Dell EMC PowerEdge MX750c 仕様詳細 パーツ番号: E04B 規制タイプ: E04B003 5 月 2021 年 Rev.
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目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 スレッドの寸法.................................................................................................................................................................... 4 スレッドの重量.................................................................................................................................................................... 5 プロセッサーの仕様...........
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック: スレッドの寸法 スレッドの重量 プロセッサーの仕様 対応オペレーティング システム システムバッテリーの仕様 メモリーの仕様 PERC スロット、メザニン スロット、ミニ メザニン スロットの仕様 ドライブの仕様 ストレージコントローラーの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 • • • • • • • • • • • • スレッドの寸法 図 1. PowerEdge MX750c のスレッドの寸法 表 1. PowerEdge MX750c システムのスレッド寸法 X Y Z(ハンドルを閉じた状態)。 250.2 mm(9.85 インチ) 42.15 mm(1.65 インチ) 594.99 mm(23.
スレッドの重量 表 2. PowerEdge MX750c スレッドの重量 システム設定 最大重量 6 x 2.5 インチ 8.3 kg(18.29 ポンド) 4 x 2.5 インチ 8.1 kg(17.85 ポンド) プロセッサーの仕様 表 3. PowerEdge MX750c プロセッサーの仕様 サポートされるプロセッサ サポートされているプロセッサ数 第 3 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー(最大 40 2 台まで コア) 対応オペレーティング システム PowerEdge MX750c システムは、次のオペレーティング システムをサポートしています。 ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi/vSAN Citrix Hypervisor 詳細については、 www.dell.
表 5. メモリモジュールソケット メモリモジュールソケット 速度 32、288 ピン 3200 MT/s、2933 MT/s メモ: インテル Optane PMem 200 シリーズの構成では、8 GB の RDIMM はサポートされていません。 メモ: DCPMM は、RDIMM および LRDIMM と併用することができます。 メモ: インテル データ センターのパーシステント メモリー モジュールの動作モード(App Direct、Memory モード)を、ソケ ット内またはソケット間で混在させることはできません。 メモ: メモリー DIMM スロットはホット プラグ対応ではありません。 メモ: インテル Optane PMem 200 シリーズの取り付けガイドラインの詳細については、www.dell.
表 6. PowerEdge MX750c システムのストレージ コントローラー カード 外部コントローラー 内部コントローラ ● Boot Optimized Storage Subsystem(BOSS-S1):HWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB または 480 GB ポートおよびコネクタの仕様 USB ポートの仕様 表 7. PowerEdge MX750c の USB 仕様 正面 番号ポート数 USB ポート タイプ USB 3.0 対応ポート iDRAC ダイレクト ポート (Micro-AB USB 2.0 対応ポー ト) 内蔵 1回 番号ポート数 USB ポート タイプ 内蔵 USB 3.0 対応ポート 1回 1回 メモ: Micro USB 2.
表 9. サポートされているビデオ解像度のオプション (続き) 解像度 リフレッシュ レート(Hz) 色深度(ビット) 1600 x 900 60 8、16、32 1600 x 1200 60 8、16、32 1680 x 1050 60 8、16、32 1920 x 1080 60 8、16、32 1920 x 1200 60 8、16、32 環境仕様 メモ: 環境証明の追加情報に関する詳細については、www.dell.com/support/home の[マニュアルと文書]にある製品環境デー タシートを参照してください。 表 10. 動作環境範囲カテゴリー A2 仕様 温度 許容可能な継続動作 高度 <= 900 m(<= 2,953 ft)の温度範囲 10~35°C(50~95°F)、装置への直射日光なし 湿度範囲(常に結露なし) 8% RH で最低露点-12°C~80% RH で最大露点 21°C(69.8°F) 動作高度減定格 900 m(2953 フィート)を越える高度では、最高温度は 300 m ごとに 1°C (984 フィートごとに 33.
表 13. すべてのカテゴリーに共通する要件 (続き) 温度 仕様 非動作時の湿度制限 5%~95% RH で最大露点 27°C(80.6°F) 非動作時の最大高度 12,000 メートル(39,370 フィート) 動作時の最大高度 3,048 メートル(10,000 フィート) 表 14. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.26 Grms(5~350 Hz)(全稼動方向) ストレージ 1.88 Grms(10Hz~500 Hz)で 15 分間(全 6 面で検証済) 表 15. 最大衝撃パルス仕様 最大衝撃パルス 仕様 動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、11 ミリ秒以下で 6 G。 ストレージ x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス(システムの各面に対して 1 パルス)、2 ミリ秒以下で 71 G。 温度に関する制限のマトリックス 表 16.
表 17. 温度に関する制限のマトリックス (続き) 6 x 2.5 インチ BP(w/6 ドライブおよび 32 DIMM) 構成 テスト ストレージ SAS ドライブ NVMe ドライブ 4 x 2.5 インチ BP(w/4 ドライブおよび 32 DIMM) SAS ドライブ NVMe ドライブ 周囲温度 メモリー PCIe カード 270 W 非対応 非対応 35°C 30°C 128 GB LRDIMM 3200、9.
2 マニュアルの履歴 表 18.