Dell PowerEdge FC830 소유자 매뉴얼 규정 모델: E03B 규정 유형: E03B001 2020년 9월 개정 A03
참고, 주의 및 경고 노트: "주"는 컴퓨터를 보다 효율적으로 사용하는 데 도움을 주는 중요 정보를 제공합니다. 주의: "주의"는 하드웨어 손상이나 데이터 손실의 가능성을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다. 경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이 있음을 알려줍니다. © 2016 Dell Inc. 저작권 본사 소유. 이 제품은 미국, 국제 저작권법 및 지적 재산권법에 의해 보호됩니다. Dell 및 Dell 로고는 미국 및/또는 기타 관할지 역에서 사용되는 Dell Inc.의 상표입니다. 이 문서에 언급된 기타 모든 표시 및 이름은 각 회사의 상표일 수 있습니다.
1 Dell PowerEdge FC830 시스템 개요 Dell PowerEdge FC830 시스템은 PowerEdge FX2/FX2s 인클로저용으로 구성된 전체 높이 슬레드입니다. Dell PowerEdge FC830 시스 템은 다음을 지원합니다. ● 최대 4개의 Intel Xeon E5-4600 v4 또는 v3 프로세서 ● 최대 48개의 DIMM ● 최대 8개의 2.5인치 핫 스왑 가능 하드 드라이브 또는 SSD ● 최대 16개의 1.8인치 핫 스왑 가능 SSD 주제: • • • • • PowerEdge FC830 시스템에 지원되는 구성 전면 패널 USB 디스켓 또는 USB DVD 또는 CD 드라이브 사용 전면 패널의 진단 표시등 시스템의 서비스 태그 찾기 PowerEdge FC830 시스템에 지원되는 구성 Dell PowerEdge FC830 시스템은 다음과 같은 구성을 지원합니다.
그림 1 . Dell PowerEdge FC830 시스템에 지원되는 구성 전면 패널 전면 패널을 통해 전원 단추, 상태 표시등, 관리 표시등, USB 포트와 같이 서버 전면에서 사용할 수 있는 기능에 접근할 수 있습니다. 진단 LED 또는 LCD 패널은 주로 전면 패널에 있습니다. 전면 패널에서 핫 스왑 가능한 하드 드라이브에 접근할 수 있습니다.
전면 패널 모습 - 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 시스템 그림 2 . 전면 패널 모습 - 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 시스템 표 1. 전면 패널 구조 및 표시등 - 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 시스템 항목 표시등, 단추 또는 커넥터 아이콘 설명 1 하드 드라이브 또는 SSD 8개의 2.5인치, 핫 스왑 가능 SAS/SATA/PCIe SSD 또 는 SAS/SATA 하드 드라이브 2 USB 포트 슬레드에 USB 장치를 연결할 수 있습니다. 3 USB 관리 포트 또는 iDRAC Direct 포트 슬레드에 USB 장치를 연결하거나 iDRAC Direct 기능 에 액세스할 수 있습니다. iDRAC(Integrated Dell Remote Access Controller)에 대한 자세한 내용은 iDRAC 안내서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하십 시오.
표 2. 전면 패널 구조 및 표시등 - 1.8인치 SSD 시스템 항목 표시등, 단추 또는 커넥터 아이콘 설명 1 SSD 16개의 1.8인치 핫 스왑 가능 SAS SSD 2 USB 관리 포트 슬레드에 USB 장치를 연결할 수 있습니다. 3 USB 관리 포트 또는 iDRAC Direct 포트 슬레드에 USB 장치를 연결하거나 iDRAC Direct 기능 에 액세스할 수 있습니다. iDRAC(Integrated Dell Remote Access Controller)에 대한 자세한 내용은 iDRAC 안내서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하십 시오. 4 관리 표시등 iDRAC가 USB 커넥터를 관리 기능으로 제어할 때 관 리 표시등이 켜집니다. 5 슬레드 핸들 슬레드를 인클로저 밖으로 밀어내는 데 사용합니다. 6 상태 표시등 시스템 상태를 나타냅니다. 7 슬레드 전원 켜짐 표시등, 전 원 단추 슬레드 전원이 켜지면 전원 켜짐 표시등에 불이 들어 옵니다.
그림 4 . 하드 드라이브 또는 SSD 표시등 1. 드라이브 작동 표시등(녹색) 2. 드라이브 상태 표시등(녹색 및 호박색) 노트: 드라이브가 고급 호스트 컨트롤러 인터페이스(AHCI) 모드에 있는 경우, 오른쪽의 상태 LED는 작동하지 않고 계속 꺼져 있 습니다. 표 3. 드라이브 상태 표시등 코드 드라이브 상태 표시등 패턴 상태 녹색으로 초당 2번 깜박임 드라이브 식별 또는 분리 준비 상태 꺼짐 드라이브 삽입 또는 분리 대기 상태 노트: 시스템 전원이 켜진 후 모든 하드 드라이브가 초기화될 때 까지 드라이브 상태 표시등이 꺼진 상태로 유지됩니다. 이러한 상 태에서는 드라이브를 삽입하거나 분리할 수 없습니다.
그림 5 . iDRAC Direct LED 표시등 1. iDRAC Direct 상태 표시등 iDRAC Direct LED 표시등 표에서는 관리 포트(USB XML 가져오기)를 사용하여 iDRAC Direct를 구성할 때 iDRAC Direct 활동에 대해 설명합니다. 표 4. iDRAC Direct LED 표시등 규칙 iDRAC Direct LED 표 시등 상태 A 녹색 파일 전송 시작 및 종료 시 최소 2초간 녹색으로 켜집니다. B 녹색 점멸 파일 전송 또는 기타 연산 작업을 나타냅니다. C 녹색 점등 및 꺼짐 파일 전송이 완료되었음을 나타냅니다. D 꺼짐 USB를 분리할 준비가 되었거나 작업이 완료되었음을 나타냅니다. iDRAC Direct LED 표시등 표에서는 노트북과 케이블을 사용하여 iDRAC Direct를 구성할 때 iDRAC Direct 활동에 대해 설명합니다(노 트북 연결). 표 5.
2 설명서 리소스 이 섹션은 시스템의 설명서 리소스에 대한 정보를 제공합니다. 표 6. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 작업 설명서 위치 시스템 설정 랙에 시스템을 설치하는 방법에 대한 자세한 내 용은 랙 솔루션과 함께 제공되는 랙 설명서를 참 조하십시오. Dell.com/poweredgemanuals 시스템 켜기 및 시스템의 기술 사양에 대한 정보 는 시스템과 함께 배송된 시스템 시작하기 설명 서를 참조하십시오. Dell.com/poweredgemanuals iDRAC 기능, iDRAC 구성 및 로그인, 원격 시스템 관리에 대한 정보는 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십시오. Dell.com/idracmanuals 운영 체제를 설치하는 방법에 대한 자세한 내용 은 운영 체제 설명서를 참조하십시오. Dell.
표 6. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스 작업 설명서 위치 인벤토리 보기, 구성 및 모니터링 작업, 원격으로 서버 켜기 또는 끄기 및 Dell 섀시 관리 컨트롤러 (CMC)를 사용하여 서버와 구성 요소에 대한 알 림을 활성화하는 방법에 대한 정보는 CMC 사용 설명서를 참조하십시오. Dell.com/esmmanuals Dell PowerEdge RAID 컨트롤 러 작업 Dell PowerEdge RAID 컨트롤러(PERC) 기능 이해 및 PERC 카드 배포에 대한 자세한 내용은 스토 리지 컨트롤러 설명서를 참조하십시오. Dell.com/storagecontrollermanuals 이벤트 및 오류 메시지 이해 시스템 구성요소를 모니터링하는 시스템 펌웨어 및 에이전트에서 생성된 이벤트 및 오류 메시지 확인 방법에 대한 자세한 내용은 Dell 이벤트 및 오류 메시지 참조 설명서를 참조하십시오. Dell.
3 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다. 주제: • • • • • • • • • • • 섀시 크기 섀시 무게 프로세서 사양 시스템 배터리 사양 메모리 사양 RAID 컨트롤러 사양 드라이브 사양 포트 및 커넥터 사양 PCIe 메자닌 카드 사양 비디오 사양 환경 사양 섀시 크기 표 7. Dell PowerEdge FC830 시스템의 크기 시스템 FC830 크기(mm) X Y Z 427.6 40.3 538.1 섀시 무게 PowerEdge FC830 시스템의 최대 섀시 무게는 13.0kg(28.66파운드)입니다. 프로세서 사양 PowerEdge FC830 시스템은 최대 4개의 Intel Xeon E5-4600 v3 또는 v4 제품군 프로세서를 지원합니다. 시스템 배터리 사양 PowerEdge FC830 시스템은 CR 2032 3.0-V 리튬 코인 셀 시스템 배터리를 지원합니다.
표 8. 메모리 사양 메모리 모듈 소켓 메모리 용량 최소 RAM ● 8GB, 16GB 또는 32GB 이중 랭크(RDIMM) ● 32GB 또는 64GB 4중 랭크 (LRDIMM) RAID 컨트롤러 사양 PowerEdge FC830 시스템은 PERC H330, PERC H730 및 PERC H730P 컨트롤러를 지원합니다. 드라이브 사양 하드 드라이브 PowerEdge FC830 시스템은 다음을 지원합니다. ● 최대 8개의 2.5인치 SAS/SATA/PCIe SSD 또는 SAS/SATA 하드 드라이브 ● 최대 16개의 1.8인치 SAS SSD 광학 드라이브 PowerEdge FC830 시스템은 선택 사양인 외부 USB DVD 광학 드라이브를 지원합니다. 노트: DVD 장치는 데이터만 지원합니다. 플래시 드라이브 PowerEdge FC830 시스템은 다음을 지원합니다.
PCIe 메자닌 카드 사양 PowerEdge FC830 시스템은 PCIe x16 Gen 3 슬롯 메자닌 카드 2개를 지원합니다. 비디오 사양 PowerEdge FC830 시스템은 iDRAC와 통합된 Matrox G200 VGA 컨트롤러와 iDRAC 응용 프로그램 메모리와 공유된 2GB 비디오 메모 리를 지원합니다. 환경 사양 노트: 특정 시스템 구성을 위한 환경 측정에 대한 추가 정보는 Dell.com/environmental_datasheets를 참조하십시오. 표 9. 온도 사양 온도 사양 보관 시 -40~65°C(-40~149°F) 연속 작동(950m 또는 3117ft 미만의 고도에서) 장비가 직사광선을 받지 않는 상태에서 10°C~35°C(50°F~95°F). 신선한 공기 외부 공기에 관한 자세한 내용은 확대된 작동 온도 섹션을 참조하십시오. 최대 온도 변화(작동 및 보관 시) 20°C/h(36°F/h) 표 10.
표 14. 작동 온도 정격 감소 사양 작동 온도 정격 감소 사양 40 °C ~ 45 °C (104 °F ~ 113 °F) 최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/125m(1°F/228ft)로 감소됩니다. 미세 먼지와 기체 오염 사양 다음 표는 미세 먼지와 기체 오염으로 인한 IT 장비 손상 및/또는 고장을 피하는 데 도움이 되는 한계를 정의합니다. 미세 먼지나 기체 오염 수치가 명시된 한계를 초과하고 이러한 오염이 장비의 손상 또는 고장을 일으켰다면 환경 조건을 개선하는 조치를 취해야 할 수 있습니다. 환경 조건 개선은 고객의 책임입니다. 표 15. 미세 먼지 오염 사양 미세 먼지 오염 사양 공기 여과 데이터 센터 공기 여과는 ISO Class 8 per ISO 14644-1의 규정에 따라 95% 상위 지수 제한됩니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 환경에만 적용됩니다.
표 17. 확대된 작동 온도 사양 확대된 작동 온도 사양 온도가 40°C ~ 45°C인 경우 최대 허용 온도는 950m(3,1171ft) 이 상에서 1°C/125 m(1°F/228ft)씩 감소합니다. 노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 시스템 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 주위 온도 경고가 LCD 패널 및 시스템 이벤트 로그에 보고될 수 있습니다.
4 초기 시스템 설정 및 구성 주제: 시스템 설정 iDRAC 구성 운영 체제 설치 옵션 • • • 시스템 설정 시스템을 설정하려면 다음 단계를 완료하십시오. 단계 1. 슬레드의 포장을 풉니다. 2. 슬레드 커넥터에서 I/O 커넥터 덮개를 분리합니다. 주의: 슬레드을 설치하는 동안 슬레드 커넥터가 손상되는 것을 방지하려면 모듈이 인클로저의 슬롯에 제대로 맞추어져 있는 지 확인합니다. 3. 인클로저에 슬레드을 설치합니다. 4. 인클로저 전원을 켭니다. 노트: 전원 단추를 누르기 전에 섀시가 초기화될 때까지 기다립니다. 5. 슬레드의 전원 단추를 눌러 슬레드의 전원을 켭니다. 또는 다음과 같은 방법으로 슬레드을 켤 수도 있습니다. ● 슬레드 iDRAC. 자세한 내용은 iDRAC에 로그인 섹션을 참조하십시오. ● CMC(Chassis Management Controller)에서 슬레드 iDRAC를 구성한 후 인클로저 CMC. 자세한 내용은 Dell.
인터페이스 문서/섹션 Dell Deployment Toolkit Dell.com/openmanagemanuals 에서 Dell Deployment Toolkit 사용 설명서 참조 Dell Lifecycle Controller Dell.com/idracmanuals에서 Dell Lifecycle Controller 사용 설명서 참조 CMC 웹 인터페이 스 Dell.com/esmmanuals에서 Dell 섀시 관리 컨트롤러 펌웨어 사용 설명서 참조 기본 iDRAC IP 주소 192.168.0.120을 사용하여 DHCP 설정 또는 iDRAC에 대한 고정 IP와 같은 초기 네트워크 설정을 구성해야 합니다. 노트: iDRAC에 액세스하려면 iDRAC 포트 카드가 설치되어 있거나 네트워크 케이블이 시스템 보드의 이더넷 커넥터 1에 연결되 어 있는지 확인합니다. 노트: iDRAC IP 주소를 설정한 후 기본 사용자 이름과 암호를 변경해야 합니다.
표 19. 펌웨어 및 드라이버 방법 위치 Dell Repository Manager(DRM) 사용 Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Essentials(OME) 사용 Dell.com/openmanagemanuals Dell Server Update Utility(SUU) 사용 Dell.com/openmanagemanuals Dell OpenManage Deployment Toolkit(DTK) 사용 Dell.com/openmanagemanuals 드라이버 및 펌웨어 다운로드 Dell은 시스템에 최신 BIOS, 드라이버 및 시스템 관리 펌웨어를 다운로드하여 설치할 것을 권장합니다. 전제조건 드라이버 및 펌웨어를 다운로드하기 전에 웹 브라우저 캐시를 지우기되어 있는지 확인합니다. 단계 1. Dell.com/support/drivers로 이동합니다. 2.
5 사전 운영 체제 관리 응용프로그램 시스템 펌웨어를 사용하여 운영 체제로 부팅하지 않고 시스템의 기본 설정 및 기능을 관리할 수 있습니다. 주제: • • • • • 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 시스템 설치 프로그램 Dell Lifecycle Controller 부팅 관리자 PXE 부팅 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션 이 시스템에는 다음과 같은 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션이 있습니다. ● 시스템 설치 프로그램 ● 부팅 관리자 ● Dell Lifecycle Controller ● 사전 부팅 실행 환경(PXE) 관련 개념 시스템 설치 프로그램 부팅 관리자 Dell Lifecycle Controller PXE 부팅 시스템 설치 프로그램 시스템 설정 화면을 사용하여 시스템의 BIOS 설정, iDRAC 설정, 및 장치 설정을 구성할 수 있습니다. 노트: 기본적으로 선택한 필드에 대한 도움말 텍스트는 그래픽 브라우저에 표시됩니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 관련 개념 시스템 설치 프로그램 관련 참조 시스템 설정 세부 정보 시스템 설정 세부 정보 System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 System BIOS BIOS 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC 설정 iDRAC 설정을 구성할 수 있습니다. iDRAC 설정 유틸리티는 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)를 사용하여 iDRAC 매개 변수를 설정하고 구성할 수 있는 인터페이스입니다. iDRAC 설정 유틸리티를 사용하여 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하거 나 비활성화할 수 있습니다. 이 유틸리티에 대한 자세한 내용은 Dell.
내장형 장치 직렬 통신 시스템 프로필 설정 기타 설정 iDRAC 설정 유틸리티 장치 설정 관련 태스크 시스템 BIOS 보기 시스템 BIOS 보기 System BIOS(시스템 BIOS) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 관련 참조 System BIOS(시스템 BIOS) 시스템 BIOS 설정 세부 정보 시스템 BIOS 설정 세부 정보 이 작업 정보 다음은 System BIOS Settings(시스템 BIOS 설정) 화면 세부 정보에 대한 설명입니다.
관련 참조 System BIOS(시스템 BIOS) 관련 태스크 시스템 BIOS 보기 부팅 설정 Boot Settings(부팅 설정) 화면을 사용하여 BIOS 또는 UEFI 부팅 모드를 설정할 수 있습니다. 또한 부트 순서를 지정할 수 있습니다. 관련 참조 System BIOS(시스템 BIOS) 시스템 부팅 모드 선택 관련 태스크 부팅 설정 세부 정보 부팅 설정 보기 부팅 순서 변경 부팅 설정 보기 Boot Settings(부팅 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4.
옵션 설명 주의: 운영 체제가 설치된 부팅 모드가 아닌 다른 부팅 모드로 전환하면 시스템이 부팅되지 않을 수 있습 니다. 운영 체제에서 UEFI를 지원하는 경우 이 옵션을 UEFI로 설정할 수 있습니다. 이 필드를 BIOS로 설정하면 UEFI 를 지원하지 않는 운영 체제와의 호환성을 유지할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 BIOS로 설정됩니다. 노트: 이 필드를 UEFI로 설정하면 BIOS Boot Settings(BIOS 부팅 설정) 메뉴가 비활성화됩니다. 이 필 드를 BIOS로 설정하는 경우 UEFI Boot Settings(UEFI 부팅 설정) 메뉴가 비활성화됩니다. Boot Sequence Retry 부팅 순서 재시도 기능을 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 옵션이 Enabled(활성화)로 설정되어 있 고 시스템이 부팅에 실패하는 경우 시스템은 30초 후에 부팅 순서를 다시 시도합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
부팅 순서 변경 USB 키 또는 광학 드라이브에서 부팅하려는 경우 부팅 순서를 변경해야 할 수도 있습니다. Boot Mode(부팅 모드)로 BIOS를 선택한 경우 아래 나와 있는 지침이 달라질 수 있습니다. 단계 1. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > Boot Settings(부팅 설정)을 클릭 합니다. 2. Boot Option Settings(부팅 옵션 설정) > Boot Sequence(부팅 순서)를 클릭합니다. 3. 화살표 키를 사용하여 부팅 장치를 선택하고 + 및 - 키를 사용하여 순서대로 장치를 아래 또는 위로 이동합니다. 4. Exit(종료)를 클릭하고 Yes(예)를 클릭하여 설정을 저장합니다.
관련 참조 Network Settings(네트워크 설정) 네트워크 설정 화면 세부 정보 네트워크 설정 화면 세부 정보 네트워크 설정 화면의 세부 정보는 다음과 같이 설명됩니다. 이 작업 정보 옵션 설명 PXE Device n(n = 1 장치를 활성화 또는 비활성화합니다. 활성화된 경우 UEFI 부팅 옵션이 장치에 대해 생성됩니다. ~ 4) PXE Device n PXE 장치의 구성을 제어할 수 있습니다. Settings(n = 1 ~ 4) 관련 참조 Network Settings(네트워크 설정) 관련 태스크 네트워크 설정 보기 UEFI iSCSI 설정 iSCSI 설정 화면을 사용하여 iSCSI 장치 설정을 수정할 수 있습니다. iSCSI 설정 옵션은 UEFI 부팅 모드에서만 사용할 수 있습니다. BIOS는 BIOS 부팅 모드의 네트워크 설정을 제어하지 않습니다. BIOS 부팅 모드의 경우 네트워크 설정은 네트워크 컨트롤러의 옵션 ROM에 의해 처리됩니다.
관련 참조 UEFI iSCSI 설정 세부 정보 UEFI iSCSI 설정 세부 정보 UEFI ISCSI Settings(UEFI ISCSI 설정) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 ISCSI 초기자 이름 iSCSI 초기자의 이름(iqn 형식)을 지정합니다. ISCSI 장치 n (n = 1 iSCSI 장치를 활성화하거나 비활성화합니다. 비활성화로 설정되면, UEFI 부팅 옵션이 iSCSI 장치를 위해 자동 부터 4) 으로 생성됩니다. 관련 개념 UEFI iSCSI 설정 관련 태스크 UEFI iSCSI 설정 보기 시스템 보안 System Security(시스템 보안) 화면을 사용하면 시스템 암호, 설정 암호 설정 및 전원 단추를 비활성화하는 것과 같은 특정 기능을 수행할 수 있습니다.
관련 태스크 시스템 보안 설정 세부 정보 시스템 보안 설정 세부 정보 이 작업 정보 System Security Settings(시스템 보안 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 옵션 설명 Intel AES-NI 이 옵션은 고급 암호화 표준 명령 집합(AES-NI)을 사용해 암호화 및 암호 해독을 수행하여 응용프로그램의 속 도를 향상시키며 기본적으로 Enabled(활성화)로 설정됩니다. System Password 시스템 암호를 설정할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정되며, 시스템에 암호 점퍼 가 설치되어 있지 않은 경우 읽기 전용입니다. Setup Password 설정 암호를 설정합니다. 시스템에 암호 점퍼가 설치되지 않은 경우 이 옵션은 읽기 전용입니다. Password Status 시스템 암호를 잠급니다. 이 옵션은 기본적으로 잠금 해제로 설정됩니다.
시스템 및 설정 암호 생성 전제조건 암호 점퍼가 활성화되어 있는지 확인합니다. 암호 점퍼는 시스템 암호 및 암호 설정 기능을 활성화하거나 비활성화합니다. 자세한 내 용은 시스템 보드 점퍼 설정 섹션을 참조하십시오. 노트: 암호 점퍼 설정이 비활성화되어 있는 경우 기존 System Password(시스템 암호) 및 Setup Password(설치 암호)가 삭제되고 시스템을 부팅하기 위해 시스템 암호를 제공하지 않아도 됩니다. 단계 1. 시스템 설정을 시작하려면 전원 켜기 또는 시스템을 재시작한 직후에 F2 키를 누릅니다. 2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security(시스템 보안)을 클릭합니다. 3. System Security(시스템 보안) 화면에서 Password Status(암호 상태)가 Unlocked(잠금 해제)로 설정되었는지 확인합니다. 4.
시스템 및 설정 암호를 삭제 또는 변경 전제조건 노트: Password Status(암호 상태)가 Locked(잠김)인 경우에는 기존 시스템 암호 또는 설정 암호를 삭제하거나 변경할 수 없습 니다. 단계 1. 시스템 설정을 시작하려면 시스템을 켜거나 재시작한 직후에 F2 키를 누릅니다. 2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > System Security(시스템 보안)을 클릭합니다. 3. System Security(시스템 보안) 화면에서 Password Status(암호 상태)가 Unlocked(잠금 해제)로 설정되었는지 확인합니다. 4. Setup Password(설정 암호) 필드에서 기존 시스템 암호를 변경 또는 삭제한 후 Enter 또는 탭을 누릅니다. 5. Setup Password(설정 암호) 필드에서, 기존 시스템 암호를 변경 또는 삭제한 후 Enter 또는 탭을 누릅니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 System Security(시스템 보안)를 클릭합니다. 5. System Security(시스템 보안) 화면에서 Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용자 정의 설정)를 클릭합니다. 보안 부팅 사용자 정의 정책 설정 세부 정보 Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용자 정의 정책 설정) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다.
관련 참조 시스템 정보 시스템 정보 세부 정보 이 작업 정보 System Information(시스템 정보) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 시스템 모델 이름 시스템 모델 이름을 표시합니다. 시스템 BIOS 버전 시스템에 설치된 BIOS 버전을 표시합니다. System Management Engine Version 관리 엔진 펌웨어의 현재 버전을 표시합니다. 시스템 서비스 태그 시스템 서비스 태그를 표시합니다. 시스템 제조업체 시스템 제조업체 이름을 표시합니다. 시스템 제조업체 연 시스템 제조업체의 연락처 정보를 표시합니다. 락처 정보 시스템 CPLD 버전 시스템 CPLD(복잡한 프로그래밍 가능 논리 장치) 펌웨어의 현재 버전을 표시합니다. UEFI Compliance Version 시스템 펌웨어의 UEFI 규정 준수 수준을 표시합니다.
노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Memory Settings(메모리 설정)를 클릭합니다. 관련 참조 메모리 설정 메모리 설정 세부 정보 메모리 설정 세부 정보 이 작업 정보 Memory Settings(메모리 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 옵션 설명 System Memory Size 시스템의 메모리 크기를 표시합니다. System Memory Type 시스템에 설치된 메모리 종류를 표시합니다. System Memory Speed 시스템 메모리 속도를 표시합니다. System Memory Voltage 시스템 메모리 전압을 표시합니다.
프로세서 설정 프로세서 설정 화면을 사용하면 프로세서 설정을 보고 가상화 기술, 하드웨어 프리페처 및 논리 프로세서 아이들링과 같은 특수 기능 을 수행할 수 있습니다. 관련 참조 프로세서 설정 세부 정보 System BIOS(시스템 BIOS) 관련 태스크 프로세서 설정 보기 프로세서 설정 보기 Processor Settings(프로세서 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Processor Settings(프로세서 설정)를 클릭합니다.
옵션 설명 Hardware Prefetcher 하드웨어 프리페처를 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩 니다. DCU Streamer Prefetcher DCU(Data Cache Unit) 스트리머 프리페처를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다. DCU IP Prefetcher DCU(Data Cache Unit) IP 프리페처를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다. Execute Disable 이 옵션을 사용하면 메모리 보호 기술을 비활성화할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 Enabled(활성화)로 설정됩니다. Logical Processor Idling 시스템의 에너지 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
관련 참조 System BIOS(시스템 BIOS) 관련 태스크 SATA 설정 세부 정보 SATA 설정 보기 SATA 설정 보기 SATA Settings(SATA 설정) 화면을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 SATA Settings(SATA 설정)를 클릭합니다. 관련 참조 SATA 설정 관련 태스크 SATA 설정 세부 정보 SATA 설정 세부 정보 이 작업 정보 SATA Settings(SATA 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다.
옵션 설명 AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다. Port C 옵션 설명 모델 선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다. 드라이브 유형 SATA 포트에 연결된 드라이브의 종류를 표시합니다. 용량 하드 드라이브의 총 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대 해서는 필드가 정의되지 않습니다. 선택한 장치에 대한 드라이브 종류를 설정합니다. ATA 모드의 내장형 SATA 설정에서 BIOS 지원을 활성화하 려면 이 필드를 자동으로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 끄기로 설정합니다. AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다. Port D 옵션 설명 모델 선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다. 드라이브 유형 SATA 포트에 연결된 드라이브의 종류를 표시합니다. 용량 하드 드라이브의 총 용량을 표시합니다.
옵션 Port H 설명 옵션 설명 모델 선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다. 드라이브 유형 SATA 포트에 연결된 드라이브의 종류를 표시합니다. 용량 하드 드라이브의 총 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대 해서는 필드가 정의되지 않습니다. 선택한 장치에 대한 드라이브 종류를 설정합니다. ATA 모드의 내장형 SATA 설정에서 BIOS 지원을 활성화하 려면 이 필드를 자동으로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 끄기로 설정합니다. AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다. Port I 옵션 설명 모델 선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다. 드라이브 유형 SATA 포트에 연결된 드라이브의 종류를 표시합니다. 용량 하드 드라이브의 총 용량을 표시합니다. 광학 드라이브와 같은 이동식 매체 장치에 대 해서는 필드가 정의되지 않습니다. 선택한 장치에 대한 드라이브 종류를 설정합니다.
관련 참조 System BIOS(시스템 BIOS) 관련 태스크 내장형 장치 세부 정보 내장형 장치 보기 내장형 장치 보기 Integrated Devices(내장형 장치) 섹션을 보려면 다음 단계를 수행하십시오. 단계 1. 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 Integrated Devices(내장형 장치)를 클릭합니다. 관련 참조 내장형 장치 관련 태스크 내장형 장치 세부 정보 내장형 장치 세부 정보 이 작업 정보 Integrated Devices(내장형 장치) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다.
옵션 설명 내장형 비디오 컨트 Embedded Video Controller(내장형 비디오 컨트롤러) 옵션을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 롤러 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다. 내장형 비디오 컨트 내장형 비디오 컨트롤러의 현재 상태를 보여줍니다.Current State of Embedded Video Controller(내장형 롤러 현재 상태 비디오 컨트롤러의 현재 상태) 옵션은 읽기 전용 필드입니다. 내장형 비디오 컨트롤러가 시스템의 유일한 디 스플레이 기능인 경우(즉, 추가 그래픽 카드가 설치되어 있지 않은 경우) Embedded Video Controller(내장 형 비디오 컨트롤러)가 Disabled(비활성화)로 설정되어도 내장형 비디오 컨트롤러가 자동으로 기본 디스플 레이로 사용됩니다. SR-IOV 글로벌 활 성화 SR-IOV(Single Root I/O Virtualization) 장치의 BIOS 구성을 활성화 또는 비활성화합니다.
관련 참조 직렬 통신 관련 태스크 직렬 통신 세부 정보 직렬 통신 세부 정보 이 작업 정보 Serial Communication(직렬 통신) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 직렬 통신 COM 포트 또는 Console Redirection(콘솔 리디렉션) 옵션을 활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 Off(꺼 짐)로 설정됩니다. 직렬 포트 주소 직렬 장치에 대한 포트 주소를 설정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 직렬 장치 1=COM2, 직렬 장치 2=COM1로 설정됩니다. 노트: LAN을 통한 직렬 연결(SOL) 기능에는 직렬 장치 2만 사용할 수 있습니다. SOL을 통한 콘솔 재지정 을 사용하려면 콘솔 재지정 및 직렬 장치에 대해 동일한 포트 주소를 구성합니다. External Serial Connector 외부 직렬 커넥터를 직렬 장치 1로 연결할 수 있습니다. 안전 보드율 콘솔 재지정에 사용되는 안전 보드율을 표시합니다.
2. 다음 메시지가 표시되면 즉시 키를 누릅니다. F2 = System Setup 노트: F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS)를 클릭합니다. 4. System BIOS(시스템 BIOS) 화면에서 System Profile Settings(시스템 프로필 설정)를 클릭합니다. 관련 참조 시스템 프로필 설정 관련 태스크 시스템 프로필 설정 세부 정보 시스템 프로필 설정 세부 정보 이 작업 정보 System Profile Settings(시스템 프로필 설정) 화면 내용은 다음과 같이 설명됩니다. 옵션 설명 시스템 프로필 시스템 프로필을 설정합니다.
옵션 설명 Energy Efficient Policy Energy Efficient Policy(에너지 효율 정책) 옵션을 선택할 수 있습니다. 터보 부스트를 지원 하는 프로세서 1 활 성 코어 수 Monitor/Mwait CPU가 프로세서의 내부 동작을 조작하는 설정을 사용하며 높은 성능 또는 전력 절감을 목표로 하는지 여부를 결정합니다. 노트: 시스템에 두 개의 프로세서가 설치되어 있는 경우, Number of Turbo Boost Enabled Cores for Processor 2(터보 부스트를 지원하는 프로세서 2 활성 코어 수)에 대한 입력 항목이 표시됩니다. 터보 부스트를 지원하는 프로세서 1 활성 코어의 수를 제어합니다. 기본적으로 최대 수의 코어가 활성화됩니 다. 프로세서의 Monitor/Mwait 명령어를 활성화할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 Custom(사용자 정의)을 제외한 모든 시스템 프로필에 대해 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
관련 참조 기타 설정 관련 태스크 기타 설정 세부 정보 기타 설정 세부 정보 이 작업 정보 Miscellaneous Settings(기타 설정) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다. 옵션 설명 System Time 시스템의 시간을 설정합니다. System Date 시스템의 날짜를 설정합니다. Asset Tag 자산 태그를 표시하며, 보안 및 추적 용도로 자산 태그를 수정할 수 있습니다. 키보드 NumLock 시스템 부팅 시 NumLock을 활성화할지 또는 비활성화할지 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은 On(켜기)으로 설정됩니다. 노트: 84 키 키보드에는 이 옵션이 적용되지 않습니다. 오류 시 F1/F2 프롬 오류 시 F1/F2 프롬프트를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩 프트 니다. F1/F2 프롬프트는 키보드 오류 또한 포함합니다.
관련 개념 장치 설정 관련 참조 System BIOS(시스템 BIOS) 관련 태스크 iDRAC 설정 유틸리티 시작 열 설정 변경 iDRAC 설정 유틸리티 시작 단계 1. 관리되는 시스템을 켜거나 재시작합니다. 2. POST(Power-On Self-Test) 중에 F2 키를 누릅니다. 3. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 페이지에서 iDRAC Settings(iDRAC 설정)를 클릭합니다. iDRAC Settings(iDRAC 설정) 화면이 표시됩니다. 관련 참조 iDRAC 설정 유틸리티 열 설정 변경 iDRAC 설정 유틸리티는 시스템의 열 제어 설정을 선택하여 사용자 지정할 수 있도록 해줍니다. 1. iDRAC 설정 > 열을 클릭합니다. 2. 시스템 열 프로필 > 열 프로필에서 다음 옵션 중 하나를 선택합니다. ● 기본 열 프로필 설정 ● 최대 성능(성능 최적화) ● 최소 전력(와트당 성능 최적화) 3.
관련 참조 내장형 시스템 관리 내장형 시스템 관리 Dell Lifecycle Controller는 시스템의 수명 주기 전체에 걸쳐 고급 내장형 시스템 관리를 제공합니다. Lifecycle Controller는 부팅 순서 동 안 시작될 수 있으며 운영 체제와 독립적으로 작동할 수 있습니다. 노트: 특정 플랫폼 구성에서는 Lifecycle Controller가 제공하는 일부 기능이 지원되지 않을 수 있습니다. Lifecycle Controller 설정, 하드웨어 및 펌웨어 구성, 운영 체제 배포 등에 대한 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서 Lifecycle Controller 설명서를 참조하십시오. 관련 참조 Dell Lifecycle Controller 부팅 관리자 Boot Manager(부팅 관리자) 화면에서 부팅 옵션과 진단 유틸리티를 선택할 수 있습니다.
메뉴 항목 설명 출시 주기 컨트롤러 Boot Manager를 종료하고 Dell Lifecycle Controller 프로그램을 호출합니다. 시스템 유틸리티 시스템 진단 및 UEFI 셸과 같은 시스템 유틸리티 메뉴를 실행할 수 있습니다. 관련 참조 부팅 관리자 관련 태스크 부팅 관리자 보기 일회용 BIOS 부팅 메뉴 One-shot BIOS boot menu(일회용 BIOS 부팅 메뉴)를 사용하면 부팅할 부팅 장치를 선택할 수 있습니다. 관련 참조 부팅 관리자 시스템 유틸리티 System Utilities(시스템 유틸리티)에는 실행할 수 있는 다음과 같은 유틸리티가 포함되어 있습니다.
6 슬레드 구성 요소 설치 및 제거 이 섹션에서는 슬레드 구성 요소의 설치 및 제거에 관한 정보를 제공합니다. 인클로저의 구성 요소 설치 및 분리에 대한 자세한 내용 은 인클로저 소유자 매뉴얼(Dell.com/poweredgemanuals)을 참조하십시오.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 전제조건 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 단계 1. 슬레드를 인클로저에 설치합니다. 2. 슬레드 전원을 켭니다. 권장 도구 분리 및 설치 절차를 수행하려면 다음과 같은 도구가 필요합니다. ● 베젤 잠금 장치 키. 시스템에 베젤이 포함되어 있는 경우에만 키가 필요합니다. ● ● ● ● ● # 1 십자 드라이버 # 2 십자 드라이버 Torx #T8 및 #T10 드라이버 5mm, 6mm 육각 너트 드라이버 손목 접지대 슬레드 슬레드 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1.
그림 6 . 슬레드 분리 a. 슬레드 핸들 b. 슬레드 c. FX2/FX2s 인클로저 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 슬레드 설치 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 슬레드 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: I/O 커넥터의 손상을 방지하려면 커넥터 또는 커넥터 핀을 만지지 마십시오. 노트: 슬레드를 섀시에 설치하기 전에 원하는 위치에 배치합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 단계 1.
그림 7 . 슬레드 설치 a. 슬레드 핸들 b. 슬레드 c. FX2/FX2s 인클로저 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 2. 슬레드 전원을 켭니다.
슬레드 내부 그림 8 . 슬레드 내부 1. 3. 5. 7. 9. 11. PCIe 메자닌 카드 1용 커넥터 PCIe 메자닌 카드 2용 커넥터 메모리 모듈(42개) 냉각 덮개 하드 드라이브/SSD 후면판 프로세서 1 2. 4. 6. 8. 10. 복원 직렬 주변장치 인터페이스(rSPI)카드 네트워크 도터 카드(NDC) 프로세서 2 프로세서 3 프로세서 4 냉각 덮개 냉각 덮개는 입구에 공기역학적으로 배치되어 있어 시스템 전체에 공기를 통과시킵니다. 시스템의 모든 중요 부품에 공기가 통과되 고 진공이 프로세서와 방열판 전체 표면에서 공기를 빨아 들여 빠르게 냉각되도록 합니다. 냉각 덮개 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
주의: 냉각 덮개가 제거된 상태로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 쉽게 가열되어 시스템이 종료되거나 데이터 손실이 발생할 수 있습니다. 노트: 결함이 있는 냉각 덮개를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 냉각 덮개를 제거해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 단계 1. 냉각 덮개 고정 막대에 냉각 덮개를 고정하는 나사를 풉니다. 2. 냉각 덮개를 잠금 해제 위치로 밉니다. 3. 시스템에서 냉각 덮개를 들어 올려 빼냅니다. 결과 그림 9 . 냉각 덮개 분리 1. 슬롯(2개) 3. 고정 나사 다음 단계 1. 냉각 덮개를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 슬레드 분리 냉각 덮개 장착 52 슬레드 구성 요소 설치 및 제거 2. 냉각 덮개 4.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 냉각 덮개 장착 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 냉각 덮개를 분리합니다. 노트: 결함이 있는 냉각 덮개를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 냉각 덮개를 제거해야 합니다. 단계 1. 냉각 덮개 쪽에 있는 슬롯을 냉각 덮개 고정 막대의 격리 애자에 맞춥니다. 2. 냉각 덮개의 슬롯이 냉각 덮개 고정 막대의 격리 애자에 맞추어질 때까지 냉각 덮개를 시스템 안쪽으로 낮춥니다. 3.
관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 냉각 덮개 분리 슬레드 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 냉각 덮개 고정 막대 냉각 덮개 고정 막대 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 결함이 있는 냉각 덮개 고정 막대를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 냉각 덮개 고정 막대를 제거해 야 합니다. 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 십자 드라이버(# 1, # 2)를 준비합니다. 냉각 덮개를 분리합니다. 단계 1.
결과 그림 11 . 냉각 덮개 고정 막대 분리 1. 나사(9개) 2. 냉각 덮개 고정 막대 3. 격리 애자(2개) 다음 단계 1. 냉각 덮개 고정 막대를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 슬레드 분리 냉각 덮개 고정 막대 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 냉각 덮개 고정 막대 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3.
5. 메모리 모듈 소켓 배출기가 잠금 상태에 있는지 확인합니다. 단계 1. 냉각 덮개 고정 막대의 나사 구멍이 섀시의 나사 구멍에 맞추어질 때까지 냉각 덮개 고정 막대를 시스템 안쪽으로 낮춥니다. 2. 냉각 덮개 고정 막대를 시스템에 고정하는 나사를 장착합니다. 그림 12 . 냉각 덮개 고정 막대 설치 a. 나사(9개) b. 냉각 덮개 고정 막대 c. 격리 애자(2개) 다음 단계 1. 냉각 덮개를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 슬레드 설치 냉각 덮개 고정 막대 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 시스템 메모리 이 시스템은 DDR4 RDIMM(Registered DIMM) 및 LRDIMM(부하 감소 DIMM)을 지원합니다. 시스템에서는 DDR4 전압 사양을 지원합 니다. 노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다.
DIMM 구성(랭크 수) DIMM의 최대 주파수 채널당 장착된 DIMM의 수 선택한 시스템 프로필(예: Performance Optimized(최적화된 성능), Custom(사용자 정의) 또는 Dense Configuration Optimized(최적 화된 밀집 구성)) ● 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 주파수 ● ● ● ● 시스템은 12개 소켓씩 4개의 집합으로 나뉘는 48개의 메모리 소켓을 가지고 있으며 각 프로세서당 하나의 집합이 할당됩니다. 각각의 12개 소켓 집합은 4개의 채널로 구성됩니다. 각 채널에서 첫 번째 소켓의 분리 레버는 흰색으로 표시되고, 두 번째 소켓의 분리 레버는 검정색, 세 번째 소켓의 분리 레버는 초록색으로 표시됩니다. 노트: A1부터 A12 소켓의 DIMM은 프로세서 1, B1부터 B12 소켓의 DIMM은 프로세서 2, C1부터 C12 소켓의 DIMM은 프로세서 3, D1 부터 D12 소켓의 DIMM은 프로세서 4에 할당됩니다. 그림 13 .
프로세서 2 채널 0: 메모리 소켓 B1, B5 및 B9 채널 1: 메모리 소켓 B2, B6 및 B10 채널 2: 메모리 소켓 B3, B7 및 B11 채널 3: 메모리 소켓 B4, B8 및 B12 프로세서 3 채널 0: 메모리 소켓 C1, C5 및 C9 채널 1: 메모리 소켓 C2, C6 및 C10 채널 2: 메모리 소켓 C3, C7 및 C11 채널 3: 메모리 소켓 C4, C8 및 C12 프로세서 4 채널 0: 메모리 소켓 D1, D5 및 D9 채널 1: 메모리 소켓 D2, D6 및 D10 채널 2: 메모리 소켓 D3, D7 및 D11 채널 3: 메모리 소켓 D4, D8 및 D12 다음 표는 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수를 보여 줍니다. 표 20.
표 21. 방열판 - 프로세서 구성 프로세서 구성 프로세서 유형(와트) 방열판 폭 DIMM 개수 최대 시스템 용량 RAS(Reliability, Availability and Serviceability) 기능 이중 프로세서 최대 105W, 120W 또는 135W 74mm 24 24 쿼드 프로세서 최대 105W, 120W 또는 135W 74mm 48 48 노트: 4개의 프로세서를 포함하는 1.8인치 하드 드라이브/SSD 시스템을 사용하고 있는 경우, 최대 105W, 120W 또는 135W의 프로세서에 폭이 74mm인 방열판만을 사용해야 합니다. 최대 120W 또는 135W 94mm 40(채널 0과 채널 2의 DIMM 3 32(채널당 DIMM 2개) 개 및 채널 1과 채널 3의 DIMM 2개) 노트: 4개의 프로세서를 포함하는 2.5인치 하드 드라이브/SSD 시스템을 사용하고 있는 경우, 최대 120W 또는 135W의 프로세서에 폭이 94mm인 방열판만을 사용해야 합니다.
관련 참조 시스템 설치 프로그램 메모리 미러링 메모리 미러링은 다른 모든 모드에 비해 가장 강력한 메모리 모듈 안정성 모드를 제공하여 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보 호를 향상시킵니다. 미러링 구성에서 사용 가능한 총 시스템 메모리는 설치된 총 물리적 메모리의 절반입니다. 설치된 메모리의 절반 은 활성 상태의 메모리 모듈을 미러링하는 데 사용됩니다. 수정할 수 없는 오류가 발생하면 시스템은 미러링된 복사본으로 전환됩니 다. 이를 통해 SDDC 및 다중 비트 보호가 가능해집니다. 메모리 모듈 설치 지침은 다음과 같습니다. ● 메모리 모듈은 크기, 속도 및 기술 면에서 동일해야 합니다. ● 흰색 분리 레버가 있는 메모리 모듈 소켓에 설치된 메모리 모듈은 동일해야 하며, 검정색 및 녹색 분리 탭이 있는 소켓에 대해서도 이와 동일한 규칙이 적용됩니다. 이 규칙을 통해 동일한 메모리 모듈은 쌍을 이루어 설치됩니다(예: A1과 A2, A3과 A4, A5와 A6 등). 표 22.
표 23. 메모리 구성 – 프로세서 2개 시스템 용량(GB) DIMM 크기(GB) DIMM 개수 구성 및 속도 DIMM 슬롯 채우기 하고, 8GB DIMM은 A5, A6, B5 및 B6 슬롯에 설치되어야 합 니다.
표 24.
주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 2. 소켓에서 메모리 모듈을 분리하려면 메모리 모듈 소켓 양쪽 끝에 있는 배출기를 동시에 누릅니다. 3. 메모리 모듈을 시스템에서 들어 올려 분리합니다. 그림 14 . 메모리 모듈 분리 a. 메모리 모듈 b. 메모리 모듈 소켓 c. 메모리 모듈 소켓 배출기(2) 다음 단계 1. 메모리 모듈을 장착합니다. 노트: 메모리 모듈을 영구적으로 분리하는 경우 메모리 모듈 보호물을 설치합니다. 2. 냉각 덮개를 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 냉각 덮개 분리 메모리 모듈 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 메모리 모듈 설치 전제조건 노트: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리 십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 설치된 경우 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 보호물을 분리합니다. 단계 1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다. 2. 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 보호물이 소켓에 설치되어 있으면 분리합니다. 노트: 나중에 사용할 수 있도록 분리된 메모리 모듈 보호물을 보관합니다. 주의: 설치 중에 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 소켓의 손상을 방지하려면 메모리 모듈을 구부리거나 휘지 마십시오. 메모리 모듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다. 3. 메모리 모듈을 소켓에 삽입하려면 메모리 모듈 소켓의 배출기를 밖으로 엽니다. 4. 메모리 모듈의 에지 커넥터를 메모리 모듈 소켓의 맞춤 키와 맞추고 메모리 모듈을 소켓에 삽입합니다. 주의: 메모리 모듈의 중심부에 힘을 가하면 안됩니다.
관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 냉각 덮개 장착 메모리 모듈 분리 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 시스템과 함께 제공되는 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물을 통해 사용하지 않는 프로세서 소켓 및 DIMM 슬롯의 공기의 흐름을 제어 할 수 있습니다. 주의: 프로세서를 영구적으로 분리하는 경우, 소켓 보호 캡 및 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물을 빈 소켓에 설치하여 시스템이 적절히 냉각되도록 해야 합니다. 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물은 프로세서 및 DIMM을 대신하여 빈 소켓을 채웁니다. 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
그림 16 . 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 분리 1. 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 3. 메모리 모듈 소켓(2개) 2. 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물의 탭(4개) 4. 메모리 모듈 소켓 배출기(2) 다음 단계 1. 프로세서와 방열판을 설치합니다. 2. 프로세서를 영구적으로 분리하는 경우 프로세서 보호물을 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 프로세서 설치 방열판 설치 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 방열판 및 프로세서가 설치된 경우 이를 분리합니다. 4. 메모리 모듈 소켓 배출기가 잠금 해제 상태에 있는지 확인합니다. 단계 1. 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물을 시스템 보드의 메모리 모듈 소켓에 맞춥니다. 2. 보호물의 하단 가장자리가 메모리 모듈 소켓에 단단히 삽입되도록 프로세서/DIMM 보호물을 메모리 모듈 소켓으로 낮춥니다. 3. 메모리 모듈 소켓 배출기가 제자리에 고정될 때까지 보호물을 단단히 누릅니다. 그림 17 . 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 설치 1. 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 3. 메모리 모듈 소켓(2개) 2. 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물의 탭(4개) 4. 메모리 모듈 소켓 배출기(2) 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
주의: 2개의 프로세서를 포함하는 시스템을 사용하고 있는 경우 최대 105W, 120W 또는 135W에 대해 폭이 74mm인 방열판을 사용해야 합니다. 주의: 4개의 프로세서를 포함하는 2.5인치 하드 드라이브/SSD 시스템을 사용하고 있는 경우, 최대 105W, 120W 또는 135W의 프로세서에 폭이 94mm인 방열판을 사용해야 합니다. 주의: 4개의 프로세서를 포함하는 1.8인치 하드 드라이브/SSD 시스템을 사용하고 있는 경우, 최대 105W, 120W 또는 135W의 프로세서에 폭이 74mm인 방열판만을 사용해야 합니다. 노트: 와트가 서로 다른 프로세서를 혼합하여 사용할 수 없습니다. 다음에 해당하는 경우 아래 절차를 사용합니다. ● 추가 프로세서 설치 ● 프로세서 장착 방열판 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다.
그림 18 . 방열판 분리 1. 고정 나사(4개) 3. 프로세서 소켓 2. 방열판 4. 방열판 고정 소켓(4개) 다음 단계 1. 프로세서를 분리합니다. 2. 방열판을 설치합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 냉각 덮개 분리 프로세서 분리 방열판 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 프로세서 분리 전제조건 경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 프로세서가 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 프로세서를 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야 합니다. 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
노트: 시스템을 적절히 냉각하려면 빈 프로세서 소켓에 프로세서 보호물을 설치해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 시스템을 업그레이드하는 경우(단일 프로세서 시스템에서 이중 프로세서 시스템 또는 더 높은 프로세서 bin을 탑재한 프로세서 로) Dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 후 압축된 다운로드 파일에 포함된 지침에 따라 시스템에 업 데이트를 설치합니다. 4. 냉각 덮개를 분리합니다. 노트: 해당하는 경우, 냉각 덮개의 확장 카드 래치를 닫아 전체 길이 카드를 분리합니다. 5. 방열판을 분리합니다. 6. 프로세서/DIMM 보호물이 설치되어 있으면 분리합니다. 7. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 단계 1. 깨끗하고 보풀이 없는 천으로 프로세스 실드 표면의 내열 그리스를 닦아 냅니다. 주의: 프로세서는 강한 압력으로 소켓 안에 고정되어 있습니다.
그림 20 . 프로세서 분리 1. 3. 5. 7. 소켓 분리 레버 1 프로세서 프로세서 실드 프로세서 소켓 2. 4. 6. 8. 프로세서의 핀 1 모서리 슬롯(4개) 소켓 분리 레버 2 탭(4개) 다음 단계 1. 프로세서를 영구적으로 분리하는 경우 프로세서 보호물을 설치합니다. 2. 프로세서를 영구적으로 분리하는 경우 프로세서/DIMM 보호물을 설치합니다. 새 프로세서를 설치할 경우 프로세서 설치 섹션을 참조하십시오 . 3. 프로세서를 설치합니다. 4. 방열판을 설치합니다. 5. 냉각 덮개를 재설치합니다. 6. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
프로세서 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 프로세서를 분리합니다. 노트: 프로세서를 업그레이드 하거나 결함이 있는 프로세서를 교체하려면 프로세서를 제거해야 합니다. 경고: 방열판과 프로세서는 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 방열판과 프로세서를 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리십시오.
프로세서 분리 방열판 설치 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 방열판 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 2. 3. 4. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 프로세서를 설치합니다. 노트: 단일 프로세서를 설치하는 경우 소켓 CPU1에 설치해야 합니다. 단계 1. 기존 방열판을 사용하는 경우, 방열판에 존재하는 열 그리스를 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 제거합니다. 2.
4. 방열판을 시스템 보드에 고정하는 4개의 나사 중 하나를 조입니다. 5. 조인 첫 번째 나사의 반대편 대각선에 있는 나사를 조입니다. 노트: 방열판을 설치할 때 방열판 고정 나사를 너무 조이지 마십시오. 너무 조이지 않으려면 저항이 느껴질 때까지 고정 나사 를 조이다가 나사가 장착되면 멈춥니다. 나사의 장력은 6in-lb(6.9kg-cm)를 초과할 수 없습니다. 6. 나머지 두 나사에 대해 위 절차를 반복합니다. 그림 22 . 방열판 설치 1. 고정 나사(4개) 3. 프로세서 소켓 2. 방열판 4. 고정 나사 슬롯(4개) 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 2. 부팅 중 F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작하고 프로세서 정보가 새로운 시스템 구성과 일치하는지 확인합니다. 3. 시스템 진단 프로그램을 실행하여 새 프로세서가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
PCIe 메자닌 카드 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 결함이 있는 PCIe 메자닌 카드를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 다루려면 PCIe 메자닌 카드를 제거해야 합니 다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 단계 1. 고정 래치에 있는 분리 탭을 눌러 PCIe 메자닌 카드 고정 래치를 엽니다. 2. 고정 브래킷을 잡고 뒤로 당겨 PCIe 메자닌 카드에서 분리합니다. 3.
관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 PCIe 메자닌 카드 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 PCIe 메자닌 카드 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. PCIe 메자닌 카드를 분리합니다. 노트: 결함이 있는 PCIe 메자닌 카드를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 다루려면 PCIe 메자닌 카드를 제거해야 합니다. 단계 1.
관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 PCIe 메자닌 카드 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷 PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 결함이 있는 시스템 보드를 교체하려면 PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷을 먼저 제거해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 4. PCIe 메자닌 카드를 분리합니다. 단계 1.
그림 25 . PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷 분리 1. 나사 3. 브래킷 탭(2개) 5. 시스템 보드 2. PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷 4. 시스템의 슬롯(2개) 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 PCIe 메자닌 카드 분리 PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2.
노트: 결함이 있는 시스템 보드를 교체하려면 PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷을 먼저 제거해야 합니다. 단계 1. PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷의 방향을 시스템 뒤쪽으로 향하게 합니다. 2. PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷의 탭을 시스템의 슬롯에 맞추고 지지 브래킷의 탭이 시스템의 슬롯에 맞추어질 때까지 탭을 밉니 다. 3. PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷을 시스템 보드에 고정시키는 나사를 장착합니다. 그림 26 . PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷 설치 1. 나사 3. 브래킷 탭(2개) 5. 시스템 보드 2. PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷 4. 시스템의 슬롯(2개) 다음 단계 1. PCIe 메자닌 카드를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
내부 이중 SD 모듈(선택 사양) IDSDM(내부 이중 SD 모듈)은 중복 SD 카드 솔루션을 제공합니다. 저장을 위해서나 OS 부팅 파티션으로 IDSDM을 구성할 수 있습니 다. 모듈식 서버에서는 중복 SD 모듈을 선택하거나 iDRAC 모듈과 하나의 슬롯을 공유할 수 있으며, 나머지 슬롯은 저장을 위해서나 OS 파티션으로 사용할 수 있습니다. 내부 이중 SD 모듈(IDSDM)은 2개의 SD 카드 슬롯 및 내장형 하이퍼바이저 전용 USB 인터페이스를 제공합니다. 이 카드에서 제공하 는 기능은 다음과 같습니다. ● 이중 카드 작동 — 두 슬롯의 SD 카드를 사용하여 미러링되는 구성을 유지하고 중복성을 제공합니다. ● 단일 카드 작동 - 단일 카드 작동이 중복성 없이 지원됩니다. SD 카드 다시 끼우기 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다.
그림 27 . SD 카드 다시 끼우기 1. IDSDM 카드 3. 위쪽 카드 슬롯(SD 2) 2. SD 카드 4. 아래쪽 카드 슬롯(SD 1) 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 2. 시스템 설치 프로그램을 시작하고 Internal SD Card Port(내부 SD 카드 포트) 및 Internal SD Card Redundancy(내부 SD 카드 중복성) 모드가 활성화되어 있는지 확인합니다. 3. 새 SD 카드가 올바로 작동하는지 확인합니다. 문제가 계속되면 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오. 내부 USB 키 슬레드에서는 USB 플래시 메모리 키를 위한 내부 USB 커넥터를 제공합니다. USB 메모리 키는 부팅 장치, 보안 키 또는 대용량 저장 장치로 사용할 수 있습니다. 내부 USB 커넥터를 사용하려면 Internal USB Port(내부 USB 포트) 옵션이 시스템 설정의 Integrated Devices(내장형 장치) 화면에서 활성화되어 있어야 합니다.
2. USB 메모리 키가 설치되어 있으면 USB 포트에서 분리합니다. 그림 28 . 내부 USB 메모리 키 분리 a. USB 메모리 키 b. USB 포트 3. USB 포트에 새 USB 메모리 키를 삽입합니다. 그림 29 . 내부 USB 메모리 키 설치 a. USB 메모리 키 b. USB 포트 다음 단계 1. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 2. 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작하고 시스템이 USB 메모리 키를 감지하는지 확인합니다. IDSDM 카드 제거 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
단계 1. IDSDM 카드를 시스템 보드에 고정하는 나사 2개를 분리합니다. 2. SD 카드 슬롯 브래킷을 분리합니다. 주의: IDSDM 카드의 손상을 방지하려면 반드시 카드 모서리를 잡아야 합니다. 3. 카드를 시스템 보드에서 들어냅니다. 그림 30 . IDSDM 카드 제거 1. IDSDM 카드 3. SD 카드 슬롯 브래킷 5. 커넥터 2. 나사(2개) 4. PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷 6. 격리 애자(2개) 다음 단계 1. IDSDM 카드를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
IDSDM 카드 장착 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 4. IDSDM 카드를 분리합니다. 주의: IDSDM 카드의 손상을 방지하려면 반드시 카드 모서리를 잡아야 합니다. 노트: 결함이 있는 IDSDM 카드를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 다루려면 IDSDM를 제거해야 합니다. 단계 1. 다음의 구성 요소를 맞춥니다. ● 카드 모서리에 있는 슬롯을 PCIe 메자닌 카드의 투사 탭에 맞춥니다.
관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 선택 사양인 내부 USB 메모리 키 교체 SD 카드 다시 끼우기 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 rSPI 카드(선택 사양) rSPI(복원 직렬 주변장치 인터페이스)는 시스템 서비스 태그, 시스템 구성 또는 iDRAC 라이센스에 대한 정보를 저장하는 SPI 플래시 장치입니다. rSPI 카드(선택 사양) 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 결함이 있는 rSPI 카드를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 다루려면 rSPI를 제거해야 합니다. 1.
그림 32 . rSPI 카드 제거 1. 나사(2개) 3. 격리 애자(2개) 2. rSPI 카드 4. 커넥터 다음 단계 1. rSPI 카드를 장착합니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 rSPI 카드(선택 사양) 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 rSPI 카드(선택 사양) 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 4. rSPI 카드를 분리합니다.
2. 나사 2개를 장착하여 rSPI 카드를 시스템 보드에 고정합니다. 그림 33 . rSPI 카드 장착 1. 나사(2개) 3. 격리 애자(2개) 2. rSPI 카드 4. 커넥터 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 rSPI 카드(선택 사양) 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 SD vFlash 카드 vFlash SD 카드는 시스템의 vFlash SD 카드 슬롯에 꽂는 SD(Secure Digital) 카드입니다. 이 카드는 서버 구성, 스크립트 및 이미징의 자 동화를 허용하는 영구적인 온디맨드 로컬 저장소 및 사용자 정의 배포 환경을 제공하며, USB 드라이브를 에뮬레이션합니다. 자세한 내용은 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하십시오. 시스템에서 SD vFlash 카드를 사용할 수 있습니다.
단계 1. SD vFlash 카드가 설치되어 있으면 카드 슬롯에서 SD vFlash 카드를 분리합니다. 노트: SD vFlash 카드 슬롯은 NDC 아래에 있습니다. 그림 34 . SD vFlash 카드 분리 a. SD vFlash 카드 b. SD vFlash 카드 슬롯 c. SD vFlash 카드 슬롯 식별 레이블 2. SD 카드의 접촉 핀 끝을 vFlash 매체 장치의 카드 슬롯에 삽입합니다. 노트: 슬롯은 카드를 올바르게 삽입할 수 있도록 설계되어 있습니다. 3. 카드를 슬롯 안쪽으로 눌러 고정합니다.
그림 35 . SD vFlash 카드 설치 a. SD vFlash 카드 b. SD vFlash 카드 슬롯 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 네트워크 도터 카드 네트워크 도터 카드(NDC)는 작은 이동식 메자닌 카드입니다. NDC는 사용자가 4 x 1GbE, 2 x 10GbE 및 2 x 컨버지드 네트워크 어댑터 등 다양한 네트워크 연결 옵션에서 선택할 수 있도록 합니다. NDC 제거 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
단계 1. 네트워크 도터 카드(NDC)를 시스템 보드에 고정시키는 나사 2개를 분리합니다. 주의: NDC의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 2. 카드를 시스템 보드에서 들어냅니다. 그림 36 . NDC 제거 1. NDC 슬롯 3. NDC 5. 커넥터 다음 단계 1. NDC를 장착합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 PCIe 메자닌 카드 분리 NDC 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 90 슬레드 구성 요소 설치 및 제거 2. 나사(2개) 4. 격리 애자(2개) 6.
NDC 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 4. NDC를 분리합니다. 주의: NDC의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 노트: 결함이 있는 NDC를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 NDC를 제거해야 합니다. 단계 1. 다음의 구성 요소를 맞춥니다. a. 카드 모서리의 슬롯을 PCIe 메자닌 카드 슬롯을 덮고 있는 플라스틱 브래킷의 돌출부 탭과 맞춥니다. b.
관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 NDC 제거 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 하드 드라이브 또는 SSD 이 시스템은 최대 8개의 2.5인치 SAS/SATA/PCIe SSD 또는 SAS/SATA 하드 드라이브 및 16개의 1.8인치 SAS SSD를 지원합니다. 하드 드라이브 또는 SSD는 해당 드라이브 베이에 맞게 특별 제작된 핫 스왑 가능한 드라이브 캐리어에 제공되며, 이러한 드라이브는 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 보드를 통해 시스템 보드에 연결됩니다. 노트: SSD/SAS/SATA 하드 드라이브를 혼합하여 사용할 수 없습니다. 하드 드라이브 또는 SSD 베이 번호 지정 그림 38 . 하드 드라이브 또는 SSD 베이 번호 지정 - 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 시스템 그림 39 . 하드 드라이브 또는 SSD 및 PCIe SSD 베이 번호 지정 - 2.
그림 40 . SSD 베이 번호 지정 - 1.8인치 SSD 시스템 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 하드 드라이브 또는 SSD 설치 지침 단일 하드 드라이브 구성의 경우, 냉각 공기가 지속적으로 적절히 흐르도록 다른 드라이브 베이에 하드 드라이브 보호물이 설치되어 야 합니다. 하드 드라이브 또는 SSD 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3.
결과 그림 41 . 하드 드라이브 분리 1. 분리 단추 3. 하드 드라이브 또는 SSD 2. 하드 드라이브 또는 SSD 커넥터(후면판) 4. 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어 핸들 그림 42 . SSD 분리 1. 분리 단추 2. SSD 3. SSD 캐리어 핸들 다음 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD를 영구적으로 분리하는 경우, 하드 드라이브 또는 SSD 보호물을 설치합니다. 새 하드 드라이브 또는 SSD를 설치하는 경우, 하드 드라이브 또는 SSD 설치 섹션을 참조하십시오. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
하드 드라이브 또는 SSD 설치 전제조건 주의: 교체용 핫 스왑 가능 하드 드라이브 또는 SSD를 설치하고 슬레드 전원을 켜면 하드 드라이브 또는 SSD가 자동으로 재구 축을 시작합니다. 교체용 하드 드라이브 또는 SSD는 반드시 비어 있거나 덮어쓸 데이터만 포함해야 합니다. 교체용 하드 드라이 브 또는 SSD에 있는 모든 데이터는 하드 드라이브 또는 SSD를 설치하는 즉시 지워집니다. 노트: 하드 드라이브 또는 SSD를 업그레이드하거나 결함이 있는 하드 드라이브 또는 SSD를 교체하려면 하드 드라이브 또는 SSD 를 분리해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 하드 드라이브 또는 SSD 또는 하드 드라이브 또는 SSD 보호물을 분리합니다. 노트: 일부 운영 체제는 핫 스왑 가능 드라이브 설치를 지원하지 않습니다. 운영 체제와 함께 제공되는 설명서를 참조하십시오. 단계 1.
그림 44 . SSD 설치 a. 분리 단추 b. SSD c. SSD 캐리어 핸들 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 하드 드라이브 또는 SSD 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 하드 드라이브 또는 SSD 보호물 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: 적절한 시스템 냉각 상태를 유지하려면 모든 빈 하드 드라이브 또는 SSD 슬롯에 하드 드라이브 또는 SSD 보호물이 설치 되어 있어야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2.
그림 45 . 2.5인치 하드 드라이브 보호물 분리 a. 하드 드라이브 또는 SSD 보호물 b. 분리 래치 그림 46 . 1.8인치 SSD 보호물 분리 a. SSD 보호물 b. 분리 래치 다음 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
하드 드라이브 또는 SSD 보호물 설치 전제조건 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 하드 드라이브 또는 SSD를 분리합니다. 단계 분리 래치가 제자리에 끼워질 때까지 하드 드라이브 또는 SSD 슬롯에 하드 드라이브 또는 SSD 보호물을 삽입합니다. 그림 47 . 2.5인치 하드 드라이브 보호물 설치 a. 하드 드라이브 또는 SSD 보호물 b. 분리 래치 그림 48 . 1.8인치 SSD 보호물 설치 a. SSD 보호물 b.
다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 하드 드라이브 또는 SSD 보호물 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 하드 드라이브 또는 SSD 수리를 위한 종료 절차 노트: 이 섹션은 하드 드라이브 또는 SSD를 수리하기 위해 슬레드의 전원을 꺼야 하는 경우에만 적용됩니다. 하드 드라이브 또는 SSD를 수리해야 하는 경우 슬레드의 전원을 끄고 슬레드의 표시등이 꺼지고 30초 후에 하드 드라이브 또는 SSD 를 분리합니다. 그렇지 않으면 하드 드라이브를 재설치하고 슬레드의 전원을 다시 켠 후 해당 하드 드라이브가 인식되지 않을 수 있습 니다. 부팅 드라이브 구성 시스템이 부팅되는 드라이브 또는 장치는 시스템 설정에서 지정한 부팅 순서에 의해 결정됩니다. 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에서 2.
그림 49 . 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에서 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 분리 1. 나사(4개) 3. 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어 2. 하드 드라이브 또는 SSD 4. 나사 구멍(4개) 다음 단계 ● 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에 새 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD를 설치합니다. ● 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
2. 십자 드라이버(# 1)를 준비합니다. 3. 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에서 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD를 분리합니다. 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD를 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에 밀어 넣습니다. 2. 하드 드라이브 또는 SSD의 나사 구멍을 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어의 구멍에 맞춥니다. 주의: 드라이브 또는 캐리어의 손상을 방지하려면 나사를 너무 세게 조이지 마십시오. 3. 하드 드라이브 또는 SSD를 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에 고정하는 나사 4개를 조입니다. 그림 50 . 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 설치 1. 나사(4개) 3. 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어 2. 하드 드라이브 또는 SSD 4. 나사 구멍(4개) 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 2.
단계 캐리어 측면의 레일을 당겨 SSD를 캐리어 밖으로 들어 올립니다. 결과 그림 51 . 1.8인치 SSD 캐리어에서 1.8인치 SSD 분리 1. SSD 캐리어 2. SSD 다음 단계 1. 1.8인치 SSD 캐리어에 1.8인치 SSD를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 1.8인치 SSD 캐리어에 1.8인치 SSD 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 1.8인치 SSD 캐리어에 1.8인치 SSD 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
그림 52 . 1.8인치 SSD 캐리어에 1.8인치 SSD 설치 a. SSD 캐리어 b. SSD 다음 단계 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 1.8인치 SSD 캐리어에서 1.8인치 SSD 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
그림 53 . 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 분리 1. 격리 애자(4) 3. 나사(2개) 2. 하드 드라이브/SSD 케이지 4. 나사 구멍(2개) 다음 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD 케이지를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2.
노트: 결함이 있는 하드 드라이브 또는 SSD 케이지를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 하드 드라이브 또는 SSD 케이지를 분리해야 합니다. 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD 케이지의 양쪽에 있는 슬롯을 섀시의 격리 애자에 맞춥니다. 2. 하드 드라이브 또는 SSD 케이지의 슬롯이 섀시에 있는 격리 애자에 맞물릴 때까지 하드 드라이브 또는 SSD 케이지를 섀시 쪽으로 아래로 내립니다. 3. 하드 드라이브 또는 SSD 케이지가 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 섀시에 밀어 넣습니다. 4. 2개의 나사를 장착하여 하드 드라이브 또는 SSD 케이지를 섀시에 고정합니다. 그림 54 . 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 설치 1. 격리 애자(4) 3. 나사(2개) 2. 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 4. 나사 구멍(2개) 다음 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 설치합니다. 2. 하드 드라이브 또는 SSD를 설치합니다. 3.
하드 드라이브 또는 SSD 후면판 노트: 모든 드라이브는 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 커넥터를 통해 시스템 보드에 연결됩니다. 다음 테이블은 시스템 보드 및 확장 카드에서 해당 커넥터에 따라 다른 후면판을 구성하는 방법에 대한 정보를 제공합니다. 표 25. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 구성 드라이브 후면판 구성 커넥터 시스템 보드의 SATA_BP 커넥터 시스템 보드의 J_PERC 커넥터 - SAS 후면판 케이블 커넥터를 통해 8개의 하드 드 라이브 또는 SSD를 시스템 보드에 연결합니다. SATA 후면판 케이블 커넥터를 통해 8개의 하드 드라이브 또는 SSD를 시스템 보드에 연결합니 다. - 2.5인치(x8) SAS 후면판 2.5인치(x8) SATA 후면판 2.5인치(x6) SATA 후면판과 2.5인치(x2) PCIe 후면판 SATA 드라이브 후면판 케이블 커넥터를 통해 6 개의 하드 드라이브 또는 SSD를 시스템 보드에 연결합니다.
3. 고정 나사가 하드 드라이브 또는 SSD 케이지의 나사 구멍에서 분리될 때까지 하드 드라이브 또는 SSD 후면판의 모서리를 잡고 들 어 올립니다. 4. 하드 드라이브 또는 SSD 케이지를 분리합니다. 5. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 커넥터를 시스템 보드 커넥터에 고정하는 고정 나사를 풉니다. 6. 시스템에서 후면판을 들어 올려 빼냅니다. 그림 55 . 2.5인치(x8) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 분리 1. 3. 5. 7. 맞춤 핀(2개) 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 상단의 고정 나사(4개) 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 커넥터 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 하단의 고정 나사(4개) 2. 4. 6. 8. 전원 케이블 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 하드 드라이브 또는 SSD 케이지의 나사 구멍(6개) 다음 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 설치합니다. 2.
2.5인치(x8) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 4. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 분리합니다. 노트: 결함이 있는 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 분리해야 합니다. 단계 1.
다음 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD를 기존 위치에 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 2.5인치(x8) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 결함이 있는 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 하드 드라이브 또 는 SSD 후면판을 분리해야 합니다. 1.
그림 57 . 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 분리 1. 3. 5. 7. 맞춤 핀(2개) 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 상단의 고정 나사(4개) 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 커넥터 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 하단의 고정 나사(4개) 2. 4. 6. 8. 전원 케이블 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 하드 드라이브 또는 SSD 케이지의 나사 구멍(6개) 다음 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 설치합니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다.
노트: 결함이 있는 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 분리해야 합니다. 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 커넥터의 고정 나사를 시스템 보드 커넥터의 나사 구멍에 맞춥니다. 2. 후면판 케이블 커넥터를 시스템 보드에 고정시키는 두 개의 고정 나사를 조입니다. 3. 하드 드라이브 또는 SSD 케이지를 설치합니다. 4. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판의 고정 나사를 하드 드라이브 또는 SSD 케이지의 나사 구멍과 맞춥니다. 5. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판의 고정 나사가 하드 드라이버 또는 SSD 케이지의 나사 구멍에 맞춰질 때까지 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 아래로 누릅니다. 6. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 시스템 보드에 고정시키는 나사를 조입니다. 7. 전원 케이블을 후면판에 연결합니다. 그림 58 . 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 설치 1.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후 면판 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 결함이 있는 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 하드 드라이브 또 는 SSD 후면판을 분리해야 합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
그림 59 . 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 분리 1. 3. 5. 7. 9. 맞춤 핀(2개) 고정 나사(8개) PCIe SSD 후면판 케이블 커넥터 SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 2. 4. 6. 8. 전원 케이블 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 PCIe SSD 후면판 케이블 SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 커넥터 그림 60 . 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 분리 1. SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 슬롯 3. SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 2. 섀시의 격리 애자 4.
다음 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD 후면판을 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후 면판 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2.
그림 61 . 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 설치 1. 3. 5. 7. 9. 맞춤 핀(2개) 고정 나사(8개) PCIe SSD 후면판 케이블 커넥터 SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 2. 4. 6. 8. 전원 케이블 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 PCIe SSD 후면판 케이블 SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 커넥터 그림 62 . 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 설치 1. SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 슬롯 3. SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 케이블 2. 섀시의 격리 애자 4.
다음 단계 1. 하드 드라이브 또는 SSD를 기존 위치에 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 1.8인치(x16) SAS SSD 후면판 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 결함이 있는 SSD 후면판을 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 SSD 후면판을 제거해야 합니다. 1.
그림 63 . 1.8인치(x16) SAS SSD 후면판 분리 1. 3. 5. 7. 9. 전원 케이블 후면판 상단의 고정 나사(3개) 커넥터를 확장 카드에 연결하는 후면판 케이블 커넥터 가이드 핀(3개) SSD 케이지 2. 4. 6. 8. 맞춤 핀 후면판 케이블(2개) 후면판 커넥터를 시스템 보드에 연결하는 후면판 케이블 커넥터 다음 단계 1. SSD 후면판을 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 1.8인치(x16) SAS SSD 후면판 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 1.8인치(x16) SAS SSD 후면판 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
카드 섹션을 참조하십시오. 다른 후면판 케이블의 커넥터는 베이 8~15 중의 SSD를 시스템 보드(SATA_BP)의 커넥터에 연결합니 다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 4. SSD 후면판을 분리합니다. 노트: 결함이 있는 SSD 후면판을 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 SSD 후면판을 제거해야 합니다. 단계 1. SSD 후면판 케이블 커넥터의 고정 나사 2개를 시스템 보드 커넥터(SATA_BP)의 나사 구멍에 맞춥니다. 2. 후면판 케이블 커넥터를 시스템 보드에 고정시키는 두 개의 고정 나사를 조입니다. 3. 후면판 케이블 커넥터의 고정 나사를 확장 카드 커넥터(EXP)의 나사 구멍에 맞춥니다. 4. 후면판 케이블 커넥터를 확장 카드에 고정시키는 나사를 조입니다. 5. SSD 케이지를 설치합니다. 6.
2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 1.8인치(x16) SAS SSD 후면판 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 저장소 컨트롤러 카드 이 시스템은 시스템 보드의 저장소 컨트롤러 카드를 위한 전용 확장 카드 슬롯을 포함하며 시스템 하드 드라이브/PCIe SSD에 대한 통합 저장소 하위시스템을 제공합니다. 저장소 컨트롤러 카드는 SAS 하드 드라이브를 지원합니다. 노트: 저장소 컨트롤러 카드는 드라이브 베이 아래에 있습니다. 노트: 저장소 컨트롤러 카드는 MiniPERC CARD으로 레이블된 시스템 보드 커넥터에 설치됩니다. 스토리지 컨트롤러 카드 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
그림 65 . 스토리지 컨트롤러 카드 분리 1. 고정 나사(2개) 3. 스토리지 컨트롤러 카드 지지 브래킷의 탭 2. 스토리지 컨트롤러 카드의 슬롯 4. 격리 애자(2개) 다음 단계 1. 저장 컨트롤러 카드를 설치합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 하드 드라이브 또는 SSD 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 스토리지 컨트롤러 카드 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다. 4. 스토리지 컨트롤러 카드를 분리합니다. 노트: 결함이 있는 스토리지 컨트롤러 카드를 교체하거나 시스템 내부의 다른 구성 요소를 수리하려면 스토리지 컨트롤러 카 드를 제거해야 합니다. 단계 1. 스토리지 컨트롤러 카드의 슬롯을 지지 브래킷의 탭에 맞춥니다. 주의: 스토리지 컨트롤러 카드의 손상을 방지하려면 카드 모서리를 잡아야 합니다. 2. 스토리지 컨트롤러 카드를 아래로 눌러 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다. 3. 하드 드라이브 후면판 또는 SSD 후면판 케이블 커넥터에 있는 2개의 고정 나사를 조여 시스템 보드에 카드를 고정합니다. 그림 66 . 스토리지 컨트롤러 카드 설치 1. 고정 나사(2개) 2. PCIe 확장기 또는 스토리지 컨트롤러 카드의 슬롯 3. PCIe 확장기 또는 스토리지 컨트롤러 카드 지지 브래킷의 탭 4. 격리 애자(2개) 다음 단계 1. 다음을 설치합니다. a.
관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 확장 카드 확장 카드 분리 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니다. 노트: 결함이 있는 확장 카드를 교체하려면 확장 카드를 분리해야 합니다. 노트: 1.8인치(x16) SSD 시스템을 사용하고 있는 경우 확장 카드가 설치되어 있는지 확인합니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3.
그림 67 . 확장 카드 분리 1. 나사 3. 확장 카드 케이블 5. 확장 카드 2. 확장 카드 케이블 커넥터 4. 격리 애자(3개) 다음 단계 1. 확장 카드를 장착합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 확장 카드 장착 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 분리 2.5인치(x8) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 분리 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 분리 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 분리 1.
확장 카드 장착 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 십자 드라이버(# 1, # 2)를 준비합니다. 4. 확장 카드를 분리합니다. 노트: 결함이 있는 확장 카드를 교체하려면 확장 카드를 분리해야 합니다. 단계 1. 확장 카드의 슬롯을 섀시의 격리 애자에 맞춥니다.
5. 확장 카드 다음 단계 1. 다음을 설치합니다. a. 하드 드라이브 또는 SSD b. 하드 드라이브 후면판 또는 SSD 후면판 c. 하드 드라이브 케이지 또는 SSD 케이지 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 확장 카드 분리 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 설치 2.5인치(x8) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 설치 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 설치 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 설치 1.8인치(x16) SAS SSD 후면판 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 시스템 배터리 시스템에 설치되어 있는 NVRAM 백업 배터리는 전원이 꺼진 경우에도 BIOS 설정 및 구성을 유지할 수 있습니다.
3. 시스템에서 배터리를 들어 올려 빼냅니다. 그림 69 . NVRAM 백업 배터리 분리 a. 배터리 커넥터의 음극 쪽 b. 배터리의 양극 쪽 4. 새 시스템 배터리를 설치하려면 배터리 커넥터의 음극 쪽을 향하도록 배터리의 음극 쪽을 잡습니다. 그림 70 . NVRAM 백업 배터리 설치 a. 배터리 커넥터의 음극 쪽 b. 배터리의 양극 쪽 5. 배터리를 커넥터에 장착하고 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 배터리의 양극 쪽을 밉니다. 다음 단계 1. 해당하는 경우, 메모리 모듈을 설치합니다. 2. 다음을 설치합니다. a. 하드 드라이브 또는 SSD b. 하드 드라이브 후면판 또는 SSD 후면판 c. 하드 드라이브 케이지 또는 SSD 케이지 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 4. 시스템 설정 프로그램을 시작하여 배터리가 올바르게 작동하는지 확인합니다. 5. 시스템 설정의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간과 날짜를 입력합니다. 6. 시스템 설정을 종료합니다.
관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 하드 드라이브 또는 SSD 하드 드라이브 또는 SSD 케이지 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 메모리 모듈 분리 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 시스템 보드 시스템 보드(마더보드라고도 함)는 컴퓨터에서 발견되는 기본 인쇄 회로도입니다. 시스템 보드에서는 CPU(중앙 처리 장치) 같은 컴 퓨터의 여러 중요 전자 구성 요소 간데 통신을 허용하고, 다른 주변 장치를 위한 커넥터도 제공합니다. 후면판과 달리 시스템 보드에 는 프로세서 확장 카드 같은 꽤 많은 하위 시스템과 기타 구성 요소가 포함되어 있습니다. 시스템 보드 제거 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다.
주의: 하드 드라이브/SSD를 원래 위치에 장착할 수 있도록 제거하기 전에 임시로 레이블을 지정해야 합니다. 노트: 프로세서와 방열판은 매우 뜨거워질 수 있습니다. 프로세서를 취급하기 전에 충분한 시간 동안 냉각되도록 하십시오. 노트: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리 십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소를 만지지 않도록 하십시오. 단계 1. 시스템 보드에서 시스템 보드를 섀시에 고정하는 나사를 분리합니다. 2. 시스템 보드의 모서리를 잡고 위쪽으로 비스듬히 들어 올립니다. 3. 섀시의 전면에 있는 슬롯에서 USB 커넥터를 분리하여 섀시에서 시스템 보드를 분리합니다. 4. I/O 커넥터 덮개가 시스템 보드 후면의 제자리에 그대로 있는지 확인합니다. 그림 71 . 시스템 보드에 있는 다양한 유형의 나사 표 26. 다양한 유형의 나사 항목 128 아이콘 설명 1.
표 26. 다양한 유형의 나사 항목 아이콘 4. 설명 육각 너트 나사 6mm(4개) 그림 72 . 시스템 보드 제거 a. 시스템 보드 다음 단계 1. 시스템 보드를 장착합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 시스템 보드 설치 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습니다. 1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다. 2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다. 3. 5mm ~ 6mm 육각 너트 드라이버, #2 십자 드라이버 및 #2 라운드 십자 드라이버를 준비합니다. 4. 시스템 보드를 분리합니다.
그림 73 . 시스템 보드 설치 a. 시스템 보드 다음 단계 1. 다음을 설치합니다. a. 내부 USB 키 b. SD vFlash 카드 c. IDSDM 카드 또는 rSPI 카드 d. NDC e. PCIe 메자닌 카드 카드 f. 확장 카드 g. 스토리지 컨트롤러 카드 h. 하드 드라이브 케이지 또는 SSD 케이지 i. 하드 드라이브 후면판 또는 SSD 후면판 j. 하드 드라이브 또는 SSD 노트: 하드 드라이브 또는 SSD를 기존 위치에 재설치합니다. k. 냉각 덮개 l. 메모리 모듈 m. 프로세서 및 방열판 2. 플라스틱 I/O 커넥터 덮개를 시스템 후면에서 분리합니다. 3. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
4. 신규 또는 기존 iDRAC Enterprise 라이선스를 가져옵니다. 자세한 내용은 iDRAC8 사용 설명서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하 십시오. 5. 다음과 같은 사항을 확인합니다. a. Easy Restore(간편 복원) 기능을 사용하여 서비스 태그를 복원할 수 있습니다. 자세한 내용은 간편 복원을 사용하여 서비스 태 그 복원 섹션을 참조하십시오. b. 서비스 태그가 백업 플래시 장치에 백업되지 않은 경우 시스템 서비스 태그를 수동으로 입력합니다. 자세한 내용은 본 문서의 시스템 서비스 태그 입력 섹션을 참조하십시오. c. BIOS 및 iDRAC 버전을 업데이트합니다. d. TPM(Trusted Platform Module)을 다시 활성화합니다. 자세한 내용은 BitLocker 사용자를 위한 TPM 재활성화 또는 Intel TXT 사 용자를 위한 TPM 재활성화 섹션을 참조하십시오.
시스템 설정을 사용하여 시스템 서비스 태그 입력 간편한 복원을 사용하여 서비스 태그를 복원하는 데 실패한 경우, 시스템 설정을 사용하여 서비스 태그를 입력할 수 있습니다. 단계 1. 시스템을 켭니다. 2. F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작합니다. 3. Service Tag Settings(서비스 태그 설정)을 클릭합니다. 4. 서비스 태그를 입력합니다. 노트: Service Tag(서비스 태그) 필드가 비어있을 때에만 서비스 태그를 입력할 수 있습니다. 서비스 태그를 올바르게 입력 했는지 확인합니다. 서비스 태그를 일단 입력하면 업데이트하거나 변경할 수 없습니다. 5. 확인을 클릭합니다. 6. 신규 또는 기존 iDRAC Enterprise 라이센스를 가져옵니다. 자세한 내용은 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하십시오.
그림 74 . TPM 설치 1. 시스템 보드의 리벳 슬롯 3. TPM 2. 플라스틱 리벳 4. TPM 커넥터 다음 단계 1. 시스템 보드를 장착합니다. 2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다. 관련 참조 안전 지침 관련 태스크 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 시스템 보드 설치 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 BitLocker 사용자를 위한 TPM 초기화 단계 TPM을 초기화합니다. TPM 초기화에 대한 자세한 내용은 http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc753140.aspx을 참조하십시오. TPM Status(TPM 상태)는 Enabled, Activated(사용 가능, 활성화) 로 변경됩니다. TXT 사용자를 위한 TPM 초기화 단계 1. 시스템을 부팅하는 동안 키를 눌러 시스템 설정으로 들어갑니다. 2.
7 시스템 진단 프로그램 사용 시스템에 문제가 발생하면 기술 지원에 문의하기 전에 시스템 진단 프로그램을 실행합니다. 진단 프로그램은 추가 장비 없이 또는 데 이터를 유실할 위험 없이 시스템 하드웨어를 검사하기 위해 실행됩니다. 자체적으로 문제를 해결할 수 없는 경우에는 서비스 및 지원 담당 직원이 진단 검사 결과를 사용하여 문제 해결을 지원할 수 있습니다. 주제: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 • Dell 내장형 시스템 진단 프로그램 노트: Dell 내장형 시스템 진단 프로그램은 ePSA(Enhanced Pre-boot System Assessment) 진단 프로그램이라고도 합니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니다. ● 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다. ● 테스트를 반복합니다. ● 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
자세한 지침은 리소스 미디어와 함께 제공된 설명서를 참조하십시오. 2. 리소스 미디어를 부팅 가능한 장치로 구성합니다. 3. 시스템 진단 프로그램에 필요한 디렉터리를 리소스 미디어에 만듭니다. 4. 시스템 진단 프로그램 파일을 디렉터리에 복사합니다. Dell 진단 프로그램 유틸리티를 다운로드하려면 Dell.com/support/home을 방문하십시오. 5. 리소스 미디어를 시스템에 연결합니다. 6. 시스템 부팅 시 키를 누릅니다. 7. 메시지가 나타나면 미디어를 선택하여 원타임 부팅을 수행합니다. 진단 미디어가 부팅된 후 진단 프로그램이 자동으로 시작하지 않으면 명령 프롬프트에 psa를 입력합니다. 시스템 진단 프로그램 제어 메뉴 설명 구성 감지된 모든 장치의 구성 및 상태 정보를 표시합니다. 결과 실행된 모든 검사의 결과를 표시합니다. System Health(시 스템 상태) 시스템 상태에 대한 현 시점의 개요를 제공합니다.
8 점퍼 및 커넥터 이 항목은 시스템 점퍼에 대한 특정 정보를 제공합니다. 또한 점퍼 및 스위치에 대한 몇 가지 기본 정보을 제공하고 시스템에서 다양 한 보드에 있는 커넥터에 대해 설명합니다. 시스템 보드의 점퍼는 시스템을 비활성화하고 암호를 설정하는 데 유용합니다. 구성부품 과 케이블을 올바르게 설치하려면 시스템 보드의 커넥터에 대해 알고 있어야 합니다. 주제: • • • 시스템 보드 점퍼 설정 시스템 보드 커넥터 잊은 암호 비활성화 시스템 보드 점퍼 설정 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
시스템 보드 커넥터 그림 75 . 시스템 보드 커넥터 표 28.
표 28. 시스템 보드 커넥터 항목 커넥터 설명 15 BATTERY 3.0V 코인 셀 배터리용 커넥터 16 USB2 USB 커넥터 17 USB1 USB 커넥터 18 SATA_BP 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 커넥터 19 J_PERC 스토리지 컨트롤러 카드 커넥터 20 D3, D4, D7, D8, D11, D12 메모리 모듈 소켓(프로세서 4) 21 J_BP_PWR 후면판 전원 커넥터 22 CPU4 프로세서 소켓 4 23 D1, D2, D5, D6, D9, D10 메모리 모듈 소켓(프로세서 4) 24 A1, A2, A5, A6, A9, A10 메모리 모듈 소켓(프로세서 1) 25 CPU1 프로세서 소켓 1 26 A3, A4, A7, A8, A11, A12 메모리 모듈 소켓(프로세서 1) 잊은 암호 비활성화 슬레드의 소프트웨어 보안 기능에는 시스템 암호 및 설정 암호가 포함됩니다.
9 시스템 문제 해결 안전 제일 — 사용자 및 시스템 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 노트: 해결 방법에 대한 검증은 출하 시 제공되는 하드웨어 구성을 사용하여 수행되었습니다. 노트: 이 장에는 PowerEdge FX2 및 FX2s 인클로저에만 적용되는 문제 해결 정보가 나와 있습니다. 슬레드 문제 해결 정보는 슬레 드 설명서(Dell.com/poweredgemanuals)를 참조하십시오. 노트: PowerEdge FX2 인클로저 구성요소에 대한 문제 해결 정보는 Dell.
6. 슬레드를 인클로저에 설치합니다. 7. 슬레드 전원을 켭니다. 8. 적절한 진단 검사를 실행합니다. 자세한 내용은 시스템 진단 프로그램 사용 섹션을 참조하십시오. 테스트에 실패하는 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오. 관련 참조 시스템 진단 프로그램 사용 관련 태스크 도움말 얻기 하드 드라이브 문제 해결 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 주의: 이 문제 해결 절차로 인해 하드 드라이브에 저장된 데이터가 삭제될 수 있습니다. 계속하기 전에 하드 드라이브에 있는 모 든 파일을 백업합니다(가능한 경우). 단계 1.
주의: 이 문제 해결 절차로 인해 SSD에 저장된 데이터가 삭제될 수 있습니다. 가능하면 계속하기 전에 SSD에 있는 모든 파일을 백업합니다. 단계 1. 시스템 진단에서 적절한 검사를 실행합니다. 검사가 실패하면 3단계로 이동합니다. 2. SSD를 오프라인으로 전환하고 SSD 캐리어의 표시등 코드가 SSD를 안전하게 분리할 수 있다고 표시할 때까지 기다린 다음 슬레 드에서 SSD 캐리어를 분리했다가 다시 장착합니다. 3. 슬레드를 다시 시작하고 시스템 설정에 들어간 다음 드라이브 컨트롤러가 활성화되는지 확인합니다. 4. 필요한 장치 드라이버가 모두 제대로 설치되고 구성되었는지 확인합니다. 노트: 미러가 최적 상태인 경우 SSD를 다른 베이에 설치하면 미러가 차단될 수 있습니다. 5. SSD를 분리한 후 다른 SSD 슬롯에 설치합니다. 6. 문제가 해결되면 SSD를 원래 슬롯에 재설치합니다. SSD가 원래 슬롯에서 올바르게 작동하면 SSD 캐리어에 간헐적인 문제가 있는 것일 수 있습니다.
노트: 이 절차에서 언급되는 SD 카드 슬롯 2는 vFlash SD 카드 슬롯입니다. SD 카드를 SD 카드 슬롯 2에 설치하면 시스템 설정의 Integrated Devices(내장형 장치) 화면에서 Internal SD Card Redundancy(내부 SD 카드 중복성) 옵션을 활성화할 수 있습니 다. 단계 1. 시스템 설정을 시작하고 Internal SD Card Port(내부 SD 카드 포트)가 활성화되었는지 확인합니다. 2. 시스템 설정의 Integrated Devices(내장형 장치) 화면에서 활성화되어 있는 Internal SD Card Redundancy(내부 SD 카드 중복 성) 옵션(Mirror(미러) 또는 Disabled(비활성화))을 확인합니다. 노트: System Setup(시스템 설정)에 있는 SD 카드의 원래 설정을 유지하는 경우, 교체한 SD 카드는 인클로저의 슬레드를 다 시 설치할 때 활성화됩니다. 3. 인클로저에서 슬레드를 분리합니다. 4.
시스템 보드 문제 해결 전제조건 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오. 단계 1. 운영 체제 명령 또는 CMC를 사용하여 슬레드의 전원을 끕니다. 2. 인클로저에서 슬레드를 분리합니다. 3. 슬레드 NVRAM을 지웁니다. 4. 문제가 지속되는 경우 인클로저를 분리했다가 다시 설치합니다. 5. 슬레드 전원을 켭니다. 6. 적절한 진단 검사를 실행합니다. 자세한 내용은 시스템 진단 프로그램 사용 섹션을 참조하십시오. 검사에 실패하는 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오.
관련 태스크 도움말 얻기 시스템 문제 해결 145
10 도움말 얻기 주제: Dell에 문의하기 QRL을 사용하여 시스템 정보에 액세스 • • Dell에 문의하기 Dell은 다양한 온라인 및 전화 기반 지원과 서비스 옵션을 제공합니다. 인터넷에 연결되어 있지 않은 경우 구매 송장, 포장 명세서, 청 구서 또는 Dell 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 확인할 수 있습니다. 가용성은 국가 및 제품에 따라 다르며, 해당 지역에서 일부 서비 스를 이용하지 못할 수도 있습니다. 단계 1. Dell.com/support로 이동합니다. 2. 페이지 우측 하단에 있는 드롭다운 메뉴에서 국가를 선택합니다. 3. 맞춤화된 지원: a. Enter your Service Tag(서비스 태그 입력) 필드에 시스템 서비스 태그를 입력합니다. b. Submit(제출)을 클릭합니다. 여러 가지 지원 범주가 나열되어 있는 지원 페이지가 표시됩니다. 4. 일반 지원: a. 제품 범주를 선택합니다. b. 제품 세그먼트를 선택합니다. c. 제품을 선택합니다.
QRL(Quick Resource Locator) QRL(Quick Resource Locator)를 사용하여 시스템 정보 및 사용 방법에 관한 비디오에 대한 즉각적인 액세스를 획득할 수 있습니다. dell.com/QRL를 방문하거나 스마트폰으로 Dell PowerEdge 시스템에 저장되어 있는 모델 특정 QR코드를 이용하면 됩니다. QR 코드 를 테스트하려면 다음 이미지를 스캔합니다. 그림 76 .
