Dell PowerEdge M830 （Dell PowerEdge VRTX エンクロージャ用）オーナーズ マニュアル 規制モデル： FHB 規制タイプ： FHB008 8 月 2020 年 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 ©2017 - 2020 Dell Inc.またはその関連会社。All rights reserved.（不許複製・禁無断転載）Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc.
目次 章 1: Dell PowerEdge M830（PowerEdge VRTX 用） システムの概要....................................................7 PowerEdge M830 システムでサポートされている構成...............................................................................................7 前面パネル.............................................................................................................................................................................8 前面パネルビュー — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム............................................................
セットアップユーティリティの表示....................................................................................................................... 25 セットアップユーティリティ詳細............................................................................................................................25 システム BIOS...............................................................................................................................................................25 iDRAC 設定ユーティリティ.............................................
SD VFlash カード................................................................................................................................................................ 89 SD vFlash カードの取り付け...................................................................................................................................... 90 ネットワークドーターカード.............................................................................................................................................91 NDC の取り外し.............
簡易復元機能を使用したサービスタグの復元..................................................................................................... 142 システム セットアップを使用したシステム サービス タグの入力.................................................................142 Trusted Platform Module..................................................................................................................................................143 Trusted Platform Module の取り付け....................................................................................
1 Dell PowerEdge M830（PowerEdge VRTX 用） システムの概要 Dell PowerEdge M830 システムはフルハイトのサーバーモジュールであり、PowerEdge VRTX エンクロージャ向けに構成されていま す。Dell PowerEdge M830 システムは次をサポートしています。 ● Intel Xeon E5-4600 v4 または v3 プロセッサ 4 個 ● DIMM 48 個 ● ホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブまたは SSD 4 台 ● ホットスワップ対応 1.
図 1.
前面パネルビュー — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム 図 2. 前面パネルビュー — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム 表 1. 前面パネル機能とインジケータ — 2.5 インチハードドライブまたは SSD システム アイテ インジケータ、ボタン、また アイコン ム はコネクタ 説明 1 ハードドライブまたは SSD ホットスワップ対応 2.5 インチ SAS/SATA/PCIe SSD または SAS/SATA ハードドライブ 4 台。 2 USB ポート USB デバイスをサーバーモジュールに接続できます。 3 USB 管理ポートまたは iDRAC Direct ポート USB デバイスをサーバーモジュールに接続すること を可能にする、または iDRAC Direct 機能へのアクセ スを提供します。iDRAC の詳細については、 Dell.
表 2. 前面パネル機能とインジケータ — 1.8 インチ SSD システム アイテ インジケータ、ボタン、また アイコン ム はコネクタ 説明 1 SSD ホットスワップ対応の 1.8 インチ SAS SSD 12 台。 2 USB ポート USB デバイスをサーバーモジュールに接続できます。 3 USB 管理ポートまたは iDRAC Direct ポート USB デバイスをサーバーモジュールに接続すること を可能にする、または iDRAC Direct 機能へのアクセ スを提供します。iDRAC の詳細については、 Dell.
図 4. ハードドライブまたは SSD インジケータ 1. ドライブ動作インジケータ（緑色） 2. ドライブステータスインジケータ（緑色と橙色） メモ: ドライブが AHCI（Advanced Host Controller Interface）モードの場合、ステータス LED（右側）は機能せず、消灯のまま です。 表 3.
図 5. iDRAC Direct LED インジケータ 1. iDRAC Direct ステータスインジケータ iDRAC Direct LED インジケータ表は、管理ポート（USB XML インポート）を使用して iDRAC Direct を設定しているときの iDRAC Direct のアクティビティを説明しています。 表 4. iDRAC Direct LED インジケータ 表記規則 iDRAC Direct LED イ ンジケータ 状態 A 緑色 ファイル転送の開始時と終了時を示すために最低 2 秒間緑色に点灯します。 B 緑色の点滅 ファイル転送や操作タスクを示します。 C 緑色に点灯して消灯 ファイル転送が完了したことを示します。 D 消灯 USB を取り外す準備ができたことを示しているか、タスクが完了したことを示してい ます。 iDRAC Direct LED インジケータの表は、ノートブックとケーブル（ノートブック接続）を使用して iDRAC Direct を設定する時の iDRAC Direct のアクティビティを説明しています。 表 5.
2 マニュアルリソース 本項では、お使いのシステムのマニュアルリソースに関する情報を提供します。 マニュアル リソースの表に記載されているマニュアルを参照するには、次の手順を実行します。 ● Dell EMC サポート サイトにアクセスします。 1. 表の「場所」列に記載されているマニュアルのリンクをクリックします。 2. 目的の製品または製品バージョンをクリックします。 メモ: 製品名とモデルを確認する場合は、お使いのシステムの前面を調べてください。 3. ［製品サポート］ページで、マニュアルおよび文書をクリックします。 ● 検索エンジンを使用します。 ○ 検索 ボックスに名前および文書のバージョンを入力します。 表 6. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース タスク 文書 場所 システムのセットア ップ システムをラックに取り付けて固 www.dell.
表 6. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース （続き） タスク 文書 場所 は、iDRAC Web インターフェイス で?、About の順にクリックします。 オペレーティング システムのイン www.dell.com/ ストールについての情報は、オペレ operatingsystemmanuals ーティング システムのマニュアル を参照してください。 ドライバおよびファームウェアの www.dell.com/support/drivers アップデートについての情報は、本 書の「ファームウェアとドライバを ダウンロードする方法」の項を参照 してください。 システムの管理 デルが提供するシステム管理ソフ トウェアについての情報は、『Dell OpenManage Systems Management 概要ガイド』を参照してください。 www.dell.com/poweredgemanuals OpenManage のセットアップ、使 www.dell.
表 6. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース （続き） タスク 文書 場所 ては、「Error Code Lookup」を参照し てください。 システムのトラブル シューティング PowerEdge サーバーの問題を特定し www.dell.
3 技術仕様 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： シャーシ寸法 シャーシの重量 プロセッサの仕様 システムバッテリの仕様 メモリーの仕様 RAID コントローラ仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 PCIe メザニンカードの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 • • • • • • • • • • • シャーシ寸法 表 7. Dell PowerEdge M830 システムの寸法 システム M830 mm 単位での寸法 X Y Z 395.20 50.35 545.0 シャーシの重量 PowerEdge M830（PowerEdge VRTX 用） システムの最大シャーシ重量は 14.5 kg（31.9 ポンド）です。 プロセッサの仕様 PowerEdge M830 システムは、最大 4 個の Intel Xeon E5-4600 v3 または v4 製品シリーズプロセッサをサポートします。 システムバッテリの仕様 PowerEdge M830 システムは、CR 2032 3.
表 8. メモリーの仕様 メモリモジュールソケット メモリー容量 最小 RAM 240 ピンソケット 48 個 ● 4 GB シングルランク デュアルプロセッサで 4 GB （RDIMM） ● 8 GB、16 Gb、または 32 GB デュアルランク（RDIMM） ● 32 GB または 64 GB クアッ ドランク（LRDIMM） 最大 RAM 4 個のプロセッサーで 3 TB RAID コントローラ仕様 PowerEdge M830 システムは PERC H330、PERC H730、および PERC H730P コントローラをサポートします。 ドライブの仕様 ハードドライブ PowerEdge M830 システムは、次をサポートしています。 ● 最大で 4 台の 2.5 インチの SAS/SATA/PCIe SSD、または SAS/SATA ハードドライブ ● 最大で 12 台の 1.
PCIe メザニンカードの仕様 PowerEdge M830 システムは PCIe x16 Gen 3 スロットメザニンカードを 4 枚サポートします。 ビデオの仕様 PowerEdge M830 システムは iDRAC が統合された Matrox G200 VGA コントローラをサポートし、2 GB ビデオメモリは iDRAC アプ リケーションメモリと共有されます。 環境仕様 メモ: 特定のシステム構成でのその他の環境条件の詳細については、Dell.com/environmental_datasheets を参照してくださ い。 表 9. 温度の仕様 温度 仕様 ストレージ -40 ～ 65 °C（-40 ～ 149 °F） 継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35 °C（50～95 °F）、装置への直射日光なし。 外気 外気の詳細については、「動作時の拡張温度」の項を参照してください。 最大温度勾配（動作時および保管時） 20 °C/h（36 °F/h） 表 10.
表 14. 動作時温度ディレーティング仕様 動作時温度減定格 仕様 最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フィート） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。 35～40 °C（95～104 °F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（319 フィート） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。 40～45 °C（104～113 °F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（228 フィート） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。 粒子状およびガス状汚染物質の仕様 次の表は、粒子状ならびにガス状汚染物による、IT 装置の損傷および/または故障を避けるために役立つ制限を定義しています。 粒子汚染またはガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条件の変更が必要とな る可能性があります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。 表 15.
表 17.
4 システムの初期セットアップと設定 トピック： • • • システムのセットアップ iDRAC 設定 オペレーティング システムをインストールするオプション システムのセットアップ 次の手順を実行して、システムを設定します。 手順 1. を開梱します。 2. コネクタから I/O コネクタカバーをはずします。 注意: を取り付ける際は、エンクロージャ上のスロットと正しく位置合わせされていることを確認し、コネクタの損傷を防 ぎます。 3. をエンクロージャに取り付けます。 4. エンクロージャの電源を入れます。 メモ: シャーシの初期化を待ってから、電源ボタンを押します。 5. の電源ボタンを押して、の電源を入れます。 または、次を使用して の電源をオンにすることもできます。 ● iDRAC 詳細については、「iDRAC へのログイン」の項を参照してください。 ● エンクロージャ Chassis Management Controller（CMC）とは、iDRAC が CMC で構成されたものです。詳細については、『CMC User’s Guide』（CMC ユーザーズガイド）（Dell.
インタフェース マニュアル/項 Dell Deployment Toolkit Dell.com/openmanagemanuals の『Dell Deployment Toolkit User’s Guide』（Dell Deployment Toolkit ユーザーズ ガイド）を参照してください。 Dell Lifecycle Controller Dell.com/idracmanuals の『Dell Lifecycle Controller User’s Guide』（Dell Lifecycle Controller ユーザーズガイド） を参照してください。 シャーシまたはサー 「LCD パネル」の項を参照してください。 バーの LCD パネル iDRAC 用の DHCP または静的 IP のセットアップを含む初期ネットワーク設定は、デフォルトの iDRAC IP アドレス 192.168.0.
表 19. ファームウェアおよびドライバ メソッド 場所 デルサポートサイトから グローバル テクニカル サポート Dell Remote Access Controller Lifecycle Controller（iDRAC with LC）を使用 Dell.com/idracmanuals Dell Repository Manager（DRM）を使用 Dell.com/openmanagemanuals ＞ OpenManage Deployment Toolkit Dell OpenManage Essentials（OME）を使用 Dell.com/openmanagemanuals ＞ OpenManage Deployment Toolkit Dell Server Update Utility（SUU）を使用 Dell.com/openmanagemanuals ＞ OpenManage Deployment Toolkit Dell OpenManage Deployment Toolkit（DTK）を使用 Dell.
5 プレオペレーティング システム管理アプリケー ション システムのファームウェアを使用して、オペレーティング システムを起動せずにシステムの基本的な設定や機能を管理することが できます。 トピック： • • • • • プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ Dell Lifecycle Controller ブートマネージャ PXE 起動 プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理す るためのオプション お使いのシステムには、プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するための次のオプションがあります。 ● セットアップユーティリティ ● ブートマネージャ ● Dell Lifecycle Controller ● Preboot Execution Environment（PXE） 関連概念 セットアップユーティリティ 、p. 24 ブートマネージャ 、p. 53 Dell Lifecycle Controller 、p. 53 PXE 起動 、p.
セットアップユーティリティの表示 System Setup（セットアップユーティリティ）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 関連概念 セットアップユーティリティ 、p. 24 関連参照文献 セットアップユーティリティ詳細 、p.
関連参照文献 システム BIOS 設定の詳細 、p. 26 起動設定 、p. 27 ネットワーク設定 、p. 29 システムセキュリティ 、p. 31 システム情報 、p. 36 メモリ設定 、p. 38 プロセッサ設定 、p. 39 SATA 設定 、p. 41 内蔵デバイス 、p. 45 シリアル通信 、p. 47 システムプロファイル設定 、p. 48 その他の設定 、p. 50 iDRAC 設定ユーティリティ 、p. 52 デバイス設定 、p. 53 関連タスク システム BIOS の表示 、p. 26 システム BIOS の表示 System BIOS（システム BIOS）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3.
オプション 説明 内蔵デバイス 内蔵デバイスコントローラとポートの管理、および関連する機能とオプションの指定を行うオプションを指 定します。 シリアル通信 シリアルポートの管理、および関連する機能とオプションの指定を行うオプションを指定します。 システムプロファ イル設定 プロセッサの電力管理設定、メモリ周波数などを変更するオプションを指定します。 システムセキュリ ティ システムパスワード、セットアップパスワード、Trusted Platform Module（TPM）セキュリティなどのシステ ムセキュリティ設定を行うオプションを指定します。システムの電源ボタンや NMI ボタンもこれで管理し ます。 その他の設定 システムの日時などを変更するオプションを指定します。 関連参照文献 システム BIOS 、p. 25 関連タスク システム BIOS の表示 、p. 26 起動設定 Boot Settings（起動設定） 画面を使用して、起動モードを BIOS または UEFI に設定します。起動順序を指定することも可能で す。 関連参照文献 システム BIOS 、p.
関連タスク 起動設定の詳細 、p. 28 起動順序の変更 、p.
メモ: ● UEFI 起動モードからインストールする OS は UEFI 対応である必要があります。DOS および 32 ビットの OS は UEFI 非対 応で、BIOS 起動モードからのみインストールできます。 ● 対応オペレーティング システムの最新情報については、 Dell.com/ossupport を参照してください。 関連参照文献 起動設定 、p. 27 関連タスク 起動設定の詳細 、p. 28 起動設定の表示 、p. 27 起動順序の変更 このタスクについて USB キーまたはオプティカルドライブから起動する場合は、起動順序を変更する必要がある場合があります。Boot Mode（起動モ ード）で BIOS を選択した場合は、以下の手順が異なる可能性があります。 手順 1. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー） 画面で、System BIOS（システム BIOS） > Boot Settings（起動設定） の順にクリックします。 2.
ネットワーク設定の表示 Network Settings（ネットワーク設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、Network Settings（ネットワーク設定）をクリックします。 関連参照文献 ネットワーク設定 、p. 29 ネットワーク設定画面の詳細 、p.
UEFI iSCSI 設定の表示 UEFI iSCSI Settings（UEFI iSCSI 設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、Network Settings（ネットワーク設定）をクリックします。 5. Network Settings（ネットワーク設定）画面で、UEFI iSCSI Settings（UEFI iSCSI 設定）をクリックします。 関連概念 UEFI iSCSI 設定 、p.
システムを保護するためのシステムパスワードの使用 、p. 34 システムおよびセットアップパスワードの削除または変更 、p. 35 システムセキュリティの表示 System Security（システムセキュリティ）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で System Security（システムセキュリティ）をクリックします。 関連参照文献 システムセキュリティ 、p. 31 関連タスク システムセキュリティ設定の詳細 、p.
オプション 説明 Intel TXT Intel Trusted Execution Technology（TXT）オプションを有効または無効にします。インテル TXT オプション を有効にするには、仮想化テクノロジーと TPM セキュリティを起動前測定ありで有効にする必要がありま す。このオプションは、デフォルトでオフに設定されています。 電源ボタン システム前面の電源ボタンを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで有効に設定されて います。 AC Power Recovery システムの AC 電源が回復した後の、システムの動作を設定します。このオプションは、デフォルトで 前回 に設定されています。 UEFI Variable Access UEFI 変数を安全に維持するためのさまざまな手段を提供します。標準（デフォルト）に設定されている場 合、UEFI 変数は UEFI 仕様によってオペレーティング システムでアクセス可能です。制御に設定されている 場合、選択した UEFI 変数は環境内で保護され、新しい UEFI 起動エントリは、現在の起動順序の最後に実行 されます。
オプション 説明 Platform Key プラットフォームキー（PK）をインポート、エクスポート、削除、復元します。 Key Exchange Key Database キー交換キー（KEK）データベース内のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元できます。 Authorized Signature Database 認証済み署名データベース（db）のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元します。 Forbidden Signature Database 禁止されている署名のデータベース（dbx）のエントリをインポート、エクスポート、削除、または復元しま す。 システムパスワードおよびセットアップパスワードの作成 前提条件 パスワードジャンパが有効になっているようにします。パスワードジャンパによって、システムパスワードとセットアップパスワー ドの機能を有効または無効にすることができます。詳細については、「システム基板のジャンパ設定」の項を参照してください。 メモ: パスワードジャンパの設定を無効にすると、既存のシステムパスワードとセットアップパスワードは削除され
手順 1. システムの電源を入れるか、再起動します。 2. システムパスワードを入力し、Enter を押します。 次の手順 Password Status（パスワードステータス）が Locked（ロック）に設定されている場合は、再起動時に画面の指示に従ってシステ ムパスワードを入力し、Enter を押します。 メモ: 誤ったシステムパスワードを入力すると、パスワードの再入力を求めるメッセージがシステムによって表示されます。3 回目までに正しいパスワードを入力してください。誤ったパスワードを 3 回入力すると、システムが機能を停止し電源を切る 必要があることを示すメッセージが、システムによって表示されます。システムの電源を切って再起動しても、正しいパスワ ードを入力するまで、このエラーメッセージが表示されます。 関連参照文献 システムセキュリティ 、p.
● 既存のシステムのパスワードは、無効にすることも変更することもできません。 メモ: 不正な変更からシステムのパスワードを保護するために、パスワードステータスオプションをセットアップパスワードオ プションと併用することができます。 関連参照文献 システムセキュリティ 、p. 31 セキュアブートカスタムポリシーの設定 セキュアブートカスタムポリシーの設定は、Secure Boot Policy（セキュアブートポリシー）が Custom（カスタム）に設定されて いる場合のみ表示されます。 セキュアブートカスタムポリシー設定の表示 Secure Boot Custom Policy Settings（セキュアブートカスタムポリシー設定）画面を表示するには、次の手順を実行してくださ い。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2.
関連参照文献 システム情報の詳細 、p. 37 システム BIOS 、p. 25 関連タスク システム情報の表示 、p. 37 システム情報の表示 System Information（システム情報）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、 System Information（システム情報）をクリックします。 関連参照文献 システム情報 、p.
オプション 説明 テム製造元の連絡 先情報） System CPLD システムのコンプレックスプログラマブルロジックデバイス（CPLD）ファームウェアの現在のバージョンを Version（システム 指定します。 CPLD バージョン） UEFI Compliance システムファームウェアの UEFI 準拠レベルを指定します。 Version（UEFI 準拠 バージョン） 関連参照文献 システム情報 、p. 36 システム情報の詳細 、p. 37 関連タスク システム情報の表示 、p. 37 メモリ設定 Memory Settings（メモリ設定）画面を使用して、メモリの設定をすべて表示し、メモリのテストやノードのインターリービング など特定のメモリ機能を有効または無効にできます。 関連参照文献 メモリ設定の詳細 、p. 39 システム BIOS 、p. 25 関連タスク メモリ設定の表示 、p. 38 メモリ設定の表示 Memory Settings（メモリ設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2.
メモリ設定の詳細 このタスクについて Memory Settings（メモリ設定）画面の詳細は、次のとおりです。 オプション 説明 システムメモリの サイズ システム内のメモリサイズを指定します。 システムメモリの タイプ システムに取り付けられているメモリのタイプを指定します。 システムメモリ速 度 メモリの速度を指定します。 システムメモリ電 圧 メモリの電圧を指定します。 ビデオメモリ ビデオメモリの容量を指定します。 システムメモリテ スト システム起動時にメモリ テストを実行するかどうかを指定します。オプションは Enabled（有効）および Disabled（無効）です。このオプションは、デフォルトで Disabled（無効）に設定されています。 メモリ動作モード メモリの動作モードを指定します。使用可能なオプションは、オプティマイザ モード、アドバンス ECC モ ード、ミラー モード、スペア モード、スペア+アドバンス ECC モード、Dell 耐障害性モード、Dell NUMA 耐 障害性モードです。デフォルトでは、このオプションは Optimizer Mod
関連タスク プロセッサ設定の表示 、p. 40 プロセッサ設定の表示 Processor Settings（プロセッサ設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で Processor Settings（プロセッサ設定）をクリックします。 関連参照文献 プロセッサ設定 、p. 39 プロセッサー設定の詳細 、p.
オプション 説明 Execute Disable 無効化メモリー保護テクノロジーを実行できます。このオプションは、デフォルトで有効に設定されていま す。 論理プロセッサー のアイドリング システムのエネルギー効率性を改善できます。オペレーティング システムのコア パーキング アルゴリズム を使用して、システムの論理プロセッサーの一部を保留し、対応するプロセッサー コアを順番に低電力アイ ドル状態に遷移できます。このオプションは、オペレーティング システムがサポートする場合のみ有効にす ることができます。このオプションは、デフォルトで無効に設定されています。 設定可能 TDP システムの電力および温度送出機能に基づいて、POST 中にプロセッサーの熱設計電力（TDP）のレベルを 再設定することができます。TDP は冷却システムが熱分散に必要な最大熱量を確認します。このオプショ ンは、デフォルトで Nominal に設定されています。 メモ: このオプションは、プロセッサーの特定の最小在庫管理単位（SKU）でのみ利用可能です。 X2Apic モード X2Apic モードを有効または無効にします。
関連タスク SATA 設定の詳細 、p. 42 SATA 設定の表示 、p. 42 SATA 設定の表示 SATA Settings（SATA 設定）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、 SATA Settings（SATA 設定）をクリックします。 関連参照文献 SATA 設定 、p. 41 関連タスク SATA 設定の詳細 、p.
オプション 説明 Port B（ポート B） 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto（自動）に設 定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF（オフ）に設定します。 AHCI または RAID モードの場合、BIOS のサポートは常に有効です。 オプション 説明 Model（モデル） 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 Drive Type（ドライ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 ブタイプ） Capacity（容量） ハードドライブの合計容量を指定します。オプティカルドライブなどのリムーバブル メディアデバイスに対しては未定義です。 Port C（ポート C） 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にす
オプション 説明 オプション 説明 Model（モデル） 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 Drive Type（ドライ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 ブタイプ） Capacity（容量） ハードドライブの合計容量を指定します。オプティカルドライブなどのリムーバブル メディアデバイスに対しては未定義です。 Port G（ポート G） 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。Embedded SATA settings（組み込み SATA 設定）が ATA モードに設定されている場合、BIOS サポートを有効にするには、このフィールドを Auto（自動）に設 定する必要があります。BIOS サポートをオフにするには、OFF（オフ）に設定します。 AHCI または RAID モードの場合、BIOS のサポートは常に有効です。 オプション 説明 Model（モデル） 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 Drive Type（ドライ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 ブタイプ） Capacit
オプション 説明 オプション 説明 Drive Type（ドライ SATA ポートに接続されているドライブのタイプを指定します。 ブタイプ） Capacity（容量） ハードドライブの合計容量を指定します。オプティカルドライブなどのリムーバブル メディアデバイスに対しては未定義です。 関連参照文献 SATA 設定 、p. 41 関連タスク SATA 設定の表示 、p. 42 内蔵デバイス Integrated Devices（内蔵デバイス）画面を使用して、ビデオコントローラ、内蔵 RAID コントローラ、および USB ポートを含むす べての内蔵デバイスの設定を表示し設定することができます。 関連参照文献 システム BIOS 、p. 25 関連タスク 内蔵デバイスの詳細 、p. 46 内蔵デバイスの表示 、p. 45 内蔵デバイスの表示 Integrated Devices（内蔵デバイス）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2.
内蔵デバイスの詳細 このタスクについて Integrated Devices（内蔵デバイス）画面の詳細は、次のとおりです。 オプション 説明 USB 3.0 Setting USB 3.0 のサポートを有効または無効にします。お使いの OS が USB 3.0 をサポートしている場合のみ、この （USB 3.0 の設定） オプションを有効にします。このオプションを無効にすると、デバイスは USB 2.0 速度で動作します。USB 3.
オプション 説明 ニンスロット無効 化） 関連参照文献 内蔵デバイス 、p. 45 関連タスク 内蔵デバイスの表示 、p. 45 シリアル通信 Serial Communication（シリアル通信）画面を使用して、シリアル通信ポートのプロパティを表示します。 関連参照文献 システム BIOS 、p. 25 関連タスク シリアル通信の詳細 、p. 47 シリアル通信の表示 、p. 47 シリアル通信の表示 Serial Communication（シリアル通信）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション Serial Communication （シリアル通信） 説明 COM ポートまたは Console Redirection（コンソールのリダイレクト）オプションを有効にします。このオ プションは、デフォルトで Off（オフ）に設定されています。 Serial Port シリアルデバイスのポートアドレスを設定することができます。このオプションはデフォルトで Serial Address（シリアル Device 1=COM2, Serial Device 2=COM1（シリアルデバイス 1 = COM2、シリアルデバイス 2 = COM1） に ポートアドレス） 設定されています。 メモ: シリアルオーバー LAN（SOL）機能にはシリアルデバイス 2 のみ使用できます。SOL でコンソール のリダイレクトを使用するには、コンソールのリダイレクトとシリアルデバイスに同じポートアドレス を設定します。 External Serial 外付けシリアルコネクタをシリアルデバイス 1 に関連付けることができます。 Connector（外付け シリアルコネクタ） Failsafe Baud Rate コ
メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、 System Profile Settings（システムプロファイル設定）をクリックします。 関連参照文献 システムプロファイル設定 、p. 48 関連タスク システムプロファイル設定の詳細 、p.
オプション 説明 Uncore Frequency Processor Uncore Frequency（プロセッサアンコア周波数）オプションを選択することが可能になります。 （アンコア周波数） Dynamic mode（動的モード）では、プロセッサの実行時のコアおよびアンコアの全体に渡って電源リソース を最適化できます。電力を節約、またはパフォーマンスを最適化するためのアンコア周波数の最適化は、 Energy Efficiency Policy（省エネルギーポリシー）の設定の影響を受けます。 Energy Efficient Energy Efficient Policy（省エネルギーポリシー）オプションを選択することが可能になります。 Policy（省エネルギ CPU はプロセッサの内部動作を操作するための設定を使用して、より高いパフォーマンスを求めるか、それ ーポリシー） ともより良い省電力を求めるかを判断します。 Number of Turbo Boost Enabled Cores for Processor 1（プロ セッサ 1 のターボ ブースト対応コア 数） Monitor/Mwait
メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4. System BIOS（システム BIOS）画面で、 Miscellaneous Settings（その他の設定）をクリックします。 関連参照文献 その他の設定 、p. 50 関連タスク その他の設定の詳細 、p.
関連タスク その他の設定の表示 、p. 50 iDRAC 設定ユーティリティ iDRAC 設定ユーティリティは、UEFI を使用して iDRAC パラメーターをセットアップおよび設定するためのインターフェイスです。 iDRAC 設定ユーティリティを使用することで、さまざまな iDRAC パラメーターを有効または無効にすることができます。 メモ: 一部の iDRAC 設定ユーティリティ機能へのアクセスには、iDRAC Enterprise ライセンスのアップグレードが必要です。 iDRAC 使用の詳細については、次の URL にある Dell Integrated Dell Remote Access Controller ユーザーズ ガイドを参照してください。 Dell.com/idracmanuals 関連概念 デバイス設定 、p. 53 関連参照文献 システム BIOS 、p. 25 関連タスク iDRAC 設定ユーティリティの起動 、p. 52 温度設定の変更 、p. 52 iDRAC 設定ユーティリティの起動 手順 1. 管理対象システムの電源を入れるか、再起動します。 2.
デバイス設定 Device Settings（デバイス設定）では、デバイスパラメータを設定することができます。 関連参照文献 システム BIOS 、p. 25 Dell Lifecycle Controller Dell Lifecycle Controller（LC）は、システムの導入、構成、アップデート、保守、診断を含む、組み込み型の高度なシステム管理機 能を実現します。LC は、iDRAC 帯域外ソリューション、および Dell EMC システムの内蔵 Unified Extensible Firmware Interface （UEFI）アプリケーションの一部として提供されます。 関連参照文献 組み込み型システム管理 、p.
F11 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、もう一度 システムを起動してやり直してください。 関連参照文献 ブートマネージャ 、p. 53 起動マネージャのメインメニュー 、p.
PXE 起動 Preboot Execution Environment (PXE) オプションを使用してネットワーク接続されたシステムをリモートに起動および設定するこ とができます。 メモ: PXE boot（PXE 起動） オプションにアクセスするには、システムを起動して F12 を押します。システムが、アクティブ なネットワーク接続済みシステムをスキャンして表示します。 プレオペレーティング システム管理アプリケーション 55
6 サーバーモジュールコンポーネントの取り付け トピック： • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 安全にお使いいただくために 推奨ツール サーバーモジュールの取り外しと取り付け システムカバー サーバーモジュールの内部 冷却用エアフローカバー プロセッサダミーと DIMM ダミー システムメモリ PCIe メザニンカード PCIe メザニンカードのサポートブラケット 内蔵デュアル SD モジュール（オプション） rSPI カード（オプション） SD VFlash カード ネットワークドーターカード プロセッサ ハードドライブまたは SSD ハードドライブまたは SSD ケージ ハードドライブまたは SSD バックプレーン システムバッテリ ストレージコントローラカード エキスパンダカード システム基板 Trusted Platform Module 安全にお使いいただくために 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチー
4. システムカバーを取り外します。 システム内部の作業を終えた後に 前提条件 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 手順 1. システムカバーを取り付けます。 2. サーバーモジュールをエンクロージャに取り付けます。 3.
手順 1. サーバーモジュールハンドルのリリースボタンを押します。 2. サーバモジュールハンドルを引き、エンクロージャからサーバーモジュールをアンロックします。 注意: サーバーモジュールを取り外したままにする場合は、サーバーモジュールダミーを取り付けます。サーバーモジュール ダミーを取り付けずにシステムを長時間稼働させると、エンクロージャが過熱する原因となる可能性があります。 3. サーバーモジュールをエンクロージャから引き出します。 注意: I/O コネクタへの損傷を防ぐため、コネクタまたはコネクタピンには触れないでください。 注意: I/O コネクタピンを保護するため、エンクロージャからサーバーモジュールを取り外した場合は常に I/O コネクタカ バーを取り付けてください。 4. I/O コネクタカバーを I/O コネクタの上に取り付けます。 図 6. サーバーモジュールの取り外し a. リリースボタン b. VRTX エンクロージャ c. サーバーモジュール 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: I/O コネクタへの損傷を防ぐため、コネクタまたはコネクタピンには触れないでください。 メモ: サーバーモジュールを取り付ける前に、適切な場所にシャーシをセットします。 メモ: サーバモジュールパーティションを取り付けて、ハーフハイトサーバーモジュールを取り付けます。詳細については、 dell.com/poweredgemanuals で『Dell PowerEdge VRTX Enclosure Owner's Manual』（Dell PowerEdge VRTX エンクロージャオー ナーズマニュアル） を参照してください。 手順 1. 新しいサーバーモジュールを取り付ける場合は、I/O コネクタからプラスチック製のカバーを取り外し、将来使用するために保 管しておきます。 2.
システムカバー システムカバーは、サーバーの中身を保護し、同時にサーバー内部での適切な通気の維持にも役立ちます。また、システムカバーの 取り外しはイントルージョンスイッチを作動させるため、システムセキュリティの維持に役立ちます。 システムカバーの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: システム内部の他のコンポーネントを修理するには、システムカバーを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 システムカバーの取り付け 、p. 61 サーバーモジュールの取り外し 、p. 57 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 システムカバーの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. システムカバーを取り外します。 メモ: システム内部の他のコンポーネントを修理するには、システムカバーを取り外す必要があります。 4.
図 9. システムカバーの取り付け 1. システムカバー 3. I/O コネクタカバー（2） 2. リリースボタン（2） 4. システムカバーとシャーシの位置合わせガイド 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 システムカバーの取り外し 、p. 60 サーバーモジュールの取り付け 、p. 58 システム内部の作業を終えた後に 、p.
サーバーモジュールの内部 図 10. サーバーモジュールの内部 1. 3. 5. 7. 9. 11. カード 1 およびカード 2 用 PCIe メザニンカードコネクタ カード 3 およびカード 4 用 PCIe メザニンカードコネクタ メモリモジュール（42） 冷却用エアフローカバー ハードドライブ /SSD バックプレーン プロセッサ 1 2. 4. 6. 8. 10.
注意: 冷却用エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可 能性があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。 メモ: システム内部の他のコンポーネントを保守するには、冷却用エアフローカバーを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 冷却用エアフローカバーの両端を持って持ち上げて、システムから取り外します。 タスクの結果 図 11. 冷却用エアフローカバーの取り外し 1. 冷却エアフローカバー 2. タブ（4） 3. ガイドピン（2） 次の手順 1. 冷却エアフローカバーを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 64 システム内部の作業を終えた後に 、p.
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. 冷却エアフローカバーを取り外します。 メモ: システム内部の他のコンポーネントを保守するには、冷却用エアフローカバーを取り外す必要があります。 手順 1. 冷却用エアフローカバーのガイドピンを、システム基板上のガイドスロットの位置に合わせます。 2. 冷却用エアフローカバーの側面にあるタブがシャーシのスロットにはめ込まれるまで、冷却用エアフローカバーをシャーシに下 げます。 図 12. 冷却エアフローカバーの取り付け a. 冷却エアフローカバー b. タブ（4） c. ガイドピン（2） 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 63 システム内部の作業を終えた後に 、p.
プロセッサダミー と DIMM ダミーの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 4 個のプロセッサを取り付ける、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理する場合は、プロセッサダミーと DIMM ダミーを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 プロセッサダミー DIMM ダミーの端を持って持ち上げ、システムから取り外します。 図 13. プロセッサダミー と DIMM ダミーの取り外し a. プロセッサダミーと DIMM ダミー b.
プロセッサダミーと DIMM ダミーの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. ヒートシンクとプロセッサが取り付けられている場合は、取り外します。 4. プロセッサダミーと DIMM ダミーを取り外します。 メモ: 2 個のプロセッサを取り付ける、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理する場合は、プロセッサダミーと DIMM ダミーを取り外す必要があります。 手順 1.
図 14.
チャネル 1：メモリソケット D2、D6、D10 チャネル 2：メモリソケット D3、D7、D11 チャネル 3：メモリソケット D4、D8、D12 次の表は、サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数を示したものです。 表 20. サポートされる構成 DIMM のタイプ RDIMM 装着 DIMM/ チャネル 電圧 2400、2133、1866 シングルおよびデュアルランク 2400、2133、1866 シングルおよびデュアルランク 3 1866 シングルおよびデュアルランク 1 2400、2133、1866 クアッドランク 2400、2133、1866 クアッドランク 2133 クアッドランク 1 2 LRDIMM 動作周波数（単位：MT/s） 最大 DIMM ランク / チャネル 2 1.2 V 1.
関連タスク モードごとのガイドライン 、p.
メモリ構成の例 本項で説明したメモリのガイドラインに則したメモリの構成例を以下の表に示します。 メモ: 以下の表の 1R、2R、4R は、それぞれシングル、デュアル、クアッドランクの DIMM を指します。 表 23.
表 23.
表 24.
メモ: メモリ モジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリ モジュールが冷えるのを待ってから作 業してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。メモリモジュール本体の部品には指を触れないでください。 注意: システムの冷却状態を適正にしておくため、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットには、メモリモジュールダ ミーを取り付ける必要があります。メモリモジュールダミーを取り外すのは、そのソケットにメモリモジュールを取り付けよ うとしている場合のみにしてください。 手順 1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。 注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってく ださい。 2. メモリモジュールをソケットから解除するには、メモリモジュールソケットの両端にあるイジェクタを同時に押します。 3. メモリモジュールを持ち上げてシステムから取り外します。 図 15. メモリモジュールの取り外し a. メモリモジュール b. メモリモジュールソケット c.
メモリモジュールの取り付け 前提条件 メモ: メモリ モジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリ モジュールが冷えるのを待ってから作 業してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。メモリモジュール本体の部品には指を触れないでください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. メモリモジュールまたはメモリモジュールのダミーが取り付けられている場合は、取り外します。 手順 1.
図 16. メモリモジュールの取り付け a. メモリモジュール b. 位置合わせキー c. メモリモジュールソケットのイジェクタ（2） 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2. を押してセットアップユーティリティを起動し、System Memory（システムメモリ）設定を確認します。 システムの値は、増設されたメモリを反映して変更済みになっています。 3. 値が正しくない場合、1 つ、または複数のメモリモジュールが適切に取り付けられていない可能性があります。メモリモジュー ルがメモリモジュールソケットに確実に装着されているようにします。 4. システム診断プログラムでシステムメモリのテストを実行します。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 64 メモリモジュールの取り外し 、p. 73 システム内部の作業を終えた後に 、p.
PCIe メザニンカードの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障している PCIe メザニンカードを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、PCIe メザニ ンカードを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. 固定ラッチの背の部分を押し、ラッチの端を持ち上げて開きます。 注意: PCIe メザニンカードの損傷を避けるため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 2.
システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 PCIe メザニンカードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. PCIe メザニンカードを取り外します。 メモ: 故障している PCIe メザニンカードを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、PCIe メ ザニンカードを取り外す必要があります。 手順 1. 固定ラッチの背の部分を押し、ラッチの端を持ち上げて開きます。 2.
関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 PCIe メザニンカードの取り外し 、p. 77 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 PCIe メザニンカードのサポートブラケット PCIe メザニンカードのサポートブラケットの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障しているシステム基板を交換するには、PCIe メザニンカードのサポートブラケットを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 19. PCIe メザニンカードのサポートブラケットの取り外し 1. ネジ 3. ブラケット上のスロット（2） 5. システム基板 2. PCIe メザニンカードのサポートブラケット 4. システム基板上のスロット（2） 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 PCIe メザニンカードサポートブラケットの取り付け 、p. 80 システム内部の作業を終えた後に 、p.
メモ: 故障したシステム基板を交換するには、PCIe メザニンカードサポートブラケットを取り外す必要があります。 手順 1. PCIe メザニンカードサポートブラケットをシステムの背面方向に向けます。 2. PCIe メザニンカードサポートブラケットのタブをシステムのスロットに合わせ、サポートブラケットのタブがシステムのスロッ トにはめ込まれるまでスライドさせます。 3. ネジを取り付けて、PCIe メザニンカードサポートブラケットをシステム基板に固定します。 図 20. PCIe メザニンカードサポートブラケットの取り付け 1. ネジ 3. ブラケット上のスロット（2） 5. システム基板 2. PCIe メザニンカードのサポートブラケット 4. システム基板上のスロット（2） 次の手順 1. PCIe メザニンカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 PCIe メザニンカードのサポートブラケットの取り外し 、p.
スロットを iDRAC モジュールと共有することを選択でき、残りのスロットはストレージ用、または OS パーティションとしての使 用が可能です。 内蔵デュアル SD モジュール（IDSDM）カードは SD カードスロット 2 つと、組込みハイパーバイザ専用の USB インタフェースを提 供します。このカードには次の機能があります。 ● デュアルカード動作 — 両方のスロットで SD カードを使用することによってミラーリング構成を維持し、冗長性を提供します。 ● シングルカードオペレーション — シングルカードオペレーションはサポートされますが、冗長性は提供されません。 SD カードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、
3. 上側のカードスロット（SD 2） 4. 下側のカードスロット（SD 1） 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2. セットアップユーティリティを起動し、Internal SD Card Port（内蔵 SD カードポート）と Internal SD Card Redundancy（内 蔵 SD カードの冗長性）モードが有効になっていることを確認します。 3. 新しい SD カードが正常に機能していることをチェックします。問題が解決されない場合は、「困ったときは」の項を参照してく ださい。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 ヘルプ 、p.
図 22. 内蔵 USB メモリー キーの取り外し a. USB メモリー キー b. USB ポート 3. USB ポートに交換用の USB メモリー キーを挿入します。 図 23. 内蔵 USB メモリー キーの取り付け a. USB メモリー キー b. USB ポート 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載されている手順に従います。 2.
6. SD カードが取り付けられている場合は、取り外します。 手順 1. IDSDM カードをシステム基板に固定している 2 本のネジを外します。 2. SD カードスロットブラケットを取り外します。 注意: IDSDM カードへの損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 3. カードを持ち上げてシステムから外します。 図 24. IDSDM カードの取り外し 1. IDSDM カード 3. SD カードスロットブラケット 5. コネクタ 2. ネジ（2） 4. PCIe メザニンカードのサポートブラケット 6. スタンドオフ（2） 次の手順 1. IDSDM カードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 PCIe メザニンカードの取り外し 、p. 77 SD カードの取り付け 、p. 82 IDSDM カードの取り付け 、p. 86 システム内部の作業を終えた後に 、p.
IDSDM カードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. IDSDM カードを取り外します。 注意: IDSDM カードへの損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 メモ: 故障している IDSDM カードを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを保守するには、IDSDM を取り 外す必要があります。 手順 1.
2. PCIe メザニンカードを取り付けます。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 SD カードの取り付け 、p. 82 PCIe メザニンカードの取り外し 、p. 77 IDSDM カードの取り外し 、p. 84 システム内部の作業を終えた後に 、p.
図 26. rSPI カードの取り外し 1. ネジ（2） 3. スタンドオフ（2） 2. rSPI カード 4. コネクタ 次の手順 1. rSPI カードを取り付けます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 オプションの rSPI カードの取り付け 、p. 88 サーバーモジュールの取り外し 、p. 57 システムカバーの取り外し 、p. 60 PCIe メザニンカードの取り外し 、p. 77 システム内部の作業を終えた後に 、p.
メモ: 故障している rSPI カードを交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを保守するには、rSPI カードを取り 外す必要があります。 手順 1. rSPI カードの 2 つのネジ穴を、システム基板上のスタンドオフと合わせます。 2. rSPI カードをシステム基板に固定する 2 本のネジを取り付けます。 図 27. rSPI カードの取り付け 1. ネジ（2） 3. スタンドオフ（2） 2. rSPI カード 4. コネクタ 次の手順 1. PCIe メザニンカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 オプションの rSPI カードの取り外し 、p. 87 PCIe メザニンカードの取り付け 、p. 78 システムカバーの取り付け 、p. 61 サーバーモジュールの取り付け 、p. 58 システム内部の作業を終えた後に 、p.
SD vFlash カードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 1. SD vFlash カードが取り付けてある場合は、カードスロットから取り外します。 メモ: SD vFlash カードスロットは NDC の下にあります。 図 28. SD vFlash カードの取り外し a. SD VFlash カード b. SD vFlash カードスロット c. SD vFlash カードスロット識別ラベル 2.
図 29. SD vFlash カードの取り付け a. SD VFlash カード b. SD vFlash カードスロット 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 システム内部の作業を終えた後に 、p.
4. PCIe メザニンカードを取り外します。 手順 1. ネットワークドーターカード（NDC）をシステム基板に固定している 2 本のネジを外します。 注意: NDC の損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 2. カードを持ち上げてシステムから外します。 図 30. NDC の取り外し 1. NDC 上のスロット 3. NDC 5. コネクタ 2. ネジ（2） 4. スタンドオフ（2） 6. タブプロジェクション 次の手順 1. NDC を取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 NDC の取り付け 、p. 93 サーバーモジュールの取り外し 、p. 57 システムカバーの取り外し 、p. 60 PCIe メザニンカードの取り外し 、p. 77 システム内部の作業を終えた後に 、p.
NDC の取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. NDC を取り外します。 注意: NDC の損傷を防ぐため、カードは両端部分だけを持つようにしてください。 メモ: 故障している NDC を交換する、またはシステム内部の他のコンポーネントを修理するには、NDC を取り外す必要が あります。 手順 1. 部品を次のように配置してください。 a.
次の手順 1. PCIe メザニンカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 NDC の取り外し 、p. 91 PCIe メザニンカードの取り付け 、p. 78 システムカバーの取り付け 、p. 61 サーバーモジュールの取り付け 、p. 58 システム内部の作業を終えた後に 、p.
手順 1. ヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。 ヒートシンクとプロセッサの接着が緩むまで、30 秒程待ちます。 2. 最初に取り外したネジの筋向いのネジがを取り外します。 3. 残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。 図 32. ヒートシンクの取り外し 1. 固定ネジ（4） 3. プロセッサソケット 2. ヒートシンク 4. ヒートシンク固定ソケット（4） 次の手順 1. プロセッサを取り外します。 2. ヒートシンクを取り付けます。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 63 プロセッサの取り外し 、p. 95 システム内部の作業を終えた後に 、p.
注意: プロセッサは強い圧力でソケットに固定されています。リリースレバーはしっかりつかんでいないと突然跳ね上がるお それがありますので、注意してください。 注意: プロセッサを取り外したままにする場合は、システムの正常な冷却状態を維持するために、空のソケットにソケット保 護キャップとプロセッサ /DIMM のダミーを取り付ける必要があります。プロセッサ /DIMM のダミーは、DIMM とプロセッ サの空のソケットをカバーします。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが 行う必要があります。 メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があ ります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
b. プロセッサ c. ソケットリリースレバー 2 3. プロセッサシールドのタブを持ち、プロセッサシールドを上方向に回して、プロセッサが取り出せる状態にします。 4. プロセッサをソケットから取り外したら、ソケットに新しいプロセッサを取り付けられるように、リリースレバーは立てたまま にしておきます。 図 34. プロセッサの取り外し 1. 3. 5. 7. ソケットリリースレバー 1 プロセッサ プロセッサシールド プロセッサソケット 2. 4. 6. 8. プロセッサのピン 1 の角 スロット（4） ソケットリリースレバー 2 タブ（4） 次の手順 1. プロセッサを取り外したままにする場合は、プロセッサダミーを取り付けます。 2. プロセッサを取り外したままにする場合は、プロセッサ /DIMM ダミーを取り付けます。新しいプロセッサを取り付ける場合 は、「プロセッサの取り付け」の項を参照してください。 3. プロセッサを取り付けます。 4. ヒートシンクを取り付けます。 5. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。 6.
冷却エアフローカバーの取り外し 、p. 63 ヒートシンクの取り外し 、p. 94 プロセッサの取り付け 、p. 98 ヒートシンクの取り付け 、p. 99 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 プロセッサの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみが行 う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
2. プロセッサとヒートシンクを取り外したままにする場合は、プロセッサ /DIMM ダミーが取り付けられていることを確認します。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 プロセッサダミー と DIMM ダミーの取り外し 、p. 66 ヒートシンクの取り付け 、p. 99 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 ヒートシンクの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 2. 3. 4.
図 35. プロセッサの上部へのにサーマルグリースの塗布 a. プロセッサ b. サーマルグリース c. サーマルグリースアプリケータ（注射器） 3. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。 4. 4 本のうち 1 本のネジを締めて、ヒートシンクをシステム基板に固定します。 5. 残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。 図 36. ヒートシンクの取り付け 1. 固定ネジ（4） 3. プロセッサソケット 100 サーバーモジュールコンポーネントの取り付け 2. ヒートシンク 4.
次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 2. 起動時に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致していることを確 認します。 3. システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 プロセッサの取り付け 、p. 98 冷却エアフローカバーの取り付け 、p. 64 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 ハードドライブまたは SSD お使いのシステムは、最大 4 台の 2.5 インチ SAS/SATA/PCIe SSD または SAS/SATA ハードドライブと 12 台の 1.
2. PCIe SSD ベイの番号付け 図 39. SSD ベイの番号付け — 1.8 インチ SSD システム ハードドライブまたは SSD の取り付けガイドライン シングルハードドライブ構成の場合は、適切な通気による冷却効果を維持するために、もう 1 つのドライブベイにハードドライブ のダミーを取り付ける必要があります。 ハードドライブまたは SSD の取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
タスクの結果 図 40. ハードドライブの取り外し 1. リリースボタン 3. ハードドライブまたは SSD 2. ハードドライブまたは SSD コネクタ（バックプレーン上） 4. ハードドライブまたは SSD キャリアのハンドル 図 41. SSD の取り外し 1. リリースボタン 2. SSD 3. SSD キャリアハンドル 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を取り外したままにする場合は、ハードドライブまたは SSD ダミーを取り付けます。新しいハード ドライブまたは SSD を取り付ける場合は、「ハードドライブまたは SSD の取り付け」の項を参照してください。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 ハードドライブまたは SSD の取り付け 、p. 104 システム内部の作業を終えた後に 、p.
ハードドライブまたは SSD の取り付け 前提条件 注意: ホットスワップ対応の交換用ハードドライブまたは SSD を取り付け、サーバーモジュールの電源を入れると、ハードド ライブまたは SSD の再構築が自動的に始まります。交換用ハードドライブまたは SSD が空である、または上書きしてよいデ ータのみが格納されていることの確認を確実に行ってください。交換用ハードディスクドライブまたは SSD 上のデータはす べて、ハードドライブまたは SSD の取り付け後ただちに失われます。 メモ: ハードドライブまたは SSD のアップグレード、もしくは故障したハードドライブまたは SSD の交換を行うには、ハード ドライブまたは SSD を取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 43. SSD の取り付け a. リリースボタン b. SSD c. SSD キャリアハンドル 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 ハードドライブまたは SSD の取り外し 、p. 102 システム内部の作業を終えた後に 、p.
図 44. 2.5 インチのハードドライブダミーの取り外し a. ハードドライブまたは SSD ダミー b. リリースラッチ 図 45. 1.8 インチ SSD ダミーの取り外し a. SSD ダミー b. リリースラッチ 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 ハードドライブまたは SSD ダミーの取り付け 、p. 107 システム内部の作業を終えた後に 、p.
ハードドライブまたは SSD ダミーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. ハードドライブまたは SSD を取り外します。 手順 リリーラッチがカチッと所定の位置にはめ込まれるまで、ハードドライブまたは SSD ダミーをハードドライブまたは SSD スロット に差し込みます。 図 46. 2.5 インチハードドライブダミーの取り付け a. ハードドライブまたは SSD ダミー b. リリースラッチ 図 47. 1.8 インチ SSD ダミーの取り付け a. SSD ダミー b.
次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 ハードドライブまたは SSD ダミーの取り外し 、p. 105 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 ハードドライブの保守のためのシャットダウン手順 メモ: 本項は、ハードドライブの保守のためにサーバーモジュールの電源を切る必要がある場合にのみ適用されます。多くの場 合、サーバーモジュールの電源が入った状態でハードドライブを保守することが可能です。 ハードドライブの保守のためにサーバーモジュールの電源を切る必要がある場合は、サーバーモジュールの電源インジケータ消灯後、 30 秒待ってからハードドライブを取り外してください。待たずに取り外すと、ハードドライブを再度取り付けてからサーバーモジ ュールの電源を再投入する時に、ハードドライブが認識されない場合があります。 起動ドライブの設定 システムが起動に使用するドライブまたはデバイスは、セットアップユーティリティで設定する起動順序によって決まります。 2.
図 48. 2.5 インチハードドライブキャリアまたは SSD キャリア内の 2.5 インチハードドライブまたは SSD の取り外し 1. ネジ（4） 3. ハードドライブまたは SSD キャリア 2. ハードドライブまたは SSD 4. ネジ穴（4） 次の手順 ● 2.5 インチハードドライブキャリアまたは SSD キャリアに新しい 2.5 インチハードドライブまたは SSD を取り付けます。 ● 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアへの 2.5 インチハードドライブまたは SSD の取り付け 、p. 109 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアへの 2.
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. #1 プラスドライバを準備しておきます。 3. 2.5 インチハードドライブまたは SSD を 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアから取り外します。 手順 1. ハードドライブまたは SSD をハードドライブまたは SSD キャリアに挿入します。 2. ハードドライブまたは SSD のネジ穴を、ハードドライブまたは SSD キャリアの穴に合わせます。 注意: ドライブまたはキャリアが損傷しないよう、ネジを締めすぎないようにしてください。 3. 4 本のネジを締めて、ハードドライブまたは SSD をハードドライブまたは SSD キャリアに固定します。 図 49. 2.5 インチハードドライブまたは SSD キャリアへの 2.5 インチハードドライブまたは SSD の取り付け 1. ネジ（4） 3. ハードドライブまたは SSD キャリア 2. ハードドライブまたは SSD 4.
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 手順 キャリアの側面のレールを引き、SSD をキャリアから持ち上げます。 タスクの結果 図 50. 1.8 インチ SSD キャリアでの 1.8 インチ SSD の取り外し 1. SSD キャリア 2. SSD 次の手順 1. 1.8 インチ SSD キャリアに 1.8 インチ SSD を取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 1.8 インチ SSD キャリアへの 1.8 インチ SSD の取り付け 、p. 111 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 1.8 インチ SSD キャリアへの 1.
図 51. 1.8 インチ SSD キャリアへの 1.8 インチ SSD の取り付け a. SSD キャリア b. SSD 次の手順 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 1.8 インチ SSD キャリアからの 1.8 インチ SSD の取り外し 、p. 110 システム内部の作業を終えた後に 、p.
図 52. ハードドライブまたは SSD ケージの取り外し 1. ハードドライブまたは SSD ケージ 3. ガイドピン（5） 5. スタンドオフ（2） 2. ネジ（5） 4. シャーシ上のネジ穴（4） 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD ケージを取り付けます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 ハードドライブまたは SSD ケージの取り付け 、p. 113 サーバーモジュールの取り外し 、p. 57 システムカバーの取り外し 、p. 60 システム内部の作業を終えた後に 、p.
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #1 プラスドライバを用意しておきます。 4. ハードドライブまたは SSD ケージを取り外します。 メモ: 位置合わせピン（2）故障しているハードドライブもしくは SSD ケージを交換する、またはシステム内のその他コン ポーネントのサービスを実行するには、ハードドライブまたは SSD を取り外す必要があります。 手順 1. ハードドライブまたは SSD ケージのネジ穴を、シャーシのネジ穴の位置に合わせます。 2. 所定の位置にしっかりと装着されるまで、ハードドライブまたは SSD ケージをシャーシに下ろします。 3. 5 本のネジを取り付けて、ハードドライブまたは SSD ケージをシャーシに固定します。 図 53. ハードドライブまたは SSD ケージの取り付け 1. ハードドライブまたは SSD ケージ 3. ガイドピン（5） 5. スタンドオフ（2） 2. ネジ（5） 4. シャーシ上のネジ穴（4） 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り付けます。 2.
サーバーモジュールの取り付け 、p. 58 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 ハードドライブまたは SSD バックプレーン 表 25. ハードドライブまたは SSD バックプレーンの構成 バックプレーン 設定 2.5 インチ（x4）SAS バッ バックプレーンケーブル付きのフルレングス SAS ハードドライ クプレーン ブ /SSD バックプレーンです。最大 4 台の 2.5 インチ SAS ハード ドライブまたは SSD をサポートします。 2.5 インチ（x4）SATA バ ックプレーン バックプレーンケーブル付きのフルレングス SAS ハードドライ ブ /SSD バックプレーンです。最大 4 台の 2.5 インチ SATA ハー ドドライブまたは SSD をサポートします。 2.5 インチ（x2）SATA お 2 本のバックプレーンケーブル付きのフルレングスバックプレー よび 2.5 インチ（x2）PCIe ンです。最大 2 台の 2.5 インチ SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーン と、2 台の 2.
2.5 インチ（x4）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り 外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内のその他コンポーネントのサー ビスを実行するには、ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3.
図 54. 2.5 インチ（x4）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーン 3. ガイドピン（5） 5. コネクタ 2. リリースラッチ（2） 4. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコネク タ上の固定ネジ 6. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 2.5 インチ（x4）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 、p. 117 サーバーモジュールの取り外し 、p. 57 システムカバーの取り外し 、p. 60 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 2.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内のその他コンポーネントのサー ビスを実行するには、ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外します。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内のその他コンポーネントの サービスを実行するには、ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 手順 1.
関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 2.5 インチ（x4）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 、p. 116 システムカバーの取り付け 、p. 61 サーバーモジュールの取り付け 、p. 58 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 2.
図 56. 2.5 インチ（x4）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーン 2. リリースラッチ（2） 3. ガイドピン（5） 4. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 5. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコネク 6. コネクタ タ上の固定ネジ（2） 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 2.5 インチ（x4）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 、p. 120 サーバーモジュールの取り外し 、p. 57 システムカバーの取り外し 、p. 60 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 2.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外します。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内のその他コンポーネントの サービスを実行するには、ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコネクタ上の固定ネジを、システム基板コネクタのネジ穴に合わせます。 2. 2 本の固定ネジを締めて、バックプレーンのケーブルコネクタをシステム基板に固定します。 3. ハードドライブまたは SSD ケージを取り付けます。 4.
関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 2.5 インチ（x4）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 、p. 119 システムカバーの取り付け 、p. 61 サーバーモジュールの取り付け 、p. 58 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 2.5 インチ（x2）SATA ハードドライブまたは SSD と 2.
図 58. 2.5 インチ（x2）SATA ハードドライブまたは SSD と 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り外し 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーン 3. ガイドピン（5） 5. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブルコネク タ 7. PCIe SSD バックプレーンのケーブルコネクタ 9. ハードドライブまたは SSD バックプレーンケーブル 2. リリースラッチ（2） 4. システム基板上のコネクタ（SATA_BP） 6. システム基板上のコネクタ（J_PERC） 8. PCIe SSD バックプレーンケーブル 次の手順 1. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 2.5 インチ（x2）SATA ハードドライブまたは SSD プラス 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り付け 、p.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内のその他コンポーネントのサー ビスを実行するには、ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4. ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外します。 メモ: 故障しているハードドライブもしくは SSD バックプレーンを交換する、またはシステム内のその他コンポーネントの サービスを実行するには、ハードドライブまたは SSD バックプレーンを取り外す必要があります。 手順 1.
次の手順 1. ハードドライブまたは SSD を元の場所に取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 2.5 インチ（x2）SATA ハードドライブまたは SSD と 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り外し 、p. 122 システムカバーの取り付け 、p. 61 サーバーモジュールの取り付け 、p. 58 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 1.
図 60. 1.8 インチ（x12）SAS SSD バックプレーンの取り外し 1. SSD バックプレーン 3. ガイドピン（6） 5. システム基板上のコネクタに接続するバックプレーンのケ ーブルコネクタ 7. エキスパンダカード（EXP）のコネクタ 2. リリースラッチ（2） 4. バックプレーンケーブル（2） 6. システム基板上のコネクタ（SATA_BP） 8. エキスパンダカード上のコネクタに接続するバックプレー ンのケーブルコネクタ 次の手順 1. SSD バックプレーンを取り付けます。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 1.8 インチ（x12）SAS SSD バックプレーンの取り付け 、p. 126 サーバーモジュールの取り外し 、p. 57 システムカバーの取り外し 、p. 60 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 1.
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: 1.8 インチ（x12）SSD バックプレーンは 2 本のバックプレーンケーブル付きフルレングスバックプレーンです。2 本のバ ックプレーンケーブルの内の 1 本のコネクタで、0～5 のベイに装着された SSD をエキスパンダカード経由でシステム基板に接 続します。エキスパンダカードの取り付けに関する詳細は、「エキスパンダカード」の項を参照してください。もう一つのバッ クプレーンケーブルのコネクタで、6～11 のベイに装着された SSD をシステム基板上のコネクタ（SATA_BP）に接続します。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4.
7. エキスパンダカード（EXP）のコネクタ 8. エキスパンダカード上のコネクタに接続するバックプレー ンのケーブルコネクタ 次の手順 1. SSD を元の場所に取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 1.8 インチ（x12）SAS SSD バックプレーンの取り外し 、p. 125 システムカバーの取り付け 、p. 61 サーバーモジュールの取り付け 、p. 58 システム内部の作業を終えた後に 、p.
図 62. NVRAM バックアップバッテリの取り外し a. バッテリコネクタのマイナス（－）側 b. バッテリのプラス（＋）側 4. 新しいシステムバッテリを取り付けるには、バッテリのマイナス側がバッテリコネクタのマイナス側を向くようにします。 図 63. NVRAM バックアップバッテリの取り付け a. バッテリコネクタのマイナス（－）側 b. バッテリのプラス（＋）側 5. バッテリをコネクタにセットして、所定の位置に収まるまでバッテリのプラス側を押します。 次の手順 1. 必要に応じて、メモリモジュールを取り付けます。 2. 次の装置を取り付けます。 a. ハードドライブまたは SSD b. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン c. ハードドライブケージまたは SSD ケージ 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 4. セットアップユーティリティを起動して、バッテリが正常に動作していることを確認します。 5. セットアップユーティリティの Time（時刻）および Date（日付）フィールドで正しい時刻と日付を入力します。 6.
ストレージコントローラカード お使いのシステムには、システム基板にストレージコントローラカード専用の拡張カードスロットがあります。このカードは、シス テムのハードドライブ /PCIe SSD に内蔵ストレージサブシステムを提供するものです。ストレージコントローラカードは SAS ハー ドドライブをサポートしています。 メモ: ストレージコントローラカードはドライブベイの下にあります。 メモ: ストレージコントローラカードは、MiniPERC CARD いうラベルの付いたシステム基板コネクタにインストールされていま す。 ストレージコントローラカードの取り外し 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: こ
図 64. ストレージコントローラカードの取り外し 1. 固定ネジ（2） 2. ストレージコントローラカード上のスロット 3. ストレージコントローラカードのサポートブラケット上のタ 4. スタンドオフ（2） ブ 次の手順 1. ストレージコントローラカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 ストレージコントローラカードの取り付け 、p. 132 サーバーモジュールの取り外し 、p. 57 システムカバーの取り外し 、p. 60 ハードドライブまたは SSD ケージの取り外し 、p. 112 2.5 インチ（x4）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 、p. 119 2.5 インチ（x4）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 、p. 116 2.5 インチ（x2）SATA ハードドライブまたは SSD と 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り外し 、p.
ストレージコントローラカードの取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみが行 う必要があります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。 3. #2 プラスドライバを準備しておきます。 4.
3. PCIe エクステンダまたはストレージコントローラカードの 4. スタンドオフ（2） サポートブラケット上のタブ 次の手順 1. 次の装置を取り付けます。 a. ハードドライブまたは SSD b. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン c. ハードドライブケージまたは SSD ケージ 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 ストレージコントローラカードの取り外し 、p. 130 1.8 インチ（x12）SAS SSD バックプレーンの取り付け 、p. 126 2.5 インチ（x2）SATA ハードドライブまたは SSD プラス 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り付け 、p. 123 2.5 インチ（x4）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 、p. 117 2.5 インチ（x4）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 、p.
手順 1. システム基板上のコネクタ（J_PERC）に接続するエキスパンダカードのケーブルコネクタ上の固定ネジを緩めて、ケーブルを 持ち上げます。 注意: エキスパンダカードへの損傷を防ぐため、カードは両端の部分だけを持つようにしてください。 2. エキスパンダカードをシャーシに固定しているネジを外します。 3. カードを持ち上げてシステムから外します。 図 66. エキスパンダカードの取り外し 1. ネジ（3） 3. エキスパンダカードケーブル 5. ガイドピン（2） 2. システム基板上のコネクタ（J_PERC）に接続するエキスパ ンダカードのケーブルコネクタ 4. エキスパンダカード 次の手順 1. エキスパンダカードを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 エキスパンダカードの取り付け 、p.
サーバーモジュールの取り外し 、p. 57 システムカバーの取り外し 、p. 60 ハードドライブまたは SSD ケージの取り外し 、p. 112 2.5 インチ（x4）SATA ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 、p. 119 2.5 インチ（x4）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り外し 、p. 116 2.5 インチ（x2）SATA ハードドライブまたは SSD と 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り外し 、p. 122 1.8 インチ（x12）SAS SSD バックプレーンの取り外し 、p. 125 システム内部の作業を終えた後に 、p.
図 67. エキスパンダカードの取り付け 1. ネジ（3） 3. エキスパンダカードケーブル 5. ガイドピン（2） 2. システム基板上のコネクタ（J_PERC）に接続するエキスパ ンダカードのケーブルコネクタ 4. エキスパンダカード 次の手順 1. 次の装置を取り付けます。 a. ハードドライブまたは SSD b. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン c. ハードドライブケージまたは SSD ケージ 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 エキスパンダカードの取り外し 、p. 133 1.8 インチ（x12）SAS SSD バックプレーンの取り付け 、p. 126 2.5 インチ（x2）SATA ハードドライブまたは SSD プラス 2.5 インチ（x2）PCIe SSD バックプレーンの取り付け 、p. 123 2.5 インチ（x4）SAS ハードドライブまたは SSD バックプレーンの取り付け 、p. 117 2.
システムカバーの取り付け 、p. 61 サーバーモジュールの取り付け 、p. 58 システム内部の作業を終えた後に 、p.
メモ: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業 してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。コンポーネントには指を触れないでください。 手順 1. システム基板をシャーシに固定している ネジを、システム基板から外します。 2. システム基板の端を持ち上げ、上に向けます。 3. シャーシの前面壁にあるスロットから USB コネクタを外し、シャーシからシステム基板を取り外します。 4. I/O コネクタカバーがシステム基板背面の I/O コネクタの所定の位置にまだあることを確認してください。 図 68. システム基板上の異なる種類のネジ 表 27. 異なる種類のネジ アイテ ム 138 アイコン 説明 1. #2 プラス穴の丸ネジ（7） 2. #2 プラス穴の六角ネジ（6） 3. 六角ボルトネジ — 5 mm（2） 4.
図 69. システム基板の取り外し a. システム基板 次の手順 1. システム基板を取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 関連参照文献 安全にお使いいただくために 、p. 56 関連タスク システム内部の作業を始める前に 、p. 56 システム基板の取り付け 、p. 139 システム内部の作業を終えた後に 、p. 57 システム基板の取り付け 前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみが行 う必要があります。 1.
注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。 注意: システム基板をシャーシに取り付ける際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。 メモ: 故障しているシステム基板を交換するには、システム基板を取り外す必要があります。 手順 1. システム基板の両端をつかみ、シャーシの前面に向けます。 2. USB コネクタの位置を、シャーシの前面にあるスロットと合わせます。 3. システム基板を下ろし、ネジを取り付けてシステム基板をシャーシに固定します。 図 70. システム基板の取り付け a. システム基板 次の手順 1. 次の装置を取り付けます。 a. 内蔵 USB キー b. SD VFlash カード c. IDSDM カードまたは rSPI カード d. NDC e. PCIe メザニンカード f. エキスパンダカード g. ストレージコントローラカード h.
i. j. ハードドライブバックプレーンまたは SSD バックプレーン ハードドライブまたは SSD メモ: ハードドライブまたは SSD は元の場所に取り付けるようにしてください。 k. 冷却エアフローカバー l. メモリモジュール m. プロセッサとヒートシンク 2. システムの背面からプラスチック製の I/O コネクタカバーを取り外します。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。 4. 新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。詳細については、Dell.com/idracmanuals で『iDRAC8 User's Guide』（iDRAC8 ユーザーズガイド）を参照してください。 5. 次の手順を実行していることを確認してください: a. Easy Restore（簡易復元）機能を使用してサービスタグを復元します。詳細については、「簡易復元を使用したサービスタグ の復元」の項を参照してください。 b.
手順 1. システムの電源をオンにします。 2. F2 キーを押して System Setup（セットアップユーティリティー）を起動します。 3. サービス タグ設定をクリックします。 4. サービス タグを入力します。 メモ: サービス タグ（サービス タグ）フィールドが空白の場合のみ、サービス タグを入力できます。正しいサービス タグを 入力してください。一度サービス タグが入力されると、更新または変更できません。 5. OK をクリックします。 6. 新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。 詳細については、www.dell.
Trusted Platform Module Trusted Platform Module（TPM）は、暗号化キーをデバイスに統合することによってハードウェアをセキュアにするために設計され た専用マイクロプロセッサです。ソフトウェアは Trusted Platform Module を使用してハードウェアデバイスを認証できます。各 TPM チップには、製造時に固有のシークレット RSA キーが焼き付けられており、プラットフォーム認証を実行することができま す。 注意: Trusted Platform Module（TPM）をシステム基板から取り外そうとしないでください。TPM が取り付けられると、取 り付けた先のシステム基板に、暗号形式でバインドされます。取り付け済みの TPM を取り外そうとすると、暗号によるバイ ンドが壊れるため、再度取り付けることも他のシステム基板に取り付けることもできなくなります。 メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、Dell の認定を受けたサービス技術 者のみが行う必要があります。 Trusted Platform Modu
BitLocker ユーザー向け TPM の初期化 手順 TPM を初期化します。 TPM の初期化の詳細については、https://technet.microsoft.com/en-us/library/cc753140.aspx を参照してください。 TPM Status（TPM ステータス）は Enabled, Activated（有効、アクティブ）に変更されます。 TXT ユーザー向け TPM の初期化 手順 1. システムの起動時に F2 を押して、セットアップユーティリティを起動します。 2. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー） 画面で、System BIOS（システム BIOS） > System Security Settings（システムセキュリティ設定） をクリックします。 3. TPM Security（TPM セキュリティ）オプションで、 On with Pre-boot Measurements（起動前測定でオン）を選択します。 4.
7 システム診断プログラムの使用 システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行してください。システ ム診断プログラムを使うと、特別な装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストでき、データが失われる心配もありません。 お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助 けを行うことができます。 メモ: OEM 診断イベント メッセージの詳細については、『Event and Error Message Reference Guide for 13th Generation Dell PowerEdge Servers Version 1.
システム診断制御 メニュー 説明 設定 検知された全デバイスの設定およびステータス情報が表示されます。 結果 実行された全テストの結果が表示されます。 システム正常性 システムパフォーマンスの現在の概要が表示されます。 イベントログ システムで実行された全テストの結果のタイムスタンプ付きログが表示されます。少なくとも 1 つのイベ ントの説明が記録されていれば、このログが表示されます。 組み込み型システム診断プログラムについては、Dell.
8 ジャンパとコネクタ トピック： • • • システム基板のジャンパ設定 システム基板のコネクタ パスワードを忘れたとき システム基板のジャンパ設定 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 パスワードを無効にするためのパスワードジャンパのリセットについての情報は、「忘れてしまったパスワードの無効化」の項を参 照してください。 表 28.
システム基板のコネクタ 図 72. システム基板のコネクタ 表 29.
表 29. システム基板のコネクタ （続き） アイテ ム コネクタ 説明 14 CPU3 プロセッサソケット 3 15 C1, C2, C5, C6, C9, C10 メモリモジュールソケット（プロセッサ 3） 16 BATTERY 3.
10. サーバーモジュールの電源を入れます。 11.
9 システムのトラブルシューティング 作業にあたっての注意 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に 付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: PowerEdge VRTX エンクロージャコンポーネントのトラブルシューティングについては、dell.
注意: メモリモジュールは、サーバーモジュールの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを 待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、コンポーネントには触らないようにし てください。 5. ソケットに装着されている各メモリモジュールを抜き差しします。 6. サーバーモジュールを閉じます。 7. エンクロージャにサーバーモジュールを取り付けます。 8.
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 注意: このトラブルシューティング手順を実行すると、SSD に保存されたデータが損傷するおそれがあります。以下の手順に 進む前に、可能であれば SSD 上のすべてのファイルをバックアップしてください。 手順 1. システム診断プログラムで該当するテストを実行します。 テストが失敗した場合は、手順 3 に進みます。 2. SSD をオフラインにして、SSD キャリアのインジケータコードが SSD を取り外しても安全であることを示すまで待機します。 次に、サーバーモジュール内の SSD キャリアを取り外して装着しなおします。 3. サーバーモジュールを再起動し、セットアップユーティリティを起動して、ドライブコントローラが有効化されていることを確 認します。 4.
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 手順 1. セットアップユーティリティを起動し、Internal SD Card Port（内蔵 SD カードポート）が有効になっていることを確認します。 2. セットアップユーティリティの Integrated Devices（内蔵デバイス）画面で Internal SD Card Redundancy（内蔵 SD カードの 冗長性）オプションが有効になっていることを確認してください（Mirror（ミラー）または Disabled（無効））。 3. エンクロージャからサーバーモジュールを取り外します。 4.
4. サーバーモジュールの問題が引き続き生じる場合は、をエンクロージャから取り外して取り付けなおします。 5. サーバーモジュールの電源を入れます。 6.
ントにより作成されたイベントおよびエラー メッセージの詳細については、qrl.dell.
10 ヘルプ トピック： Dell EMC へのお問い合わせ QRL によるシステム情報へのアクセス • • Dell EMC へのお問い合わせ 前提条件 メモ: お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、または製品カ タログで連絡先をご確認ください。 このタスクについて Dell EMC では、オンラインおよび電話によるサポートとサービスオプションをいくつかご用意しています。これらのサービスは国 および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があります。Dell EMC のセールス、テ クニカルサポート、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 Dell.
図 73.
