Dell EMC PowerEdge MX740c 設置およびサービス マニュアル 規制モデル： E04B 規制タイプ： E04B001 December 2020 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 ©2019 - 2020 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc.
目次 章 1: 本書について........................................................................................................................... 6 章 2: PowerEdge MX740c スレッドの概要..........................................................................................7 システムの前面図................................................................................................................................................................ 8 システムの内部.........................................................................
ドライブケージの取り付け........................................................................................................................................ 37 バッテリバックアップユニット.....................................................................................................................................38 バッテリー バックアップ ユニットの取り外し.....................................................................................................38 バッテリー バックアップ ユニットの取り付け..............................................................
システム バッテリーの交換 - オプション B...........................................................................................................83 システム基板...................................................................................................................................................................... 84 システム基板の取り外し............................................................................................................................................84 システム基板の取り付け......................................
1 本書について 本書では、PowerEdge MX740c システムの概要、コンポーネントの取り付けと交換に関する情報、技術仕様、診断ツール、および 特定のコンポーネントをインストールする際に従うガイドラインについて説明します。 PowerEdge MX740c は、PowerEdge MX7000 エンクロージャと互換性があります。エンクロージャの詳細については、 www.dell.
2 PowerEdge MX740c スレッドの概要 Dell EMCPowerEdge MX740c はシングル幅のコンピュート スレッドで、以下をサポートしています。 ● 最大 2 個の Intel Xeon スケーラブル プロセッサー。 ● 最大 24 個の DIMM スロット。 ● 最大 6 台の 2.
システムの前面図 図 1. ドライブ 6 台構成の正面図 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. USB 3.
図 2. システムの内部 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. バックプレーン バックプレーン ケーブル プロセッサー 1（ヒートシンク） プロセッサー 2（ヒートシンク） メザニン カード A1 電源コネクタ メザニン カード B1 ミニ メザニン コネクタ iDRAC カード BOSS コネクタ PERC コネクタ お使いのシステムのサービス タグの位置の確認 ［システム情報］タブには、システム固有のエクスプレス サービス コードおよびサービスタグが含まれます。Dell EMC は、この情 報を使用して、システム構成や保証情報を識別したり、サポートへの問い合わせを適切な担当者に転送したりします。 ［システム情 報］タブの［QRL（クイック リソース ロケーター）］ラベルは、出荷時の構成と購入した特定の保証を示す Web ページにリンクさ れています。 図 3. お使いのシステムのサービスタグの位置 1. 情報タグ 2.
システム情報ラベル 図 4. 機械的概要 図 5.
図 6. システム基板 図 7. IDSDM と内蔵 USB メモリ キー（オプション）の取り外し 図 8.
図 9. バックプレーンとメザニン カードの取り外し 図 10. PERC カードとミニ メザニン カードの取り外し 図 11.
3 システムの初期セットアップと設定 トピック： • • • システムのセットアップ iDRAC 設定 オペレーティングシステムをインストールするオプション システムのセットアップ 次の手順を実行して、システムを設定します。 手順 1. システムを開梱します。 2. システム コネクタから I/O コネクタ カバーを外します。 注意: システムを取り付ける際は、システム コネクタへの損傷を防ぐため、エンクロージャのスロットと正しく位置合わせ していることを確認します。 3. システムをエンクロージャに取り付けます。 4. エンクロージャの電源を入れます。 メモ: エンクロージャの初期化を待ってから、電源ボタンを押します。 5. システムの電源ボタンを押します。 iDRAC を使用してシステムの電源をオンにすることもできます。 ● 詳細に関しては、コンピュータに同梱されている iDRAC へのログイン 、p. 14 ● OpenManage Enterprise モジュラー（OME モジュラー）を開いてください（OME での iDRAC の設定後）。詳細については、 Dell.
インタフェース マニュアル/項 Dell Lifecycle Controller www.dell.com/poweredgemanuals の『Dell Lifecycle Controller ユーザーズガイド』を参照してください。 OME モジュラー www.dell.com/openmanagemanuals の『Dell OpenManagement Enterprise モジュラー ユーザーズ ガイド』を参 照してください。 iDRAC ダイレクト www.dell.
ファームウェアとドライバをダウンロードする方法 次の方法のいずれかを使用して、ファームウェアとドライバをダウンロードできます。 表 2. ファームウェアおよびドライバ メソッド 場所 Dell EMC サポート サイトから www.dell.com/support/home Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller（iDRAC with LC）を使用 www.dell.com/idracmanuals Dell Repository Manager（DRM）を使用 www.dell.com/openmanagemanuals > Repository Manager Dell OpenManage Essentials を使用 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Essentials Dell OpenManage Enterprise を使用 www.dell.
4 システム コンポーネントの取り付けおよび取り 外し トピック： • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 安全にお使いいただくために スレッド内部の作業を始める前に スレッド内部の作業を終えた後に 推奨ツール PowerEdge MX740c スレッド システムカバー エアフローカバー ドライブ ドライブ バックプレーン ケーブルの配線 ドライブ ケージ バッテリバックアップユニット コントロールパネル システム メモリー プロセッサとヒートシンク iDRAC カード PERC カード オプションの内蔵デュアル SD モジュール M.
スレッド内部の作業を始める前に 前提条件 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. スレッドの電源を切ります。 2. スレッドをエンクロージャから取り外します。 3. I/O コネクタ カバーを取り付けます（適用される場合）。 注意: システムの I/O コネクタへの損傷を防ぐため、エンクロージャからシステムを取り外す際は必ずコネクタにカバーを 付けてください。 4. システムカバーを取り外します。 スレッド内部の作業を終えた後に 前提条件 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. システムカバーを取り付けます。 2. システムに I/O コネクタ カバーが取り付けられている場合は、取り外します。 注意: I/O コネクタへの損傷を防ぐため、コネクタまたはコネクタピンには触れないでください。 3. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 4.
手順 1. スレッドの青色のリリース ボタンを押して、スレッド ハンドルを解除します。 2. スレッド ハンドルを持ちながら、スレッドをエンクロージャからスライドさせます。 メモ: システムをエンクロージャからスライドさせる際、システムを両手で支えてください。 メモ: 取り外しの前にスレッドをシャットダウンした場合、エンクロージャの電源を入れた状態でスレッドを取り外すこと ができます。 図 12. エンクロージャからのスレッドの取り外し 3. I/O コネクタ カバーをスレッドに取り付けます。 注意: I/O コネクタピンを保護するため、エンクロージャからスレッドを取り外すたびに、I/O コネクタカバーを取り付け てください。 図 13.
メモ: I/O コネクタ カバーの色は異なる場合があります。 注意: スレッドを取り外したままにする場合は、速やかにスレッド ダミーを取り付けます。ダミーのない状態でエンクロー ジャを長時間稼動させると、過熱したり性能が低下したりする場合があります。 次の手順 1. スレッドをエンクロージャに取り付けるか、 スレッドのダミーをエンクロージャに取り付けます。 エンクロージャへのスレッドの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 注意: I/O コネクタへの損傷を防ぐため、コネクタまたはコネクタピンには触れないでください。 手順 1. I/O コネクタから I/O コネクタ カバーを取り外します。コネクタ カバーは将来使用するために取っておきます。 注意: I/O コネクタピンを保護するため、エンクロージャからスレッドを取り外すたびに、I/O コネクタカバーを取り付け てください。 図 14. スレッドからの I/O コネクタ カバーの取り外し メモ: I/O コネクタ カバーの色は異なる場合があります。 2.
図 15. エンクロージャへのスレッドの取り付け 次の手順 1. スレッドの電源を入れます。 システムカバー システム カバーは、システム内部のコンポーネントを保護します。また、システム内部のエア フローを維持するのに役立ちます。 システムカバーの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 スレッドの電源を切ります。 スレッドをエンクロージャから取り外します。 スレッドを平面上に置きます。その際、上部カバーを上に向けます。 手順 1. システム カバー上の青色のリリース タブを押し、カバーをシステムの後部方向にスライドさせます。 2.
図 16. システムカバーの取り外し 次の手順 1. システム カバーを取り付けます。 システムカバーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. すべての内部ケーブルが正しく配線されて接続され、システム内部に工具や余分な部品が残っていないことを確認します。 手順 1. システム カバーのタブをシステムのガイド スロットに合わせます。 2.
図 17. システムカバーの取り付け 次の手順 1. スレッドをエンクロージャに取り付けます。 2.
エアフローカバー エア フロー カバーは、システム全体の空気の流れを空気力学的に調整します。システムの重要なパーツのすべてに空気の流れを行 き渡らせ、それによって冷却効果を高めて過熱を防ぎます。 エアフローカバーの取り外し 前提条件 注意: エア フロー カバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可能性 があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 手順 エア フロー カバーの両端をつかみ、持ち上げてシステムから取り出します。 図 18. エアフローカバーの取り外し 次の手順 1. エア フロー カバーを取り付けます。 エア フロー カバーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 手順 1.
メモ: しっかり装着されると、エア フロー カバーに記載されているメモリ ソケット番号およびプロセッサー番号が、システ ムに記載されているそれぞれのメモリ ソケット番号およびプロセッサー番号と揃います。 図 19. エア フロー カバーの取り付け 次の手順 1. 「スレッド内部の作業のあとに」に記載されている手順に従います。 ドライブ お使いのシステムは、2.
図 20. ドライブ ダミーの取り外し 次の手順 1. ドライブまたはドライブ ダミーを取り付けます。 ドライブ ダミーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 注意: 旧世代の PowerEdge サーバからのドライブ ダミーの混在はサポートされていません。 手順 ドライブ ダミーをドライブ スロットに挿入し、リリース ボタンが所定の位置にカチッと収まるまでダミーを押し込みます。 図 21. ドライブ ダミーの取り付け ドライブ キャリアの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
ドライブがオンラインの場合は、ドライブがオフの間、緑色のアクティビティ/障害インジケータが点滅します。ドライブ イン ジケータが消えたら、ドライブを安全に取り外すことができます。詳細に関しては、ストレージコントローラのマニュアルを参 照してください。 注意: システムの動作中にドライブの取り外しまたは取り付けを行う前に、ストレージ コントローラ カードのマニュアルを参 照して、ホスト アダプタがドライブの取り外しと挿入に対応するように正しく設定されていることを確認します。 注意: PowerEdge サーバの旧世代または他のプラットフォームからのドライブ キャリアの混在はサポートされていません。 注意: データの損失を防ぐために、お使いのオペレーティングシステムがホットスワップによるドライブの取り付けに対応して いることを確認してください。お使いの OS のマニュアルを参照してください。 注意: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のドライブ ベイすべてにドライブ ダミーを取り付けておく必要があり ます。 警告: ドライブを取り外す前に、必ずデータをバックアップしてください。ドライブの取り外し準備、お
注意: ドライブ キャリアの取り付け時は、隣接するドライブが完全に取り付けられていることを確認してください。完全に取 り付けられていないキャリアの隣にドライブ キャリアを挿入してハンドルをロックしようとすると、完全に取り付けられてい ないキャリアのシールド バネが損傷し、使用できなくなる可能性があります。 注意: データの損失を防ぐために、お使いのオペレーティングシステムがホットスワップによるドライブの取り付けに対応して いることを確認してください。お使いの OS のマニュアルを参照してください。 注意: ホットスワップ対応の交換用ドライブを取り付け、システムの電源を入れると、ドライブの再構築が自動的に始まりま す。交換用ドライブが空であるか、上書きするデータが含まれていることを確認します。交換用ドライブ上のデータはすべて、 ドライブの取り付け後ただちに失われます。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. ドライブのダミーが取り付けられている場合は、取り外します。 手順 1.
図 24. ドライブ キャリアからのドライブの取り外し 次の手順 1. ドライブ キャリアにドライブを取り付けます。 ドライブ キャリアへのドライブの取り付け 前提条件 1. 記載された安全ガイドラインに従ってください。 安全にお使いいただくために 、p. 16 手順 1. ドライブのコネクタ側をキャリアの後部に向けた状態で、ドライブをドライブキャリアに挿入します。 2. ドライブのネジ穴とドライブ ケージのネジ穴の位置を合わせます。 3.
図 25. ドライブ キャリアへのドライブの取り付け ドライブ バックプレーン お使いのシステムは、構成に応じて以下をサポートします。 ● 2.5 インチ（x6）ユニバーサル バックプレーン ● 2.5 インチ（x6）SAS/SATA バックプレーン ● 2.5 インチ（x4）ユニバーサル バックプレーン 図 26. 6 基の 2.5 インチ ユニバーサル バックプレーン 1. 2. 3. 4. 5. 6.
図 27. 6 基の 2.5 インチ SAS/SATA バックプレーン 1. 電源ケーブルコネクタ 2. SAS/SATA コネクタ 3. 信号ケーブル コネクタ 図 28. 4 基の 2.5 インチ ユニバーサル バックプレーン 1. 2. 3. 4. 5. 信号ケーブル コネクタ AUX 1 ケーブル コネクタ SAS/SATA コネクタ AUX 0 ケーブル コネクタ 電源ケーブルコネクタ ドライブ バックプレーンの取り外し 前提条件 注意: ドライブおよびドライブ バックプレーンへの損傷を防ぐため、ドライブ バックプレーンを取り外す前にドライブをシス テムから取り外す必要があります。詳細については、「ドライブ キャリアの取り外し」を参照してください。 注意: ドライブを取り外す前に、同じスロットに取り付けられるように、仮のラベルを付けてください。 メモ: スレッドから取り外す際、ケーブルの配線を確認してください。ケーブルを再び取り付ける際に、挟まれたり折れ曲がっ たりしないように、正しく配線します。 1. 2. 3. 4.
図 29. ドライブ バックプレーンの取り外し 次の手順 1. ドライブ バックプレーンを取り付けます。 ドライブ バックプレーンの取り付け 前提条件 1. 「」に記載された安全ガイドラインに従ってください 安全にお使いいただくために 、p. 16 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 手順 1. バックプレーン コネクターのピンが曲がっていないことを確認してから、信号ケーブルをバックプレーンに接続します。 2. ドライブ バックプレーンのガイド ピンをスレッドに合わせます。 3.
図 30. ドライブ バックプレーンの取り付け 次の手順 1. 接続する電源ケーブルをバックプレーンに接続し、電源ケーブルと信号ケーブルの両方がバックプレーンとシステム ボードにし っかり固定されていることを確認します。 2. システムに PERC カードが取り付けられていない場合は、バックプレーンとシステム ボードに内蔵ケーブルを接続します。 3. ドライブを取り付けます。 4. 「スレッド内部の作業を終えた後に」に記載の手順に従います。 ケーブルの配線 図 31. ケーブル配線 - 4 基の 2.
図 32. ケーブル配線 - 4 基の 2.5 インチ バックプレーン（内蔵 PERC カード搭載） 図 33.
図 34. ケーブル配線 - 6 基の 2.5 インチ SAS/SATA バックプレーン（内蔵 PERC カード搭載） 図 35. ケーブル配線 - 6 基の 2.
図 36. ケーブル配線 - 6 基の 2.5 インチ SAS/SATA バックプレーンの SATA ケーブル配線 図 37. ケーブル配線 - 6 基の 2.
図 38. ケーブル配線 - 6 基の 2.5 インチ バックプレーン（Jumbo PERC カード搭載） 図 39. ケーブル配線 - 6 基の 2.
メモ: システムから取り外す際、シャーシ上のケーブルの配線を確認しておいてください。ケーブルを再び取り付ける際に、挟 まれたり折れ曲がったりしないように、正しく配線する必要があります。 1. 2. 3. 4. 5. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 バックプレーンに接続されているケーブルを取り外します。 ドライブを取り外します。 ドライブ バックプレーンを取り外します。 手順 1. 1 番のプラス ドライバを使用して、ドライブ ケージをスレッドに固定しているネジを取り外します。 2. ドライブ ケージを持ち上げて、スレッドから外します。 図 40. ドライブケージの取り外し 次の手順 1. ドライブ ケージを取り付けます。 ドライブケージの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 手順 1.
図 41. ドライブケージの取り付け 次の手順 1. ドライブ バックプレーンを取り付けます。 2. ドライブを取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 バッテリバックアップユニット バッテリー バックアップ ユニットの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 ドライブを取り外します。 バッテリー バックアップ ユニット（BBU）をシステム基板から取り外します。 バックプレーン ケーブルを外します。 ドライブ ケージを取り外します。 ドライブ バックプレーンを取り外します。 手順 1. ドライブ ケージの側面にあるラッチを押して、BBU モジュールを外します。 2.
図 42. BBU モジュールの取り外し 次の手順 1. ケージ内の BBU を交換します。 2. BBU モジュールを交換します。 バッテリー バックアップ ユニットの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 BBU を BBU ケージに取り付けます。 ドライブ ケージを取り付けます。 バックプレーンを取り付けます。 手順 1. ケーブルをドライブ ケージのフロントエンドに通してバッテリー バックアップ ユニット（BBU）に配線します。 2.
図 43. BBU の取り付け 3. BBU ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 次の手順 1. 「スレッド内部の作業のあとに」に記載されている手順に従います。 2. ドライブ キャリアまたはドライブ ダミーを取り付けます。 BBU ケージからの BBU の取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 3. BBU モジュールを取り外します。 手順 1. 2 番のプラス ドライバを使用して、BBU を BBU ケージに固定している拘束ネジを緩めます。 2.
図 44. BBU ケージからの BBU の取り外し 次の手順 1. BBU を BBU ケージに取り付けます。 BBU ケージへの BBU の取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. BBU を BBU ケージに合わせてスライドさせます。 2.
図 45. BBU ケージへの BBU の取り付け 次の手順 1. BBU モジュールを取り付けます。 コントロールパネル コントロール パネルにより、スレッドへの入力を手動で制御することができます。 コントロールパネルの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 ドライブを取り外します。 ドライブ ケージを取り外します。 手順 1. 青いストラップを引いて、システム基板に接続されているコントロール パネル ケーブルを外します。 2. 2 番のプラス ドライバを使用して、コントロール パネルをシステムに固定しているネジを外します。 3.
図 46. コントロールパネルの取り外し 次の手順 1. コントロール パネルを取り付けます。 コントロールパネルの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 手順 1. コントロール パネルの位置をシステム上のスロットに合わせ、中へスライドさせます。 2. コントロール パネル ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 3.
図 47. コントロールパネルの取り付け 次の手順 1. ドライブ ケージを取り付けます。 2. ドライブを取り付けます。 3.
図 48. システム メモリーのレイアウト メモリー チャネルは次のように構成されます。 表 3. メモリー チャネル チャネル プロセッサー 1 プロセッサー 2 0 スロット A1 と A7 スロット B1 と B7 1 スロット A2 と A8 スロット B2 と B8 2 スロット A3 と A9 スロット B3 と B9 3 スロット A4 と A10 スロット B4 と B10 4 スロット A5 と A11 スロット B5 と B11 5 スロット A6 と A12 スロット B6 と B12 表 4. メモリー装着 DIMM のタイプ DIMM ランキング 電圧 動作周波数（単位：MT/s） RDIMM 1R/2R 1.2 V 2933、2666 LRDIMM 4R/8R 1.
メモリー モジュール取り付けガイドライン システムの最適なパフォーマンスを実現するには、システム メモリーを構成する際に次の一般的なガイドラインに従ってください。 これらのガイドラインに従わずにシステム メモリーを構成すると、システムが起動しなかったり、メモリー構成時に応答しなくな ったり、少ないメモリーで動作したりする場合があります。 メモリー バスは、次の要因に応じて、2933 MT/s、2666 MT/s、2400 MT/s、または 2133 MT/s のいずれかの周波数で動作します。 ● 選択されているシステム プロファイル（たとえば、最適化パフォーマンス、またはカスタム［高速または低速で実行可能］） ● プロセッサーでサポートされている DIMM の最大速度。2933 MT/s のメモリー周波数については、チャネルごとに 1 個の DIMM がサポートされています。 ● プロセッサーでサポートされている DIMM の最大速度。 ● DIMM のサポートされている最大速度 メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。 このシステムはフレキシブル メモリー構
● DDR4 NVDIMM-N は、プロセッサー 1 および 2 の黒色のリリース タブ上にのみ装着できます。 ● 構成 3、6、9、および 12 のすべてのスロットを使用できますが、システムに取り付けられる NVDIMM-N の枚数は最大 12 です。 メモ: NVDIMM-N メモリー スロットは、ホットプラグ非対応です。 サポートされている NVDIMM-N 構成の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals で「NVDIMM-N ユーザー ガイド」を参照 してください。 表 5.
表 5.
表 6. 1 ソケットの DCPMM 構成 （続き） 番号サ ーバー 内の CPU 対応し ている DCPMM 構成 DCPM メモリー モー 総メモ CPU あた M の容 ドのオペレー リー りの総メ 量（GB） ティング シス （GB） モリー テム メモリー （GB） （GB） DRAM 対 Optane メモリー の比率 M CPU または L CPU が 必要 アプリ ケーシ ョン ダイレ クト モード でサポ ート メモリ ー モー ドでサ ポート 1 128 GB x 16 GB x 6 4 96 512 512 608 608 1:5.3 無 有 有 1 128 GB x 16 GB x 6 6 96 768 768 864 864 1:8 無 有 有 1 128 GB x 32 GB x 6 1 192 128 該当なし 320 320 1:0.7 無 有 無 1 128 GB x 32 GB x 6 2 192 256 該当なし 448 448 1:1.
表 7. 2 ソケットの DCPMM 構成 （続き） 番号サ ーバー 内の CPU 対応し ている DCPMM 構成 対応して DRAM いる の容量 DRAM （GB） 構成 DCPM メモリー モー M の容 ドのオペレー 量（GB） ティング シス テム メモリー （GB） 総メモリ CPU あ ー（GB） たりの 総メモ リー （GB） DRAM 対 Optane メ モリーの比 率 M CPU また はL CPU が必 要 アプリ ケーシ ョン ダ イレク ト モー ドでサ ポート メモリー モードで サポート 2 128 GB x 12 32 GB x 12 384 1,536 1,536 1,920 960 1:4 無 有 有 2 128 GB x 4 64 GB x 12 768 512 該当なし 1,280 640 1:0.7 無 有 無 2 128 GB x 8 64 GB x 12 768 1,024 該当なし 1,792 896 1:1.
表 8.
表 8. メモリー動作モード （続き） メモリー動作モード 説明 メモ: メモリー構成は、DIMM のサイズ、スピード、および ランクが同じである必要があります。 最適化モード このモードは、x4 デバイス幅を使用するメモリー モジュールに対してのみ、SDDC（Single Device Data Correction）をサポートしま す。特定のスロットに装着する必要はありません。 ● デュアル プロセッサー：プロセッサー 1 から開始するラウンド ロビン順でスロットに装着します。 メモ: プロセッサー 1 とプロセッサー 2 の装着が一致している必要があります。 表 9.
表 9.
警告: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってく ださい。 2. メモリモジュールソケットの両端にあるイジェ外側へ押し、ソケットからメモリモジュールを外します。 3. メモリー モジュールをシステムから持ち上げます。 図 49. メモリモジュールの取り外し 次の手順 1. メモリ モジュールを取り付けます。 2. メモリモジュールを取り外したままにする場合は、メモリモジュールのダミーカードを取り付けます。メモリモジュールダミー の取り付け手順は、メモリモジュールの取り付け手順と同様です。 メモ: シングル プロセッサーでシステムを操作する場合は、CPU2 メモリー ソケットにダミーの DIMM を取り付けます。 メモリモジュールの取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために 、p.
4. ソケットレバーが所定の位置にしっかりと収まるまで、メモリモジュールを親指で押し込みます。 図 50. メモリモジュールの取り付け 次の手順 1. エア フロー カバーをリプレースします。 2. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 3. メモリ モジュールが適切に取り付けられているかどうかを確認するには、F2 を押して、System Setup Main Menu］＞［System BIOS］＞［Memory Settings に移動します。Memory Settings 画面では、システム メモリー サイズが、取り付けられている メモリのアップデート後の容量を反映している必要があります。 メモ: 前回システムが正常に起動した時からメモリー サイズが変更された場合、システムはエンド ユーザーに、POST 中に メモリー構成が変更されたことを示すプロンプトを表示します。 4. 値が正しくない場合、1 つ、または複数のメモリモジュールが適切に取り付けられていない可能性があります。メモリ モジュー ルをしっかりとメモリ モジュール ソケットに装着します。 5.
c. 最初のネジに戻り、完全に緩めます。 メモ: ヒートシンクのネジを途中まで緩めると、青色の固定クリップが滑り落ちますが、正常です。そのまま続けてネ ジを緩めます。 2. 両方の青色の固定クリップを同時に押しながら、プロセッサーとヒートシンクのモジュール（PHM）を持ち上げてシステムから 取り外します。 3. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。 図 51. プロセッサーとヒートシンクのモジュール（PHM）の取り外し 次の手順 1. プロセッサーとヒートシンクのモジュールを取り付けます。 プロセッサーとヒートシンクのモジュールからのプロセッサーの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 エア フロー カバーを取り外します。 プロセッサーとヒートシンクのモジュールの取り外し 警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒートシンクを取り外す 前に戻します。 .
図 52. プロセッサブラケットを緩める 4. ブラケットとプロセッサーを持ち上げてヒートシンクから取り外し、プロセッサ コネクタを下に向けてプロセッサ トレイにセ ットします。 5. ブラケットの外縁を曲げて、プロセッサーからブラケットを取り外します。 メモ: ヒートシンクを取り外した後に、プロセッサーとブラケットがトレイにセットされていることを確認します。 図 53. プロセッサブラケットの取り外し 次の手順 1. プロセッサーをプロセッサーとヒートシンクのモジュールに取り付けます。 プロセッサーとヒートシンクのモジュールへのプロセッサーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
手順 1. プロセッサーをプロセッサー トレイに置きます。 メモ: プロセッサー トレイのピン 1 インジケータとプロセッサーのピン 1 インジケータが揃っていることを確認します。 2. プロセッサがブラケットのクリップにロックされるように、プロセッサ周辺のブラケットの外縁を曲げます。 メモ: ブラケットをプロセッサーにセットする前に、ブラケットのピン 1 インジケータをプロセッサーのピン 1 インジケータ に揃えます。 メモ: ヒートシンクを取り付ける前に、プロセッサーとブラケットがトレイにセットされていることを確認します。 図 54. プロセッサブラケットの取り付け 3. 既存のヒートシンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。 4.
図 55. プロセッサの上部へのサーマルグリースの塗布 5.
図 56. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。 次の手順 1. プロセッサーとヒートシンクのモジュールを取り付けます。 2. エア フロー カバーを取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 プロセッサーとヒートシンクのモジュールの取り付け 前提条件 注意: プロセッサーを交換する場合を除き、ヒートシンクをプロセッサーから絶対に取り外さないでください。ヒートシンクは 適切な温度条件を保つために必要です。 1. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 3. プロセッサのダストカバーを取り付けている場合は、取り外します。 手順 1.
ネジを途中まで締めているときに PHM が青色の固定クリップに滑り落ちた場合は、次の手順で PHM を固定します。 a. 両方のヒートシンクのネジを完全に締めます。 b. PHM を青色の固定クリップまで下げ、手順 2 で説明している手順に従います。 c. PHM をシステム基板に固定し、前述の手順 3 に示している取り付け手順に従います。 メモ: プロセッサーとヒートシンクのモジュールの固定ネジを 0.11 kgf-m（1.13 N.m または 10+/-0.2 in-lbf）を超えて締めつけ ないでください。 図 57. プロセッサーとヒートシンクのモジュールの取り付け 次の手順 1. エア フロー カバーを取り付けます。 2.
図 58. iDRAC の取り外し メモ: iDRAC モジュールは、MX7000 エンクロージャ内の他の MX シリーズ システムとのスワップには対応していません。 メモ: VFlash カードを取り外す手順は、MIcroSD カードの取り外しと同様です。 図 59. vFlash カードの取り外し 次の手順 1. iDRAC を取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 iDRAC カードの取り付け 前提条件 注意: iDRAC カードの損傷を避けるため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
注意: システム基板または iDRAC カードのいずれかに障害が発生した場合は、システム基板と iDRAC カードの両方を同時に交 換する必要があります。 手順 1. iDRAC カードをシステム基板上のガイド ピンに合わせます。 2. iDRAC コネクタが完全に装着されるまで、iDRAC カードを押し下げます。 3. ｉ DRAC カードがシステム基板コネクタにしっかり装着されるまで、青色のタッチ ポイントを押します。 図 60. iDRAC カードの取り付け 図 61. vFlash カードの取り付け 次の手順 1. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p.
PERC カードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 3. PERC カードに接続されているケーブルを取り外します。 手順 1. 青色のプル タグを引いて、PERC カードのレバーを上に上げます。 メモ: H730P MX（非 RAID）カードの場合は、2 つある青色のプル タグを引いてレバーを上に上げます。以降の PERC カー ドの取り外し手順は、HBA330 MX（非 RAID）カードとまったく同じです。 メモ: MX740c は HBA330 MX と H730P MX の両方の PERC カードをサポートしています。 2. 青色のプル タグを持ちながら、PERC カードを持ち上げてシステムから取り外します。 図 62. PERC カードの取り外し（HBA330） 次の手順 1. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 PERC カードの取り付け 前提条件 1.
4. PERC カードを押して、システム基板のコネクタにしっかりと装着します。 図 63. PERC カードの取り付け 5. PERC カードのレバーを閉じます。 次の手順 1. PERC カードにケーブルを接続します。 2. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 Jumbo PERC カードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 3. Jumbo PERC カードに接続されているケーブルを取り外します。 手順 1. 2 つある青色のプル タグを引いて、Jumbo PERC カードのレバーを上に上げます。 2. 両方の青色のプル タグを持ちながら、Jumbo PERC カードを持ち上げてシステムから取り外します。 3.
図 64. Jumbo PERC カードの取り外し メモ: Jumbo PERC がミニ メザニン スロットに取り付けられている場合、他のコントローラ カードをミニ メザニン スロッ トに取り付けることはできません。 メモ: Jumbo PERC カードは内蔵ドライブを制御し、ストレージ スレッドのドライブはストレージ コントローラにマップさ れます。 次の手順 1. Jumbo PERC カードを取り付けます。 Jumbo PERC カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 3. Jumbo PERC カードを取り付ける前に、iDRAC カードを取り外します。 メモ: Jumbo PERC カードをサポートするにはデュアル プロセッサー構成が必要です。 手順 1. Jumbo PERC カードから I/O コネクタのコネクタ キャップを取り外します。 2. 青色のプル タグを引いて、Jumbo PERC カードのレバーを上げます。 3.
図 65. Jumbo PERC カードの取り付け 次の手順 1. Jumbo PERC カードにケーブルを接続します。 2. 「スレッド内部の作業のあとに」に記載されている手順に従います。 オプションの内蔵デュアル SD モジュール IDSDM モジュールは、IDSDM の諸機能を 1 つのモジュールに組み込んだものです。 メモ: IDSDM モジュールには書き込み保護スイッチがあります。 IDSDM カードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 3. エア フロー カバーを取り外します。 手順 1. システム基板上の IDSDM カード コネクタの位置を確認します。IDSDM コネクタの位置を確認するには、「システム基板のジャ ンパとコネクタ」の項を参照してください。 2.
図 66. IDSDM カードの取り外し 次の手順 IDSDM カードを取り付けます。 IDSDM カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 注意: IDSDM カードの損傷を避けるため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 手順 1. システム基板上の IDSDM カード コネクタの位置を確認します。IDSDM コネクタの位置を確認するには、「システム基板のジャ ンパとコネクタ」の項を参照してください。 2. IDSDM カードをシステム基板上のコネクタに合わせます。 3.
図 67. IDSDM カードの取り付け 次の手順 「スレッド内部の作業のあとに」に記載されている手順に従います。 MicroSD カードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 3. IDSDM カードを取り外します。 手順 1. IDSDM カード上の MicroSD カード スロットの位置を確認します。 メモ: システム基板上の IDSDM スロットの位置を確認するには、「システム基板のジャンパとコネクタ」を参照してくださ い。 2. カードを途中まで押し込んで、スロットから外します。 3.
図 68. MicroSD カードの取り外し 次の手順 1. MicroSD カードを取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業のあとに」に記載されている手順に従います。 MicroSD カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 メモ: お使いのシステムで MicroSD カードを使用するには、セットアップ ユーティリティで［内蔵 SD カード ポート］が有 効になっていることを確認します。 メモ: MicroSD カードを再度取り付けている場合は、取り外し時にカードに付けたラベルに基づいて前と同じスロットに取 り付けてください。 手順 1. IDSDM カード上の MicroSD カード スロットの位置を確認します。MicroSD カードを正しい向きにして、カードの接続ピン側をス ロットにセットします。 メモ: スロットは正しい方向にしかカードの取り付けができないように設計されています。 2.
図 69. MicroSD カードの取り付け 次の手順 1. IDSDM カードを取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業のあとに」に記載されている手順に従います。 M.2 BOSS モジュール BOSS カードはシンプルな RAID ソリューション カードであり、最大 2 台の M.2 SATA ドライブをサポートしています。BOSS アダ プタ カードには PCIe gen 2.0 x2 レーンを使用する x8 コネクタがあり、ロー プロファイルおよびハーフハイトのフォーム ファクタ でのみ使用できます。 M.2 BOSS モジュールの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 手順 青色のプル タグを持ちながら、M.
図 70. M.2 BOSS モジュールの取り外し 次の手順 1. M.2 BOSS モジュールを取り付けます。 M.2 BOSS モジュールの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 手順 1. M.2 BOSS モジュール コネクタをシステム基板のコネクタに合わせ、M.2 BOSS モジュールのガイドをシステム基板のガイド ス ロットに合わせます。 2. しっかりと装着されるまで、M.
図 71. M.2 BOSS モジュールの取り付け 次の手順 「スレッド内部の作業のあとに」に記載されている手順に従います。 M.2 BOSS カードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 3. M.2 BOSS カードを取り外します。 手順 1. 1 番のプラス ドライバを使用して、M.2 BOSS モジュールのネジを取り外します。 2.
図 72. M.2 BOSS カードの取り外し 次の手順 1. M.2 BOSS カードを取り付けます。 M.2 BOSS カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 手順 1. M.2 BOSS カードを 45 度の角度で M.2 BOSS モジュール上の SATA コネクタに合わせます。 2. 所定の位置にしっかりと装着されるまで、M.2 BOSS カードを SATA コネクタに押し込みます。 3. M.2 BOSS カードを押し下げ、1 番のプラス ドライバを使用して、M.
図 73. M.2 BOSS カードの取り付け 次の手順 1. M.2 BOSS モジュールを取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業のあとに」に記載されている手順に従います。 メザニンカード お使いのシステムは、2 枚のメザニン カードをサポートしています。 ● PCIe メザニン カード スロット A は、ファブリック A をサポートしています。このカードは、I/O モジュール ベイ A1 に取り付け られている I/O モジュールのファブリック タイプと一致している必要があります。 ● PCIe メザニン カード スロット B は、ファブリック B をサポートしています。このカードは、I/O モジュール ベイ B1 に取り付け られている I/O モジュールのファブリック タイプと一致している必要があります。 メモ: メザニン B1 カードの使用にはプロセッサー 2 の取り付けが必要です。 メザニン カードの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 手順 1.
図 74. メザニン カードの取り外し 次の手順 1. メザニン カードを取り付けます。 2. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 メザニン カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 メモ: メザニン B1 カードをサポートするにはデュアル プロセッサー構成が必要です。 手順 1. メザニン カードのコネクタをシステム基板のコネクタに合わせます。 2. メザニン カードをコネクタにセットし、しっかり装着されるまで青色のタッチ ポイントを押します。 3.
図 75. メザニン カードの取り付け 次の手順 1. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 ミニ メザニン カードの取り外し 前提条件 注意: システムの適切な冷却を確保するため、ミニ メザニン カードのダミーをミニ メザニン ソケットに取り付ける必要があり ます。 メモ: ダミーの取り外しが推奨されるのは、このソケットにミニ メザニン カードを取り付ける場合のみです。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 メモ: MX740c は、ミニ メザニン スロットに取り付けられた HBA330 MMZ およびファイバ チャネル MMZ をサポートしま す。 手順 1. 青色のプル タグを引いて、ミニ メザニン カードのレバーを上に上げます。 2.
図 76. ミニ メザニン カードの取り外し メモ: ミニ メザニン カードをシステム基板に取り付けていない場合は、カードの I/O コネクタにコネクタ キャップを取り 付けます。 次の手順 1. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 ミニ メザニン カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 メモ: ミニ メザニン カードは 2 個のプロセッサーを搭載したシステムでのみサポートされています。 手順 1. ミニ メザニン カードの I/O コネクタのコネクタ キャップを取り外します。 2. 青色のプル タグを引いて、ミニ メザニン カードのレバーを上げます。 3. ミニ メザニン カードのコネクタをシステム基盤のコネクタに合わせます。 4.
図 77. ミニ メザニン カードの取り付け 5. ミニ メザニン カードのレバーを閉じます。 次の手順 1. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 ミニ メザニン カードのダミーの取り外し 前提条件 注意: システムの適切な冷却を確保するため、ミニ メザニン カードのダミーをミニ メザニン ソケットに取り付ける必要があり ます。 メモ: ダミーの取り外しが推奨されるのは、ソケットにミニ メザニン カードを取り付ける場合のみです。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 78. ミニ メザニン カードのダミーの取り外し 次の手順 1. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 ミニ メザニン カードのダミーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 手順 スロット上のカードのガイド溝を合わせ、ミニ メザニン カードのダミーを押し下げてシステム基板に挿入します。 図 79. ミニ メザニン カードのダミーの取り付け 次の手順 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p.
オプションの内蔵 USB メモリキー システム内部に取り付けられているオプションの USB メモリキーは、起動デバイス、セキュリティキー、または大容量ストレージ デバイスとして使用できます。USB メモリキーから起動するには、USB メモリキーに起動イメージを設定してから、System Setpup （システムセットアップ）の起動順序で USB メモリキーを指定します。 オプションの USB メモリ キーは内蔵 USB 3.0 ポートに取り付けることができ、起動デバイス、セキュリティ キー、または大容量ス トレージ デバイスとして使用できます。 内蔵 USB ポートはシステム基板上にあります。 メモ: システム基板上の内蔵 USB ポートの位置を確認するには、「システム基板のジャンパとコネクタ」を参照してください。 オプションの内蔵 USB メモリキーの取り付け 前提条件 注意: サーバーモジュール内の他のコンポーネントとの干渉を避けるため、USB キーの最大許容寸法は横幅 15.9 mm x 奥行き 57.15 mm x 縦幅 7.9 mm となります。 1. 「安全にお使いいただくために 、p.
図 80. システムバッテリーの取り外し 3. 新しいシステムバッテリーを取り付けるには、以下の手順に従います。 a. バッテリーを持ち、「+」記号をバッテリー コネクタのプラス側に向けます。 b. バッテリーをコネクタに挿入し、所定の位置に収まるまでバッテリのプラス側を押します。 図 81. システムバッテリーの取り付け 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 82 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p.
システム バッテリーの交換 - オプション B 前提条件 メモ: バッテリーの取り付け方が間違っていると、破裂するおそれがあります。交換用のバッテリーには、同じ製品か、または 製造元が推奨する同等品を使用してください。使用済みのバッテリは、製造元の指示に従って廃棄してください。詳細につい ては、システムに付属のマニュアルの「安全にお使いいただくために」を参照してください。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に」に記載された手順に従います。 手順 1. システム上のシステムバッテリの位置を確認します。 2. バッテリーを取り外すには、次の手順を実行します。 a. バッテリー ホルダー クリップを押します。 メモ: バッテリー ホルダー クリップを 3.2 mm 以上押さないようにしてください。バッテリー ホルダーが損傷する場合 があります。 b. バッテリーがコネクタから外れるまで、バッテリーをプラス側に押します。 c. バッテリを持ち上げてシステムから取り出します。 図 82. システムバッテリーの取り外し 3.
図 83. システムバッテリーの取り付け 次の手順 1. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 2. セットアップユーティリティを起動して、バッテリーが正常に動作していることを確認します。 3. セットアップユーティリティの Time（時刻）および Date（日付）フィールドで正しい時刻と日付を入力します。 4. セットアップユーティリティを終了します。 5. 新しく取り付けたバッテリーをテストするため、エンクロージャからシステムを 1 時間以上取り外したままにします。 6. 1 時間が経過したら、再びシステムをエンクロージャに取り付けます。 7.
メモ: システム基板を交換した後は、ライセンスを再アクティブ化する必要があります。 注意: システム基板または iDRAC カードのいずれかに障害が発生した場合は、システム基板と iDRAC カードを同時に交換する 必要があります。 注意: システム基板から TPM プラグインモジュールを取り外さないようにしてください。TPM プラグイン モジュールは取り 付け後、その特定のシステム基板に暗号バインドされます。取り付け済みの TPM プラグインモジュールを取り外した場合、 暗号バインドが破れ、再度の取り付けや別のシステム基板への取り付けができなくなります。 1. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「スレッド内部の作業を始める前に 、p. 17」の手順に従ってください。 3. 以下を取り外します。 a. エアフローカバー b. メモリモジュール c. プロセッサとヒートシンク d. ドライブ e. ドライブ バックプレーン f. ドライブ ケージ g. PERC カード h. IDSDM i. メザニンカード j.
図 84. システム基板の取り外し 次の手順 1. システム基板を取り付けます。 システム基板の取り付け 前提条件 「安全にお使いいただくために 、p. 16」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。 注意: システム基板をシステムに取り付ける際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。 手順 1. 交換のシステム基板アセンブリのパッケージを開きます。 注意: システム基板をシャーシに取り付ける際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。 メモ: システム基板を交換した後は、ライセンスを再アクティブ化する必要があります。 2. システム基板の両端を持って、システム基板をシステムにセットします。 3.
図 85. システム基板の取り付け 4. システム基板を下ろし、ネジを取り付けてシステム基板をシステムに固定します。 次の手順 1. 次の装置を取り付けます。 a. 内蔵 USB キー b. iDRAC カード c. IDSDM d. ミニ メザニン カード e. メザニン カード f. PERC カード g. ドライブ ケージ h. ドライブ バックプレーン i. ドライブ メモ: ドライブは必ず元の場所に取り付けてください。 j. BBU モジュール k. メモリモジュール l. プロセッサとヒートシンク m. エアフローカバー 2. 3. 4. 5. システムの背面からプラスチック製の I/O コネクタ カバーを取り外します。 スレッドをエンクロージャに取り付けます。 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p.
a. Easy Restore（簡易復元） 機能を使用してサービスタグを復元します。詳細については、「簡易復元機能を使用したサービス タグの復元」の項を参照してください。 b. サービス タグがバックアップ フラッシュ デバイスにバックアップされない場合は、手動でサービス タグを入力します。詳 細については、「セットアップユーティリティを使用したシステム サービスタグの入力」の項を参照してください。 c. BIOS および iDRAC のバージョンをアップデートします。 d. Trusted Platform Module（TPM）を再度有効にします。詳細については、「Trusted Platform Module のアップグレード」の項を 参照してください。 6. 新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。 詳細については、www.dell.
Trusted Platform Module TPM（Trusted Platform Module）は、暗号形式キーをデバイスに統合することによってハードウェアをセキュアにするために設計さ れた専用のマイクロプロセッサーです。ソフトウェアは TPM を使用してハードウェア デバイスを認証することができます。各 TPM チップには TPM の製造時に固有のシークレット RSA キーが組み込まれており、プラットフォーム認証操作を実行することが できます。 TPM のアップグレード 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために 、p. 16」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「スレッド内部の作業を始める前に 、p.
図 86. TPM の取り付け 次の手順 1. システム基板を取り付けます。 2. ドライブ バックプレーンを取り付けます。 3. 「スレッド内部の作業を終えた後に 、p. 17」の手順に従ってください。 BitLocker ユーザー向け TPM の初期化 手順 TPM を初期化します。 詳細については、https://technet.microsoft.com/library/cc753140.aspx を参照してください。 TPM Status（TPM ステータス）は Enabled, Activated（有効、アクティブ）に変更されます。 TXT ユーザー向け TPM 1.2 の初期化 手順 1. システムの起動中に F2 を押して、システム セットアップを起動します。 2. System Setup Main Menu 画面で、System BIOS > System Security Settings の順にクリックします。 3. TPM Security（TPM セキュリティ）オプションで、 On with Pre-boot Measurements（起動前測定でオン）を選択します。 4.
7. セットアップ メイン メニュー画面で、システム BIOS ＞システム セキュリティ設定の順にクリックします。 8. TPM の詳細設定オプションを選択します。 9. TPM2 アルゴリズムの選択オプションから SHA256 を選択したら、システム セキュリティ設定画面に戻ります。 10. システム セキュリティ設定画面のインテル TXT オプションで、オンを選択します。 11. 設定を保存します。 12.
5 ジャンパとコネクタ トピック： システム基板のジャンパとコネクタ システム基板のジャンパ設定 パスワードを忘れたとき • • • システム基板のジャンパとコネクタ 図 87. システム基板のジャンパとコネクタ 表 10. システム基板のジャンパとコネクタ アイテム コネクタ 説明 1.
表 10. システム基板のジャンパとコネクタ （続き） アイテム コネクタ 説明 2. BP_PWR_CONN バックプレーン電源コネクタ 3. SATA_CONN SATA 4. A1、A2、A3、A7、A8、A9 CPU1 の DIMM 5. CPU1 プロセッサ 1（ダミー） 6. A4、A5、A6、A10、A11、A12 CPU1 の DIMM 7. TPM_MODULE Trusted Platform Module 8. BBU_PWR_CONN BBU 電源コネクタ 9. BACKPLANE SIGNAL バックプレーン信号コネクタ 10. FIO コントロール パネル（FIO）コネクタ 11. BATTERY システムバッテリー 12. BBU SIGNAL バッテリー バックアップ ユニット信号スロット 13. AUX 0 AUX 0 ケーブル コネクタ 14. B4、B5、B6、B10、B11、B12 CPU2 の DIMM 15. MEZZ_A1 メザニン カード A1 16.
表 11.
6 システム診断とインジケータ コード システムの前面パネルにある診断インジケータには、システム起動時にシステムステータスが表示されます。 トピック： • • • • 電源ボタン LED ドライブインジケータコード システム正常性とシステム ID インジケータコード システム診断プログラム 電源ボタン LED 電源ボタン LED は、お使いのシステムの前面パネルにあります。 図 88. 電源ボタン LED 表 12.
図 89. ドライブのドライブインジケータとミッドドライブトレイバックプレーン 1. ドライブアクティビティ LED インジケータ 2. ドライブステータス LED インジケータ 3. ドライブの容量ラベル メモ: ドライブが Advanced Host Controller Interface（AHCI）モードの場合、ステータス LED インジケータは点灯しません。 表 13.
表 14. システム正常性とシステム ID インジケータコード システムの正常性とシステム ID インジケータコード 状態 青色に点灯 システムがオンにするには、システムが正常に電源が入っている こと、およびシステム ID を示します。モードはアクティブでない。 MX7000 の左側のコントロール パネルにあるシステム正常性およ びシステム ID ボタンを押して、システム ID モードに切り替えま す。 青色の点滅 システム ID のモードがアクティブであることを示します。 MX7000 の左側のコントロール パネルにあるシステム正常性およ びシステム ID ボタンを押して、システム正常性モードに切り替え ます。 橙色に点灯 システムがフェイルセーフモードに失敗したことを示します。 橙色に点滅 システムが、障害が発生していることを示します。システム イベ ント ログを調べて特定のエラー メッセージがないか確認します。 エラー メッセージの詳細については、Dell イベントおよびエラー メ ッセージ リファレンス ガイド（www.dell.
Dell Lifecycle Controller からの組み込み型システム診断プログラムの実行 手順 1. システム起動中に F10 を押します。 2.
7 困ったときは トピック： • • • • • Dell EMC へのお問い合わせ マニュアルのフィードバック QRL によるシステム情報へのアクセス SupportAssist による自動サポートの利用 リサイクルまたはサービス終了の情報 Dell EMC へのお問い合わせ Dell EMC では、オンラインおよび電話によるサポートとサービス オプションをいくつかご用意しています。お使いのコンピュータ ーがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、または Dell EMC 製品カタログで連絡先をご 確認ください。これらのサービスは国および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合 があります。Dell EMC のセールス、テクニカル サポート、またはカスタマー サービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 手順 1. www.dell.com/support/home にアクセスします。 2. お住まいの国を、ページ右下隅のドロップダウンメニューから選択します。 3.
● インストールおよびサービス マニュアル、、機械的概要などの参照資料 ● 特定のハードウェア構成および保証情報に簡単にアクセスするためのシステムのサービス タグ ● テクニカルサポートや営業チームへのお問い合わせのための Dell への直接的なリンク 手順 1. www.dell.com/qrl にアクセスして、お使いの製品に移動する、または 2. システム上、または「クイックリソースロケータ」セクションで、お使いのスマートフォンまたはタブレットを使用してモデル固 有のクイックリソース（QR）コードをスキャンします。 PowerEdge MX740c システム用 QR コード 図 91.
8 マニュアルリソース 本項では、お使いのシステムのマニュアルリソースに関する情報を提供します。 マニュアル リソースの表に記載されているマニュアルを参照するには、次の手順を実行します。 ● Dell EMC サポート サイトにアクセスします。 1. 表の「場所」列に記載されているマニュアルのリンクをクリックします。 2. 目的の製品または製品バージョンをクリックします。 メモ: 製品名とモデルを確認する場合は、お使いのシステムの前面を調べてください。 3. ［製品サポート］ページで、マニュアルおよび文書をクリックします。 ● 検索エンジンを使用します。 ○ 検索 ボックスに名前および文書のバージョンを入力します。 表 15. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース タスク 文書 場所 システムのセットア システムをラックに取り付けて固 www.dell.
表 15. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース （続き） タスク 文書 場所 以前のバージョンの iDRAC マニュ www.dell.com/idracmanuals アルの詳細については、iDRAC のマ ニュアルを参照してください。 お使いのシステムで使用可能な iDRAC のバージョンを特定するに は、iDRAC Web インターフェイス で?、About の順にクリックします。 オペレーティング システムのイン www.dell.com/ ストールについての情報は、オペ operatingsystemmanuals レーティング システムのマニュア ルを参照してください。 ドライバおよびファームウェアの www.dell.com/support/drivers アップデートについての情報は、本 書の「ファームウェアとドライバを ダウンロードする方法」の項を参照 してください。 システムの管理 Dell が提供するシステム管理ソフト www.dell.
表 15. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース （続き） タスク 文書 場所 イベントおよびエラ システム ファームウェア、およびシ www.dell.com/qrl ーメッセージの理解 ステム コンポーネントをモニタリ ングするエージェントによって生 成されたイベント メッセージおよ びエラー メッセージの情報につい ては、「Error Code Lookup」を参照し てください。 システムのトラブル PowerEdge サーバーの問題を特定し www.dell.
