Dell EMC PowerEdge MX740c 설치 및 서비스 매뉴얼 규정 모델: E04B 규정 유형: E04B001 December 2020 개정 A10
참고, 주의 및 경고 노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다. 주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다. © 2019 - 2020 Dell Inc. or its subsidiaries. All rights reserved. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 그 자회사의 상표입니다. 다른 상표는 해당 소유자 의 상표일 수 있습니다.
목차 장 1: 본 문서의 정보..........................................................................................................................6 장 2: PowerEdge MX740c 슬레드 개요............................................................................................... 7 시스템의 전면....................................................................................................................................................................... 8 시스템 내부...............................................................
드라이브 케이지 설치..................................................................................................................................................37 배터리 백업 장치................................................................................................................................................................38 배터리 백업 장치 제거.................................................................................................................................................38 배터리 백업 장치 설치........
시스템 배터리 장착 - 옵션 B.......................................................................................................................................81 시스템 보드......................................................................................................................................................................... 83 시스템 보드 제거.......................................................................................................................................................... 83 시스템 보드 설치..
1 본 문서의 정보 이 문서에서는 PowerEdge MX740c 시스템에 대한 개요, 구성 요소 설치 및 장착에 대한 정보, 기술 사양, 진단 툴 및 특정 구성 요소 설 치 시 따라야 하는 지침을 제공합니다. PowerEdge MX740c는 PowerEdge MX7000 엔클로저와 호환됩니다. 엔클로저에 대한 자세한 정보는 www.dell.com/ poweredgemanuals에서 PowerEdge MX7000의 설치 및 서비스 매뉴얼을 참조하십시오.
2 PowerEdge MX740c 슬레드 개요 Dell EMC PowerEdge MX740c는 단일 너비 컴퓨트 슬레드이며 다음을 지원합니다. ● 최대 2개의 인텔 제온 확장 가능 프로세서 ● 최대 24개의 DIMM 슬롯 ● 최대 6개의 6.35cm(2.5인치) SAS, SATA(HDD/SSD) 또는 NVMe 드라이브 노트: SAS, NVMe, SATA HDD 및 SSD의 모든 인스턴스는 별도로 명시된 경우가 아니라면 이 문서에서 드라이브라고 합니다.
시스템의 전면 그림 1 . 6개 드라이브 구성의 전면 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. USB 3.0 포트 iDRAC Direct 포트 드라이브 릴리스 핸들 릴리스 핸들 버튼 정보 태그 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 전원 버튼 포트에 대한 자세한 정보는 기술 사양을 참조하십시오. 시스템 내부 노트: 핫 스왑 가능한 구성 요소는 주황색 접촉점이 있고 핫 스왑 가능하지 않은 구성 요소는 파란색 접촉점이 있습니다.
그림 2 . 시스템 내부 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 후면판 백플레인 케이블 프로세서 1(방열판) 프로세서 2(방열판) 메자닌 카드 A1 전원 커넥터 메자닌 카드 B1 미니 메자닌 커넥터 iDRAC 카드 BOSS 커넥터 PERC 커넥터 시스템의 서비스 태그 찾기 시스템 정보 탭에는 시스템 고유의 익스프레스 서비스 코드 및 서비스 태그가 포함되어 있습니다. 이 정보는 Dell EMC에서 시스템 구 성 및 보증 약관을 식별하고 고객 문의 전화를 담당 직원에게 연결하는 데 사용됩니다. 시스템 정보 탭의 QRL(Quick Resource Locator) 레이블은 정확한 출하 시 구성 및 구매한 특정 보증 내용을 보여주는 웹 페이지에 연결됩니다. 그림 3 . 시스템의 서비스 태그 찾기 1. 정보 태그 2.
시스템 정보 레이블 그림 4 . 기계 개요 그림 5 .
그림 6 . 시스템 보드 그림 7 . IDSDM 및 내부 USB 메모리 키 제거(선택 사항) 그림 8 .
그림 9 . 백플레인 및 메자닌 카드 제거 그림 10 . PERC 카드 및 미니 메자닌 카드 제거 그림 11 .
3 초기 시스템 설정 및 구성 주제: 시스템 설정 iDRAC 구성 운영 체제 설치 옵션 • • • 시스템 설정 시스템을 설정하려면 다음 단계를 완료하십시오. 단계 1. 시스템 포장을 풉니다. 2. 시스템 커넥터에서 I/O 커넥터 커버를 제거합니다. 주의: 시스템을 설치하는 동안 시스템 커넥터가 손상되는 것을 방지하려면 엔클로저의 슬롯에 제대로 맞추어져 있는지 확인 합니다. 3. 시스템을 엔클로저에 설치합니다. 4. 인클로저 전원을 켭니다. 노트: 전원 버튼을 누르기 전에 엔클로저가 초기화될 때까지 기다립니다. 5. 시스템의 전원 단추를 누르십시오. 또는 다음과 같이 iDRAC를 사용하여 시스템을 켤 수도 있습니다. ● 자세한 내용은 iDRAC에 로그인 페이지 14 ● iDRAC가 OME에 구성된 후 OME Modular(OpenManage Enterprise Modular)를 엽니다. 자세한 내용은 Dell.com/manuals에서 OME Modular 사용자 가이드를 참조하십시오.
인터페이스 문서/섹션 Dell Lifecycle Controller www.dell.com/poweredgemanuals에서 Dell Lifecycle Controller 사용자 가이드 참조 OME Modular www.dell.com/openmanagemanuals에서 Dell OpenManagement Enterprise Modular 사용자 가이드 참조 iDRAC 다이렉트 www.dell.com/poweredgemanuals에서 Dell Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드 참조 iDRAC에 로그인 iDRAC에 다음과 같이 로그인할 수 있습니다. ● iDRAC 사용자 ● Microsoft Active Directory 사용자 ● Lightweight Directory Access Protocol(LDAP) 사용자 iDRAC에 대한 보안 기본값 액세스를 선택한 경우 시스템 정보 태그에 있는 iDRAC 보안 기본값 암호를 사용해야 합니다.
표 2. 펌웨어 및 드라이버 방법 위치 Dell EMC 지원 사이트 www.dell.com/support/home Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller(iDRAC with LC) www.dell.com/idracmanuals 사용 Dell Repository Manager(DRM) 사용 www.dell.com/openmanagemanuals > Repository Manager Dell OpenManage Essentials 사용 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Essentials Dell OpenManage Enterprise 사용 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Enterprise Dell Server Update Utility(SUU) 사용 www.dell.
4 시스템 구성 요소 설치 및 제거 주제: • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 안전 지침 슬레드 내부에서 작업하기 전에 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 권장 도구 PowerEdge MX740c 슬레드 시스템 덮개 공기 덮개 드라이브 드라이브 백플레인 케이블 배선 드라이브 케이지 배터리 백업 장치 제어판 시스템 메모리 프로세서 및 방열판 iDRAC 카드 PERC 카드 내부 이중 SD 모듈(선택 사항) M.2 BOSS 모듈 메자닌 카드 내부 USB 메모리 키(선택 사항) 시스템 전지 시스템 보드 TPM(Trusted Platform Module) 안전 지침 노트: 시스템을 들어 올려야 할 경우에는 다른 사람의 도움을 받으십시오. 부상을 방지하려면 혼자 시스템을 들어 올리지 마십시 오. 경고: 시스템이 켜져 있는 상태에서 시스템 커버를 열거나 제거하면 감전의 위험에 노출될 수 있습니다. 주의: 커버가 없는 상태에서 시스템을 5분 이상 작동하지 마십시오.
슬레드 내부에서 작업하기 전에 전제조건 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 슬레드의 전원을 끕니다. 2. 인클로저에서 슬레드를 분리합니다. 3. 해당하는 경우, I/O 커넥터 커버를 설치합니다. 주의: 시스템의 I/O 커넥터가 손상되지 않도록 하려면 엔클로저에서 시스템을 제거할 때 커넥터가 덮여 있는지 확인하십시 오. 4. 시스템 덮개를 분리합니다. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 전제조건 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 시스템 덮개를 장착합니다. 2. 설치되어 있는 경우, 시스템의 I/O 커넥터 커버를 제거합니다. 주의: I/O 커넥터의 손상을 방지하려면 커넥터 또는 커넥터 핀을 만지지 마십시오. 3. 슬레드를 인클로저에 설치합니다. 4. 슬레드의 전원을 켭니다. 노트: 슬레드의 전원을 켜려면 먼저 iDRAC를 완전히 초기화해야 합니다. 권장 도구 분리 및 설치 절차를 수행하려면 다음과 같은 도구가 필요합니다.
단계 1. 슬레드의 파란색 분리 버튼을 눌러 슬레드 핸들을 분리합니다. 2. 슬레드 핸들을 잡고 슬레드를 엔클로저 밖으로 밀어냅니다. 노트: 엔클로저 밖으로 슬레드를 밀어내는 동안 양손으로 시스템을 지지합니다. 노트: 제거하기 전에 슬레드를 종료하면 전원이 켜진 엔클로저가 있는 슬레드를 제거할 수 있습니다. 그림 12 . 엔클로저에서 슬레드 제거 3. I/O 커넥터 커버를 슬레드에 설치합니다. 주의: I/O 커넥터 핀을 보호하려면 인클로저에서 슬레드를 분리할 때마다 I/O 커넥터 덮개를 설치합니다. 그림 13 .
노트: I/O 커넥터 커버의 색상은 다를 수 있습니다. 주의: 슬레드를 영구적으로 제거하는 경우 보호물을 설치합니다. 보호물 없이 엔클로저를 장시간 작동하면 과열 또는 성능 저하가 발생할 수 있습니다. 다음 단계 1. 슬레드 또는 슬레드 보호물을 엔클로저에 설치합니다. 엔클로저에 슬레드 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 주의: I/O 커넥터의 손상을 방지하려면 커넥터 또는 커넥터 핀을 만지지 마십시오. 단계 1. I/O 커넥터에서 I/O 커넥터 커버를 제거하고 나중에 사용할 수 있도록 보관해 둡니다. 주의: I/O 커넥터 핀을 보호하려면 인클로저에서 슬레드를 분리할 때마다 I/O 커넥터 덮개를 설치합니다. 그림 14 . 슬레드에서 I/O 커넥터 커버 제거 노트: I/O 커넥터 커버의 색상은 다를 수 있습니다. 2. 슬레드의 파란색 분리 버튼을 눌러 슬레드 핸들을 분리합니다. 3. 양손으로 슬레드를 잡고 엔클로저의 컴퓨트 슬레드 베이에 맞춥니다. 4.
그림 15 . 엔클로저에 슬레드 설치 다음 단계 1. 슬레드의 전원을 켭니다. 시스템 덮개 시스템 커버는 시스템 내부의 구성 요소를 보호하고 시스템 내부의 공기 흐름을 유지하는 데 도움이 됩니다. 시스템 덮개 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 슬레드의 전원을 끕니다. 엔클로저에서 슬레드를 제거합니다. 상단 커버가 위를 향하도록 평평한 바닥에 슬레드를 놓습니다. 단계 1. 시스템 커버의 파란색 분리 탭을 누르고 커버를 시스템의 후면을 향하여 밉니다. 2. 덮개의 양쪽을 잡고 시스템에서 덮개를 들어올려 꺼냅니다.
그림 16 . 시스템 덮개 분리 다음 단계 1. 시스템 커버를 장착합니다. 시스템 덮개 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 모든 내부 케이블이 올바르게 라우팅 및 연결되어 있고 공구 또는 다른 부품이 시스템 내부에 남아 있지 않은지 확인합니다. 단계 1. 시스템 커버의 탭을 시스템의 가이드 슬롯에 맞춥니다. 2. 커버를 시스템 앞쪽으로 밉니다.
그림 17 . 시스템 덮개 설치 다음 단계 1. 슬레드를 엔클로저에 설치합니다. 2. 슬레드 전원을 켭니다.
공기 덮개 공기 덮개는 공기 역학적으로 전체 시스템에 공기를 통과시킵니다. 공기 흐름은 시스템의 중요한 모든 부분에 공기가 통과하므로 냉 각 성능을 높여 과열을 방지할 수 있습니다. 공기 덮개 제거 전제조건 주의: 공기 덮개가 제거된 상태로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 빠르게 과열되어 시스템이 종료되거나 데이터 손실 이 발생할 수 있습니다. 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 단계 공기 덮개의 양쪽 가장자리를 잡고 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 그림 18 . 공기 덮개 제거 다음 단계 1. 공기 덮개를 설치합니다. 공기 덮개 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 단계 1. 공기 덮개를 시스템의 가이드 슬롯에 맞춥니다. 2. 단단히 고정될 때까지 공기 덮개를 시스템에 내려놓습니다.
노트: 단단히 장착되면 공기 덮개에 표시된 메모리 소켓 및 프로세서 번호가 시스템의 해당 메모리 소켓 및 프로세서 번호화 일치하게 됩니다. 그림 19 . 공기 덮개 설치 다음 단계 1. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 드라이브 이 시스템은 6.35cm(2.5인치) SAS/SATA SSD, NVMe 드라이브 및 PCIe SSD를 지원합니다. 드라이브 또는 SSD는 드라이브 베이에 맞 게 제작된 핫 스왑 가능 드라이브 캐리어와 함께 제공됩니다. 이러한 드라이브는 드라이브 백플레인을 통해 시스템 보드에 연결합니 다. 주의: 시스템을 실행하는 동안 드라이브를 제거하거나 설치하려면 먼저 문서 자료를 참조하여 호스트 어댑터가 핫 스왑 드라이 브 제거 및 삽입을 지원하도록 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오. 주의: 드라이브를 포맷하는 동안 시스템을 끄거나 재시작하지 마십시오. 이렇게 하면 드라이브에 장애가 발생할 수 있습니다.
그림 20 . 드라이브 보호물 제거 다음 단계 1. 드라이브 또는 드라이브 보호물을 설치합니다. 드라이브 보호물 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 주의: 이전 세대 PowerEdge 서버에서 드라이브 보호물을 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 단계 드라이브 보호물을 드라이브 슬롯에 삽입하고 분리 버튼이 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 보호물을 밉니다. 그림 21 . 드라이브 보호물 설치 드라이브 캐리어 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 관리 소프트웨어를 사용하여 제거하려는 드라이브를 준비합니다.
드라이브가 온라인 상태인 경우 녹색 작동/오류 표시등은 드라이브 전원이 꺼질 때 깜박입니다. 드라이브 표시등이 꺼지면 드라 이브를 제거할 수 있습니다. 자세한 내용은 스토리지 컨트롤러 설명서를 참조하십시오. 주의: 시스템을 실행하는 동안 드라이브를 제거하거나 설치하려면 먼저 스토리지 컨트롤러 카드 문서 자료를 참조하여 호스트 어댑터가 드라이브 제거 및 삽입을 지원하도록 올바르게 구성되어 있는지 확인하십시오. 주의: 이전 세대 또는 다른 플랫폼의 PowerEdge 서버에서 드라이브 캐리어를 혼합하여 사용할 수는 없습니다. 주의: 데이터 손실을 막으려면, 운영 체제가 핫스왑 드라이브 설치를 지원해야 합니다. 운영 체제와 함께 제공된 설명서를 참조 하십시오. 주의: 적절한 시스템 냉각을 유지하려면 모든 빈 드라이브 베이에 드라이브 보호물을 설치해야 합니다. 경고: 드라이브를 제거하기 전에 데이터를 백업했는지 확인하십시오. 제거를 위한 드라이브 준비 및 지원되는 RAID 이중화에 대 한 자세한 내용은 www.
주의: 드라이브 캐리어를 설치할 때 인접 드라이브가 완전히 설치되어 있는지 확인합니다. 드라이브 캐리어를 삽입하고 부분적 으로 설치된 캐리어 옆에 있는 해당 핸들을 잠그면 부분적으로 설치된 캐리어의 실드 스프링이 손상되어 사용하지 못할 수 있습 니다. 주의: 데이터 손실을 막으려면, 운영 체제가 핫스왑 드라이브 설치를 지원해야 합니다. 운영 체제와 함께 제공된 설명서를 참조 하십시오. 주의: 교체 핫 스왑 가능 드라이브가 설치되었고 시스템의 전원이 켜진 상태라면 드라이브가 자동으로 재구축을 시작합니다. 교 체 드라이브는 비어 있거나 덮어쓸 데이터만 포함되어 있어야 합니다. 교체 드라이브에 있는 모든 데이터는 드라이브를 설치하 는 즉시 지워집니다. 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 설치되어 있는 경우, 드라이브 보호물을 제거합니다. 단계 1. 드라이브 캐리어 전면의 분리 버튼을 누르고 분리 핸들을 엽니다. 2.
그림 24 . 드라이브 캐리어에서 드라이브 제거 다음 단계 1. 드라이브 캐리어에 드라이브를 장착합니다. 드라이브 캐리어에 드라이브 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 드라이브의 커넥터 끝이 캐리어의 후면을 향한 상태로 드라이브를 드라이브 캐리어에 삽입합니다. 2. 드라이브의 나사 구멍을 드라이브 캐리어의 나사 구멍에 맞춥니다. 3. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브를 드라이브 캐리어에 고정하는 나사를 장착합니다.
그림 25 . 드라이브 캐리어에 드라이브 설치 드라이브 백플레인 구성에 따라 시스템은 다음을 지원합니다. ● 6.35cm(2.5인치)(x6) 범용 백플레인 ● 6.35cm(2.5인치)(x6) SAS/SATA 백플레인 ● 6.35cm(2.5인치)(x4) 범용 백플레인 그림 26 . 6개의 6.35cm(2.5인치) 범용 백플레인 1. 2. 3. 4. 5. 6.
그림 27 . 6개의 6.35cm(2.5인치) SAS/SATA 백플레인 1. 전원 케이블 커넥터 2. SAS/SATA 커넥터 3. 신호 케이블 커넥터 그림 28 . 4개의 6.35cm(2.5인치) 범용 백플레인 1. 2. 3. 4. 5. 신호 케이블 커넥터 AUX 1 케이블 커넥터 SAS/SATA 커넥터 AUX 0 케이블 커넥터 전원 케이블 커넥터 드라이브 후면판 분리 전제조건 주의: 드라이브 및 백플레인의 손상을 방지하려면 드라이브 백플레인을 제거하기 전에 시스템에서 드라이브를 제거해야 합니 다. 자세한 내용은 드라이버 캐리어 제거를 참조하십시오. 주의: 드라이브를 동일한 슬롯에 다시 장착할 수 있도록 제거하기 전에 임시로 드라이브의 레이블을 부착합니다. 노트: 슬레드에서 케이블을 분리할 때 케이블의 라우팅을 관찰하십시오. 케이블을 장착할 때 케이블이 조여지거나 구겨지지 않 도록 적절하게 라우팅합니다. 1. 2. 3. 4. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
그림 29 . 드라이브 후면판 분리 다음 단계 1. 드라이브 백플레인을 장착합니다. 드라이브 백플레인 설치 전제조건 1. 에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 안전 지침 페이지 16 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 백플레인 커넥터 핀이 구부러지지 않았는지 확인한 후에 신호 케이블을 백플레인에 연결합니다. 2. 드라이브 백플레인의 가이드 핀을 슬레드에 맞춥니다. 3. 완전히 장착될 때까지 드라이브 백플레인을 내립니다. 노트: 백플레인을 설치하려면 백플레인 탭의 2개의 핀이 시스템 섀시의 두 슬롯에 장착 되어 있는지 확인합니다.
그림 30 . 드라이브 백플레인 설치 다음 단계 1. 인입 전원 케이블을 백플레인에 연결한 다음 전원 및 신호 케이블 연결이 모두 백플레인 및 시스템 보드에 완전히 장착되었는지 확인합니다. 2. 시스템에 PERC 카드가 설치되어 있지 않은 경우, 내장형 케이블을 백플레인 및 시스템 보드에 연결합니다. 3. 드라이브를 설치합니다. 4. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 케이블 배선 그림 31 . 케이블 라우팅 - 4개의 6.35cm(2.
그림 32 . 케이블 라우팅 - 내부 PERC 카드를 포함하는 4개의 6.35cm(2.5인치) 백플레인 그림 33 . 케이블 라우팅 - 점보 PERC 카드를 포함하는 4개의 6.35cm(2.
그림 34 . 케이블 라우팅 - 내부 PERC 카드를 포함하는 6개의 6.35cm(2.5인치) SAS/SATA 백플레인 그림 35 . 케이블 라우팅 - 점보 PERC 카드를 포함하는 6개의 6.35cm(2.
그림 36 . 케이블 라우팅 - 6개의 6.35cm(2.5인치) SAS/SATA 백플레인 SATA 케이블 연결 그림 37 . 케이블 라우팅 - 내부 PERC 카드를 포함하는 6개의 6.35cm(2.
그림 38 . 케이블 라우팅 - 점보 PERC 카드를 포함하는 6개의 6.35cm(2.5인치) 백플레인 그림 39 . 케이블 라우팅 - 6개의 6.35cm(2.5인치) 백플레인 SATA 케이블 연결 드라이브 케이지 드라이브 케이지에는 드라이브 및 배터리 백업 장치 모듈이 포함되어 있습니다. 드라이브 케이지 분리 전제조건 주의: 드라이브 및 후면판의 손상을 방지하려면 후면판을 분리하기 전에 시스템에서 드라이브를 분리해야 합니다. 주의: 드라이브를 동일한 슬롯에 다시 장착할 수 있도록 제거하기 전에 임시로 드라이브의 레이블을 부착합니다.
노트: 시스템에서 케이블을 제거할 때 섀시에서 해당 케이블의 라우팅을 확인합니다. 이러한 케이블을 장착할 때 조여지거나 구 겨지지 않도록 적절하게 라우팅해야 합니다. 1. 2. 3. 4. 5. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 백플레인에 연결된 케이블을 연결 해제합니다. 드라이브를 제거합니다. 드라이브 백플레인을 제거합니다. 단계 1. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 드라이브 케이지를 슬레드에 고정하는 나사를 제거합니다. 2. 드라이브 케이지를 들어 올려 슬레드에서 분리합니다. 그림 40 . 드라이브 케이지 분리 다음 단계 1. 드라이브 케이지 장착합니다. 드라이브 케이지 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 드라이브 케이지를 시스템에 놓고 시스템의 나사 구멍에 맞춥니다. 2.
그림 41 . 드라이브 케이지 설치 다음 단계 1. 드라이브 백플레인을 설치합니다. 2. 드라이브를 설치합니다. 3. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 배터리 백업 장치 배터리 백업 장치 제거 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 드라이브를 제거합니다. 시스템 보드에서 BBU(Battery Backup Unit) 케이블을 연결 해제합니다. 백플레인 케이블을 연결 해제합니다. 드라이브 케이지를 제거합니다. 드라이브 백플레인을 제거합니다. 단계 1. 드라이브 케이지의 측면에 있는 래치를 눌러 BBU 모듈을 분리합니다. 2. BBU 모듈의 가장자리를 잡고 BBU 모듈을 밀어 드라이브 시스템에서 분리합니다.
그림 42 . BBU 모듈 제거 다음 단계 1. 케이지에 BBU를 장착합니다. 2. BBU 모듈을 장착합니다. 배터리 백업 장치 설치 전제조건 1. 2. 3. 4. 5. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17의 절차를 따릅니다. BBU 케이지에 BBU를 설치합니다. 드라이브 케이지를 설치합니다. 백플레인을 설치합니다. 단계 1. 드라이브 케이지의 앞쪽 끝부분을 통해 케이블을 BBU(Battery Backup Unit)에 라우팅합니다. 2. 드라이브 케이지의 제자리에 단단히 고정될 때까지 BBU를 맞추어 밀어 넣습니다.
그림 43 . BBU 설치 3. BBU 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 다음 단계 1. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 2. 드라이브 캐리어 또는 드라이브 보호물을 장착합니다. BBU 케이지에서 BBU 제거 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. BBU 모듈을 제거합니다. 단계 1. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 BBU를 BBU 케이지에 고정하는 조임 나사를 풉니다. 2. BBU를 들어 올려 BBU 케이지 밖으로 밀어냅니다.
그림 44 . BBU 케이지에서 BBU 제거 다음 단계 1. BBU 케이지에 BBU를 설치합니다. BBU 케이지에 BBU 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. BBU를 BBU 케이지에 맞추어 밀어 넣습니다. 2. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 BBU를 BBU 케이지에 고정하는 조임 나사를 조입니다.
그림 45 . BBU 케이지에 BBU 설치 다음 단계 1. BBU 모듈을 설치합니다. 제어판 컨트롤 패널을 사용하여 슬레드에 대한 입력을 수동으로 제어할 수 있습니다. 제어판 분리 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 드라이브를 제거합니다. 드라이브 케이지를 제거합니다. 단계 1. 파란색 스트랩을 당겨 시스템 보드에 연결된 컨트롤 패널 케이블을 연결 해제합니다. 2. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 컨트롤 패널을 시스템에 고정하는 나사를 제거합니다. 3. 컨트롤 패널을 밀어 시스템에서 분리합니다.
그림 46 . 제어판 분리 다음 단계 1. 컨트롤 패널을 설치합니다. 제어판 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 컨트롤 패널을 시스템의 슬롯에 맞추고 밀어 넣습니다. 2. 컨트롤 패널 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 3. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 나사로 컨트롤 패널을 시스템에 고정합니다.
그림 47 . 제어판 설치 다음 단계 1. 드라이브 케이지를 설치합니다. 2. 드라이브를 설치합니다. 3. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 시스템 메모리 이 시스템은 DDR4 RDIMM(Registered DIMM), LRDIMM(Load Reduced DIMM), NVDIMM-N(Non-Volatile DIMM), 인텔 옵테인 DCPMM(Data Center Persistent Memory Module)을 지원합니다. 시스템 메모리는 프로세서가 실행되는 지침을 보유합니다. 시스템에는 24개의 메모리 소켓이 12개씩 두 세트(프로세서당 한 세트)로 분할되어 포함되어 있습니다. 12개 소켓을 포함하는 각 세 트는 6개의 채널로 구성됩니다. 6개의 메모리 채널이 각 프로세서에 할당됩니다. 각 채널에서 첫 번째 소켓의 분리 탭은 흰색으로 표 시되고, 두 번째 소켓의 분리 탭은 검은색으로 표시됩니다.
그림 48 . 시스템 메모리 레이아웃 메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다. 표 3. 메모리 채널 채널 프로세서 1 프로세서 2 0 슬롯 A1 및 A7 슬롯 B1 및 B7 1 슬롯 A2 및 A8 슬롯 B2 및 B8 2 슬롯 A3 및 A9 슬롯 B3 및 B9 3 슬롯 A4 및 A10 슬롯 B4 및 B10 4 슬롯 A5 및 A11 슬롯 B5 및 B11 5 슬롯 A6 및 A12 슬롯 B6 및 B12 표 4. 메모리 장착 DIMM 유형 DIMM 정격 지정 전압 작동 주파수(MT/s) RDIMM 1R/2R 1.2V 2933, 2666 LRDIMM 4R/8R 1.
일반 메모리 모듈 설치 지침 시스템의 최적 성능을 보장하려면 다음의 일반 지침을 따라 시스템 메모리를 구성합니다. 이 지침을 준수하지 않고 시스템 메모리를 구성하면 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있 습니다. 메모리 버스는 다음 요인에 따라 2933 MT/s, 2666MT/s, 2400MT/s 또는 2133MT/s 주파수에서 작동할 수 있습니다. ● ● ● ● 선택한 시스템 프로필(예: Performance Optimized(최적화된 성능) 또는 Custom(사용자 지정)[고속 또는 저속에서 실행 가능]) 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 속도. 2933MT/s의 메모리 주파수의 경우 채널당 1개의 DIMM이 지원됩니다. 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 속도. DIMM의 지원되는 최대 속도 노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다.
노트: NVDIMM-N 메모리 슬롯은 핫 플러깅을 지원하지 않습니다. 지원되는 NVDIMM-N 구성에 대한 자세한 정보는 www.dell.com/poweredgemanuals에서 NVDIMM-N 사용자 가이드를 참조하십시오. 표 5. 듀얼 프로세서 구성에 지원되는 NVDIMM-N 구성 설명 메모리 장착 규칙 RDIMM NVDIMM-N 구성 1 12개의 16GB RDIMM, 1개의 NVDIMM-N 프로세서1 {A1, 2, 3, 4, 5, 6} 프로세서2 {B1, 2, 3, 4, 5, 6} 프로세서1 {A7} 구성 2 12개의 32GB RDIMM, 1개의 NVDIMM-N 모든 12개의 RDIMM 구성에서 동일합니다. 구성 1을 참조하십 시오.
표 5. 듀얼 프로세서 구성에 지원되는 NVDIMM-N (계속) 구성 설명 구성 13 구성 14 메모리 장착 규칙 RDIMM NVDIMM-N 12개의 16GB RDIMM, 12개의 NVDIMM-N 모든 12개의 RDIMM 구성에서 동일합니다. 구성 1을 참조하십 시오. 프로세서1 {A7, 8, 9, 10, 11, 12} 12개의 32GB RDIMM, 12개의 NVDIMM-N 모든 12개의 RDIMM 구성에서 동일합니다. 구성 1을 참조하십 시오. 프로세서1 {A7, 8, 9, 10, 11, 12} 프로세서2 {B7, 8, 9, 10, 11, 12} 프로세서2 {B7, 8, 9, 10, 11, 12} DCPMM 설치 지침 다음은 DCPMM(데이터 센터 영구 메모리 모듈) 메모리 모듈 설치에 대한 권장 지침입니다. ● 각 시스템은 채널당 최대 1개의 DCPMM 메모리 모듈을 지원합니다.
표 6. 1소켓 DCPMM 구성 (계속) 서버 내 CPU 코어 DCPMM DRAM 채 채우기 우기 DRAM 용량 (GB) DCPM M 용량 (GB) 메모리 모드의 총 메 운영 체제 메모 모리 리(GB) (GB) CPU당 총 옵테인 메모리 메모리당 (GB) DRAM 비 율 M 또는 L CPU의 필요 여 부 애플리 케이션 다이렉 트모 드의 지원 여부 메모리 모드의 지원 여 부 1 6개의 128GB 6개의 32GB 192 768 768 960 960 1:4 아니요 예 예 1 1개의 128GB 6개의 64GB 384 128 N/A(해당 없 음) 512 512 1:0.3 아니요 예 아니요 표 7.
표 7. 2소켓 DCPMM 구성 (계속) 서버 내 DCPMM DRAM CPU 채우기 채우기 코어 DRAM 용량 (GB) DCPM M 용량 (GB) 메모리 모드의 총 메모 운영 체제 메모 리(GB) 리(GB) CPU당 총 메모 리(GB) 옵테인 메모 M 또 리당 DRAM 는 L 비율 CPU 의필 요여 부 애플리 케이션 다이렉 트 모드 의 지원 여부 메모리 모드의 지원 여 부 2 12개의 512GB 12개의 32GB 384 6,144 6,144 6,528 3,264 1:16 L SKU 예 예 2 8개의 512GB 12개의 64GB 768 4,096 4,096 4,864 2,432 1:5.
표 8. 메모리 작동 모드 (계속) 메모리 작동 모드 설명 생하지 않도록 방지합니다. 각 채널에 두 개 이상의 랭크가 장착 되어야 합니다. 멀티 랭크 스페어 모드 Multi Rank Spare Mode(멀티 랭크 스페어 모드)는 채널당 2개 의 랭크를 예비로 할당합니다. 랭크 또는 채널에서 수정 가능한 오류가 과도하게 발생하는 경우, 운영 체제가 실행되는 동안 해 당 오류가 예비 영역으로 이동되어 수정할 수 없는 오류가 발생 하지 않도록 방지합니다. 각 채널에 세 개 이상의 랭크가 장착되 어야 합니다. 싱글 랭크 메모리 스페어링이 활성화된 경우 운영 체제에서 사용할 수 있는 시스템 메모리는 채널당 1개의 랭크만큼 줄어듭니다. 예를 들어 24개의 16GB 듀얼 랭크 메모리 모듈이 탑재된 듀얼 프로세서 구성에서 사용할 수 있는 시스템 메모리는 3/4(랭크/채널) × 24(메모리 모듈) × 16GB = 288GB이며 24(메모리 모듈) x 16GB = 384GB가 아닙니다.
표 9. 메모리 장착 규칙 (계속) 프로세서 구성 메모리 장착 메모리 장착 정보 ○ 4개의 DIMM: A1, A2, A4, A5 ○ 8개의 DIMM: A1, A2, A4, A5, A7, A8, A10, A11 미러링 장착 순서 {1, 2, 3, 4, 5, 6} {7, 8, 9, 10, 11, 12} 싱글 랭크 스페어링 장착 순서 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, ● DIMM은 지정된 순서대로 장착되어야 합니다. 12 ● 채널당 2개 이상의 랭크가 필요합니다. 멀티 랭크 스페어링 장착 순서 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, ● DIMM은 지정된 순서대로 장착되어야 합니다. 12 ● 채널당 3개 이상의 랭크가 필요합니다. 장애 복원 장착 순서 {1, 2, 3, 4, 5, 6} {7, 8, 9, 10, 11, 12} 프로세서당 6개 또는 12개의 DIMM 구성에서 지원 됩니다.
메모리 모듈 분리 전제조건 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다. 경고: 시스템의 전원을 끈 후 메모리 모듈이 냉각되도록 합니다. 메모리 모듈을 다룰 때는 카드 가장자리를 잡고 메모리 모듈의 구성 요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오. 주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 메모리 모듈 보호물이 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메모리를 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오. 노트: DIMM을 사용하여 보호물하는 동안 열 제한을 따라 수행해야 합니다. 열 제한 사항에 대한 정보는 기술 사양 가이드에서 열 제한 사항을 참조하십시오. 단계 1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 경고: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 2.
단계 1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 주의: 설치 중에 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 소켓의 손상을 방지하려면 메모리 모듈을 구부리거나 휘지 마십시오. 메모리 모듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다. 하는 두 메모리 모듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다 합니다. 2. 메모리 모듈을 소켓에 삽입할 수 있도록 메모리 모듈 소켓의 배출기를 엽니다. 3. 메모리 모듈의 에지 커넥터를 메모리 모듈 소켓의 맞춤 키와 맞추고 메모리 모듈을 소켓에 삽입합니다. 주의: 메모리 모듈의 중심부에 힘을 가하면 안됩니다. 메모리 모듈 양쪽 끝에 동일하게 힘을 가해야 합니다. 노트: 메모리 모듈 소켓에는 메모리 모듈을 한 방향으로만 소켓에 설치할 수 있는 정렬 키가 있습니다. 4. 소켓 레버가 제자리에 끼워질 때까지 엄지 손가락으로 메모리 모듈을 단단히 누릅니다. 그림 50 . 메모리 모듈 설치 다음 단계 1.
프로세서 및 방열판 모듈 분리 전제조건 경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니 다. 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. Torx #T30 스크루 드라이버를 사용하여 아래의 순서로 방열판의 나사를 풉니다. a. 첫 번째 나사를 3번 돌려 풉니다. b. 두 번째 나사를 완전히 풉니다. c. 첫 번째 나사로 돌아가 완전히 풉니다. 노트: 나사가 부분적으로 풀렸을 때 방열판이 파란색 보존 클립에서 빠져나오는 것이 정상입니다. 계속 나사를 푸십시오. 2. 파란색 두 보존 클립을 동시에 누르면서 PHM(Processor and Heat Sink Module)을 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 3. 프로세서 쪽이 위를 향하도록 PHM을 놓습니다. 그림 51 .
경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니다. . 노트: 이 절차는 프로세서 또는 방열판을 장착하는 경우에만 필요합니다. 이 절차는 시스템 보드 장착 시에는 필요하지 않습 니다. 단계 1. 프로세서 쪽이 위를 향하도록 방열판을 놓습니다. 2. 평면 블레이드 드라이버를 노란색 레이블로 표시된 릴리스 슬롯에 삽입합니다. 트위스트( 살짝 들어되지 않는) 드라이버가 파손 을 열 봉함을 복사해 붙여 넣으십시오. 3. 프로세서 브래킷의 고정 클립을 눌러 방열판에서 브래킷을 잠금 해제합니다. 그림 52 . 프로세서 브래킷 풀기 4. 브래킷과 프로세서를 방열판에서 들어 올리고 프로세서 트레이에 프로세서 쪽이 아래를 향하게 놓습니다. 5. 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부려 프로세서에서 브래킷을 분리합니다. 노트: 프로세서와 브래킷을 트레이에 배치되었는지 확인합니다 후하 방열판을 분리합니다.
그림 53 . 프로세서 브래킷 분리 다음 단계 1. 프로세서를 프로세서 및 방열판 모듈에 설치합니다. 프로세서 및 방열판 모듈에 프로세서 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. 프로세서를 프로세서 트레이에 놓습니다. 노트: 프로세서 트레이의 핀 1 표시등이 프로세서의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다. 2. 프로세서가 브래킷의 클립에 잠기도록 프로세서 주변 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부립니다. 노트: 프로세서에 브래킷을 놓기 전에 브래킷의 핀 1 표시등이 프로세서의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다. 노트: 방열판을 설치하기 전에 프로세서와 브래킷이 트레이에 배치되었는지 확인합니다.
그림 54 . 프로세서 브래킷 설치 3. 기존 방열판을 사용하는 경우, 방열판에 존재하는 열 그리스를 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 제거합니다. 4. 프로세서 키트에 포함된 열 그리스 주사기를 사용하여 프로세서 상단의 네모꼴 설계에 그리스를 바릅니다. 주의: 열 그리즈를 지나치게 많이 사용하면 여분의 그리즈가 프로세서 소켓에 묻어 더러워질 수 있습니다. 노트: 열 그리스 주사기는 일회용입니다. 사용한 주사기는 폐기하십시오. 그림 55 . 프로세서 상단에 열 그리스 바르기 5. 프로세서에 방열판을 놓고 브래킷이 방열판에 고정될 때까지 방열판 바닥을 아래로 누릅니다. 노트: ● 브래킷에 있는 2개의 가이드 핀 구멍이 방열판의 가이드 구멍과 일치하는지 확인합니다. ● 방열판 핀을 누르지 마십시오.
● 프로세서와 브래킷에 방열판을 놓기 전에 브래킷의 핀 1 표시등이 방열판의 핀 1 표시등과 정렬되었는지 확인합니다. 그림 56 . 방열판을 프로세서에 설치 다음 단계 1. 프로세서와 방열판 모듈을 설치합니다. 2. 공기 덮개를 설치합니다. 3. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 프로세서 및 방열판 모듈 장착 전제조건 주의: 프로세서를 분리할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는 데 필요합니다. 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 프로세서 먼지 덮개가 설치되어 있으면 분리합니다. 단계 1. 방열판을 시스템 보드에의 핀 1 표시등을 맞추고 클릭한 다음 프로세서 및 방열판 모듈을( phm)를 프로세서 소켓에 놓습니다. 주의: 방열판에 여러 핀이 손상되지 않도록 하려면, 방열판을 여러 핀을 아래로 누르지 마십시오.
c. 첫 번째 나사를 완전히 조입니다. 나사를 부분적으로 조였을 때 PHM이 청색 고정 클립에서 빠져나오는 경우 PHM을 고정하려면 다음 단계를 수행하십시오. a. 두 방열판 나사를 완전히 풉니다. b. PHM을 파란색 보존 클립으로 내리고 2단계에서 설명된 절차를 따릅니다. c. PHM을 시스템 보드에 고정하고 위 3단계에 나와 있는 교체 지침을 따릅니다. 노트: 프로세서 및 방열판 모듈 보존 나사를 0.11kgf-m(1.13N.m 또는 10+/-0.2in-lbf) 이상 조여서는 안 됩니다. 그림 57 . 프로세서 및 방열판 모듈 장착 다음 단계 1. 공기 덮개를 설치합니다. 2. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. iDRAC 카드 PowerEdge MX740c에는 iDRAC가 시스템 보드에 내장되어 있지 않습니다. iDRAC는 다른 14G PowerEdge 서버와 달리, 별도의 카드입 니다.
그림 58 . iDRAC 제거 노트: iDRAC 모듈은 MX7000 엔클로저의 다른 MX 시리즈 시스템과 스왑 가능하지 않습니다. 노트: vFlash 카드를 제거하는 절차는 MicroSD 카드 제거와 유사합니다. 그림 59 . vFlash 카드 제거 다음 단계 1. iDRAC를 설치합니다. 2. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. iDRAC 카드 설치 전제조건 주의: iDRAC 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리만 잡아야 합니다. 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다.
주의: 시스템 보드 또는 iDRAC 카드에 장애가 발생하면 시스템 보드 및 iDRAC 카드를 모두 동시에 교체하는 것이 좋습니다. 단계 1. iDRAC 카드를 시스템 보드의 가이드 핀에 맞춥니다. 2. iDRAC 커넥터가 완전히 장착될 때까지 iDRAC 카드를 제자리에 내려놓습니다. 3. iDRAC 카드가 시스템 보드 커넥터에 단단히 장착될 때까지 파란색 접촉점을 누릅니다. 그림 60 . iDRAC 카드 설치 그림 61 . vFlash 카드 설치 다음 단계 1. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. PERC 카드 이 시스템에는 PERC 카드용 시스템 보드의 전용 슬롯이 포함되어 있습니다.
PERC 카드 분리 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. PERC 카드에 연결된 케이블을 연결 해제합니다. 단계 1. 파란색 당김 태그를 당겨 PERC 카드의 레버를 위로 올립니다. 노트: H730P MX(비 RAID) 카드의 경우 2개의 파란색 당김 태그를 당겨 레버를 위로 올립니다. PERC 카드를 제거하는 나머지 절차는 HBA330 MX(비 RAID) 카드와 동일합니다. 노트: MX740c는 HBA330 MX 및 H730P MX PERC 카드를 모두 지원합니다. 2. 파란색 당김 태그를 잡고 PERC 카드를 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 그림 62 . PERC 카드(HBA330) 제거 다음 단계 1. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. PERC 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2.
4. PERC 카드를 눌러 시스템 보드 커넥터에 단단히 장착합니다. 그림 63 . PERC 카드 설치 5. PERC 카드의 레버를 닫습니다. 다음 단계 1. PERC 카드에 케이블을 연결합니다. 2. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 점보 PERC 카드 제거 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 점보 PERC 카드에 연결된 케이블을 연결 해제합니다. 단계 1. 2개의 파란색 당김 태그를 당겨 점보 PERC 카드의 레버를 위로 올립니다. 2. 파란색 당김 태그를 모두 잡고 점보 PERC 카드를 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 3. 점보 PERC 카드의 I/O 커넥터에 커넥터 캡을 설치합니다.
그림 64 . 점보 PERC 카드 제거 노트: 점보 PERC가 미니 메자닌 슬롯에 설치되어 있으면 미니 메자닌 슬롯에 다른 컨트롤러 카드를 설치할 수 없습니다. 노트: 점보 PERC 카드는 내부 드라이브 및 스토리지 컨트롤러에 매핑된 스토리지 슬레드 드라이브를 제어합니다. 다음 단계 1. 점보 PERC 카드를 설치합니다. 점보 PERC 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 점보 PERC 카드를 설치하기 전에 iDRAC 카드를 제거합니다. 노트: 점보 PERC 카드를 지원하려면 듀얼 프로세서 구성이 필요합니다. 단계 1. 점보 PERC 카드의 I/O 커넥터에서 커넥터 캡을 제거합니다. 2. 파란색 당김 태그를 당겨 점보 PERC 카드의 레버를 위로 올립니다. 3. 점보 PERC 카드를 시스템 보드의 슬롯에 맞춥니다. 4. 점보 PERC 카드가 완전히 장착될 때까지 누릅니다. 5.
그림 65 . 점보 PERC 카드 설치 다음 단계 1. 점보 PERC 카드에 케이블을 연결합니다. 2. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 내부 이중 SD 모듈(선택 사항) IDSDM 모듈은 IDSDM 기능을 단일 모듈에 결합합니다. 노트: 쓰기 방지 스위치는 IDSDM 모듈에 있습니다. IDSDM 카드 제거 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. 공기 덮개를 제거합니다. 단계 1. 시스템 보드에서 IDSDM 카드 커넥터를 찾습니다. IDSDM 커넥터를 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 2. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 IDSDM(Internal Dual SD Card)을 시스템 보드에 연결하는 고정 나사를 풉니다. 주의: IDSDM 카드의 손상을 방지하려면 시스템 보드에서 들어 올리는 동안 카드를 기울이지 않아야 합니다. 3.
그림 66 . IDSDM 카드 제거 다음 단계 IDSDM 카드를 설치합니다. IDSDM 카드 장착 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 주의: IDSDM 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 단계 1. 시스템 보드에서 IDSDM 카드 커넥터를 찾습니다. IDSDM 커넥터를 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 2. IDSDM을 시스템 보드에 있는 커넥터에 맞춥니다. 3. 시스템 보드에 단단히 장착될 때까지 IDSDM 카드를 누릅니다.
그림 67 . IDSDM 카드 장착 다음 단계 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. MicroSD 카드 제거 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 3. IDSDM 카드를 제거합니다. 단계 1. IDSDM 카드에서 MicroSD 카드 슬롯을 찾습니다. 노트: 시스템 보드에서 IDSDM 슬롯을 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터를 참조하십시오. 2. 카드를 눌러 슬롯에서 부분적으로 분리합니다. 3. MicroSD 카드를 잡고 슬롯에서 분리합니다. 노트: 제거한 후 해당 슬롯 번호와 함께 각 MicroSD 카드에 임시로 레이블을 부착합니다.
그림 68 . MicroSD 카드 제거 다음 단계 1. MicroSD 카드를 설치합니다. 2. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. MicroSD 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 노트: 시스템에 MicroSD 카드를 사용하려면 시스템 설정에서 Internal SD Card Port(내부 SD 카드 포트)가 활성화되었는지 확인합니다. 노트: 재설치할 경우에는 분리하는 동안 카드에 표시한 레이블에 따라 동일한 슬롯에 MicroSD 카드를 설치합니다. 단계 1. IDSDM 카드에서 MicroSD 카드 슬롯을 찾습니다. MicroSD 카드의 방향을 적절히 맞추고 카드의 접촉 핀 끝을 슬롯에 삽입합니다. 노트: 슬롯은 카드를 올바르게 설치할 수 있도록 설계되어 있습니다. 2. 카드를 카드 슬롯 안으로 눌러 원래 위치에 고정합니다.
그림 69 . MicroSD 카드 설치 다음 단계 1. IDSDM 카드를 설치합니다. 2. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. M.2 BOSS 모듈 BOSS 카드는 최대 2개의 M.2 SATA 드라이브를 지원하는 단순한 RAID 솔루션 카드입니다. BOSS 어댑터 카드에는 로우 프로파일 및 절반 높이 폼 팩터에서만 사용 가능한 PCIe Gen 2.0 x2 레인 사용 x8 커넥터가 포함되어 있습니다. M.2 BOSS 모듈 제거 전제조건 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 단계 파란색 태그를 잡고 M.2 BOSS 모듈을 들어 올려 시스템에서 분리합니다.
그림 70 . M.2 BOSS 모듈 제거 다음 단계 1. M.2 BOSS 모듈을 설치합니다. M.2 BOSS 모듈 설치 전제조건 1. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1. M.2 BOSS 모듈 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 맞추고 M.2 BOSS 모듈의 가이드를 시스템 보드의 가이드 슬롯에 맞춥니다. 2. M.2 BOSS 모듈이 단단히 장착될 때까지 접촉점을 누릅니다.
그림 71 . M.2 BOSS 모듈 설치 다음 단계 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. M.2 BOSS 카드 제거 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17에 나와 있는 절차를 따릅니다. 3. M.2 BOSS 카드를 제거합니다. 단계 1. Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 M.2 BOSS 모듈의 나사를 제거합니다. 2. 카드를 커넥터에서 당겨 빼내고 모듈에서 들어 올려 분리합니다.
그림 72 . M.2 BOSS 카드 제거 다음 단계 1. M.2 BOSS 카드를 설치합니다. M.2 BOSS 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17에 나와 있는 절차를 따릅니다. 단계 1. M.2 BOSS 카드를 45도 각도로 M.2 BOSS 모듈의 SATA 커넥터에 맞춥니다. 2. 제자리에 단단히 장착될 때까지 M.2 BOSS 카드를 SATA 커넥터 안으로 누릅니다. 3. M.2 BOSS 카드를 아래로 밀고 Phillips(+) #1 스크루 드라이버를 사용하여 M.2 BOSS 카드를 모듈에 고정합니다.
그림 73 . M.2 BOSS 카드 설치 다음 단계 1. M.2 BOSS 모듈을 설치합니다. 2. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 메자닌 카드 시스템은 다음 2개의 메자닌 카드를 지원합니다. ● PCIe 메자닌 카드 슬롯 A는 패브릭 A를 지원합니다. 이 카드는 I/O 모듈 베이 A1에 설치된 I/O 모듈의 패브릭 유형과 일치해야 합 니다. ● PCIe 메자닌 카드 슬롯 B는 패브릭 B를 지원합니다. 이 카드는 I/O 모듈 베이 B1에 설치된 I/O 모듈의 패브릭 유형과 일치해야 합 니다. 노트: 메자닌 B1 카드에서는 프로세서 2를 설치해야 합니다. 메자닌 카드 제거 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 1. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 메자닌 카드를 시스템에 고정하는 조임 나사를 풉니다. 2. 메자닌 카드를 들어 올려 슬레드에서 분리합니다.
그림 74 . 메자닌 카드 제거 다음 단계 1. 메자닌 카드를 설치합니다. 2. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 메자닌 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 노트: 메자닌 B1 카드를 지원하려면 듀얼 프로세서 구성이 필요합니다. 단계 1. 메자닌 카드의 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 맞춥니다. 2. 메자닌 카드를 커넥터에 놓고 단단히 장착될 때까지 파란색 접촉점을 누릅니다. 3. Phillips(+) #2 스크루 드라이버를 사용하여 메자닌 카드에서 조임 나사를 조입니다.
그림 75 . 메자닌 카드 설치 다음 단계 1. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 미니 메자닌 카드 제거 전제조건 주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 미니 메자닌 소켓에 메자닌 보호물을 설치해야 합니다. 노트: 미니 메자닌 카드를 이 소켓에 설치하는 경우에만 보호물을 제거하는 것이 좋습니다. 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 노트: MX740c는 미니 메자닌 슬롯에 설치되어 있는 HBA330 MMZ와 Fiber channel MMZ를 지원합니다. 단계 1. 파란색 당김 태그를 당겨 미니 메자닌 카드의 레버를 위로 올립니다. 2. 레버와 미니 메자닌 카드의 가장자리를 잡고 시스템에서 미니 메자닌 카드를 들어 올립니다.
그림 76 . 미니 메자닌 카드 제거 노트: 커넥터 캡이 시스템 보드에 설치되지 않은 경우, 미니 메자닌 카드의 I/O 커넥터에 커넥터 캡을 설치합니다. 다음 단계 1. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 미니 메자닌 카드 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 노트: 미니 메자닌 카드는 2개의 프로세서를 포함한 시스템에서만 지원됩니다. 단계 1. 미니 메자닌 카드의 I/O 커넥터에서 커넥터 캡을 제거합니다. 2. 파란색 당김 태그를 당겨 미니 메자닌 카드의 레버를 위로 올립니다. 3. 미니 메자닌 카드 커넥터를 시스템 보드의 커넥터에 맞춥니다. 4. 미니 메자닌 카드를 제자리에 내려 놓고 레버를 아래로 눌러 카드를 제자리에 고정합니다.
그림 77 . 미니 메자닌 카드 설치 5. 미니 메자닌 카드의 레버를 닫습니다. 다음 단계 1. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 미니 메자닌 카드 보호물 제거 전제조건 주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 미니 메자닌 소켓에 메자닌 보호물을 설치해야 합니다. 노트: 미니 메자닌 카드를 소켓에 설치하는 경우에만 보호물을 제거하는 것이 좋습니다. 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 슬롯에서 미니 메자닌 카드 보호물을 들어 올려 시스템에서 제거합니다. 그림 78 .
다음 단계 1. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 미니 메자닌 카드 보호물 설치 전제조건 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다. 단계 슬롯에서 카드의 가이드 홈을 슬롯에 맞추고 아래로 밀어 미니 메자닌 보호물을 시스템 보드에 삽입합니다. 그림 79 . 미니 메자닌 카드 보호물 설치 다음 단계 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 내부 USB 메모리 키(선택 사항) 시스템 내부에 설치된 선택적 USB 메모리 키를 부팅 장치, 보안 키 또는 대용량 저장 장치로 사용할 수 있습니다. USB 메모리 키에서 부팅하려면 부팅 이미지를 사용하여 USB 메모리 키를 구성한 다음 시스템 설정 프로그램의 부팅 순서에 따라 USB 메모리 키를 지정 합니다. 내부 USB 3.
2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 단계 1. 시스템 보드에서 USB 포트 또는 USB 메모리 키를 찾습니다. 노트: USB 포트를 찾으려면 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 섹션을 참조하십시오. 2. USB 메모리 키가 설치되어 있으면 USB 포트에서 분리합니다. 3. USB 포트에 교체용 USB 메모리 키를 놓습니다. 다음 단계 1. 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 System Setup(시스템 설정)을 시작하고 시스템이 USB 메모리 키를 감지하는지 확인합니다. 2. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 시스템 전지 시스템 배터리는 낮은 성능의 시스템 기능에 사용되며 시스템에 실시간으로 전력을 공급하고 시스템 날짜를 설정해줍니다. 시스템 배터리 장착- 옵션 A 전제조건 노트: 새 전지를 올바르게 설치하지 않으면 전지가 파열될 위험이 있습니다. 제조업체에서 권장하는 것과 동일하거나 동등한 종 류의 전지로만 교체합니다.
3. 새 시스템 전지를 설치하려면 다음과 같이 합니다. a. + 기호가 배터리 커넥터의 양극 쪽을 향한 상태에서 배터리를 잡습니다. b. 배터리를 커넥터 아래쪽에 삽입하고 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 배터리의 양극 쪽을 밉니다. 그림 81 . 시스템 배터리 설치 다음 단계 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 전지가 올바르게 작동하는지 확인하려면 시스템 설정을 시작합니다. 시스템 설정의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간 및 날짜를 입력합니다. 시스템 설정을 종료합니다. 새로 설치한 배터리를 테스트하려면 엔클로저에서 시스템을 1시간 이상 제거해 둡니다. 1시간 후에 시스템을 엔클로저에 다시 설치합니다. System Setup(시스템 설정)을 시작합니다. 시간 및 날짜가 여전히 올바르지 않은 경우 도움말 얻기를 참조하십시오.
그림 82 . 시스템 배터리 분리 3. 새 시스템 전지를 설치하려면 다음과 같이 합니다. a. 배터리 잠금을 살짝 밀어 분리합니다. 노트: 배터리 홀더는 3.2mm를 초과하여 밀지 않도록 하십시오. 초과하면 부품이 손상될 위험이 있을 수 있습니다. b. + 기호가 배터리 커넥터의 양극 쪽을 향한 상태에서 배터리를 잡습니다. c. 배터리를 배터리 소켓에 삽입하고 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 배터리의 양극 쪽을 밉니다. 그림 83 .
다음 단계 1. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 2. 전지가 올바르게 작동하는지 확인하려면 시스템 설정을 시작합니다. 3. 시스템 설정의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간 및 날짜를 입력합니다. 4. 시스템 설정을 종료합니다. 5. 새로 설치한 배터리를 테스트하려면 엔클로저에서 시스템을 1시간 이상 제거해 둡니다. 6. 1시간 후에 시스템을 엔클로저에 다시 설치합니다. 7. System Setup(시스템 설정)을 시작합니다. 시간 및 날짜가 여전히 올바르지 않은 경우 도움말 얻기를 참조하십시오. 시스템 보드 (마더보드라고도 하는) 시스템 보드는 시스템의 다양한 구성 요소 또는 주변 장치를 연결하는 데 사용되는 다양한 커넥터가 있는 시 스템의 주 인쇄 회로 기판입니다. 시스템 보드는 통신을 할 수 있도록 시스템의 구성 요소에 전기 연결을 제공합니다.
경고: 프로세서와 방열판이 뜨거워질 수 있습니다. 프로세서를 취급하기 전에 충분한 시간 동안 온도가 떨어지도록 기다리십시 오. 경고: 메모리 모듈은 시스템의 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다 립니다. 메모리 모듈을 다룰 때는 카드 모서리를 잡아야 하며 구성요소를 만지지 마십시오. 주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어올리지 마십시오. 주의: 드라이브를 해당 슬롯에 다시 장착할 수 있도록 제거하기 전에 임시로 레이블을 지정해야 합니다. 단계 1. 시스템 보드에서 모든 케이블을 분리합니다. 2. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 시스템 보드를 섀시에 고정하는 나사를 모두 제거합니다. 3. 가장자리를 잡고 시스템 보드를 들어 올려 시스템에서 분리합니다. 그림 84 . 시스템 보드 제거 다음 단계 1. 시스템 보드를 설치합니다. 시스템 보드 설치 전제조건 안전 지침 페이지 16.
단계 1. 새 시스템 보드 조립품의 포장을 풉니다. 주의: 시스템 보드를 섀시에 배치하는 동안 시스템 식별 단추가 손상되지 않도록 주의하십시오. 노트: 시스템 보드 교체 후 라이센스를 다시 활성화해야 합니다. 2. 시스템 보드의 가장자리를 잡고 시스템 보드를 시스템에 놓습니다. 3. Phillips #2 스크루 드라이버를 사용하여 나사로 섀시에 시스템 보드를 고정합니다. 그림 85 . 시스템 보드 설치 4. 시스템 보드를 낮추어 시스템 보드를 시스템에 고정하는 나사를 설치합니다. 다음 단계 1. 다음을 설치합니다. a. 내부 USB 키 b. iDRAC 카드 c. IDSDM d. 미니 메자닌 카드 e. 메자닌 카드 f. PERC 카드 g. 드라이브 케이지 h. 드라이브 백플레인 i. 드라이브 노트: 드라이브를 기존 위치에 다시 설치합니다. j.
k. 메모리 모듈 l. 프로세서 및 방열판 m. 공기 덮개 2. 3. 4. 5. 시스템 후면에서 플라스틱 I/O 커넥터 커버를 제거합니다. 슬레드를 인클로저에 설치합니다. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 다음과 같은 사항을 확인합니다. a. 간편 복원 기능을 사용하여 서비스 태그를 복원할 수 있습니다. 자세한 내용은 간편 복원 기능을 사용하여 서비스 태그 (Service Tag) 복원 섹션을 참조하십시오. b. 서비스 태그를 백업 플래시 장치에 백업하지 않은 경우 시스템 서비스 태그를 수동으로 입력합니다. 자세한 내용은 시스템 설 정을 사용하여 시스템 서비스 태그 입력 섹션을 참조하십시오. c. BIOS 및 iDRAC 버전을 업데이트합니다. d. TPM(Trusted Platform Module)을 재활성화합니다. 자세한 내용은 TPM(Trusted Platform Module) 업그레이드 섹션을 참조하 십시오. 6.
자세한 내용은 www.dell.com/poweredgemanuals에서 Integrated Dell Remote Access Controller 사용자 가이드를 참조하십시오. TPM(Trusted Platform Module) TPM(Trusted Platform Module)은 암호화 키를 장치에 통합하여 하드웨어를 안전하게 보호하도록 설계된 전용 마이크로프로세서입 니다. 소프트웨어는 TPM을 사용하여 하드웨어 장치를 인증할 수 있습니다. 각 TPM 칩은 TPM 제조 동안 내장된 고유한 비밀 RSA 키 로 플랫폼 인증 작업을 수행할 수 있습니다. TPM 업그레이드 전제조건 1. 2. 3. 4. 안전 지침 페이지 16에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 페이지 17의 절차를 따릅니다. 케이블을 연결 해제합니다. 드라이브 백플레인을 제거합니다. 노트: ● 운영 체제가 설치된 TPM 모듈의 버전을 지원하는지 확인합니다.
그림 86 . TPM 설치 다음 단계 1. 시스템 보드를 설치합니다. 2. 드라이브 백플레인을 설치합니다. 3. 슬레드 내부에서 작업을 마친 후에 페이지 17의 절차를 따릅니다. BitLocker 사용자를 위한 TPM 초기화 단계 TPM을 초기화합니다. 자세한 정보는 https://technet.microsoft.com/library/cc753140.aspx 섹션을 참조하십시오. TPM Status(TPM 상태)는 Enabled, Activated(사용 가능, 활성화) 로 변경됩니다. TXT 사용자를 위한 TPM 1.2 초기화 단계 1. 시스템을 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정으로 들어갑니다. 2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 3.
5. 시스템을 재시작합니다. 6. System Setup(시스템 설정)으로 다시 전환됩니다. 7. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다. 8. TPM Advanced Settings(TPM 고급 설정) 옵션을 선택합니다. 9. TPM2 Algorithm Selection(TPM2 알고리즘 선택) 옵션에서 SHA256을 선택한 다음 System Security Settings(시스템 보안 설정) 화면으로 돌아갑니다. 10. System Security Settings(시스템 보안 설정) 화면의 Intel TXT(인텔 TXT) 옵션에서 On(켜기)을 선택합니다. 11. 설정을 저장합니다. 12. 시스템을 재시작합니다.
5 점퍼 및 커넥터 주제: 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 시스템 보드 점퍼 설정 잊은 암호 비활성화 • • • 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 그림 87 . 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 표 10. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 항목 커넥터 설명 1.
표 10. 시스템 보드 점퍼 및 커넥터 (계속) 항목 커넥터 설명 2. BP_PWR_CONN 후면판 전원 커넥터 3. SATA_CONN SATA 커넥터 4. A1, A2,, A3,, A7,, A8,, A9 CPU1의 DIMM 5. CPU1 프로세서 1(보호물) 6. A4, A5,, A6,, A10,, A11,, A12 CPU1의 DIMM 7. TPM_MODULE TPM(Trusted Platform Module) 8. BBU_PWR_CONN BBU 전원 커넥터 9. BACKPLANE SIGNAL 후면판 신호 커넥터 10. FIO 컨트롤 패널(FIO) 커넥터 11. BATTERY(배터리) 시스템 전지 12. BBU SIGNAL BBU(Battery Backup Unit) 신호 슬롯 13. AUX 0 AUX 0 케이블 커넥터 14. B4, B5,, B6,, B10,, B11,, B12 CPU2의 DIMM 15.
표 11. 시스템 보드 점퍼 설정 (계속) 점퍼 설정 설명 BIOS 암호 기능이 비활성화됩니다. iDRAC 로컬 액세스가 다음 AC 전원 주기에서 잠금 해제됩니다. iDRAC 암호 재설정은 F2 iDRAC 설정 메뉴에서 활성화됩니다. 잊은 암호 비활성화 시스템의 소프트웨어 보안 기능에는 시스템 암호 및 설정 암호가 포함됩니다. 암호 점퍼를 사용하면 이러한 암호 기능을 활성화하거 나 비활성화하고 현재 사용 중인 암호를 지울 수 있습니다. 전제조건 주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으 로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 단계 1. 컴퓨트 슬레드의 전원을 끕니다. 2. 섀시에서 컴퓨트 슬레드를 제거합니다. 3.
6 시스템 진단 및 표시등 코드 시스템 전면 패널에 있는 진단 표시등은 시스템 시작 도중 시스템 상태를 표시합니다. 주제: • • • • 전원 버튼 LED 드라이브 표시등 코드 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 시스템 진단 전원 버튼 LED 전원 버튼 LED는 시스템의 전면 패널에 있습니다. 그림 88 . 전원 버튼 LED 표 12. 전원 버튼 LED 전원 버튼 LED 표시등 코드 상태 꺼짐 전원 공급 장치가 사용 가능한지에 관계없이 시스템이 작동하지 않 습니다. 켜짐 시스템이 작동 중이고 하나 이상의 비대기 전원 공급 장치가 활성 상태입니다. 천천히 깜박임 시스템이 전원 켜기 시퀀스를 수행 중이고 iDRAC가 여전히 부팅 중 입니다. 드라이브 표시등 코드 드라이브 캐리어의 LED는 각 드라이브의 상태를 나타냅니다. 시스템의 각 드라이브 캐리어에는 작동 LED(녹색) 및 상태 LED(2색, 녹 색/주황색)에 해당하는 2개의 LED가 있습니다.
그림 89 . 드라이브 및 중간 드라이브 트레이 백플레인의 드라이브 표시등 1. 드라이브 작동 LED 표시등 2. 드라이브 상태 LED 표시등 3. 드라이브 용량 레이블 노트: 드라이브가 AHCI(Advanced Host Controller Interface) 모드에 있는 경우 상태 LED 표시등이 켜지지 않습니다. 표 13. 드라이브 표시등 코드 드라이브 상태 표시등 코드 상태 녹색으로 초당 2번 깜박임 드라이브 식별 또는 분리 준비 상태 꺼짐 드라이브를 제거할 수 있는 상태입니다. 노트: 시스템 전원이 켜진 후 모든 드라이브가 초기화될 때까지 드라이브 상태 표시등이 꺼진 상태로 유지됩니다. 이 상태에서는 드라이브를 제거할 수 없습니다. 녹색으로 깜박이고 호박색으로 깜박인 후 꺼짐 예측된 드라이브 장애입니다. 호박색으로 초당 4번 깜박임 드라이브에 장애가 발생했습니다. 녹색으로 천천히 깜박임 드라이브 재구축 중입니다. 녹색으로 켜짐 드라이브가 온라인 상태입니다.
표 14. 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 (계속) 시스템 상태 및 시스템 ID 표시등 코드 상태 MX7000의 왼쪽 컨트롤 패널에서 시스템 상태 및 시스템 ID 버튼을 누릅니다. 파란색으로 깜박임 시스템 ID 모드가 활성 상태임을 나타냅니다. 시스템 상태 모드로 전환하려면 MX7000의 왼쪽 컨트롤 패널에서 시스템 상태 및 시스 템 ID 버튼을 누릅니다. 황색으로 켜짐 시스템이 페일 세이프(fail-safe) 모드에 있음을 나타냅니다. 황색 점멸 시스템에 장애가 발생했음을 나타냅니다. 특정 오류 메시지에 대해 서는 시스템 이벤트 로그를 확인하십시오. 오류 메시지에 대한 자세 한 내용은 www.dell.com/openmanagemanuals에서 Dell 이벤트 및 오 류 메시지 참조 가이드를 참조하십시오. 시스템 진단 시스템에 문제가 발생하면 기술 지원에 문의하기 전에 시스템 진단 프로그램을 실행합니다.
ePSA Pre-boot System Assessment(ePSA 사전 부팅 시스템 평가) 창이 표시되고, 시스템에서 검색된 모든 장치가 이 창에 나열 됩니다. 진단 프로그램은 검색된 모든 장치에 대해 검사를 실행합니다. 시스템 진단 제어 메뉴 설명 구성 감지된 모든 디바이스의 구성 및 상태 정보를 표시합니다. 결과 실행된 모든 검사의 결과를 표시합니다. 시스템 상태 시스템 상태에 대한 현 시점의 개요를 제공합니다. 이벤트 로그 시스템에서 실행된 모든 테스트의 결과를 타임스탬프와 함께 보여 주는 로그를 표시합니다. 이벤트 설명이 하 나 이상 기록되어 있으면 이 로그가 표시됩니다.
7 도움말 보기 주제: • • • • • Dell EMC에 문의하기 설명서에 대한 사용자 의견 QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 SupportAssist를 사용하여 자동화된 지원을 수신 재활용 또는 EOL(End of Life) 서비스 정보 Dell EMC에 문의하기 Dell EMC는 다양한 온라인 및 전화 기반의 지원 및 서비스 옵션을 제공합니다. 인터넷에 연결되어 있지 않은 경우 구매 송장, 포장 명 세서, 청구서 또는 Dell EMC 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 확인할 수 있습니다. 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일 부 서비스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell EMC에 문의하려면 단계 1. www.dell.com/support/home 섹션으로 이동합니다. 2. 페이지 우측 하단에 있는 드롭다운 메뉴에서 국가를 선택합니다. 3. 맞춤 구성된 지원: a.
● 기술 지원 및 영업팀에 직접 연락할 수 있는 Dell 링크 단계 1. www.dell.com/qrl 섹션으로 이동하여 특정 제품을 탐색하거나 2. 스마트폰 또는 태블릿을 사용하여 시스템 또는 QRL 섹션에서 모델별 QR(Quick Resource) 코드를 스캔합니다. PowerEdge MX740c 시스템용 Quick Resource Locator 그림 91 . PowerEdge MX740c 시스템용 Quick Resource Locator SupportAssist를 사용하여 자동화된 지원을 수신 Dell EMC SupportAssist는 Dell EMC 서버, 스토리지 및 네트워킹 디바이스에 대한 기술 지원을 자동화하는 Dell EMC Services(옵션)입 니다. SupportAssist 애플리케이션을 IT 환경에 설치 및 설정하면 다음과 같은 이점을 얻을 수 있습니다.
8 설명서 리소스 이 섹션은 시스템의 설명서 리소스에 대한 정보를 제공합니다. 문서 자료 리소스 표에 나열된 문서를 보려면 다음을 수행하십시오. ● Dell EMC 지원 사이트: 1. 표의 위치 열에 있는 문서 자료 링크를 클릭합니다. 2. 필요한 제품 또는 제품 버전을 클릭합니다. 노트: 제품 이름 및 모델을 찾으려면 시스템의 전면을 참조하십시오. 3. 제품 지원 페이지에서 매뉴얼 및 문서를 클릭합니다. ● 검색 엔진 사용: ○ 검색 상자에 문서 이름 및 버전을 입력합니다. 표 15. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 작업 문서 위치 시스템 설정 랙에 시스템을 설치하고 고정하는 www.dell.com/poweredgemanuals 방법에 대한 자세한 정보는 랙 솔루 션과 함께 제공되는 레일 설치 가이 드를 참조하십시오. 시스템 설정에 대한 정보는 시스템 과 함께 제공되는 시작 가이드 문서 를 참조하십시오.
표 15. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 (계속) 작업 문서 위치 터페이스에서 ? > About을 클릭합 니다. 운영 체제를 설치하는 방법에 대한 www.dell.com/ 자세한 내용은 운영 체제 설명서를 operatingsystemmanuals 참조하십시오. 드라이버 및 펌웨어 업데이트에 대 www.dell.com/support/drivers 한 자세한 내용은 이 문서의 펌웨어 및 드라이버 다운로드 방법 섹션을 참조하십시오. 시스템 관리 Dell에서 제공하는 시스템 관리 소프 www.dell.com/poweredgemanuals 트웨어에 대한 자세한 내용은 Dell OpenManage 시스템 관리 개요 안내 서를 참조하십시오. OpenManage 설정, 사용, 문제 해결 www.dell.
