ports 2.0-konformer Port) Rückseite USB-Porttyp Anzahl von Ports Intern (optional) USB-Porttyp Anzahl von Ports 3.0-konformer Port ANMERKUNG: Der Micro-AB-USB 2.0-konforme Anschluss kann nur als iDRAC Direct- oder Verwaltungsanschluss verwendet werden.
Umgebungsbedingungen ANMERKUNG: Weitere Informationen zu Umweltzertifizierungen finden Sie in den Datenblättern zu Produkt und Umwelt in der Dokumentation unter „Vorgeschriebene Information zu www.dell.com/support/home“. Tabelle 13.
Tabelle 16. Gemeinsame Anforderungen in allen Kategorien (fortgesetzt) Temperatur Technische Daten Maximale Höhe über NN bei Betrieb 3.048 m (10.000 Fuß) Tabelle 17. Zulässige Erschütterung – Technische Daten Zulässige Erschütterung Technische Daten Während des Betriebs 0,21 Grms bei 5 Hz bis 500 Hz für 10 Min. (X-, Y- und Z-Richtung) Speicher 1,88 Grms bei 10 Hz bis 500 Hz über 15 Min. (alle sechs Seiten getestet) Tabelle 18.
Tabelle 20. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten Gasförmige Verschmutzung Technische Daten Kupfer-Kupon-Korrosionsrate < 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013. Silber-Kupon-Korrosionsrate < 200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013 ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit. Übersicht über thermische Beschränkungen Tabelle 21.
ASHRAE A3- und A4-Umgebungstemperaturbeschränkung ● ● ● ● ● ● ● ● Zwei Netzteile sind im redundanten Modus erforderlich. Wenn ein Netzteilfehler auftritt, kann die Systemleistung reduziert werden. Prozessor-TDP größer oder gleich 185 W wird nicht unterstützt. Speicher auf der Vorderseite wird in einer 12-x-3,5-Zoll-SAS/SATA-Konfiguration nicht unterstützt. Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.