Dell EMC PowerEdge R240 仕様詳細ガイド 規制モデル： E57S Series 規制タイプ： E57S001 Dec 2020 Rev.
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1 技術仕様 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • シャーシ寸法 システムの重量 プロセッサーの仕様 PSU の仕様 冷却ファンの仕様 システム バッテリの仕様 拡張カードライザーの仕様 メモリーの仕様 ストレージコントローラの仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 シャーシ寸法 図 1.
表 1. Dell EMC PowerEdge R240 シャーシの寸法 Xa Xb Y Za Zb Zc 482.0 mm 434.0 mm 42.8 mm ベゼルを含む： 35.64 mm（1.4 イン チ） 534.496 mm 573.596 mm (21.04 インチ) (22.58 インチ) （18.97 インチ） （17.08 インチ） （1.68 インチ） ベゼルを含まない： 22.0 mm（0.87 イン チ） システムの重量 表 2. Dell EMC PowerEdge R240 システムの重量 システム構成 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む） 4 x 3.5 インチ ドライブ 12.2 kg（26.89 ポンド） プロセッサーの仕様 表 3.
冷却ファンの仕様 Dell EMC PowerEdge R240 システムは、次の冷却ファンをサポートしています。 メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、Dell.com/ESSA で入手 できる Dell Energy Smart Solution Advisor でシステムの電力消費量を検証します。 表 5. Dell EMC PowerEdge R240 ファンのサポート マトリックス 前面ストレージ ファン 1 3.5 インチ ドライブ最 大許容数 = 2 3.5 インチ ドライブ最 大許容数 = 4 ファン 2 ファン 3 ファン 4 必須（PCIe 搭載の場合） 必須 必須 該当なし 必須（PCIe 搭載の場合） 必須 必須 必須 システム バッテリの仕様 Dell EMC PowerEdge R240 システムは、CR 2032 3.
表 9. Dell EMC PowerEdge R240 システム コントローラ カード 内部コントローラ 外部コントローラ ● ● ● ● ● 12Gbps SAS Ext.HBA PERC H730P PERC H330 S140 HBA330 ドライブの仕様 ドライブ Dell EMC PowerEdge R240 システムは次をサポートしています。 ● 4 x 3.5 インチ ホットスワップ対応 SAS、SATA、または SSD ● 4 x 3.5 インチ ケーブル接続式ドライブ ● 2 x 3.5 インチ ケーブル接続式ドライブ メモ: LED 機能は、ケーブル接続式ハード ディスク ドライブ構成ではサポートされません。 バックプレーン： ● 最大 4 x 3.5 インチ SAS、SATA ドライブ、または SSD ドライブ ● 最大 4 x 2.5 インチ SAS、SATA ドライブ、または SSD ドライブ オプティカルドライブ Dell EMC PowerEdge R240 システム次の光学ドライブをサポートしています。 表 10.
USB ポートの仕様 Dell EMC PowerEdge R240 システムは、背面パネルにある 10/100/1000 Mbps ネットワーク インターフェイス コントローラー（NIC） ポートを最大 2 基サポートしています。 シリアル ネクタの仕様 Dell EMC PowerEdge R240 システムは、背面パネルでシリアル コネクタ 1 個をサポートしており、このコネクタは、9 ピンコネク タ、DTE（データ端末装置）、16550 準拠です。 VGA ポートの仕様 Dell EMC PowerEdge R240 システムは、DB-15 VGA コネクターをサポートしています。 IDSDM モジュール Dell EMC PowerEdge R240 システムは、オプションの内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）モジュールをサポートします。 モジュールは 3 枚の microSD カード、IDSDM 用のカード 2 枚、vFlash 用のカード 1 枚をサポートします。第 14 世代の PowerEdge サ ーバでは、IDSDM または vFlash モジュールは単一のカード モジュー
環境仕様 メモ: 環境証明の詳細については、の「マニュアルおよび文書」にある『Product Environmental Datasheet』を参照してください。 表 14. 温度の仕様 温度 仕様 ストレージ -40～65°C（-40～149°F） 継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。 外気 外気の詳細については、「拡張動作温度」の項を参照してください。 最大温度勾配（動作時および保管時） 20°C/h（68°F/h） 表 15. 相対湿度の仕様 相対湿度 仕様 ストレージ 最大露点 33°C（91°F）で相対湿度 5～95%。 空気は常に非結露状態である必要があります。 動作時 最大露点 29 °C (84.2 °F) で 10～80% RH。 表 16. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.26 Grms（5～350 Hz）（全稼動方向） ストレージ 1.88 Grms（10Hz～500 Hz）で 15 分間（全 6 面で検証済） 表 17.
標準動作温度 表 20. 動作時の標準温度の仕様 標準動作温度 仕様 継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。 動作時の拡張温度 表 21.
表 22. 粒子状汚染物質の仕様 （続き） 粒子汚染 仕様 メモ: この条件は、データセンター環境にのみ適用されます。 空気清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外 での使用のために設計された IT 装置には適用されません。 メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要があります。 伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒 子が存在しないようにする必要があります。 メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環 境に適用されます。 腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり ます。 ● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である 必要があります。 メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環 境に適用されます。 表 23. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.
